芯片
-
10月峰会近距离分享WiMAX全球发展部署
据WiMAX论坛最新预测，超过8亿用户将于2010年接入下一代WiMAX网络。根据这一预测，WiMAX设备及基础设施组合面临更多机会。本周，一系列来自WiMAX论坛的更新从芯片、终端、设备和运营层面揭示了WIMAX在全球更准确的定
-
TI美国模拟晶圆厂启用 年出货超越10亿美元
德州仪器(TI)宣布启用位于德州Richardson的晶圆制造厂，并预计于十月份将设备迁入厂内。该晶圆厂为美国绿建筑协会(USGBC)认证之环保厂房，预计每年的模拟芯片出货总值更将超过10亿美元。TI此项扩展动作将提供数百个工
-
达能科技 硅晶圆界黑马
方震铭认为，台湾太阳能硅晶圆在产业链中有很好的发展利基，两年来达能快速累积产业实力，竞争力直追国内外一线大厂。图文/张秉凤 成立不到2年，达能科技经营团队以惊人的执行力，以及面对产业不景气仍展现不俗的营
-
台积电拟2012年利用18英寸晶圆片试生产芯片_硬件
消息人士透露,尽管其他芯片厂商对行业前景相当谨慎,台积电将仍然按原定计划在2012年利用18英寸晶圆片试生产芯片.据国外媒体报道称,上述消息人士称,台积电目前正在与设备和原材料供应商进行密切合作,推动使用18英寸晶
-
32位微控制器/系统级芯片STM32W（ST）
32位微控制器/系统级芯片STM32W（ST）
-
泰鼎成台积电大客户
数字电视芯片大厂泰鼎微系统（Trident）昨（5）日宣布，已与恩智浦半导体（NXP）签订最终协议，泰鼎微系统将收购恩智浦数字电视系统与机顶盒 事业体，根据双方签订的交易条件，恩智浦将在上述交易完成后，成为泰鼎最
-
矽品9月营收近60亿 2年新高
封测大厂硅品（2325）昨（5）日公布9月营收达59.78亿元，创下近2年来新高，第三季营收约167.32亿元，较第二季增加约18.4％，高于 市场普遍预估的季增15％。至于测试大厂京元电昨日公布9月营收达11.05亿元创下今年新高
-
三星电子和海力士半导体2010年芯片项目投资约5万亿韩圆
有消息称，三星电子和海力士半导体2010年芯片项目将分别投资3万亿韩圆和2万亿韩圆，以应对需求攀升。 综合外电9月28日报道，因芯片需求不断上升，三星电子(Samsung Electronics Co.)和海力士半导体(Hynix Semicond
-
英特尔推出新举措 拓宽凌动芯片的运用
英特尔(Intel Co.)宣布一项新计划，旨在通过帮助芯片客户建立它们自己的“应用程序商店”(app store)来分销可用于各种电子设备的软件程序。 此举是英特尔在科技发展商年度研讨会上宣布的一系列措施之一，旨在帮助拓
-
英特尔22纳米制程芯片首度亮相
2009年IDF（英特尔开发者论坛）日前在美国举行，作为全球半导体行业的风向标，今年的IDF上，英特尔带来了全球第一块22纳米制程技术的芯片，同时，还宣布推出智能手机平台Moorestown，该平台不仅能让新一代的智能手机
zhangcw321
j543211
jasom.D
yanhaijian
yuguangkuo
yingjielu86
ppxxjh
jjxpeng
loyaltz
明天你好8
guoyun_he
donny_
xyz549040622
搬砖砌楼
dog_xin
jasontu
hjl2832
火焰舞者
happde
happde
