芯片
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东芝与GlobalFoundries高端芯片外包谈判进入尾声
美国芯片代工企业GlobalFoundries CEO道格·格鲁斯(Doug Grose)表示，东芝即将与该公司达成高端系统芯片外包业务。格鲁斯称，双方的谈判已经进入到最后阶段。一名东芝高管则表示：“我们从去年开始就在考
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联发科展讯联芯恶战难免：角力TD芯片
如果说当前TD终端产业发展的阻力有哪些？待机时间短和售价偏高是一大障碍。与此直接相关的，便是上游TD芯片的高功耗和高成本。 1月19日，主流TD芯片供应商之一，展讯通信有限公司（纳斯达克：SPRD）在北京高调
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手机半导体营收三年增12% 连接芯片成长最多
据市场调研机构ABI Research预测，2010年手机半导体出货总收入将增长约5.5%，并有望在今后三年延续这一增长势头，到2013年实现总收入累计增长12%。行业分析师Celia Bo表示，手机处理器与连接类芯片出货率上升是带动该
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本土IC设计商能否借智能电网崛起？
智能电网的实现主要是通过终端传感器将用户与用户、用户与电网公司之间，形成即时连接的网络互动，从而实现数据读取的实时(real-time)、高速(high-speed)、双向(two-way)等效果，整体性地提高电网的综合效率。自2009
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Gartner公布全球前10大芯片采购商 芯片消费量达34.7%
据Gartner的统计，以HP为首的全球十大半导体采购商在2010年共消费半导体芯片1043亿美元，占市场份额的34.7％。Gartner认为2010全球半导体销售额为3003亿美元，与09年相比增长33.7％。2009年的前10位采购商中有8家仍在
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联发科展讯联芯恶战难免：角力TD芯片
如果说当前TD终端产业发展的阻力有哪些？待机时间短和售价偏高是一大障碍。与此直接相关的，便是上游TD芯片的高功耗和高成本。1月19日，主流TD芯片供应商之一，展讯通信有限公司（纳斯达克：SPRD）在北京高调宣布，全
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Gartner公布全球前10大芯片采购商芯片消费量达34.7%
据Gartner的统计，以HP为首的全球十大半导体采购商在2010年共消费半导体芯片1043亿美元，占市场份额的34.7％。Gartner认为2010全球半导体销售额为3003亿美元，与09年相比增长33.7％。2009年的前10位采购商中有8家仍在
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联发科展讯联芯恶战难免：角力TD芯片
如果说当前TD终端产业发展的阻力有哪些？待机时间短和售价偏高是一大障碍。与此直接相关的，便是上游TD芯片的高功耗和高成本。 1月19日，主流TD芯片供应商之一，展讯通信有限公司（纳斯达克：SPRD）在北京高调宣
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全球前10大芯片采购商芯片消费量达34.7%
据Gartner的统计，以HP为首的全球十大半导体采购商在2010年共消费半导体芯片1043亿美元，占市场份额的34.7%。Gartner认为2010全球半导体销售额为3003亿美元，与09年相比增长33.7%。2009年的前10位采购商中有8家仍在2
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联发科技展讯联芯角力TD芯片
如果说当前TD终端产业发展的阻力有哪些?待机时间短和售价偏高是一大障碍。与此直接相关的，便是上游TD芯片的高功耗和高成本。1月19日，主流TD芯片供应商之一，展讯通信有限公司(纳斯达克：SPRD)在北京高调宣布，全球
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芯片和模块供求趋于平衡
LED照明市场持续火热，目前照明市场上最常使用的仍是小功率的芯片及模块(3020/3528)，以及大功率的芯片及模块(1WEmitter)。就应用区隔来看，由于COB多晶封装有类点光源及lm/Area的优势，因此2010年的日本球泡灯市场开
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本土IC设计商能否借智能电网崛起？
智能电网的实现主要是通过终端传感器将用户与用户、用户与电网公司之间，形成即时连接的网络互动，从而实现数据读取的实时(real-time)、高速(high-speed)、双向(two-way)等效果，整体性地提高电网的综合效率。自2009
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手机半导体营收三年将增12% Wi-Fi芯片达14亿美元
据市场调研机构ABIResearch预测，2010年手机半导体出货总收入将增长约5.5%，并有望在今后三年延续这一增长势头，到2013年实现总收入累计增长12%。行业分析师CeliaBo表示，手机处理器与连接类芯片出货率上升是带动该行
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基于常见DCDC芯片的LED恒流驱动电路设计
其实每款DC/DC的IC(无论升压或降压)都能接成恒流的LED的驱动，现在分别以KZW3688和CE9908为例介绍一下接法及特点。 1、KZW3688降压IC，其接法如下： 原理非常简单，大家一看便知这里不再赘述;其中R1的值的
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基于常见DCDC芯片的LED恒流驱动电路设计
其实每款DC/DC的IC(无论升压或降压)都能接成恒流的LED的驱动，现在分别以KZW3688和CE9908为例介绍一下接法及特点。 1、KZW3688降压IC，其接法如下： 原理非常简单，大家一看便知这里不再赘述;其中R1的值的
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中国首发40纳米TD芯片 2G网络有望无缝迁移至3G
孙燕飚 TD手机成本将大幅降低，基本接近目前中低端的GSM手机水平，中国手机目前的2G网络有望迁移至3G网络。 19日，手机芯片厂家展讯通信董事长兼CEO李力游在人民大会堂举办的40纳米TD芯片发布会上兴奋地表示：
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2011年中国将安装50万盏LED路灯
业内调查分析，近两年LED上游外延芯片、中游封装、下游应用已经形成了1：4：9的市场规模比例。以上游外延芯片50%，中游封装30%，下游应用20%的自身利润率计算，在整个LED产业链的利润分配中，LED上游外延芯片仅占14
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股市短波－硅统 新发表6款电容触控芯片
IC设计公司硅统（2363）昨（13）日发表新一代投射式电容触控芯片处理器9200系列产品，共计有6项新产品，目标锁定在2.6寸至17.3寸之间的显示产品。 硅统表示，伴随苹果iPad带起的平板计算机风潮，及全球智能型手机
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工信部杨学山：展讯40nm芯片是一个里程碑
展讯通信有限公司作为中国领先的2G 和3G 无线通信终端的核心芯片供应商之一，于2011年1月19日在北京人民大会堂举办“展讯40纳米低功耗3G 通信芯片技术论坛”，介绍其40纳米低功耗3G 通信芯片的开发进度，交
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展讯推全球首款40纳米TD芯片 终端已通过检测
（郭晓峰）1月19日消息，国内通信芯片厂商展讯今天推出全球首款40纳米低功耗商用TD-HSPA/TD-SCDMA多模通信芯片SC8800G，这一产品的推出意味着TD-SCDMA手机终端的价格将降低至2.5G产品水平，行业影响巨大。据悉，基
