芯片
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报告预计2015年NFC芯片出货量将超12亿
北京时间10月25日凌晨消息，根据美国市场研究机构In-Stat发布的最新研究报告，随着移动支付用户数到2015年增至3.75亿，市场对近场通讯(NFC)设备的需求也会水涨船高，到2015年全球NFC芯片年出货量将超过12亿。 In-Sta
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报告预计2015年NFC芯片出货量将超12亿
根据美国市场研究机构In-Stat发布的最新研究报告，随着移动支付用户数到2015年增至3.75亿，市场对近场通讯(NFC)设备的需求也会水涨船高，到2015年全球NFC芯片年出货量将超过12亿。In-Stat研究主管艾伦·诺基(AllenNo
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2015年LED照明芯片国产化率将达70%
国家863计划新材料领域专家组首席专家徐坚，昨天在深圳“自主创新大讲堂”上透露，根据“十二五”规划，半导体照明工程到2015年芯片国产化率将达70%，产业规模达到5000亿元，相关企业面临着巨大
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西方电视芯片供应商地位下降
据IHS iSuppli公司的数字电视与机顶盒半导体市场研究报告，博通退出电视视频处理芯片市场，凸显该领域的竞争日趋激烈，亚洲供应商开始把老牌西方供应商逐出市场。最近媒体报道称，美国博通计划关闭专门从事电视与蓝光
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奥地利微电子推出新款LED驱动及背光灯电源供给芯片
21ic讯 奥地利微电子公司日前宣布推出最新LED电视驱动芯片及辅助产品系列。新品包括三款LED驱动芯片和一款新的LED电源供给芯片。这些新产品将与其他LED驱动芯片一起在10月26日-28日于日本横滨举行的FPD国际展览会中得
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Maxim推出高度集成的智能电表供电芯片MAX17497
21ic讯 Maxim Integrated Products, Inc推出满足智能电表通信、计量电路模块供电要求的单芯片解决方案MAX17497。高集成度方案可有效简化设计、提高设计灵活性、改善精度和可靠性，同时还降低了方案成本和尺寸。这款单
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Maxim推出高度集成的智能电表供电芯片MAX17497
21ic讯 Maxim Integrated Products, Inc推出满足智能电表通信、计量电路模块供电要求的单芯片解决方案MAX17497。高集成度方案可有效简化设计、提高设计灵活性、改善精度和可靠性，同时还降低了方案成本和尺寸。这款单
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滑鼠8-PIN芯片的大规模商用全面爆发
21ic讯 埃派克森微电子(Apexone Microelectronics)日前宣布：推出业界唯一的8-PIN最小封装、支持DPI调节的3D4K单芯片光电鼠标芯片A2638，以及“翼”系列2.4 G 无线鼠标方案的第二代产品ASM667高性能模组。
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芯片分析公司确认iPhone 4S处理器由三星制造
北京时间10月19日消息，据国外媒体报道，从事半导体晶片和微电子系统反向还原工程及分析的Chipworks产品经理吉姆-莫里森(JimMorrison)今天确认，iPhone4S采用的A5处理器是由三星公司制造。莫里森表示，事实上，iPhon
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2015年LED照明芯片国产化率将达70%
国家863计划新材料领域专家组首席专家徐坚，昨天在深圳“自主创新大讲堂”上透露，根据“十二五”规划，半导体照明工程到2015年芯片国产化率将达70%，产业规模达到5000亿元，相关企业面临着巨大
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Intel已开始量产22nm Ivy Bridge芯片
Intel已开始量产22nm Ivy Bridge芯片
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奥地利微电子推出新款LED驱动及背光灯电源供给芯片
21ic讯 奥地利微电子公司日前宣布推出最新LED电视驱动芯片及辅助产品系列。新品包括三款LED驱动芯片和一款新的LED电源供给芯片。这些新产品将与其他LED驱动芯片一起在10月26日-28日于日本横滨举行的FPD国际展览会中得
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Maxim推出高度集成的智能电表供电芯片MAX17497
21ic讯 Maxim Integrated Products, Inc推出满足智能电表通信、计量电路模块供电要求的单芯片解决方案MAX17497。高集成度方案可有效简化设计、提高设计灵活性、改善精度和可靠性，同时还降低了方案成本和尺寸。这款单
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Maxim推出高度集成的智能电表供电芯片MAX17497
21ic讯 Maxim Integrated Products, Inc推出满足智能电表通信、计量电路模块供电要求的单芯片解决方案MAX17497。高集成度方案可有效简化设计、提高设计灵活性、改善精度和可靠性，同时还降低了方案成本和尺寸。这款单
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Power架构普及还有较长的路要走
在嵌入式处理器主流架构中，以ARM、MIPS、Power等为代表的内核以其各自的传统优势占据着不同的市场，然而随着移动互联时代的到来，不同内核应用的交集越来越大，而对共同市场的争夺也将越来越激烈。不久前我在深圳参
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Sequans推出三款新LTE FDD/TDD共平台芯片
北京时间10月21日早间消息（蒋均牧）芯片制造商Sequans Communications最新推出3款基于LTE FDD和LTE TDD的芯片——一款配套射频芯片和两款新LTE平台，支持所有全球LTE FDD和LTE TDD网络。新的系带芯片与射
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意法半导体(ST)率先采用硅通孔技术实现更小更智能的MEMS芯片
中国，2011年10月18日横跨多重电子应用领域、全球第一大消费电子和便携设备MEMS（微机电系统）传感器供应商意法半导体[ IHS iSuppli: H1 2011 Consumer and Mobile MEMS Market Tracker, August 2011 ]（STMicroelec
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ST和麻省理工大学携手展示超低压系统级芯片
中国，2011年10月17日 —— 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）与美国麻省理工大学微系统技术实验室﹙MTL﹚携手展示双
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西方电视芯片供应商地位下降
据IHS iSuppli公司的数字电视与机顶盒半导体市场研究报告，博通退出电视视频处理芯片市场，凸显该领域的竞争日趋激烈，亚洲供应商开始把老牌西方供应商逐出市场。 最近媒体报道称，美国博通计划关闭专门从事电视与
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芯片分析公司确认iPhone 4S处理器由三星制造
北京时间10月19日消息，据国外媒体报道，从事半导体晶片和微电子系统反向还原工程及分析的Chipworks产品经理吉姆-莫里森（JimMorrison）今天确认，iPhone4S采用的A5处理器是由三星公司制造。莫里森表示，事实上，iPh
