据台湾《工商时报》今天报道,高通公司已经和GLOBALFOUNDRIES的德累斯顿晶圆厂签约,将在2012年第四季度开始为高通公司代工芯片产品。《工商时报》此前报道,UMC联华电子已经获得高通28nmSnapdragonS4芯片订单,在20
美国《圣何塞信使报》网络版今天撰文称,Intel与ARM之间的竞争正愈演愈烈,随着惠普和戴尔等重要客户考虑转投ARM阵营,加之Wintel阵营也出现裂痕,Intel在芯片市场的主导地位开始动摇,这个行业也因此面临重新洗牌。
智能手机厂商的“芯片争夺战”正在愈演愈烈。昨日(7月12日),有消息指出台湾地区的芯片大厂联发科出现芯片供应紧张情况。联发科是继高通之后第二家被传供应短缺的芯片公司。有业内人士表示,受到iPhone5量产的影响
对一家厂商来说最重要的是什么?不用多想自然是它的产品。即便如英特尔这样的业界大佬,也依然要靠更快、更好的产品来说话。那为了达成这一目标,英特尔最近就完成了一笔交易,他们出资 41 亿美元购入了芯片设备供应商
智能手机厂商的“芯片争夺战”正在愈演愈烈。日前,有消息指出台湾地区的芯片大厂联发科出现芯片供应紧张情况。联发科是继高通之后第二家被传供应短缺的芯片公司。有业内人士向《每日经济新闻》记者表示,
德国德累斯顿技术大学(TUDresden)半导体与微系统研究所研制出世界上首个“化学芯片”,它处理的不是电子数据,而是以物质浓度为特征的化学信息,并且不需要外界的控制可自主实现化学信息的处理过程,是一
据台湾媒体报道,台积电预计下月试产20nm芯片制程,成为全球首家进入20nm的半导体公司。若该芯片试产成功,将超越英特尔的22nm制程,拉开和三星电子的差距。据分析认为,台积电开始试产20nm芯片,意味着该公司的28nm
据台湾《工商时报》今天报道,高通公司已经和GLOBALFOUNDRIES的德累斯顿晶圆厂签约,将在2012年第四季度开始为高通公司代工芯片产品。《工商时报》此前报道,UMC联华电子已经获得高通28nm Snapdragon S4芯片订单,在
完全耗尽型绝缘层上覆矽(FDSOI)技术的支持者们,最近集结成了一个行动运算应用统一阵线,希望推动该技术成为英特尔(Intel) FinFET制造方法的另一种可行替代选项。包括ARM、IBM、Soitec、意法半导体(STMicroelectroni
据台湾《工商时报》今天报道,高通公司已经和GLOBALFOUNDRIES的德累斯顿晶圆厂签约,将在2012年第四季度开始为高通公司代工芯片产品。 《工商时报》此前报道,UMC联华电子已经获得高通28nm Snapdragon S4芯片订单
本例中的电路用于制作一个读数到0.99V的电压计。电路采用了一只计数器IC驱动两组LED,每组四只(图1)。这两组中,每一组都表示一个BCD(二进制数)值。当所有LED均熄灭时,电压计读数为0V。所有LED点亮时,读数为0.99V。
许多通用信号处理器具有良好的计算性能和基本连接特性,因而能为工业应用所接受。另一方面,有些重要的外设增强功能可以显着改进处理器的能力,使其适合要求更高的工业系统。本文将就网络和电机控制应用讨论两个增强
工业级特性在嵌入式处理中至关重要
美国《圣何塞信使报》网络版近日撰文称,英特尔与ARM之间的竞争正愈演愈烈,随着惠普和戴尔等重要客户考虑转投ARM阵营,加之Wintel阵营也出现裂痕,英特尔在芯片市场的主导地位开始动摇,这个行业也因此面临重新洗牌
英特尔ARM竞争全面升级 芯片行业面临重新洗牌
重要客户流失英特尔的重要客户和合作伙伴正在探寻一种完全不同于现在的芯片设计,预示着一场备受关注的科技行业混战即将拉开序幕,分析师称这最终恐怕会吹响电脑行业变革的号角。同时,英特尔和其他芯片厂商之间的竞
事件:深圳LED企业愿景光电子倒闭,大股东失踪,LED显示屏行业面临困境 我们的观点:我们对中低端LED显示屏领域维持看空的态度,高端全彩LED显示屏可以适当关注。理由如下:1、 2006年到2010年间,全球LED显示屏市场
从全球来看,智能电视在设备互联接口、内容服务接口、应用程序开发接口、系统安全可信技术等方面的标准尚未统一,厂商采用不同的操作系统和内容接口,各自的应用互不兼容,对产业整体发展造成障碍,在应用丰富度上也
7月11日消息,据荷兰《财经报》7月11日报道,为开发下一代芯片技术,荷兰芯片设备制造商ASML日前向英特尔、台积电和三星开出相同条款,预出售25%股份。10日,ASML宣布与英特尔公司签署41亿欧元投资合作协议,并出售1
美国《圣何塞信使报》网络版今天撰文称,英特尔与ARM之间的竞争正愈演愈烈,随着惠普和戴尔等重要客户考虑转投ARM阵营,加之Wintel阵营也出现裂痕,英特尔在芯片市场的主导地位开始动摇,这个行业也因此面临重新洗牌