芯片
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东芝开发出新型晶圆级制造工艺 可将0603芯片型二极管组装成本减半
东芝开发出了采用晶圆级工艺组装0603尺寸芯片型部件的封装技术。通过一次性组装多个部件，可使组装时花费的成本比采用逐一组装方式的原技术降低一半。东芝生产技术中心和东芝半导体在“第19届微电子研讨会”（MES 20
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高通孟樸：9月底推出首个LTE样片
高通大中华区总裁孟樸在接受网易科技专访时表示，高通的第一颗的LTE工程芯片将在9月份正式推出，按照过去的经验，一个芯片从开始研发到商用通常要18到24个月的时间，客观的说，LTE的正式商用还需要一段时间。 “首先
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嵌入式系统的知识体系、学习误区及学习建议
1 嵌入式系统的知识体系 嵌入式系统的应用范围可以粗略分为两大类：电子系统的智能化(工业控制、现代农业、家用电器、汽车电子、测控系统、数据采集等)，计算机应用的延伸(MP3、手机、通信、网络、计算机外围设
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嵌入式系统的知识体系、学习误区及学习建议
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嵌入式系统的知识体系、学习误区及学习建议
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英特尔核心芯片部门高管加盟EMC 或成下任CEO
北京时间9月14日消息，据国外媒体报道，美国存储设备及软件开发商EMC定于周一(美国当地时间)对外宣布，已任命英特尔核心芯片部门主管帕特里克·基辛格(Patrick Gelsinger)出任公司高管，并负责EMC存储产品和部分小型
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芯片销售好转 德州仪器上调3Q财测
据美国商业周刊(Business Week)报导，德州仪器(Texas Instruments；TI)于近日公布2009年第3季(7~9月)财务预测，在电源管理芯片、类比芯片以及手机芯片需求全面好转的情况下，该公司调升第3季表现预期。与7月公布的财
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高通公司今年9月底推出LTE工程样片
9月15日消息（于艺婉）2009年通信展召开在即，高通公司大中华区总裁孟樸在接受媒体采访时透露，高通公司第一颗LTE工程样片将于今年9月底推出。不过，孟樸指出，工程样片的推出并不意味着LTE商用终端呼之欲出。&ldqu
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未来5年LED应用以中小功率芯片为主
由于LED背光市场的迅速兴起，LED的产能出现了严重的供不应求的问题。台湾作为全球仅次于日本与欧美的第三大led芯片生产地区，而晶元光电做为台湾最大的LED芯片生产厂家，他们将怎么应对LED背光这一巨大市场，怎么看待
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英特尔和高通虎视眈眈对方芯片业务
纽约时报网络版发表文章称，英特尔“Intel Inside”营销活动使英特尔芯片在PC领域深入人心。手机芯片老大非高通莫属。但随着手机日益向PC靠拢；PC日益向手机演变，英特尔和高通两家芯片公司之间发生碰撞将在所难免。
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LG采用Broadcom基于DVB的数字电视解决方案
Broadcom（博通）公司近日宣布，LG电子公司全新的、基于DVB的高清电视机（HDTV）系列已决定采用Broadcom高度集成和先进的BCM3556数字电视（DTV）单芯片系统（SoC）解决方案，BCM3556将在2009年柏林国际消费类电子产品
