芯片
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SMSC的芯片间连接技术已授权给领先半导体公司
SMSC公司日前宣布，高通(Qualcomm)已获得SMSC的专利芯片间连接(Inter-Chip Connectivity™，ICC)技术授权。ICC能让现已成为数十亿台电子设备的标准的USB 2.0协议，仅以传统USB 2.0模拟接口一小部分的功率进行短
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中国首创遗传性耳聋基因检测芯片 或大幅走向临床
我国每年有近3万新生儿先天性耳聋，其中60%是遗传造成的。而随着一项基因检测技术大量应用于临床，这一残酷现实将得到缓解。 记者日前从生物芯片北京国家工程研究中心暨博奥生物有限公司了解到，其自主研发可以快速诊
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英特尔利用全新芯片、软件和连接技术 推动移动计算发展
世界移动通信大会，巴塞罗那，2011 年 2 月 14 日—— 英特尔公司今天宣布了一系列在移动产品组合方面取得的最新进展，涵盖芯片、软件和连接技术等多个领域，其中包括展示基于 32纳米技术的手机芯片“Medfield”的样
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英特尔继续出货缺陷芯片遭质疑
商报讯 (记者 张绪旺) 315消费者权益保护日即将到来，但英特尔“缺陷门”的风波还未平息。昨日，有行业专家和网友指出，英特尔恢复存在缺陷的6系列芯片组(代号为“Cougar Point”)出货是“不负责任”，而购买缺陷
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基于MAX668/MAX669的升压型DC/DC变换器的设计
摘要：对μMAX封装的升压型PWM控制器MAX668/MAX669的使用特点进行了分析，给出了升压型DC/DC变换器外围电路的设计方法和过程。 关键词：PWM控制器；MAX668/MAX669；DC/DC变换器 1引言MAX668/MAX669是固定频率的
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基于MAX668/MAX669的升压型DC/DC变换器的设计
摘要：对μMAX封装的升压型PWM控制器MAX668/MAX669的使用特点进行了分析，给出了升压型DC/DC变换器外围电路的设计方法和过程。 关键词：PWM控制器；MAX668/MAX669；DC/DC变换器 1引言MAX668/MAX669是固定频率的
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基于MAX668/MAX669的升压型DC/DC变换器的设计
摘要：对μMAX封装的升压型PWM控制器MAX668/MAX669的使用特点进行了分析，给出了升压型DC/DC变换器外围电路的设计方法和过程。 关键词：PWM控制器；MAX668/MAX669；DC/DC变换器 1引言MAX668/MAX669是固定频率的
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禾瑞亚第3、4季多点触控营收成长动力足
禾瑞亚受惠于iPad产品的畅销，原本主力的触控芯片解决方案在2010年下半就有不错的业绩成长贡献度与市场率增长效果，加上其他NB厂纷纷在2010年第4季推出平板计算机等新产品来对抗iPad，在洋华及接口光电纷纷坦承新产品
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ARM CEO：ARM暂不急于开发64位芯片
著名芯片设计公司ARM首席执行官沃伦•伊斯特（Warren East）本周在证券分析师电话会议中表示，ARM开始考虑设计64位CPU，一些服务器应用程序将在64位芯片的计算机中得到应用，但ARM的32位芯片在计算机服务器市场仍
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Cortex-M3内核芯片LM3S2965的CAN总线节点设计
摘要：根据CAN总线的特性，给出了基于Cortex-M3内核的LM3S2965芯片中CAN总线节点的硬件电路、软件实现框架及部分代码。初始化代码部分可以直接应用在其他CAN总线的接口设计中。 关键词：CAN；Cortex-M3；称重仪表；
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飞思卡尔半导体申请IPO融资11.5亿美元
美国飞思卡尔半导体公司周五向美国证券监管部门提交了IPO申请书，上市融资金额为11.5亿美元。飞思卡尔于2004年从摩托罗拉分拆出来，当时包括Carlyle Group和TPG Capital在内的几家机构斥资176亿美元将该公司私有化。
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Cortex-M3内核芯片LM3S2965的CAN总线节点设计
摘要：根据CAN总线的特性，给出了基于Cortex-M3内核的LM3S2965芯片中CAN总线节点的硬件电路、软件实现框架及部分代码。初始化代码部分可以直接应用在其他CAN总线的接口设计中。 关键词：CAN；Cortex-M3；称重仪表；
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高性能单芯片TrueTouch™解决方案（赛普拉斯）
赛普拉斯半导体公司日前宣布新推出一款高性能单芯片TrueTouch™解决方案，用于大尺寸多点触摸屏，最高可支持11.6英寸的屏幕尺寸。全新的CY8CTMA884系列具有60个感应I/O通道，最多可支持884个屏上节点，这比任何
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Verizon版iPhone 4采用高通双模通讯芯片(图)
Verizon版iPhone 4采用的高通MDM6600芯片
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Cadence推出28纳米的可靠数字端到端流程
Cadence设计系统公司 ，日前宣布推出28纳米的可靠数字端到端流程，推动千兆门/千兆赫系统级芯片（SoC）设计，在性能与上市时间方面都有着明显的优势。在Cadence的硅实现方法的驱动下，在统一化设计、实现与验证流
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中国首创遗传性耳聋基因检测芯片 或大幅走向临床
我国每年有近3万新生儿先天性耳聋，其中60%是遗传造成的。而随着一项基因检测技术大量应用于临床，这一残酷现实将得到缓解。 记者日前从生物芯片北京国家工程研究中心暨博奥生物有限公司了解到，其自主研发可以快速诊
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意法半导体与Bluechiip携手生产追踪标签
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）与开发创新追踪解决方案的Bluechiip公司宣布，双方将携手生产独特的采用MEMS制造的追踪标签，新产品将针对多个市场，初期为开发生物数据库等医疗保健市场。 Bluechiip
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DAE-6单芯片音频系统解决方案系列（Intersil）
Intersil公司宣布，推出可显著改进消费电子产品音频质量的DAE-6™单芯片音频系统解决方案系列。作为一种易于实现和经济型的单芯片解决方案，这种新器件使得革命性的高端音频体验成为可能。 Intersil D2Audi
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德州仪器下半年推OMAP 5芯片
据国外媒体报道，德州仪器将在今年下半年推出加强版“OMAP”处理器，试图在手机芯片市场上抵御来自高通和英伟达的挑战。 德仪声明指出，“OMAP 5”晶片能让手机与平板电脑运行个人电脑程序
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DAE-6单芯片音频系统解决方案系列（Intersil）
Intersil公司宣布，推出可显著改进消费电子产品音频质量的DAE-6™单芯片音频系统解决方案系列。作为一种易于实现和经济型的单芯片解决方案，这种新器件使得革命性的高端音频体验成为可能。 Intersil D2Audi
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