芯片
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功能丰富的单芯片3DTV处理器（NXP）
恩智浦半导体公司日前宣布推出PNX5130，这是业内第一个能够在单芯片中实现3DTV、帧速率转换(FRC)和局部背光调光功能的视频协处理器。由于不需要外部FPGA设备来支持3DTV，恩智浦提供了高度经济的后端处理解决方案，使
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功能丰富的单芯片3DTV处理器（NXP）
功能丰富的单芯片3DTV处理器（NXP）
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联发科芯片出货量超越高通 发4个月奖金激励员工
12月12日消息，据台湾媒体报道，由于今年的营业额、获利双双创下历史新高，联发科表示，公司今年预计发放2个月的年终奖金，是否会因业绩创新高而再加码，目前仍在评估中。其实，若以今年8月联发科已先行加发2个月绩
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ATmega128RFA1系列低功耗单芯片无线微控制器(Atmel)
ATmega128RFA1系列低功耗单芯片无线微控制器(Atmel)
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IBM明年打造全球最快超级计算机
据国外媒体报道，IBM明年将发布新款Power 7芯片，并将被用于美国伊利诺斯大学的超级计算机中，有望打造全球最快超级计算机，峰值速度可达目前最快超级计算机的10倍。 坐落于伊利诺斯大学 伊利诺斯大学的超级
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中国台湾芯片公司改变策略应对市场下滑危机
台湾半导体生产商期望通过转变策略来应对电脑存储芯片市场占有率下降带来的挑战，但此举可能导致它们全盘退出核心业务。 由于芯片行业从2007年起陷入有史以来最严重的滑坡，南亚科技及台湾力晶半导体股份有限公司
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大唐上海产业园落户浦东 TD芯片加速研发
12月8日下午,上海市浦东新区人民政府与大唐电信科技产业集团合作框架协议签约仪式在上海举行。浦东新区人民政府与大唐电信科技产业集团(下称“大唐电信集团”)签署了合作协议书,金桥股份公司与大唐电信科技
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IT业全面回暖？
又是一年雪飘时，但相较去年全球金融危机引致的就业寒冬，今年的毕业生似乎拥有了更多机会。 来自招聘网站前程无忧（NASDAQ:JOBS）的最新统计显示，2009年11月，前程无忧网站发布的全国IT职位数为13.38万个，比上月增
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TD-LTE数据卡芯片明年问世 下半年规模外场测试
12月8日消息，在日前召开的“2009(第三届)移动互联网研讨会”上，中国移动研究院黄宇红表示，2009年TD-LTE发展大幅度加速，在系统、产品、测试、认证等方面基本做到与国际同步。黄宇红还表示，大家最关心的
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封测订单急涌入 化解淡季效应
随著美国年终假期促销活动告一段落，终端及供应链厂商陆续传出销售佳绩，加上因应2010年亚太地区中国农历春节旺季，近期封测厂亦已感受到订单重新涌入，不仅12月拉货力道比预期还要好，同时2010年第1季客户预估订单亦
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三星每年提高一倍代工芯片产能 目标直指台积电
据报道，为了更加快速的追赶台积电，三星计划将以后每年的代工芯片产能提高一倍直至达到台积电的规模。根据iSuppli的统计，去年全球芯片代工市场的产值为190亿美元，而台积电独自占据了其中的100亿美元。三星是全球第
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中国LED照明产业当前面临的发展瓶颈
哥本哈根联合国气候大会缔约方第15次会议在2009年12月7~18日在丹麦首都哥本哈根召开，商讨《京都议定书》一期承诺到期后的后续方案，即2012年至2020年的全球减排协议。作为新能源应用的排头兵，LED照明产业正面临新的
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中移动LTE激起厂商热情：Sequans提供终端芯片
4G芯片制造商Sequans Communications宣布已被中国移动选中，为其在2010年上海世博会的TD-LTE示范网提供TDD芯片和USB上网卡，该网络为全球第一个TD-LTE示范网。Sequans为全球首个TD-LTE示范网提供芯片Sequans的TD-LTE
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中国移动选择Sequans提供TD-LTE芯片
4G芯片制造商Sequans Communications已被中国移动选中，为其在2010年上海世博会上运行的TD-LTE(全称为用于TDD频谱的长期演进技术)网络提供芯片和USB无线网卡，该网络将由中国移动在2010年5月至10月的世博会期间作为一
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我国首颗手机传感芯片推出 打破国外垄断
12月7日消息，上海芯片企业深迪半导体宣布，国内第一款具有中国自主知识产权的商用MEMS陀螺仪诞生，这是国内首颗手机传感器芯片，将改变我国手机MEMS陀螺仪完全从国外进口的历史。中国首款国产“动芯”问世
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芯片设备厂TEL订单数量超出预期
全球第2大芯片设备制造商TokyoElectron(TEL)董事长东哲郎(HigashiTetsuro)表示，受惠于存储器芯片制造商需求提高，预估第4季订单将超过原先预期。 东哲郎引述瑞士信贷(CreditSuisseGroupAG)所做的预测表示，截至12月
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垄断造成终端成本过高 CDMA核心芯片国产化获推进
昨天，记者从中国电信集团获悉，中国电信集团公司与中国电子科技集团公司签订了战略合作协议，双方将共同积极推进CDMA终端核心芯片的国产化和技术演进。目前在国际上，高通公司依靠CDMA领域的1400多项专利全面垄断该
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3D触角伸向小屏幕设备 汇贤电子抢滩2D-3D实时转换
为影院打造立体视觉盛宴之后，3D影像的市场触角开始向手持设备延伸。手持设备3D方案也应运而生。香港汇贤电子（Wiseworld Electronics）有限公司前段时间面向手机、数码像框、便携DVD播放器、PMP等设备推出了ECT223
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英特尔展示48核芯片 具有万亿次运算能力
据国外媒体报道，英特尔今天展示了一款48核芯片，具有万亿次运算能力，相当于目前最高端酷睿芯片的10-20倍，能耗却仅相当于2个家用灯泡。 这款芯片面向数据中心和云计算服务，具有万亿次运算能力。英特尔首席技术
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ST-Ericsson称TD芯片出货已突破500万片
全球领先的无线平台和半导体企业ST-Ericsson在中国市场取得两项重大突破:TD芯片出货已突破500万片;基于ST-Ericsson方案开发的TD终端产品,包括手机、数据卡和嵌入式设备也已超过100款,确定了其在TD-SCDMA领域的领先地
