芯片
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模拟芯片需求旺盛，TI 300mm新厂十月在美启用
德州仪器(TI)宣布启用位于德州Richardson的晶圆制造厂，并预计于十月份将设备迁入厂内。该晶圆厂为美国绿建筑协会(USGBC)认证的环保厂房，预计每年的模拟芯片出货总值更将超过10亿美元。TI此项扩展动作将提供数百个工
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半导体照明节能产业制定“六年计划”
鼓励并推动相关产品纳入政府节能采购清单 作为节能环保新型产业，半导体照明节能产业将有发展目标。昨日，国家发改委公布了《半导体照明节能产业发展意见》(以下简称《意见》)，将鼓励国产装备，建立国产装备的风
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Diodes音频DAC及前置放大器芯片助力THX Big Room演示
近期在美国亚特兰大举办的CEDIA Expo 2009上，Diodes公司的多通道DAC及数字前置放大器Zetex ZXCZM800在世界首次THX "Big Room"音频概念演示中起到了举足轻重的作用。Big Room是THX公司全新的产品设计和经过认证的概念
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“近动态方程”登场，为你预测芯片内错误
采用一种配备电子失效模拟技术的被称作“近动态方程（peridynamic equations）”的新方法，工程师可以在流片之前，探测到会导致芯片裂缝、破裂和接口故障的设计缺陷。 与传统的的微分方程（differential equations）
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Xelic发布两款OTN新芯片
10/12/2009，通信芯片提供商Xelic推出针对OTN应用的新的10G 多协议映射核心芯片(XCO2M)以及PCS到XGMII编解码芯片（XCI2PX）。XCO2M完全符合ITU G.Sup43-6.2和7.3标准，支持对10GbE， 8GFC, CBR，标准以及非标准的ODU
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刘世平：半导体照明意见出台意义重大
在打造节能环保的低碳经济思路下,中国正做大半导体照明产业蛋糕。中国照明学会半导体照明技术与应用专业委员会主任刘世平表示,“意见出台,会带动国内LED配套灯具、驱动器、检测设备产业的高速发展。” 据相关机构分析
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嵌入式网络应用整合型单芯片AX88760(亚信电子)
嵌入式网络应用整合型单芯片AX88760(亚信电子)
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嵌入式网络应用整合型单芯片AX88760(亚信电子)
嵌入式网络应用整合型单芯片AX88760(亚信电子)
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德州仪器启用位于美国全球最先进的模拟制造厂
德州仪器 (TI) 宣布启用位于美国德克萨斯州 Richardson 的晶圆制造厂，并预计于十月份将设备迁入厂内。该晶圆厂是经过美国绿色建筑协会 (USGBC) 认证的环保工厂，预计每年的模拟芯片出货总值将超过 10 亿美元。TI 此
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低成本探头（力科）
力科宣布用于监视嵌入式USB2.0和在多芯片PCB组装中inter-chip互联的低成本探头。力科嵌入式USB探头允许准确捕获标准和减少的电压的inter-chip USB协议和整个USB分析仪产品线数据和操作。Inter-chip USB（IC-USB）规范
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