芯片
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新一代USB 3.0单芯片解决方案（ASMedia）
ASMedia Technology日前发表新一代Super Speed USB (USB 3.0)单芯片解决方案──ASM1051，可支持Super Speed USB (USB3.0)以及High Speed USB (USB2.0)连接Serial ATA (SATA)接口，并已通过PIL实验室测试。ASMedia A
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福布斯:亚洲芯片商前景乐观 下滑趋势将结束
据国外媒体报道，数家亚洲大型芯片厂商财报预期显示，本季度有望实现数年来的首次扭亏为盈，芯片下滑趋势或将结束。三星电子本月初表示，其季度利润有望超市场预期，分析师对其预期为每股收益1.98万韩元(约合16.83美
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中国首颗物联网核心芯片“唐芯一号”亮相西安
日前在西安曲江国际会展中心召开的第四届中国民营科技产品博览会上，本土IC设计公司西安优势微电子公司推出了中国内首颗物联网核心芯片——“唐芯一号”。 “唐芯一号”核心芯片是中国第一颗完全自主知识产权的
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NXP SmartMX获选成为中国政府第一代电子护照芯片解决方案
关键字: NXP SmartMX 电子护照芯片 恩智浦半导体（NXP Semiconductors）宣布其SmartMX电子政务芯片获选成为中国政府的第一代电子护照芯片解决方案。恩智浦的SmartMX系列产品采用最新的安全加密技术，能够为电子护照
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联发科全面冲刺WiMAX芯片 明年出货10倍速成长
联发科旗下3款WiMAX控制芯片计划在2009年底正式量产出货，2010年出货量可望有10倍速成长，正式加入贡献公司业绩的产品线阵营，联发科将与台湾6大WiMAX营运商合作WiMAX芯片解决方案，包括最新3款第2代IEEE 802.16e Wi
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中芯国际宣布MEMS芯片成功通过验证
中芯国际集成电路制造有限公司(中芯国际)和全球领先的基于硅 MEMS 的流体控制开发商 Microstaq 今日宣布，Microstaq 的基于VentilumTMMEMS 的芯片已成功通过验证。 “我们已接受过性能规格的 die and run 内部测试”
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中芯国际宣布MEMS芯片成功通过Microstaq验证
中芯国际集成电路制造有限公司(中芯国际)和全球领先的基于硅 MEMS 的流体控制开发商 Microstaq 今日宣布，Microstaq 的基于VentilumTMMEMS 的芯片已成功通过验证。 “我们已接受过性能规格的 die and run 内部测试”
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基于DDS芯片AD9833的音源发生器设计
介绍了DDS技术的原理和特性，采用DDS芯片AD9833产生正弦波音阶信号构建音源发生器，给出了主要电路和关键程序。
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ARM 32nm 制程芯片有望明年底上市
在22日举办的ARM Techcon03技术年会上，通用平台联盟(CPA:由IBM,特许半导体以及三星等公司组成的组织)与ARM一起介绍了32/28nm HKMG低功耗制程技术在ARM处理器上的应用计划。ARM的32/28nm HKMG低功耗制程化工作进展及
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联发科全面冲刺WiMAX芯片 年底前出货
联发科近日宣布打入台湾6家WiMAX运营厂商供应链，明年可推出3款相关芯片。联发科表示，最新3款第二代IEEE 802.16e WiMAX芯片，通过多个严格检验，已经进入量产，年底前可出货。 联发科首度动态展示与其合作伙伴所制
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中芯国际宣布 MEMS 芯片成功通过 Microstaq 验证
中芯国际集成电路制造有限公司(中芯国际)和全球领先的基于硅 MEMS 的流体控制开发商 Microstaq 今日宣布，Microstaq 的基于VentilumTMMEMS 的芯片已成功通过验证。“我们已接受过性能规格的 die and run 内部测
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本土IC设计公司：梦想照进现实
2001~2003年开始，国内IC设计公司如雨后春笋般崭露头角，展示着他们巨大的创业热情。直至今年，半导体业界的一波波寒流侵袭着曾经对未来对市场充满无限憧憬的创业人士。国内IC设计公司从开始的引吭高歌，到如今在全球
