芯片
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IBM芯片业务或出售 步PC业务后尘
近年来PC等硬件市场的萎靡也是不争的事实，各大IT企业都试图硬件的泥潭中脱身出来。要论摆脱硬件业务的最早案例，还要当属2005年IBM将PC业务出售给联想，如今又有消息称IBM将会出售其芯片业务，其可能的买家会是芯片
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千兆wifi来临 芯片大佬布局802.11ac
随着移动互联网的爆发，大容量视频及文件传输的需求日益增加，wifi成为了最重要的数据流量承载方式。802.11n在应对视频、游戏等高宽带业务时已经力不从心。随着无线传输技术的快速发展，802.11ac 5G WiFi在覆盖范围、
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超快芯片大门开启:科学家开发出石墨烯-硅光电混合芯片
据物理学家组织网报道，美国哥伦比亚大学一项新研究证明石墨烯具有卓越的非线性光学性能，并据此开发出一种石墨烯-硅光电混合芯片。这种硅与石墨烯的结合，让人们离超低功耗光通信近了一步，让该技术在光互连以及低功
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三星3.1亿美元收购英国CSR移动技术 增强专利组合
北京时间7月17日下午消息（艾斯）据路透社报道，英国芯片公司CSR以3.1亿美元现金的价格将其移动手机连接和位置(定位)技术出售给了三星公司，此举将进一步增强这家韩国公司的专利组合。CSR本周二在一份声明中表示，三
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德国研制出世界首款“化学芯片”
柏林7月15日电（记者黄发红）德国德累斯顿工业大学日前成功研制出一款“化学芯片”，这也是世界上第一款“化学芯片”。“化学芯片”大小接近A5纸张，厚度与手指相当，由多层复合材料构成，密集的网格状微小管道分布其
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如果GlobalFoundries买下IBM芯片业务…
GlobalFoundries 或是手握大量资金的产油国阿布达比(Abu Dhabi)，近期内有没有可能买下 IBM 的晶片研发业务？如果可能，价格点又会落在哪里？ 在一份由 Future Horizons Ltd. 和 Decision SA 以欧洲发展 450mm 晶圆
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三星收购英国CSR公司 将拓展芯片业务
三星收购英国CSR公司 将拓展芯片业务
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台积电预计下月试产20nm芯片制程
7月16日消息，据台湾媒体报道，台积电预计下月试产20nm芯片制程，成为全球首家进入20nm的半导体公司。若该芯片试产成功，将超越英特尔的22nm制程，拉开和三星电子的差距。据分析认为，台积电开始试产20nm芯片，意味着
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撞上Iphone5量产期 小米等厂商芯片缺货严重
昨日（7月12日），有消息指出台湾地区的芯片大厂联发科出现芯片供应紧张情况。联发科是继高通之后第二家被传供应短缺的芯片公司。有业内人士表示，受到iPhone5量产的影响，智能手机芯片产能遭遇缺口，或将对国内多家
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高校智能录取通知书内置RFID芯片
随着高招提前批次录取的结束，各校陆续开始发放录取通知书。录取通知书除了体现各校传统的人文元素外，还越来越“智能化”了。南京航空航天大学今年的录取通知书就相当“智慧”，新生从下火车上校车的那刻开始，就能
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Globalfoundries年末代工高通28nm芯片
据台湾《工商时报》今天报道，高通公司已经和GLOBALFOUNDRIES的德累斯顿晶圆厂签约，将在2012年第四季度开始为高通公司代工芯片产品。《工商时报》此前报道，UMC联华电子已经获得高通28nmSnapdragonS4芯片订单，在20
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Intel、ARM竞争升级 芯片行业面临重新洗牌
美国《圣何塞信使报》网络版今天撰文称，Intel与ARM之间的竞争正愈演愈烈，随着惠普和戴尔等重要客户考虑转投ARM阵营，加之Wintel阵营也出现裂痕，Intel在芯片市场的主导地位开始动摇，这个行业也因此面临重新洗牌。
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芯片争夺战开打小米等恐遇缺货危机
智能手机厂商的“芯片争夺战”正在愈演愈烈。昨日（7月12日），有消息指出台湾地区的芯片大厂联发科出现芯片供应紧张情况。联发科是继高通之后第二家被传供应短缺的芯片公司。有业内人士表示，受到iPhone5量产的影响
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英特尔购入芯片设备供应商 ASML 15% 股份，要让制造设备提一提速
对一家厂商来说最重要的是什么?不用多想自然是它的产品。即便如英特尔这样的业界大佬，也依然要靠更快、更好的产品来说话。那为了达成这一目标，英特尔最近就完成了一笔交易，他们出资 41 亿美元购入了芯片设备供应商
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芯片争夺战开打 小米等恐遇缺货危机
智能手机厂商的“芯片争夺战”正在愈演愈烈。日前，有消息指出台湾地区的芯片大厂联发科出现芯片供应紧张情况。联发科是继高通之后第二家被传供应短缺的芯片公司。有业内人士向《每日经济新闻》记者表示，
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德国科学家研发出世界上首个“化学芯片”
德国德累斯顿技术大学（TUDresden）半导体与微系统研究所研制出世界上首个“化学芯片”，它处理的不是电子数据，而是以物质浓度为特征的化学信息，并且不需要外界的控制可自主实现化学信息的处理过程，是一
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台积电预计下月试产20nm芯片制程
据台湾媒体报道，台积电预计下月试产20nm芯片制程，成为全球首家进入20nm的半导体公司。若该芯片试产成功，将超越英特尔的22nm制程，拉开和三星电子的差距。据分析认为，台积电开始试产20nm芯片，意味着该公司的28nm
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Globalfoundries年末代工高通28nm芯片
据台湾《工商时报》今天报道，高通公司已经和GLOBALFOUNDRIES的德累斯顿晶圆厂签约，将在2012年第四季度开始为高通公司代工芯片产品。《工商时报》此前报道，UMC联华电子已经获得高通28nm Snapdragon S4芯片订单，在
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FDSOI支持者拟催生全新芯片生态系统
完全耗尽型绝缘层上覆矽(FDSOI)技术的支持者们，最近集结成了一个行动运算应用统一阵线，希望推动该技术成为英特尔(Intel) FinFET制造方法的另一种可行替代选项。包括ARM、IBM、Soitec、意法半导体(STMicroelectroni
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Globalfoundries年末代工高通28nm芯片
据台湾《工商时报》今天报道，高通公司已经和GLOBALFOUNDRIES的德累斯顿晶圆厂签约，将在2012年第四季度开始为高通公司代工芯片产品。 《工商时报》此前报道，UMC联华电子已经获得高通28nm Snapdragon S4芯片订单
