北京时间7月10日消息(张月红编译)以色列CMMB芯片企业思亚诺(SIANO)首席执行官Alon Ironi对近期不看好CMMB市场的言论给予了反击,他说,CMMB今年的市场规模将超过去年,并且市场还会在2009年下半年进行新一轮冲刺。
由于经济形势仍然黯淡,以及未来的需求趋势仍然缺乏可见度,iSuppli公司调低了2009年全球半导体与电子设备营业收入预测。预计2009年全球电子设备营业收入将降到1.38万亿美元,比2008年时的1.53万亿减少9.8%。iSuppli
“目前已推出或者即将推出CMMB解调芯片的厂商超过20家,竞争将会非常激烈。”CMMB的主要技术与专利持有者——泰美世纪总裁申红兵在上两周深圳举办的2009(第七届)泛珠三角集成电路创新应用展示暨高峰论坛的“中国标
意法半导体(ST)推出一款新的滤波和ESD保护二合一芯片,新产品可以滤除手机产生的高频干扰,让便携音乐播放器和功能手机输出更为优异的音质。 意法半导体的这款新器件是销售量日益增长的音乐手机的理想选择。市场调
日经新闻7日报导,为大幅压低制造成本、提高价格竞争力,东芝(Toshiba)将于2009年上半年内,改用最先端设备生产手机、数字相机等产品之核心零件CMOS传感器(CMOS Sensor)。 报导指出,东芝在旗下系统整合芯片(
为了对抗H1N1新型流感疫情,意法半导体和新加坡公司威特(Veredus)在新加坡合作生产VereFlu检测芯片,能在两小时内检验出流感病人感染哪一类流感病毒。 这款芯片已经获得新加坡卫生部公共卫生实验室采用,在这段疫
7月8日消息,联发科以中国手机厂商为跳板,跃居低端芯片龙头,但它雄心不减,正试图向世界级高端手机品牌销售芯片,进而挑战美国高通与博通。不仅在手机芯片市场大有斩获,联发科同时也是世界最大的DVD播放器、高清电
半导体测试公司惠瑞捷半导体科技有限公司(NASDAQ: VRGY)日前针对晶圆测试和集成电路、微控制器的成品测试推出了一款新型测试系统V101。V101满足了这些芯片的超低成本要求,以及缓解了日益增长的上市时间压力。V101
随着工艺节点和裸片尺寸不断缩小,采用倒装芯片封装IC器件的消费电子产品的数量日益增加。但是,倒装芯片封装制造规则还没有跟上工艺技术发展的步伐。 本文介绍了用芯片-封装协同设计方法优化SoC的过程。 随着工
业界有分析师表示,芯片制造商们正刻意制造短缺,企图在下半年拉高芯片价格。上半年IC市场低迷,许多芯片制造商和代工厂被迫放缓甚至停止产能释放。有人预计下半年市场将反转,也有人认为IC厂商正在收紧工厂产能,来
IT巨头三星电子的股价昨日创造了一个月以来的新高。此前该公司预测,第二季度运营利润有望比上季增长5倍。 在昨日一份声明中,三星电子表示,受惠于半导体和液晶面板售价上涨,第二季度总营收将接近260.3亿美元,运