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无锡“芯”项目将成为构造集成电路“芯”版图的新亮点
10月17日，在无锡惠山经济开发区举行了第三代新型半导体产业推介大会。在推介大会上，有6个“芯”项目集中签约，总投资达138.5亿元;其中，固立得UV芯片项目总投资达100亿元，摩尔精英“两芯三云”创新服务平台项目总投资15亿元，半导体先进封装等项目总投资10亿元。
10月17日，在无锡惠山经济开发区举行了第三代新型半导体产业推介大会。在推介大会上，有6个“芯”项目集中签约，总投资达138.5亿元;其中，固立得UV芯片项目总投资达100亿元，摩尔精英“两芯三云”创新服务平台项目总投资15亿元，半导体先进封装等项目总投资10亿元。
