中芯国际集成电路制造有限公司(中芯国际)和全球领先的基于硅 MEMS 的流体控制开发商 Microstaq 今日宣布,Microstaq 的基于VentilumTMMEMS 的芯片已成功通过验证。 “我们已接受过性能规格的 die and run 内部测试”
中芯国际集成电路制造有限公司(中芯国际)和全球领先的基于硅 MEMS 的流体控制开发商 Microstaq 今日宣布,Microstaq 的基于VentilumTMMEMS 的芯片已成功通过验证。 “我们已接受过性能规格的 die and run 内部测试”
介绍了DDS技术的原理和特性,采用DDS芯片AD9833产生正弦波音阶信号构建音源发生器,给出了主要电路和关键程序。
在22日举办的ARM Techcon03技术年会上,通用平台联盟(CPA:由IBM,特许半导体以及三星等公司组成的组织)与ARM一起介绍了32/28nm HKMG低功耗制程技术在ARM处理器上的应用计划。ARM的32/28nm HKMG低功耗制程化工作进展及
联发科近日宣布打入台湾6家WiMAX运营厂商供应链,明年可推出3款相关芯片。联发科表示,最新3款第二代IEEE 802.16e WiMAX芯片,通过多个严格检验,已经进入量产,年底前可出货。 联发科首度动态展示与其合作伙伴所制
中芯国际集成电路制造有限公司(中芯国际)和全球领先的基于硅 MEMS 的流体控制开发商 Microstaq 今日宣布,Microstaq 的基于VentilumTMMEMS 的芯片已成功通过验证。“我们已接受过性能规格的 die and run 内部测
2001~2003年开始,国内IC设计公司如雨后春笋般崭露头角,展示着他们巨大的创业热情。直至今年,半导体业界的一波波寒流侵袭着曾经对未来对市场充满无限憧憬的创业人士。国内IC设计公司从开始的引吭高歌,到如今在全球
据美国市场调查公司Frost & Sullivan最近发布的《全球智能卡IC市场》报告称,2008年,英飞凌科技股份公司(FSE: IFX/OTCQX: IFNNY)稳居芯片卡半导体供应商榜首位置,其销售额占该细分市场24亿美元全球销售总额的四分
介绍了DDS技术的原理和特性,采用DDS芯片AD9833产生正弦波音阶信号构建音源发生器,给出了主要电路和关键程序。
美国芯片公司Marvell推出ARMADA系列应用处理器。该系列产品专为新一代ARM指令集智能手机、智能本、消费和嵌入式设备以及显示器而设计。从而满足移动互联网用户的娱乐需求,以及来自社交网络和基于云的服务内容。ARMA
据国外媒体报道,UBS Securities Pte(瑞银)的一位分析师20日表示,台湾芯片业第四季度收入可能将同比增长30%,但可能较第三季度下降,因为客户在消化库存并削减订单。UBS Investment Research的执行董事Jonah Cheng表
德州仪器(Texas Instruments;TI)公布2009年第3季财报,营收为28.8亿美元,净利为5.38亿美元,净利较2008年同期下滑4.4%,主因无线事业衰退,然受惠模拟芯片需求强劲成长,净利和2009年第2季相较成长107%,营运表现超
德州仪器(Texas Instruments;TI)公布2009年第3季财报,营收为28.8亿美元,净利为5.38亿美元,净利较2008年同期下滑4.4%,主因无线事业衰退,然受惠模拟芯片需求强劲成长,净利和2009年第2季相较成长107%,营运表现超