芯片
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TD-LTE芯片方案确定:初期多模必选TD-SCDMA
7月27日，在今天举行的2011 TD-LTE组网技术研讨会上，工业和信息化部科技司高技术处正处级调研员叶林在会上表示，工信部已经明确了TD-LTE芯片方案，初期是TD-LTE、TD-SCDMA、GSM为多模必选模式，后期将支持TD-LTE、L
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高人力成本下小技术性公司的处境
前几天谈了现在许多公司请不起电子工程师的现状，许多朋友都发表了自己的观点。其实请不请得起并不是我想讨论的关键，实际上我是想通过这一话题来引起大家的思考，让大家思考这一现象影响最大的是什么样的公司。
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台IC设计分食iPad 3芯片订单
台系IC设计业者被苹果(Apple)隔绝在外的情形，可望自iPad 3开始改变，据了解，先前大量送样的iPad 3样品，在台系代工厂供应链各展神通夺取部分订单后，台系芯片供应商如安恩科技、联咏、立?及凌耀也在水帮鱼、鱼帮水
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代工业者助攻 台IC设计分食iPad 3芯片订单
台系IC设计业者被苹果(Apple)隔绝在外的情形，可望自iPad 3开始改变，据了解，先前大量送样的iPad 3样品，在台系代工厂供应链各展神通夺取部分订单后，台系芯片供应商如安恩科技、联咏、立錡及凌耀也在水帮鱼、鱼帮水
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意法半导体二季度净利4.2亿美元
欧洲最大的半导体制造商意法半导体周二发布的财报显示，由于市场对汽车用芯片需求增长以及获得来自瑞士信贷集团的和解支付，该公司第二季度净营收25.7亿美元，同比增长1.4%;净利润达到4.20亿美元，同比增长18%。意法
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东莞五企业将发起LED产业联盟
昨日（26日），东莞市东城召开科技表彰大会，对2010年度获科学技术奖的110家企业、38名个人和获科普活动奖的10家单位、企业，以及2家获省名牌和省著名商标的企业进行表彰。记者在会上获悉，市政府和东城对获奖者共奖
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ARM及ZigBee技术实现智能家居控制器的设计
智能家居是一个多功能的综合技术系统，它以家庭住宅为平台，利用先进的计算机技术、通信技术、网络技术、控制技术、信息技术，将家庭中的各种电器设备通过某种形式的网络有机地连接在一起，进行网络化的综合管理
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基于ISO14443A协议的RFID芯片模拟前端设计
摘要：实现基于ISO14443A协议的13．56 MHz RFID芯片的设计，并在SMIC 0．18 μm工艺下流片，芯片测试结果良好。RFID芯片模拟前端部分在AC—DC电源产生部分采用了新的结构，不需要引入LDO就可以产生稳定的电源
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宏达电考虑改用三星行动应用芯片
智能型手机制造商宏达电(HTC)正在考虑改用三星电子生产的移动通信应用处理芯片，取代现在采用的高通(Qualcomm)处理器，以扩展其市占率。 宏达电2011年前3个月手机出货达930万支，比去年同期增加338万支，而该公司股价
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三星实现20nm芯片流片
Cadence设计系统有限公司近日宣布高科技厂商三星电子有限公司使用Cadence统一数字流程，从RTL到GDSII，成功实现了20纳米测试芯片的流片。Cadence Encounter工具集成平台的流程与方法学的应用，满足了三星片上系统(So
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韩国媒体称宏达电正考虑改用三星行动应用芯片
韩国前锋报(KoreanHerald)报导引述产业人士指出，智能型手机制造商宏达电(HTC)正在考虑改用三星电子生产的移动通信应用处理芯片，取代现在采用的高通(Qualcomm)处理器，以扩展其市占率。根据市场研究机构StrategyAna
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高通年底将发布28nm商用芯片Krait
高通执行副总裁史蒂芬·莫林科夫近日证实，公司旗下首款采用28纳米制造工艺的产品将于今年年底到来!其实早前业内就已经有消息放出，暗示高通将于今年晚些时候才发布的Krait系芯片。据悉这款基于代号Krait构架的
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基于FM2010芯片的回声消除装置的设计应用
在对语音通话中回声产生的机理进行分析的基础上, 研究了回声消除的原理。介绍了FM2010芯片的主要技术特点，并通过设计电路，结合QQ软件进行实验，运用FM2010芯片实现了回声的消除。实验结果证明了设计的实用性。
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基于FM2010芯片的回声消除装置的设计应用
基于FM2010芯片的回声消除装置的设计应用
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基于FM2010芯片的回声消除装置的设计应用
基于FM2010芯片的回声消除装置的设计应用
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消息称HTC中低端手机将采用三星芯片
新浪科技讯 7月25日上午消息，据台湾媒体报道，业界传闻宏达电中低端手机将舍弃高通芯片，转而与三星合作，因为三星芯片权利金比高通低20%，不过宏达电官方表示，目前没有合作的消息。 业界传闻，宏达电为扩大市
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单片式稳压器LT3692A的设计要点
多输出单片式稳压器易于使用，而且适合那些无法采用多芯片解决方案的场合。然而，由于缺少针对高于30V输入电压的选项以及对高输出电流的支持，因此影响了多输出稳压器的普及化。LT3692A利用一个工作输入高达36V的双通道单片式稳压器填补了这一空缺。另外，该器件还包括诸多的通道优化特性，从而使得LT3692A的每通道性能可与多芯片解决方案相媲美。
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联发科技推杀手级芯片 再攻智能型手机
联发科宣布推出最新集成802.11n Wi-Fi、蓝牙4.0+HS、GPS及FM收发器4合1功能单芯片MT6620，是全球仅次于博通(Broadcom)、第2家推出4合1无线单芯片的 IC设计业者，连芯片大厂高通(Qualcomm)亦还在努力集成相关无线IP
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苹果代工：三星和积电一个都不想少
市场上有关苹果打算把其ARM-basediPad处理器的代工厂三星给拉下，或至少在下一代处理器A6把三星给换掉的传言满天飞。台积电是呼声甚高的替代人选。但除此之外，最近开始切入代工业务的英特尔，也成为被讨论的对象之一
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高通年底首推Krait芯片 成为28nm商业化第一家
在第三季度的财报电话会议上，高通执行副总裁史蒂芬·莫林科夫(Steven Mollenkopf)终于证实，公司旗下首款采用28纳米制造工艺的产品将于今年年底到来！其实早前业内就已经有消息放出，暗示高通将于今年晚些时候
