无锡“芯”项目将成为构造集成电路“芯”版图的新亮点

10月17日，在无锡惠山经济开发区举行了第三代新型半导体产业推介大会。在推介大会上，有6个“芯”项目集中签约，总投资达138.5亿元;其中，固立得UV芯片项目总投资达100亿元，摩尔精英“两芯三云”创新服务平台项目总投资15亿元，半导体先进封装等项目总投资10亿元。

而这些新投资建设项目，将成为无锡构造集成电路“芯”版图的新亮点。集成电路是无锡的一张产业名片。早在上世纪80年代，无锡就被确定为国家微电子工业南方基地，全国第一块超大规模集成电路诞生在无锡。

目前，集聚了华虹半导体、华润微电子、SK海力士半导体、长电科技、宜兴中环等在内的200多家企业，涵盖集成电路设计、制造、封装测试、装备与材料等各领域，基本构造起了一张集成电路“芯”版图。

今年，随着我国以AI、5G等新兴数字化技术为基础的新基建项目的启动实施，无锡出台《关于进一步深化现代产业发展政策的意见》等一揽子产业激励政策，进一步加速布局2000亿的集成电路产业规模，致力打造成为国际国内顶尖的集成电路产业新高地、投资新热土、行业新地标。

无锡惠山经济开发区是长三角地区产业特色鲜明、 经济发展活跃、开放程度高、创新能力强的区域之一。尤其在发展新一代信息产业上，有着扎实的基础和完善的配套条件。

如何下好融合发展的“先手棋”，培育经济发展新动能?

无锡惠山区委常委、开发区管委会主任曹文彬说：“我区突破惯性思维，瞄准新一代信息技术，以惠山软件园为主要载体，搭建高端交流与合作平台，深度对接国内外资源，加大科技、人才、项目和资本引进力度，全力助推半导体产业往高精尖方向迭代，逐步完善集成电路产业链，差异化构筑惠山半导体产业发展新优势。”

摩尔精英董事长兼CEO张竞扬透露，“两芯三云”创新服务平台，将以“芯片设计云、供应链云、人才云”三大业务板块，打通人才、设计和制造供应链管理的各个关键环节，重点打造成为半导体产业链研发和供应链资源整合平台，有效提高芯片设计整体研发效率、缩短研发周期并降低成本和风险，为产业转型升级、创新发展提供新的动能。