芯片
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联发科将获高通WCDMA芯片授权 有望年底出货
10月15日消息，据台湾媒体报道，备受关注的联发科与高通WCDMA芯片授权协议将于近日签订。联发科第一颗WCDMA3G芯片MT6268已经在台积电投片小量试产，如顺利取得授权，将可望年底顺利出货。 WCDMA3G芯片将成联发科业绩
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嵌入式网络应用整合型单芯片AX88760(亚信电子)
亚信电子近日宣布，其针对嵌入式网络应用的USB 2.0转以太网产品系列，新增一款整合型单芯片：AX88760，可同时提供三端口USB 2.0 MTT集线器及USB 2.0转以太网功能，从而缩小嵌入式系统尺寸。工程师可利用此款单芯片设
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联发科获高通WCDMA芯片授权 年底出货
台湾媒体引述外资圈消息人士的话报道，联发科已正式取得高通授权，备受关注的联发科与高通WCDMA芯片授权案即将拍板定案。据报道，整个授权案确定后，联发科第一颗WCDMA 3G芯片MT6268年底将可望顺利出货，并将成为联发
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“近动态方程”为你预测芯片内错误
采用一种配备电子失效模拟技术的被称作“近动态方程（peridynamic equations）”的新方法，工程师可以在流片之前，探测到会导致芯片裂缝、破裂和接口故障的设计缺陷。 与传统的的微分方程（differential equations）
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拆机验证联通iPhone 3G无Wi-Fi芯片(组图)
10月15日消息，记者独家获得中国联通定制版本的iPhone 3G手机全套包装版本，经过固件升级和拆机、对比验证，记者确认联通iPhone 3G在主板上就已去除Wi-Fi芯片，因而无Wi-Fi功能。图为：中国联通iPhone 3G全套包装记者
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ORIGA认证芯片(英飞凌)
英飞凌科技股份公司宣布，该公司独具特色的基于芯片的非对称认证解决方案与英特尔®博锐（vPro™）技术相结合，为IT系统管理员、OEM技术支持人员和质保服务人员提高计算机系统完整性提供了基础。在9月22-24日
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上海芯索帮你解决芯片分析高成本难题
IC设计业的专利技术众多，要想了解竞争对手芯片内部的真正“秘密”，离不开芯片分析这项工作。同时，芯片分析也是学习IC设计先进技术的重要手段，借助实验室昂贵设备来做芯片分析，在国外一些财大气粗，实力雄厚的IC
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单芯片WiMAX MIMO RF收发器(Maxim)
Maxim推出业内首款采用3.5mm x 5.1mm WLP (晶片级封装)的单芯片2.3GHz至2.7GHz、WiMAX™ MIMO RF收发器MAX2839AS。该器件在MAX2839 (QFN封装)成功的基础上进行设计，实现了超小尺寸的WiMAX模块，用于结构紧凑的
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Maxim推出单芯片、WiMAX MIMO RF收发器
Maxim推出业内首款采用3.5mm x 5.1mm WLP (晶片级封装)的单芯片2.3GHz至2.7GHz、WiMAX™ MIMO RF收发器MAX2839AS。该器件在MAX2839 (QFN封装)成功的基础上进行设计，实现了超小尺寸的WiMAX模块，用于结构紧凑的
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缺乏高端蜂窝芯片，联发科能否突围进入全球市场？
Strategy Analytics手机元器件技术研究服务发布最新分析报告“MediaTek能否突围进入全球市场?” MediaTek在相对较短的时间内成功建立其在手机基带芯片市场的可靠地位;目前，其超过60%的总收入来自于手机芯
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恩智浦SmartMX芯片助推埃及福利计划
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)今天宣布其SmartMX接触式安全芯片中标埃及政府的家庭福利卡项目，该福利计划旨在为低收入家庭购买食品等提供补贴。这项由埃及社会团结部和行政发展部联合实施的项目，通过与卡片制造
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全球第四家量产LED照明芯片落户广东
旨在打破国外技术垄断的我国首家、全球第四家量产型ＬＥＤ照明芯片核心设备制造项目，1月19日落户广东佛山市南海区。这意味着制约我国ＬＥＤ照明产业瓶颈的核心装备可望实现国产化。 ＬＥＤ产品由于节能环保而应用越
