芯片
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高通公司今年9月底推出LTE工程样片
9月15日消息（于艺婉）2009年通信展召开在即，高通公司大中华区总裁孟樸在接受媒体采访时透露，高通公司第一颗LTE工程样片将于今年9月底推出。不过，孟樸指出，工程样片的推出并不意味着LTE商用终端呼之欲出。&ldqu
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未来5年LED应用以中小功率芯片为主
由于LED背光市场的迅速兴起，LED的产能出现了严重的供不应求的问题。台湾作为全球仅次于日本与欧美的第三大led芯片生产地区，而晶元光电做为台湾最大的LED芯片生产厂家，他们将怎么应对LED背光这一巨大市场，怎么看待
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英特尔和高通虎视眈眈对方芯片业务
纽约时报网络版发表文章称，英特尔“Intel Inside”营销活动使英特尔芯片在PC领域深入人心。手机芯片老大非高通莫属。但随着手机日益向PC靠拢；PC日益向手机演变，英特尔和高通两家芯片公司之间发生碰撞将在所难免。
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LG采用Broadcom基于DVB的数字电视解决方案
Broadcom（博通）公司近日宣布，LG电子公司全新的、基于DVB的高清电视机（HDTV）系列已决定采用Broadcom高度集成和先进的BCM3556数字电视（DTV）单芯片系统（SoC）解决方案，BCM3556将在2009年柏林国际消费类电子产品
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展讯副总裁曹强：重点打造TD超低成本芯片
9月14日消息，在2009年中国国际信息通信展览会开幕前夕，展讯通信3G产品部副总裁曹强博士近日在接受采访时表示，支持低端TD手机甚至是超低端TD手机的低成本、高性能解决方案是TD发展过程中最重要的环节。曹强表示，低
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台积电Q4增加40/45nm 300mm晶圆产能
台积电公司计划未来数月内对40/45nm制程 300mm晶圆产品进行增产。尽管此前预计的四季度芯片销量有可能会下降3%左右，但台积电依然决定将40/45nm制程300mm晶圆产品的产能提升1 /3。按他们的计划，在今年剩下的四个月中
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NEC与瑞萨科技明年合并 打造全球第三大芯片商
NEC与瑞萨科技明年合并 打造全球第三大芯片商
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江西萍乡启动地面数字电视业务，高拓迅达接收芯片获“钦点”
江西萍乡近期全面启动地面数字电视业务，并指定供货的各机顶盒制造商统一选用高拓讯达（AltoBeam）公司的国标多载波解调芯片ATBM8810。 萍乡市位于江西省西部，辖上栗、芦溪、莲花三县和安源、湘东两区及省级安源经济
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新能源汽车需求模混信号芯片
随着全球能源紧缺以及环境的恶化，绿色环保的新能源车备受关注，而在新能源车中，市场发展最快的是混合动力汽车。不过，成本控制和锂电池的安全问题是两个必须面对的重要挑战。此外，如何评定不同能源所占动力比重也
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王晓初期待访台背后：3G终端芯片终极诱惑
据台湾媒体报道，中国电信总经理王晓初10日在杭州电子展中指出，希望有机会能来台湾，与产业链各方共谋3G发展大计。在此之前，中国移动总裁王建宙成功访台，在吸引无数眼球的同时，也与各方达成了广泛的合作协议。
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高通孟樸：9月底推出首个LTE样片
高通孟樸：9月底推出首个LTE样片
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高通孟樸：9月底推出首个LTE样片
高通孟樸：9月底推出首个LTE样片
