Marvell进军电子书阅读器市场 与E-ink合作系统单芯片

在半导体制造中，《国际器件和系统路线图》将5nm工艺定义为继7nm节点之后的MOSFET 技术节点。截至2019年，三星电子和台积电已开始5nm节点的有限风险生产，并计划在2020年开始批量生产。

北京时间10月18日消息，富士康周二表示，希望有一天能够为特斯拉公司生产汽车。眼下，富士康正在加大电动汽车的制造力度，以实现业务多元化。

近日，中国工程院院士倪光南在数字世界专刊撰文指出，一直以来，我国芯片产业在“主流 CPU”架构上受制于人，在数字经济时代，建议我国积极抓住时代机遇，聚焦开源RISC-V架构，以全球视野积极谋划我国芯片产业发展。

标普500指数今年迄今为止下跌22.7%，但高盛(Goldman Sachs)策略师认为估值依然太高。摩根士丹利旗下的Morgan Stanley Wealth Management称，面对高通胀环境下的利率大幅上升，股...

奈飞(Netflix)今年早些时候从数据中看到了一个令人担忧的信号：用户访问该流媒体服务的频率下降了。该公司对其用户在四周时间里观看其内容的天数进行了跟踪，并担心访问频率的下降会增加用户取消订阅的可能性。在发现这一问题之...

新能源汽车市场在2022年有望达到600万辆规模，为芯片产业带来较大的发展机遇。2022年，我国芯片供应比去年有所缓解，但仍紧张。中期来看，部分类别芯片存在较大结构性短缺风险，预计2022年芯片产能缺口仍难以弥补。这两年...

汽车芯片和半导体领域要深度地融合，不仅仅是简单的供需关系，应该是合作关系，把汽车芯片导入到整车厂的应用。为缓解汽车产业“缺芯”，国内汽车芯片产业正探索越来越多的方式完善生态。为了促进汽车半导体产业的快速发展，弥补国内相关...

汽车“缺芯”之下，国产芯片的未来是一片蓝海。在过去很长一段时间内，“缺芯”“少魂”是我国汽车企业的短板弱项，车规级芯片、操作系统的自主可控程度不高。其中，我国车规级芯片自给率小于5%，且多以低端产品为主，关键芯片均受制于...

之前，美国运营商AT&T曾宣布，今年年底推出5G网络，而随着时间的推移，2019年会有越来越多的国家和地区商用5G网络，在这样的大环境下，芯片厂商提前布局也就是情理之中的事情了。

日本车用MCU大厂瑞萨电子发布公告称，该公司将于8月31日完全关闭滋贺工厂，并将土地转让给日本大坂的ARK不动产株式会社。瑞萨电子曾在2018年6月宣布，滋贺工厂将在大约两到三年内关闭，该工厂的硅生产线已于2021年3月...

目前，各式芯片自去年第4季起开始紧缺，带动上游晶圆代工产能供不应求，联电、力积电、世界先进等代工厂早有不同程度的涨价，以联电、力积电涨幅最大，再加上疫情影响，产品制造的各个环节都面临着极为紧张的市场需求。推估今年全年涨幅...

伴随新能源汽车、自动驾驶技术等的迅速发展，汽车芯片正成为业内热议的话题之一，要协调稳定市场、确保芯片供应。从供给上来看，要梳理关键领域芯片供需情况，引导国外汽车芯片企业来华投资，建立芯片及重要原材料应急储备机制。在稳定市...

郑州2022年10月17日 /美通社/ -- 近日，《福布斯》发布了"2022年全球最佳雇主榜单"（The World's Best Employers 2022），中国平安再度上榜并排名全...

最近华为Mate 50系列和苹果iPhone 14系列都比较火，二者各有各的优点，不过没有麒麟芯成了华为Mate 50系列永远的痛，其采用的骁龙8+芯片性能虽然不错，但是和苹果A16相比，还是具有一定的差距，而且没有了自...

据业内消息，俄罗斯芯片设计厂商Baikal Electronics最新设计完成的48核的服务器处理器S1000将由台积电代工，但可惜的是，鉴于目前美国欧盟对俄罗斯的芯片制裁政策，大概率会导致S1000芯片胎死腹中。

据业内信息，近日英国半导体公司Alphawave IP正式宣布以2.4亿美元现金价格收购总部位于以色列的数据中心光学数字信号处理(DSP)芯片开发商Banias Labs 100%的股份。

智原科技今日宣布其支持三星14纳米LPP工艺的IP硅智财已在三星SAFE™ IP平台上架，提供三星晶圆厂客户采用。

苏州2022年10月17日 /美通社/ -- 开拓药业（股票代码：9939.HK），一家专注于潜在同类首创和同类最佳创新药物研发及产业化的生物制药公司，宣布其自主研发、潜在同类首创的福瑞他恩（KX-826）治疗痤疮的中国...

据外媒TECHPOWERUP报道，中国台湾一直在考虑将其芯片生产扩展到其他国家已不是什么秘密，台积电已同意在亚利桑那州建厂，同时欧盟、日本、甚至俄罗斯都在传出正与台积电洽谈建厂。

芯耀辉作为一家IP新锐公司，已具有十几二十年量产跨工艺、多产品、多应用验证的IP和完整的前后端服务的经验和能力。后摩尔时代：芯片IP将结合先进工艺、先进封装、智能协同自动设计，成为撬动整个芯片产业发展的支点。