高通孟樸：9月底推出首个LTE样片

高通大中华区总裁孟樸在接受网易科技专访时表示，高通的第一颗的LTE工程芯片将在9月份正式推出，按照过去的经验，一个芯片从开始研发到商用通常要18到24个月的时间，客观的说，LTE的正式商用还需要一段时间。

“首先推出的是工程样片，然后才会是商用芯片，再之后才是消费者能见到的商用终端，比如手机和数据卡，这样一步步的走下来，基本上LTE的商用不会说是明年就商用那么快，起码还需要等待相当长的一段时间”，孟樸表示，“与此同时，高通还在不断改进和优化现有芯片的射频和电源管理模块，同时采用了最新的45纳米制造工艺。”

今年6月的台北电脑展上，高通联合了华硕、纬创、英业达等多家厂商共同展示了基于Snapdragon平台的上网本产品，展示的样机均使用了Linux操作系统，其中华硕的EeePC上网本使用了谷歌Android操作系统，重量只有900克，保持了低功耗的同时待机时间也超过了8个小时。

孟樸表示，“除了手机和Smartbook上网本，还有MID和游戏等等其他无线终端，高通希望能和业界一起推动无线终端的发展，更多的终端选择对用户来说也是一件好事。”

目前，高通已经与全球15家制造厂商共同研制超过30款Snapdragon平台的手机和上网本产品。今年2月，在西班牙巴塞罗那举办的MWC2009世界移动通信大会上，日本厂商东芝发布了基于1G赫兹主频Snapdragon平台的4.1英寸手机TG01，该款手机目前已在日本上市。高通此前曾表示，Snapdragon平台是为4寸到12寸屏幕的移动通信终端设计的。

孟樸还表示，“除了终端和芯片，高通还在系统演进上积极配合运营商进行网络的升级和优化，中国电信已经宣布了明年将会在几个大城市优先将现有的CDMARev.A网络升级到Rev.A版本，升级后CDMA的理论最快网络下载速度可以达到9.3Mbps。”