芯片
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联发科推全球最小封装Wi-Fi/蓝牙/GPS/FM四合一单芯片
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联发科技推出无线连接四合一单芯片MT6620
联发科技推出无线连接四合一单芯片MT6620
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一种UHF无源RFID标签芯片阻抗测试方法研究
提出一种用于UHF无源RFID标签芯片阻抗测试的新方法。利用ADS仿真软件对测试原理进行了仿真并实际制作了测试板。利用设计的测试板对NXP_XM芯片和Impinj_Monza4芯片进行了测试，分析了误差产生的原因，最终测试结果符合预期效果。
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英特尔为芯片增加传感器 助力数据中心冷却
英特尔增加传感器的目的是测量服务器进出通道以及系统流通气流的温度。据英特尔高密度云计算部门高级解决方案架构师Jay Vincent透露，英特尔的芯片产品已经植入了功耗传感器。 Jay Vincent表示：“通过传感器的帮助，
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传台积电为苹果试生产A6芯片 或抢夺三星订单
7月16日消息，据国外媒体报道，一名消息人士透露，台积电已经开始为苹果试生产A6处理器，这可能是苹果放弃传统的处理器供应商三星的一个信号。 上述消息人士周五称，台积电能否真正获得苹果订单取决于其产品的合格率
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传台积电已开始试生产A6芯片 有望获苹果订单
（林靖东）北京时间7月15日消息，据国外媒体报道，据知情人士透露，台积电已经开始为苹果试生产下一代A6芯片，这表明苹果将更换它传统的芯片供应商三星。 知情人士周五称，台积电能否获得A6芯片的真正订单将取决
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水族馆中的RFID芯片鱼
弗吉尼亚水族馆兼海洋科学中心，位于弗吉尼亚海滩，将游鱼放在45,000加仑的Chesapeake Bay 水族箱中，并记录他们的日常活动以更好地了解鱼类的健康状况、寿命长短和某些特殊行为。随着RFID系统的实施，水族馆游客除
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苹果8月开始采购芯片
7月18日消息，据台湾《工商时报》消息，半导体市场第3季旺季不旺已成定局，不过，苹果下半年将推出的MacbookAir、iPhone4S、iPad3等新产品，已经完成产品规格的认证，据业界人士指出，苹果已要求芯片供应商开始备货，
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消息称苹果欲抛弃三星电子正试用台积电芯片
据内部消息人士上周五报道，台湾半导体制造商台积电已开始试为苹果公司的移动终端生产下一代芯片，标志着苹果将抛弃其合作已久的芯片供应商三星电子。 三星是A5芯片（用于iPad2）的唯一供应商，但苹果已经暗示，公司
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英特尔收购半导体公司Fulcrum Microsystems
英特尔收购半导体公司Fulcrum Microsystems
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苹果8月开始采购芯片 台湾多家企业受益
苹果8月开始采购芯片 台湾多家企业受益
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苹果8月开始采购芯片 台湾多家企业受益
苹果8月开始采购芯片 台湾多家企业受益
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台积 苹果A6大单将落袋
苹果iPhone新机最快本季末上市，外电报导，台积电（2330）已开始为苹果进行次世代处理器「A6」试产，若良率符合苹果要求，有机会从三星手中，抢下苹果产品微处理器代工订单，挹注下半年营收。 图／经济日报提
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台积电测试生产苹果A6芯片 三星或不再独家代工
新浪科技讯 北京时间7月15日下午消息，知情人士周五披露，台积电已开始为苹果试产下一代A6处理器芯片，这意味着苹果或将分散其传统芯片供应商三星的订单。知情人士称，台积电能否获得苹果最终订单取决于其芯片良率，
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台积电测试生产苹果A6芯片 三星或不再独家代工
7月15日午间消息，据消息人士透露，台积电已开始为苹果测试生产下一代A6处理器芯片，意味着苹果或将分散订单，不再由韩国三星电子独家代工生产。消息人士今日表示，台积电最终是否能取得订单，取决于其测试生产结果。
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台积电测试生产苹果A6芯片
7月15日午间消息，据消息人士透露，台积电已开始为苹果测试生产下一代A6处理器芯片，意味着苹果或将分散订单，不再由韩国三星电子独家代工生产。消息人士今日表示，台积电最终是否能取得订单，取决于其测试生产结果
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2011年芯片设备销量将同比增长12%
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)周二发布年中预测称，今年全球半导体制造设备销售额将达到443.3亿美元，同比增长12.1%。SEMI表示，20111年将是半导体业界历史上支出第二高年份，仅次于2000年的480亿美元，并且也是
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欧司朗LED晶圆向6英寸化迈进 2012年白色LED用芯片的产能翻番
德国欧司朗光电半导体（OSRAMOptoSemiconductors）宣布，该公司将促进位于马来西亚槟城（Penang）和德国雷根斯堡（Regensburg）的InGaN类LED晶圆生产线的6英寸化，扩充LED的生产能力。由此，到2012年底之前，白色LED
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科学家在芯片上搭建神经元电路
研究人脑神经网络的通讯和协调运作，是现代神经科学领域最大的挑战之一。据美国物理学家组织网7月13日（北京时间）报道，最近，以色列特拉维夫大学电力工程学院开发出一种新型芯片实验室平台，利用先进材料和组织工程
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三星成功流片全球第一颗20nm工艺试验芯片
三星电子日前宣布，已经成功实现了20nm工艺试验芯片的流片，这也是迄今为止业内最先进的半导体制造工艺。三星电子此番利用了美国加州电子设计自动化企业Cadence Design Systems提供的一体化数字流程RTL-to-GDSII。这
