芯片
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供应链称联发科11月芯片出货量将下滑10%
市场进入库存调整期间，手机芯片供应链预计，亚洲手机芯片龙头联发科11月智能手机芯片出货量将下滑1至2成。 供应链预计，随着中国内地农历年前需求，手机出货量将大增，联发科有机会再回到10月份水平，呈现&ldq
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联发科11月芯片出货预计1500万 环比降15%
北京时间11月25日下午消息，据台湾《经济日报》报道，台湾芯片设计厂商联发科11月份智能手机芯片出货量可能为1500万，与上个月相比下降15%左右。但《经济日报》也援引知情人士的话报道称，由于2013春节前终端市场库存
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运用FinFET技术Cadence已投入试产14nm测试芯片
近日，Cadence宣布，运用IBM FinFET制程技术所设计的 ARM Cortex-M0 处理器14nm测试晶片已投入试产。成功投产14nmSOI FinFET 技术归功于三家厂商携手建立的生态体系，在以 FinFET 为基础的 14nm设计流程中，克服从设
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邮票大小微型生命体征检测芯片研制成功
医疗所用的生命体征监测设备通常都非常昂贵，而且设备个头也非常大。不过现在这个局面似乎有希望得到改善，一种新型的传感器正在开发中，其小巧的程度甚至可以轻易嵌入到包扎的绷带中。这种微芯片是由美国俄勒冈
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高通联发科抢平板 厮杀新芯片
看好平板计算机未来成长动能，智能手机芯片两大厂高通、联发科已不约而同将为平板计算机设计主芯片。高通执行长贾可布斯（Paul Jacobs）近日公开指出，正重新设计芯片组提供平板计算机之用。联发科也计画明年推出专属
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AMD新一轮裁员波及中国：研发团队成重灾区
芯片公司AMD正式开始新一轮裁员，裁员比例相当于全球员工总数的15%左右。AMD位于上海的研发中心受到波及，被裁员工得到N(在公司工作年限)+4.5个月月薪的补偿。上个月，AMD便对外宣布了本轮裁员计划，日前进行的裁员是
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中国LED专利“缺心” 仅实用新型
随着经济全球化的发展，智慧财产权日益成为国际竞争的焦点。在LED领域，专利诉讼此起彼伏。从2008年初开始到2012年上半年，中国LED企业屡遭美国“337”调查，涉案企业涵盖产业链的多个环节。LED市场广泛，前景光明，
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智能机芯片出货 联发科先降后升
因市场进入库存调整期间，手机芯片供应链预估，亚洲手机芯片龙头联发科（2454）11月智能型手机芯片出货量将下滑1至2成，12月随著大陆农历年前需求，有机会再回到10月水平，呈现「11月下、12月上」的走势。手机芯片供
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高通预测未来5年利润复合增长率至少10%
北京时间11月16日消息，高通本周四表示，未来5年，营收与每股收益的复合年增长至少10%。高通CEO雅各布（PaulJacobs）表示，预期智能手机、平板芯片的销售会继续增长，尽管全球经济不好。由于设备的需求增长，雅各布在
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TD-LTE试商用在即尚存三大难点
在第十四届高交会“TD-LTE产业发展论坛”上，中国移动副总裁李正茂披露了TD-LTE在13个城市2万基站的扩大规模试验网络的建设情况。杭州、深圳、广州等地已经基本完成网络升级，其他城市将在今年年底完成建设。而且在杭
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苹果芯片研发崛起 英特尔下任CEO压力山大
11月21日消息，据国外媒体报道，对于英特尔公司的下一任首席执行官来说，苹果公司iPad和iPhone所取得的成功是一个非常严峻的考验。英特尔公现任首席执行官保罗-欧特宁(Paul Otellini)已经决定明年5月正式退休，有分析
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Intel新CEO主要任务 把芯片卖入移动市场
在英特尔宣布保罗·欧德宁(Paul Otellini)即将于明年5月卸任CEO后，有关他继任者的猜测便甚嚣尘上。投资公司Evercore分析师帕特里克·王(Patrick Wang)说：“英特尔新CEO有且只有一个任务：在移动领域取得成功。”“
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首批基因芯片出生缺陷基因诊断技术落户山西
山西省人口计生委科学研究所日前公布，首批基因芯片出生缺陷基因诊断技术落户山西，该技术可在孕期诊断出400多种遗传学疾病。据悉，目前这项技术对出生缺陷的检出率可达28%，传统的检查方法只有5%~10%的检出率。
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Cadence试产14nm测试芯片
近日，Cadence宣布，运用IBM FinFET制程技术所设计的 ARM Cortex-M0 处理器14nm测试晶片已投入试产。成功投产14nmSOI FinFET 技术归功于三家厂商携手建立的生态体系，在以 FinFET 为基础的 14nm设计流程中，克服从
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摩托罗拉TD手机新品采用联芯芯片面向主流市场
2012年11月22日，联芯科技有限公司（以下简称“联芯科技”）宣布其TD-HSPA/GGE 基带芯片LC1713为摩托罗拉所采用。基于联芯科技LC1713平台，摩托罗拉推出X86架构的Android智能手机，面向主流市场。摩托罗拉此次发布的
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高通推千元级芯片狙击英特尔
就在英特尔高层变阵，试图联手更多厂商加快进军移动芯片市场的同时，目前的智能手机芯片市场大佬高通也开始了有力的反击。本周二，在英特尔宣布欧德宁提前退休的同时，高通也在中国市场正式发布了号称“全民
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Cadence试产14nm测试芯片
近日，Cadence宣布，运用IBM FinFET制程技术所设计的 ARM Cortex-M0 处理器14nm测试晶片已投入试产。成功投产14nmSOI FinFET 技术归功于三家厂商携手建立的生态体系，在以 FinFET 为基础的 14nm设计流程中，克服从设
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新岸线启动手机单芯片开发
新岸线作为目前少数同时拥有移动计算和通讯芯片的芯片企业，其产品计划一直备受业界的关注，继移动计算芯片NuSmart系列、双模基带芯片Telink系列和刚刚发布的无线局域网芯片Nulink系列，日前，新岸线再次发布重量级的
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高通推千元级芯片狙击英特尔
就在英特尔高层变阵，试图联手更多厂商加快进军移动芯片市场的同时，目前的智能手机芯片市场大佬高通也开始了有力的反击。本周二，在英特尔宣布欧德宁提前退休的同时，高通也在中国市场正式发布了号称“全民芯&
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高通推千元级芯片狙击英特尔
就在英特尔高层变阵，试图联手更多厂商加快进军移动芯片市场的同时，目前的智能手机芯片市场大佬高通也开始了有力的反击。本周二，在英特尔宣布欧德宁提前退休的同时，高通也在中国市场正式发布了号称“全民芯&
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