芯片
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嵌入式系统的知识体系、学习误区及学习建议
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英特尔核心芯片部门高管加盟EMC 或成下任CEO
北京时间9月14日消息，据国外媒体报道，美国存储设备及软件开发商EMC定于周一(美国当地时间)对外宣布，已任命英特尔核心芯片部门主管帕特里克·基辛格(Patrick Gelsinger)出任公司高管，并负责EMC存储产品和部分小型
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芯片销售好转 德州仪器上调3Q财测
据美国商业周刊(Business Week)报导，德州仪器(Texas Instruments；TI)于近日公布2009年第3季(7~9月)财务预测，在电源管理芯片、类比芯片以及手机芯片需求全面好转的情况下，该公司调升第3季表现预期。与7月公布的财
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高通公司今年9月底推出LTE工程样片
9月15日消息（于艺婉）2009年通信展召开在即，高通公司大中华区总裁孟樸在接受媒体采访时透露，高通公司第一颗LTE工程样片将于今年9月底推出。不过，孟樸指出，工程样片的推出并不意味着LTE商用终端呼之欲出。&ldqu
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未来5年LED应用以中小功率芯片为主
由于LED背光市场的迅速兴起，LED的产能出现了严重的供不应求的问题。台湾作为全球仅次于日本与欧美的第三大led芯片生产地区，而晶元光电做为台湾最大的LED芯片生产厂家，他们将怎么应对LED背光这一巨大市场，怎么看待
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英特尔和高通虎视眈眈对方芯片业务
纽约时报网络版发表文章称，英特尔“Intel Inside”营销活动使英特尔芯片在PC领域深入人心。手机芯片老大非高通莫属。但随着手机日益向PC靠拢；PC日益向手机演变，英特尔和高通两家芯片公司之间发生碰撞将在所难免。
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LG采用Broadcom基于DVB的数字电视解决方案
Broadcom（博通）公司近日宣布，LG电子公司全新的、基于DVB的高清电视机（HDTV）系列已决定采用Broadcom高度集成和先进的BCM3556数字电视（DTV）单芯片系统（SoC）解决方案，BCM3556将在2009年柏林国际消费类电子产品
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展讯副总裁曹强：重点打造TD超低成本芯片
9月14日消息，在2009年中国国际信息通信展览会开幕前夕，展讯通信3G产品部副总裁曹强博士近日在接受采访时表示，支持低端TD手机甚至是超低端TD手机的低成本、高性能解决方案是TD发展过程中最重要的环节。曹强表示，低
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台积电Q4增加40/45nm 300mm晶圆产能
台积电公司计划未来数月内对40/45nm制程 300mm晶圆产品进行增产。尽管此前预计的四季度芯片销量有可能会下降3%左右，但台积电依然决定将40/45nm制程300mm晶圆产品的产能提升1 /3。按他们的计划，在今年剩下的四个月中
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NEC与瑞萨科技明年合并 打造全球第三大芯片商
NEC与瑞萨科技明年合并 打造全球第三大芯片商
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江西萍乡启动地面数字电视业务，高拓迅达接收芯片获“钦点”
江西萍乡近期全面启动地面数字电视业务，并指定供货的各机顶盒制造商统一选用高拓讯达（AltoBeam）公司的国标多载波解调芯片ATBM8810。 萍乡市位于江西省西部，辖上栗、芦溪、莲花三县和安源、湘东两区及省级安源经济
