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英特尔、联想携手华大基因对新型冠状病毒分析

英特尔和联想携手为华大基因提供的技术包括一个大型高性能计算集群，可用于处理从华大DNBSEQ-T7 测序系统读取的高通量数据。华大基因的研究人员将能够通过全新的高性能计算和基因组分析技术，以及英特尔和联想的相关资源和专业知识，进一步加速他们对新型冠状病毒的基因组特性研究。该技术将支持科学家研究病毒的毒性、传播模式、病原体与宿主间的相互作用，进而助力流行病学及疫苗设计研究。这些工作对于未来创建更好的诊断方法和设计有效的疫苗或其他保护性措施(例如免疫疗法)是非常必要的。通过这项合作，华大基因将得以继续优化其新型冠状病毒检测试剂盒并获取大量有价值的信息。这些信息将有助于确定将来开发有效疫苗或治疗方法的潜在靶标。通过英特尔和联想的共同努力，联想的超算技术支持并优化了“基因组优化和可扩展性工具”，(简称GOAST，首个获得英特尔®精选解决方案验证的基因组分析工具)，可为全基因组测序和全外显子测序的计算提供高达40倍I的加速，助力华大基因优化计算过程，高效处理数据，更快地生成可靠的基因组分析成果，从而缩短科研和临床观察的时间。 “目前我们对这个新型冠状病毒还有很多不了解的地方。华大基因通过分析病毒基因组数据，加速对感染者的快速识别和基因组特性的研究，而这些工作需要投入巨大的计算资源，这恰恰是我们可以发挥作用的地方。”英特尔市场营销集团副总裁兼中国区总经理王锐表示，“因此，我们紧密携手，为正在防疫一线进行病毒研究的科学家提供更多的计算资源和专业支持，希望与狡猾的病毒赛跑，助力疫情防控，拯救更多生命。”

时间：2020-03-07 关键词：英特尔联想华大基因
引领未来！英特尔推出首个一体封装光学以太网交换机

3月5日，英特尔公司宣布已经成功将其1.6 Tbps的硅光引擎与12.8 Tbps的可编程以太网交换机进行集成。该一体封装解决方案整合了英特尔及其Barefoot Networks部门的基础技术构造模块，以用作以太网交换机上的集成光学器件。英特尔公司副总裁兼硅光产品事业部总经理Hong Hou表示：“我们的一体封装光学展示，是采用硅光实现光学I/O的第一步。我们和业界一致认为，一体封装光学器件对于25 Tbps及更高速率的交换机具备功率和密度优势，最终将成为未来网络带宽扩展十分必要的支持性技术。现在的展示也表明，这一技术现已准备好为客户提供支持。” • 受益客户群：该款一体封装交换机针对超大规模数据中心进行了优化，这一类型的数据中心往往对经济高效的互连和带宽有着无限的需求。目前，英特尔正在向客户展示这项技术。 • 该技术的重要性：如今的数据中心交换机依赖于安装在交换机面板上的可插拔光学器件，这些光学器件使用电气走线连接到交换机串行器/反串行器 (SerDes) 端口。但随着数据中心交换机带宽的不断增加，将SerDes连接到可插拔光学器件将变得越来越复杂，并需要消耗更多功率。使用一体封装的光学器件，可将光学端口置于在同一封装内的交换机附近，从而可以降低功耗并继续保持交换机带宽的扩展能力。 • 此次展示内容：本次展示集合了最先进的Barefoot Networks可编程以太网交换机技术和英特尔的硅光技术，展示中的集成交换机封装采用P4可编程Barefoot Tofino 2交换机ASIC，并与英特尔硅光产品事业部的1.6 T比特（Tbps）硅光引擎一体封装。 • 关于Barefoot以太网交换机：Barefoot Tofino 2是一款P4可编程以太网交换机，具备高达12.8 Tbps的吞吐量，并基于公司的独立交换机架构协议（PISA）。PISA使用开源的P4编程语言针对数据平面进行编程。基于P4数据平面，Tofino交换机的转发能力可通过软件来适配网络中新的需求，或针对P4支持的新协议进行调整。Tofino 2的性能和可编程能力，旨在满足超大规模数据中心、云和服务提供商网络的需求。在一体封装的光学器件方面，Barefoot Tofino 2交换机的成品采用多裸片封装，不仅可以更加轻松地进行光学引擎一体封装，还能更加简便地为SerDes进行升级，使其具备更低功耗或更高吞吐量。 Barefoot事业部副总裁兼总经理Ed Doe表示：“云规模数据中心对于带宽的需求没有极限，因此交换机芯片需要不断扩展。与此同时，对功率和经济高效的互连的需求也变得至关重要。我们使用领先的多裸片技术设计了Tofino 2交换机系列，该技术可实现灵活接口，让我们能够更轻松地利用硅光产品进行集成，并创建可扩展的一体封装解决方案。这使得我们有能力提供行业领先的解决方案，从而向数据中心基础设施和架构的未来大步迈进。” • 关于硅光引擎：硅光互连平台采用1.6 Tbps光子引擎，在英特尔硅光平台上设计和制造，可提供4个400GBase-DR4接口。这些引擎为模块化收发器阵列，其围绕着集成的片内激光器、高速调制器和检测器的硅光芯片构建，代表着硅光平台的发展方向。该平台目前已交付超过300万台100G可插拔光模块，并为200G和400G可插拔光模块提供支持，这些模块将在今年实现产量提升。集成的交换机封装采用了一体封装的光学端口以及铜端口组合，支持前面板固定架（光学模块或铜缆均可使用），凸显出英特尔所开发的一体封装交换机平台的模块化功能和灵活性。 • 关于Barefoot Networks：英特尔于2019年收购了Barefoot Networks，以加快其以太网交换机平台的交付速度。Barefoot Networks是以太网交换机芯片和数据中心软件领域的新兴领军企业，专注于满足超大规模云的性能和不断变化的需求所必需的可编程性和灵活性。Barefoot为网络所有者及其基础设施合作伙伴提供设计、优化和创新方面的能力，以满足其特定需求并获得竞争优势。通过将P4编程语言与快速可编程交换机相结合，Barefoot还为编译器、工具和P4程序打造出一个生态系统，让任何人都能使用P4。

时间：2020-03-09 关键词：英特尔光学器件硅光技术
“科学为源，技术为器” — 疫情之下对科技创新的再思考

一场突如其来的新冠肺炎疫情，让这个春天变得不同寻常。新冠病毒以超乎想象的速度与广度，影响了人类社会生活的方方面面。这是全人类共同面临的挑战，跨越国家、行业和学科的界限，需要大家携手应对。作为一名科技从业者，我也时刻关注疫情的进展。这不仅是一场突发公共卫生危机，还是对当今科技发展水平的一次考验。因此，疫情也引发了我对于人类科技创新的一些思考，记录下来与大家探讨。此次科技战“疫”的事实证明，科技是人类与疾病较量最有力的武器。一方面，全球科学家通力合作，通过对病毒的关键数据进行共享与分析，在最短时间内揭示出病原体的秘密。另一方面，基于人工智能、云计算、大数据、物联网等搭建的信息技术基础设施，对于新冠肺炎的医疗救治、疫情防控乃至重塑社会秩序发挥了关键作用。尽管如此，作为科技行业的一员，我们不能说科技完美应对了这次疫情。对于抗“疫”过程中发现的不足之处，我们需要继续深入思考：如果未来某一天，人类不得不再次面对像新冠肺炎疫情这样的挑战，科技创新要做怎样的准备，才能贡献更多、做得更好。在我看来，这其中一个关键问题，就是处理好科学与技术的关系。从现代科技的分类来说，人们习惯于将科技分为“科学”和“技术”两大类。科学是“源”，是关于自然界的开放且可验证的结构性知识，聚焦于探求未知；技术是“器”，是将科学成果应用于解决人类社会的实际问题，偏重于实用性和成果转化。当我们着眼于生命健康、气候变暖、能源枯竭等未来人类社会的重大挑战，就必须从现在开始做好两点：第一，强调科学研究的重要价值。新冠肺炎疫情战役，印证了科学研究的极端重要性。如果没有在生物科学、生命科学、计算机科学等领域的长期积累，我们就无法在短时间内破解病毒的密码，更无法进行试剂和药物研发、疫苗制备等。所谓科技创新的过程，是科学家首先发现自然规律，然后被技术创新者采用，最终制造出实用产品。因此，科学发现是技术创新的源头，技术虽然会不断进步，但科学会给它设定一个“天花板”，是技术无法超越的。长期以来，由于技术创新能在短时间内创造巨大的商业价值而备受追捧，基础性的科学研究由于投入成本大、研究周期长以及成果的不确定性，易于被人忽视。只有面对重大的挑战，人类才突然意识到在科学研究上的不足。然而，基础性的科学研究是一个漫长的积累过程，临时抱佛脚是不现实的。第二，发挥科学和技术的互动效应。人类重大挑战的背后，是关于科学与技术一系列错综复杂问题的叠加。举例来说，流行病防治是微生物学、医学等科学，与基因测序、高性能计算、人工智能等技术的交汇；气候变暖的综合治理是气象学、气候学、地理学、生态学等科学，与新能源、生物燃料、碳捕捉和储存、节能等技术的融合。因此，解决人类重大挑战，越来越依赖于科学家与技术创新者之间的互动与协作。一方面，科学是一切技术创新的基石。对于不可预知的挑战，科学能够提前做好预演，从根本上识别潜在的风险与漏洞。但是，相当一部分科学研究存在较强的论文导向性，仅仅停留在纸面上，多数研究成果对于解决实际问题的针对性不强。究其原因，可能来自于研究人员对实际问题的重要性和紧迫性缺乏了解。另一方面，技术创新有更强的实用性，对于应用需求有更加敏锐的触觉，如果能及时反馈给科学家，就能进行更有针对性的研究，反过来促进更加有意义的科学发现与探索。同时，也要前瞻性地布局先进技术来应对紧急需求。例如，利用无线网络的智能机器人技术如果能够更早部署，就能在这次疫情的消毒、检测、运送等多方面发挥重要作用。因此，面对未知的挑战，科学与技术必须居安思危，加强互动，共同探索解决方案。最后，回到我所从事的工作。英特尔的使命，是创造改变世界的技术，推动全球进步并让生活丰富多彩。这决定了我们的前瞻性定位以及我们做每件事情的意义，同时也不断激励我们自己。一方面，英特尔不断推动5G、人工智能和边缘智能等领域的技术创新，帮助客户抓住机遇并抵御风险。另一方面，英特尔积极投身于量子计算、神经拟态计算等前瞻性科研领域，探索未知，应对人类重大挑战。在这里，我不禁想起法国哲学家加缪曾说过的一句话，“对未来真正的慷慨，就是将一切献给现在”，而英特尔正在做这样的事。

时间：2020-03-11 关键词： Intel 英特尔疫情
有“嗅觉”的电脑：英特尔神经拟态芯片能嗅出危险化学品气味

2020年3月17日——英特尔研究院与美国康奈尔大学的研究人员在《自然-机器智能》（Nature Machine Intelligence）杂志上联合发表的一篇论文，展示了英特尔神经拟态研究芯片Loihi在存在明显噪声和遮盖的情况下学习和识别危险化学品的能力。Loihi仅需单一样本便可学会识别每一种气味，且不会破坏它对先前所学气味的记忆。与传统的最先进方法相比，Loihi展现出了极其出色的识别准确率。传统方法中包括一种深度学习解决方案，但要达到与Loihi相同的分类准确率，该解决方案学习每类气味需要3,000倍以上的训练样本。英特尔神经拟态计算实验室高级研究科学家Nabil Imam表示：“我们正在Loihi上开发神经算法，来模拟人类嗅到气味时的大脑运行机制。这项工作堪称神经科学与人工智能技术交叉领域的当代研究典范，并且证实Loihi有望提供重要的感知能力并使之惠及各行各业。” 这张特写照片展示了英特尔神经拟态研究芯片Loihi。英特尔最新的神经拟态系统——Pohoiki Beach，将由64块Loihi芯片组成。Pohoiki Beach已于2019年7月推出。(资料来源: Tim Herman/英特尔公司) 研究内容：英特尔和美国康奈尔大学的研究人员采用了一套源自大脑嗅觉回路结构和动力学的神经算法，对英特尔Loihi神经拟态芯片进行训练，使其能够学习和识别10种危险化学品的气味。为此，研究团队采用了一个由72个化学传感器活动组成的数据集以便对这些气味作出反应，并在Loihi芯片上配置了生物嗅觉的电路图。这款芯片迅速掌握了每种气味的神经表征，即便在明显掩蔽情况下也能识别出每种气味，这充分证明了未来神经科学与人工智能交叉研究的广阔前景。

时间：2020-03-17 关键词：英特尔电脑神经拟态研究芯片
计算机芯片如何拥有嗅觉

2020年3月17日——今天，《自然-机器智能》杂志报道了英特尔与美国康奈尔大学的科学家共同构建数学算法的研究成果。在研究人员的指导下，Loihi迅速掌握了10种不同气味的神经表征。英特尔研究院科学家Nabil Imam在位于美国加州圣克拉拉的神经拟态计算实验室中，手持一块Loihi神经拟态测试芯片。他和美国康奈尔大学的一个研究小组正在计算机芯片上构建数学算法，用于模拟人们闻到某种气味时大脑神经网络的反应。（图片来源：Walden Kirsch/英特尔公司）英特尔研究院神经拟态计算小组高级研究科学家Nabil Imam与美国康奈尔大学的嗅觉神经生理学家展开合作。拥有神经拟态计算博士学位的Imam解释说：“康奈尔大学的研究人员负责研究动物的生物嗅觉系统，并测量动物闻到气味时的脑电波活动。我们根据这些电路图与电脉冲，导出了一套算法并将其配置在神经拟态芯片上，尤其是在我们的Loihi测试芯片上。”Loihi是英特尔的神经拟态计算芯片，可将在生物大脑中发现的计算原理应用于计算机架构之中。首先，我们是如何识别气味的：如果你拿起一个葡萄柚闻一闻，水果分子就会刺激鼻腔内的嗅觉细胞。鼻腔内的细胞会立即向你的大脑嗅觉系统发送信号，一组相互连接的神经元中的电脉冲就会在这个嗅觉系统中产生嗅觉。无论闻到的是葡萄柚、玫瑰还是有害气体，你大脑中的神经元网络都会产生该物体特有的感觉。同样，你的视觉和听觉、回忆、情绪和决策都有各自的神经网络，它们都以特定的方式进行计算。 Loihi学习检测复杂混合物的不同气味：Imam和他的团队采用了一个由72个化学传感器活动组成的数据集，可对一个风洞实验中循环的10种气体物质（气味）作出反应。传感器对各种气味的反应被传送至Loihi，由其芯片电路对嗅觉背后的大脑电路进行模拟。Loihi芯片迅速掌握了10种气味各自的神经表征，其中包括丙酮、氨和甲烷，即使有强烈的环境干扰也能识别出这些气味。虽然你家中的烟雾和一氧化碳探测器能使用传感器来探测气味，但它们无法对各种气味进行区分；虽然它们一旦探测到空气中的有害分子时会发出警报，却无法对其进行智能分类。未来的应用：Imam表示，化学传感领域多年来一直在寻找智能的、可靠的和快速响应的化学传感处理系统，或者称之为“电子鼻系统”。他看到了搭载神经拟态芯片的机器人在环境监测、危险物质检测以及在工厂质量控制方面的应用潜力。此外，该系统还可应用于医疗诊断，因为患有某些疾病会散发出特定的气味。另一个例子是，搭载神经拟态芯片的机器人可应用于机场安检区域，能够更高效地识别危险物质。在未来加入更多感官：Imam表示，“我的下一步计划，是将这种方法推广到更广泛的应用领域，包括从感官场景分析（理解你观察到的各种物体之间的关系），到规划和决策等抽象问题。理解大脑的神经网络如何解决这些复杂的计算问题，将为设计高效、强大的机器智能提供重要启示。” 亟待克服的挑战：Imam表示，嗅觉领域存在着一些挑战。当你走进一家杂货店时，可能会闻到草莓的气味，但其气味可能类似于蓝莓或香蕉的气味，它们会在大脑中引发非常相似的神经活动模式。有时候，人类甚至很难分辨出究竟是一种水果气味还是多种香味的混合。当系统闻到来自意大利的草莓和来自加利福尼亚的草莓时可能会出错，这两种草莓可能有不同的香味，但需要归为一类。Imam表示：“这些是目前我们在研究嗅觉信号识别时面临的挑战，我们期待在未来几年内解决这些问题，这样的产品才能解决现实世界的问题，而不仅仅是解决在实验室演示的实验性问题。”在Imam看来，自己从事的工作是“发生在神经科学与人工智能技术交叉领域的当代研究典范”。

时间：2020-03-17 关键词：英特尔电脑神经拟态研究芯片
3D封装的芯片内部长啥样？英特尔最新款CPU拆解照片曝光

Lakefield是英特尔基于Foveros技术的首款3D堆叠芯片。裸片(Die)面积为82平方mm。最近国外媒体放出了该芯片的裸片(Die)拆解图片： (图片来源：Imgur) 根据图像信息，Lakefield芯片的面积为82平方mm，与双核14nm Broadwell-Y芯片一样大。中间的绿色区域是Tremont群集，面积为5.1平方毫米，而其底部中央的黑色区域则是Sunny Cove核心。右侧的GPU占据了约40%的芯片面积。据去年英特尔对Lakefield、Foveros及其混合架构的介绍，总封装尺寸仅为为12mm x 12mm。如此小的封装尺寸归因于采用英特尔Foveros技术的3D堆叠：封装内采用的是22FFL的基板芯片，该芯片通过Foveros有源插入技术与10nm计算芯片连接。计算芯片包含一个Sunny Cove内核和四个Atom Tremont corex。芯片上方还有采用PoP(层叠封装)封装的DRAM。

时间：2020-03-17 关键词：芯片英特尔 3d封装
5G手机到来,：台积电甩开三星、英特尔上演"神仙打架"

近日，先是传出台积电产能供不应求、需求旺盛、订单超饱满，随后台积电业绩大涨并大手笔扩产;接着有媒体爆出，苹果包了台积电2/3的5nm产能，剩下被华为抢占;而最新消息是，台积电5nm产能已被“抢空”，超大客户高通只能等明年了，至于联发科、英伟达、赛灵思、比特大陆等重要客户也只能在后面排队了。5G手机的到来，让我们有幸看到了“神仙打架”一幕。下半年最重磅的新机都将使用5nm制程：苹果iPhone 12搭载的A14 处理器和华为Mate40的5G芯片。而高通新一代芯片也将采用5nm，将在明年上线，这意味着与高通合作的中国二线手机品牌，将在制程先进度落后于苹果与华为，更意味着手机性能的落后。从7nm开始，先进制程之战愈演愈烈，在这背后，是手机厂商和芯片厂商对手机性能的迫切升级需求，在5G升级带来的手机技术变革中，上游晶圆代工厂的地位和竞争凸显，对代工厂、芯片厂和手机厂来说，都意义重大。台积电(TSM.N，2330.TW)，这家拥有100万片/月产能的全球知名芯片代工商，成立于1987年，由台湾“半导体教父”张忠谋创立，将是5G+5nm浪潮中最大的赢家之一。 5G与5nm互相助推，或将带来“十年一遇”的科技浪潮，而所谓的“5nm”，到底意味着什么? 5nm/7nm代表什么? 智能手机依然是最先进制程最激进的尝鲜者。 2月28日，高通正式向全球发布第三代5G调制解调器到天线的一整套解决方案——骁龙X60 5G，这是第一款 5nm 基带芯片，能够提供高达 7.5Gbps 的下载速度以及 3Gbps 的上传速度。高通称，从7nm降低到5nm，将减小芯片整体尺寸，在智能手机中占用更少的空间，手机厂商便可用腾出的空间来添加更多资源容量、添加新功能。高通还声称，骁龙x60是世界上第一个支持跨所有关键5G频段和组合的5G调制解调器，这意味着它将能同时支持sub-6GHz带宽以及毫米波。对多频段的支持也要求芯片更强劲的算力，这也是5nm工艺的特点。此外，据业内人士爆料称，海思麒麟下一旗舰芯片代号为“巴尔的摩”，也将采用5nm工艺制程，传闻其或直接跳过A77升级为A78构架，CPU和GPU的性能提升超过40%。得益于5nm工艺，这款芯片每平方毫米晶体管数量将达到1.713亿。同时，据DigiTimes 报道，台积电将于今年 4 月开始量产苹果 iPhone 12 使用的A14 5nm 制程芯片，每个芯片预计将包含150亿个晶体管。日前，有媒体曝光了一组疑似苹果A14的跑分：Geekbench 5单核1658分，多核4612分，比上一代A13提升了20-30%。上述“5nm”，是指芯片内部的晶体管的栅长，通俗讲就是芯片内部的最小线宽，线宽越短精细度越高，在一颗芯片上集成的晶体管的数量越多，芯片性能越高。从20世纪60年代至今，从 1 个晶体管到 100 亿，关键尺寸从1988年的1um，减小到2020年的5nm，减少了 99.5%。目前，能够量产的最先进工艺是台积电的5nm，国内半导体代工厂最新先进的是中芯国际的 14nm。一位分析师对投中网表示，在5G时代，7nm/5nm EUV 是重要的制程节点，5G频段较高且需兼容2G、3G、4G，给芯片技术提出了更高要求，此外5G时代要求手机内置天线数量增加，手机芯片尺寸的缩小也将为手机尺寸留下空间;另一方面，5nm也适应于人工智能和5G驱动的计算能力的增长。其表示，5nm芯片比7nm芯片体积更小、更节能，这使得采用5nm的芯片不仅可用于手机，还适用于空间、耗电要耗高的可穿戴设备，比如AR眼镜和无线耳机等等，这是更先进制程很大的优势。据台积电官方，5nm 逻辑密度将是之前 7nm 的 1.8 倍，SRAM 密度是 7nm 的 1.35 倍，可以带来 15%的性能提升，以及 30%的功耗降低。根据台积电的规划，6nm 预计在 2020年一季度进行风险试产，预计 2020 年年底量产;5nm 进入爬坡提升良率阶段，预计2020年上半年开始量产。摩尔定律引领半导体产业，产业持续升级需要贯穿整条产业链，5G手机与5nm等先进制程的互相推动，才真正带来了产业升级。一方面，5G拉动先进制程需求，台积电预计2020年5nm制程收入占比达10%，从台积电历年新制程量产的情况看，7nm制程于2018年量产，2018年收入占比为9%;10nm制程于2017年量产，当年收入占比为10%。台积电5nm制程的需求显示，2020年5G手机需求旺盛。从目前 5nm 制程的需求看，2020 年预计以 5G 智能手机相关产品为主。手机厂商和芯片厂商的竞争以及急迫需求，助推5nm制程的需求。以市面上的5G芯片为例，各大芯片厂商推出的产品均为先进制程：海思、高通、联发科、三星LSI等相继发布各家产品，基本采用7nm工艺，紫光展锐使用6nm工艺。此外Counterpoint预计，2020年海思将在上半年推出麒麟820(7nm EUV);苹果、海思、高通将在下半年分别推出A14(5nm)、麒麟1000(5nm)、SDM600系列。这导致，从去年三季度开始，台积电7nm产能全线爆满，2020年上半年都将是产能供不应求的局面。联发科、高通、三星电子及海思等 5G 芯片供应商，都不断要求上、下游协力厂大举扩充产能，以提高自身的备货量。在2020年，5G手机渗透率的提高，将提高晶圆代工厂的产能利用率并加快技术突破速度。海通证券预计2020年5G手机的渗透率为14%。根据IDC预测，2020年全球5G手机出货量将达到1.9亿部，占所有手机出货量的14%。另一方面，上游代工厂技术节点的突破，也带来了整个行业的景气度上升。从全球主要晶圆代工厂台积电、中芯国际、联电以及华虹半导体2019年以来各季度的收入情况看，从 2019年一季度以来，晶圆代工环节的增收规模逐季增长，各季度的同比增速逐季改善。主要晶圆厂的营收改善，显示行业景气度回升。芯片制程决定了芯片性能，意味着未来手机厂商的争夺高下之争已经初步见了分晓，苹果、华为三星领先，小米等其他厂商只能望尘莫及。台积电的狂欢由于产能有限，据报道苹果和华为已经包下了台积电5nm的产能，从下图也可看出，苹果与华为的芯片备货量最高，而高通或许只能等到明年了。对代工厂来说，这或将是“十年一遇”的机会，而率先突破的台积电将是此次5G和5nm时代最大的赢家之一。目前，先进制程的供给端只有台积电、三星、英特尔。台积电为先进制程的核心晶圆代工厂，目前 10nm 工艺客户已经超过 10 家，7nm EUV 客户至少 5 家(苹果、海思、高通、三星、 AMD)，6nm 客户除了 7nm EUV 的 5 家还多了博通、联发科。因为上述下游需求爆发，台积电业绩大幅超预期：公司在2019年四季度实现收入104亿美元，环比和同比均增长10.6%;毛利率高达50.2%，远超同行业公司。业绩增长的主要原因是智能手机旗舰机、高性能计算机及相关应用的需求增长，带动 7nm 制程订单大幅增长。分制程来看，公司晶圆收入中7nm 占比达到 35%，10nm 占比 1%，16nm 占比 20%，先进制程收入占比合计达到 56%，大幅提升。 2020 年 1 月，台积电实现营收1036.8亿新台币(约合人民币241亿元)，同比增长 33%，创下公司 1 月份营收历史新高。目前公司 7nm 制程产能紧张，5nm 制程也已接受预定，受益于智能手机及物联网产品出货量表现强劲，上半年订单饱和度较高。台积电于1987年由半导体教父张忠谋成立，是全球最大的专职晶圆加工制造的企业，总部位于中国台湾新竹。 1994年上市至今，台积电的营收增长55倍，净利增长39倍，近十年复合增速为11%与9%，远超同期半导体行业整体复合增速。台积电目前在美台两地同时上市，其市值从一开始的28.6 亿美元上涨至最新交易日的2780亿美元(3月16日，下同)，市值成长近百倍，成长为台湾证券交易所市值最大的公司。台积电近年来各项利润率指标均保持稳定，公司毛利率、营业利润率、净利率在晶圆行业内一枝独秀。截止2019年底，公司拥有五座12寸晶圆厂(Fab 12，14，15，16，18)、七座8寸晶圆厂、一座 6 寸晶圆厂(Fab2)。整体月产能约100万片，近十年产能利用率高达 95%。不论是产能还是营收规模，都占据了全球晶圆代工行业的半壁江山。根据台积电的规划，7nm 工艺在2020年营收占比将提升到 30%，由于5nm5万片/月产能被预定，台积电将5nm产能上调至7-8万片/月。此外，3nm产能将于2020年开工，2021年完成设备安装，预计2022年底到2023年初量产，2nm工艺研发也已启动。基于未来5G和HPC持续对先进制程产生强烈需求的判断，2020 年，公司计划资本开支区间在 150-160 亿美元区间，创近年来新高，其中，80%的开支会用于先进产能扩增，包括 7nm、5nm 及 3nm。国盛证券称，资本开支是创新周期的先行指标，复盘台积电二十年成长，每一轮资本开支大幅上调后均有 2-3 年的显著高增长。历史上台积电基本每十年出现一次资本开支跃升，以 2009-2011 年为例，资本开支从 2009 年 27 亿美元跃升至 60-90 亿美元，此后保持于高位，相应在2011 年率先推出 28nm 制程引领行业实现连续高增长。凭借出色的工艺制程，台积电在过去很多年与苹果、高通等其核心客户相伴成长。因此，5G手机未到来，上游代工厂便已受益，也是现阶段受益最快、最大的环节。最新交易日，台积电总市值2709亿美元。先进制程的竞争对于苹果、华为、高通等全球重点客户的争夺，也导致了晶圆代工厂的排名变动。对于代工厂而言，谁的制程最先进、良率最高、成本最低，谁就能拿下最多的订单。根据最新第四季度全球前十大晶圆代工厂排名，台积电名列第一，三星和格罗方德分别名列第二和第三，中国大陆的中芯国际(00981.SH)排名第五。在先进制程赛道，由于资金、技术壁垒不断提高，行业格局逐渐出清，不仅十多年来没出现新的竞争玩家，而且越来越多的参与者从先进制程中“出局”。格罗方德在2018年宣布放弃 7nm 研发，联电在2018 年宣布放弃 12nm 以下(即 7nm 及以下)的先进制程投资，因此先进制程的玩家仅剩行业龙头台积电、三星、英特尔等，以及处于技术追赶中的中芯国际。根据拓璞产业研究，2019 年台积电先进制程市场份额为52%，英特尔约 25%，三星约23%。一方面，制程提高的成本越来越高，但边际效应递减。在14nm 之前，每 18 个月进步一代的制程，性价有 50%的提升，14nm之后边际效果递减。据兴业证券估算，5nm 的 12寸晶圆每千片月产能需要 3 亿美元的资本支出(每片约产出 600-800 颗手机处理器)。这使得先进制程向龙头集中。此外，工艺尺寸的升级需要光刻系统配合，7nm 后光刻系统从 DUV 升级至EUV，投资成本急剧增加，例如三星升级7nm 产线Hwaseong 的晶圆厂，单单设备就需要超百亿资金：需要8台 EUV，每套15 亿人民币。另一方面，先进制程的IC设计费用也越来越高，例如 7nm 芯片设计成本超过 3 亿美元，使用7nm制程的华为 mate20 麒麟 980 芯片，由超过 1000 名半导体工程师组成的团队历时 3 年时间、经历超过 5000 次的工程验证才成功应用。从芯片设计经济效益看，7nm 是长期存在节点，5nm/3nm 的功耗性能面积成本难达到平衡点，除非有超额的出货量来均摊成本。而纵使代价非常高，先进制程提升的脚步也无法停止。根据 ASML 在 2018 年底的预测，先进制程的占比会迅速提高，其中部分现有制程的产线通过设备升级成先进制程产线。ASML 预测 2025 年 12 寸晶圆的先进制程占比会达到 2/3。在进入先进制程后，三星和英特尔明显落后于台积电。与台积电相比，三星7nm的产能利用率较低，在量产初期以10K左右的少量量产开始的，初期客户只有IBM，后来才有了英伟达和高通，三星拿下了高通X60芯片的部分订单，预计会在明年采用5nm制程生产。三星的5nm LPE(5nm Low Power Early)工艺原计划今年上半年投入量产，但从目前的情况来看，量产要等到2021年了。另一家半导体制造大厂英特尔的 10nm 工艺已经量产，但存在缺货问题。英特尔预计 2020 年推出 10nm+，2021 年推出 7nm 及 10nm++，2022 年推出 7nm+，2023 年推出 7nm++。英特尔的晶圆厂主要用于生产自家 CPU，产能不足使得英特尔向台积电寻求代工的比例越来愈高。近日，英特尔也承认了自身的落后：英特尔首席财务官乔治·戴维斯坦言，10nm芯片所带来的利润收益，将不及22nm，更不及14nm。英特尔称将在2021年底之前迈入7nm时代。 2007年起，电脑处理器“行业老大”英特尔就定下“Tick-Tock”战略，严格遵循着两年升级一次处理器芯片架构及制程工艺的计划。但在10nm制程上，英特尔进度缓慢，不仅市场份额下滑，也影响了英特尔整体的表现。据Steam硬件调查报告统计的数据，从2018年9月到2020年2月，英特尔电脑处理器的市场份额呈下跌态势，从83.5%下降到了78.1%。 2019年4月，台积电市值超过英特尔，位列全球半导体行业第一位。兴业证券表示，2020 年半导体市场进入复苏周期，叠加半导体产业链逐步向国内转移，中国大陆的晶圆代工厂(如中芯国际)行业地位与能力有望持续提升。中芯国际成立于2004年，是目前大陆最大的晶圆代工厂，目前14nm产品少量出货，12nm处于客户导入阶段，7nm处于客户产品认证期，预计 2020 年第四季可以看到小量产出。也就是说，在技术节点上，中芯国际有希望领先英特尔。中芯国际于 2015 年开始研究 14nm 制程，良品率已经达到 95%，2020 年 2 月，中芯国际从台积电手里抢下了华为海思的 14 nm 订单，这被视为中芯国际制程开始逐渐追赶主流的信号。但中芯国际 14nm 的产能非常有限，目前产能在 1000 片晶圆左右，财报显示，其第一代 FinFET 14nm 只能贡献 1% 的营收，目前主要的收入来源还是 55nm 及以上，量产最先进的 28nm 工艺占比只有 4.3%。为了追赶，中芯国际也投入了大量资金购置设备。2月19日，花费6.01亿美元向泛林团体购刻蚀设备;3月2日，花费5.43 亿美元向东京电子集团购买设备;3月4日，中芯国际从荷兰进口的大型光刻机进入口岸，中芯国际称，生产线扩容后全年预计可增加 10% 左右的营收。

时间：2020-03-17 关键词：三星英特尔台积电 5G
英特尔最新研究：计算机芯片也能拥有超强嗅觉！

3月17日，英特尔研究院与美国康奈尔大学的研究人员，在《自然-机器智能》杂志上联合发表的一篇论文，展示了双方共同构建数学算法的研究成果。在研究人员的指导下，英特尔神经拟态研究芯片Loihi迅速掌握了10种不同气味的神经表征。据悉，此次合作是由英特尔研究院神经拟态计算小组高级研究科学家Nabil Imam与美国康奈尔大学的嗅觉神经生理学家联合展开。对此，Imam解释说：“康奈尔大学的研究人员负责研究动物的生物嗅觉系统，并测量动物闻到气味时的脑电波活动。我们根据这些电路图与电脉冲导出了一套算法，并将其配置在神经拟态芯片上，尤其是在我们的Loihi测试芯片上。”Loihi是英特尔的神经拟态计算芯片，可将在生物大脑中发现的计算原理应用于计算机架构之中。（Nabil Imam手持一块Loihi神经拟态测试芯片）如何识别气味？如果你拿起一个葡萄柚闻一闻，水果分子就会刺激鼻腔内的嗅觉细胞。鼻腔内的细胞会立即向你的大脑嗅觉系统发送信号，一组相互连接的神经元中的电脉冲就会在这个嗅觉系统中产生嗅觉。无论闻到的是葡萄柚、玫瑰，还是有害气体，你大脑中的神经元网络都会产生该物体特有的感觉。同样，你的视觉和听觉、回忆、情绪、决策等都有各自的神经网络，它们都以特定的方式进行计算。基于这一原理，英特尔研究院和与美国康奈尔大学的研究人员，采用了一套源自大脑嗅觉回路结构和动力学的神经算法，对英特尔Loihi神经拟态芯片进行训练，使其能够学习和识别10种危险化学品的气味，其中包括丙酮、氨和甲烷。该研究团队采用了一个由72个化学传感器活动组成的数据集，以便对这些气味作出反应，并在Loihi芯片上配置了生物嗅觉的电路图。虽然你家中的烟雾和一氧化碳探测器能够使用传感器来探测气味，但它们无法对各种气味进行区分；虽然它们一旦探测到空气中的有害分子时就会发出警报，但却无法对其进行智能分类。然而，这款芯片可以掌握每种气味的神经表征，即便在明显掩蔽或者强烈干扰的情况下，也能识别出每种气味，这充分证明了未来神经科学与人工智能交叉研究的广阔前景。未来有何应用？ Imam表示，化学传感领域多年来一直在寻找智能的、可靠的，以及快速响应的化学传感处理系统，或者称之为“电子鼻系统”。我们看到了搭载神经拟态芯片的机器人在环境监测、危险物质检测，以及在工厂质量控制方面的应用潜力。此外，该系统还可应用于医疗诊断，因为患有某些疾病会散发出特定的气味。另一个例子是，搭载神经拟态芯片的机器人可以应用于机场安检区域，能够更高效地识别危险物质。 Imam透露，未来该研究将会加入更多感官，“我的下一步计划是将这种方法推广到更广泛的应用领域，包括从感官场景分析（理解你观察到的各种物体之间的关系）到规划和决策等抽象问题。理解大脑的神经网络如何解决这些复杂的计算问题，将为设计高效、强大的机器智能提供重要启示”。不过，这一研究目前仍然存在着一些挑战。Imam表示，当你走进一家杂货店时，可能会闻到草莓的气味，但其气味可能类似于蓝莓或香蕉的气味，它们会在大脑中引发非常相似的神经活动模式。有时候，人类甚至很难分辨出究竟是一种水果气味还是多种香味的混合。当系统闻到来自意大利的草莓和来自加利福尼亚的草莓时可能会出错，这两种草莓可能有不同的香味，但需要归为一类，“这些是目前我们在研究嗅觉信号识别时面临的挑战，我们期待在未来几年内解决这些问题，这样的产品才能解决现实世界的问题，而不仅仅是解决在实验室演示的实验性问题”。在Imam看来，自己从事的工作是“发生在神经科学与人工智能技术交叉领域的当代研究典范”。

时间：2020-03-18 关键词：芯片英特尔神经拟态计算
英特尔出货首批10纳米Agilex™ FPGA

最新资讯：英特尔今天宣布开始向参与早期使用计划的客户出货第一批英特尔® Agilex™ FPGA，包括科罗拉多工程公司、Mantaro Networks、微软和Silicom。上述客户将使用Agilex FPGA为网络、5G和加速数据分析开发先进的解决方案。英特尔® Agilex™ FPGA 英特尔高级副总裁兼网络与自定义逻辑事业部总经理Dan McNamara表示：“英特尔Agilex FPGA系列产品源自英特尔广泛的创新和技术领导力，包括架构、封装、制程技术、开发工具以及利用eASIC技术降低功耗的快速路径。这些无与伦比的资产使得更高水平的异构计算、系统集成和处理器连接得以实现。利用即将到来的Compute Express Link(CXL)技术，英特尔Agilex FPGA将成为首款为英特尔®至强®处理器提供缓存一致和低时延连接的10纳米FPGA。” 重要意义：在以数据为中心、5G驱动的时代，网络吞吐量必须提高，而时延必须降低。通过大幅提高性能1并降低固有的时延，英特尔Agilex FPGA提供了解决这些挑战所需的灵活性和敏捷性。英特尔Agilex FPGA可重新配置且功耗低2，拥有计算和高速接口功能，支持建设更智能、带宽更高的网络，并通过边缘、云和整个网络上的加速人工智能及其它分析功能帮助提供可操作的实时洞察。微软公司Azure硬件系统部技术研究员Doug Burger表示：“在英特尔Agilex FPGA的开发过程中，微软一直与英特尔密切合作。我们计划在未来很多项目中使用该产品。英特尔FPGA已经为我们创造了巨大的价值，加速了Azure云服务、必应和其它数据中心服务中的实时人工智能、网络及其它应用或基础设施。我们期待继续与英特尔合作，为客户提供高质量云服务、大数据分析和超智能的网络搜索结果。” 独特之处：英特尔Agilex系列整合了多个创新的英特尔技术，包括基于英特尔10纳米制程技术的第二代HyperFlex™ FPGA架构，基于经过验证的英特尔嵌入式多芯片互连桥接技术(EMIB)的异构3D系统级封装(SiP)技术。这些先进技术让英特尔能够将模拟、内存、可定制计算、可定制I/O ，英特尔eASIC设备模块和FPGA逻辑结构集成到一个芯片封装中。英特尔提供了一个可定制逻辑连续体，让开发者能够把自己的设计从FPGA无缝地迁移到结构化ASIC。英特尔Agilex FPGA提供创新功能，帮助加速未来的解决方案。创新要点包括： ·Compute Express Link：业内第一个支持即将推出的Compute Express Link(CXL)技术的FPGA，CXL是一种面向未来英特尔® 至强® 可扩展处理器提供高速缓存和内存一致性的互连结构。 ·第二代HyperFlex架构：与英特尔® Stratix® 10 FPGA1相比，性能提升高达 40%，或总功耗降低 40%2。 ·DSP创新：唯一支持硬核 BFLOAT16 和高达 40 teraflops(FP16)数字信号处理(DSP)性能的 FPGA3。 ·第五代外设组件互连总线(PCIe)：相比第四代 PCIe，带宽更高。 ·收发器数据传输速度：为要求400GE及更高速度的高速网络支持最高112Gbps的数据传输速度。 ·高级内存：支持目前的DDR4、未来的DDR5、HBM和英特尔®傲腾™数据中心级持久内存。针对英特尔Agilex FPGA的设计开发目前已经可以通过英特尔Quartus Prime设计软件获得，助力英特尔FPGA、CPLD和SoC获得最高的性能和生产力。

时间：2019-08-30 关键词： FPGA 英特尔 5G
量子计算竞争风云再起，英特尔神经拟态系统能否一统江湖？

近日，第三方机构Gartner预计，到2025年，神经拟态芯片将成为新型、先进形式的人工智能部署的主要计算架构。到时，这项技术有望取代目前用于人工智能系统的主要芯片之一GPU。英特尔公布了一项新的神经拟态研究系统，并声称基于云计算的方式，可以解决更大规模和更复杂的问题。3月19日，英特尔将这个名为“Pohoiki Springs”的系统推向英特尔神经拟态研究社区成员，后者包括来自埃森哲、空中客车等公司、政府实验室和学术研究人员。 Pohoiki Springs是一个数据中心机架式系统，将768块Loihi神经拟态研究芯片集成在5台标准服务器大小的机箱中。这套系统将英特尔的Loihi神经拟态研究芯片扩展了750倍，同时以低于500瓦的功率运行。 Loihi处理器的设计思路来源于人脑，所以Pohoiki Springs相当于拥有1亿个神经元，它将Loihi的神经容量增加到一个小型哺乳动物大脑的大小。不过，该系统目前仍处于研究阶段，其设计目的也并非取代传统的计算系统。英特尔神经拟态计算实验室主任Mike Davies表示，这意味着，机器学习模型的学习方式与人类因戈尔的学习方式类似，一次看到图像或者玩具，就能永远识别它。这些模型还可以从数据中学习，几乎在一瞬间，就可以做出比传统契机学习模型更准确的预测。 “这将使一些今天很难处理的计算成为可能”，比如大面积停电时，自动识别最需要电力的地方，又或者帮助消费者更准确找到与特定产品照片相似或者匹配的物品。英特尔的研究人员近期使用一个神经拟态芯片来训练人工智能系统识别有害气味，每种气味使用一个训练样本，而最先进的深度学习方法需要3000个样本。事实上，参与这场量子计算竞争的企业众多。谷歌研究员曾在2019年10月宣布其获得了“量子霸权”(谷歌更愿意将其翻译为“量子优越性”)，其实验室中的量子计算机在3分20秒内完成了一次数学运算，这道题使用超级计算机要花费上万年时间。除此之外，微软也在资助这一领域的研究。不过，其曾经领导这一工作的高管Todd Holmdahl已经辞职。目前该团队向其副总裁Rani Borkar汇报，后者曾在英特尔和IBM工作，具有半导体背景。亚马逊也表示开始有关量子技术的学术合作，并通过云计算服务为初创公司提供能力。事实上，面对量子计算，多数研究者都认为，其将在未来十年发挥巨大的作用，但是眼下还处于初期。

时间：2020-03-19 关键词：英特尔量子计算
英特尔神经拟态扩展至1亿个神经元

Pohoiki Springs是一个数据中心机架式系统，是英特尔迄今为止开发的最大规模的神经拟态计算系统。它将768块Loihi神经拟态研究芯片集成在5台标准服务器大小的机箱中。 Loihi处理器的设计思路来源于人脑。与大脑一样，Loihi能用比传统处理器快1,000倍的速度和高10,000倍的效率处理特定要求的工作负载。Pohoiki Springs是扩展Loihi架构的下一步，可用于评估其解决AI问题以及一系列计算难题的潜力。英特尔研究人员认为，与当今最先进的传统计算机相比，神经拟态系统拥有超级并行性和异步信号传输能力，可以在明显降低功耗的同时显著提升性能。在自然界中，即使是一些最小的生物也能解决极为困难的计算问题。例如，尽管很多昆虫大脑的神经元数目远低于100万个，但它们却能实时视觉跟踪物体、导航和躲避障碍物。同样，英特尔最小的神经拟态系统Kapoho Bay由两个具有262,000个神经元的Loihi芯片组成，支持各种实时边缘工作负载。英特尔和INRC研究人员展示了Loihi的各种能力，包括实时识别手势、使用新型人造皮肤阅读盲文、使用习得的视觉地标确定方向，以及学习新的气味模式。所有这些功能都只需要消耗数十毫瓦的电能。到目前为止，这些小规模示例显示出极好的可扩展性，当运行更大规模的问题时，Loihi比传统解决方案更加快速高效。这模仿了自然界中从昆虫大脑到人类大脑的可扩展性。 Pohoiki Springs拥有1亿个神经元，它将Loihi的神经容量增加到一个小型哺乳动物大脑的大小，这是在向支持更大、更复杂的神经拟态工作负载的道路上迈出的重要一步。该系统为需要实时、动态的数据处理新方法的自主、互联的未来奠定了基础。英特尔的Pohoiki Springs等神经拟态系统仍处于研究阶段，其设计目的并非取代传统的计算系统，而是为研究人员提供一个工具来开发和表征新的神经启发算法，用于实时处理、问题解决、适应和学习。INRC成员将使用英特尔Nx SDK和社区贡献的软件组件，通过云访问在Pohoiki Springs上构建应用程序。目前正为Loihi开发的前景极佳且高度可扩展算法示例包括：约束满足：约束满足问题在现实世界中无处不在，从数独游戏到航班调度，再到快递配送规划。这需要对大量潜在的解决方案进行评估，以找出一个或几个能够满足特定约束的解决方案。Loihi可以通过高速并行探索多个不同的解决方案来加速解决此类问题。搜索图和模式：每天，人们都会在基于图的数据结构中进行搜索，以找到最佳路径和紧密匹配的模式，例如获取驾驶方向或识别人脸。Loihi已展示出快速识别图中的最短路径和执行近似图像搜索的能力。优化问题：可对神经拟态架构进行编程，使其动态行为能够随时间的推移对特定目标进行数学优化。此行为可应用于解决现实场景下的优化问题，例如最大化无线通信信道的带宽，或分配股票投资组合，以在目标收益率下最小化风险。

时间：2020-03-20 关键词：英特尔神经拟态
英特尔开发类人脑芯片：自主学习，拥有1亿神经元计算能力

3月19日，英特尔宣布其最新神经拟态研究系统Pohoiki Springs已准备就绪，将提供1亿个神经元的计算能力。神经拟态计算是英特尔为应对计算领域非结构化、有噪声数据日益增加等挑战而研发的新的计算机架构。其目标是应用神经科学的最新见解，创造作用方式更类似于人脑的芯片。英特尔表示，将向包括美国哈佛大学、康奈尔大学等在内的英特尔神经拟态研究社区(INRC)的成员提供这一基于云的系统. 据介绍，Pohoiki Springs是一个数据中心机架式系统，是英特尔迄今为止开发的最大规模的神经拟态计算系统。它将768块Loihi神经拟态研究芯片集成在5台标准服务器大小的机箱中。 Pohoiki Springs拥有1亿个神经元，它将Loihi的神经容量增加到一个小型哺乳动物大脑的大小。而这是向支持更大、更复杂的神经拟态工作负载的道路上迈出的重要一步。英特尔表示，目前Pohoiki Springs等神经拟态系统仍处于研究阶段，其设计目的并非取代传统的计算系统，而是为研究人员提供一个工具来开发和表征新的神经启发算法，用于实时处理、问题解决、适应和学习。 INRC成员将使用英特尔Nx SDK和社区贡献的软件组件，通过云访问在Pohoiki Springs上构建应用程序，以扩展其神经拟态工作，从而解决更大规模、更复杂的问题。

时间：2020-03-20 关键词：芯片英特尔计算神经元
英特尔CEO司睿博致客户与合作伙伴：互动和合作,共克时艰

尊敬的客户和合作伙伴：正值新冠病毒疫情持续蔓延，我特此向您致信，以表达我们对您的坚定承诺。尽管疫情还在演变之中，英特尔在世界各地的工厂继续保持着相对正常的运转。非常时期，我们与您共克时艰。确保英特尔员工、合作伙伴和社区的安全与健康，一直是我们的首要承诺。与此同时，我们认识到，我们的行业在世界上所扮演的角色，比以往任何时候都更加重要。数以百万计的人正与病毒直接斗争，或为他人提供关爱，或通过参与社交隔离和其他共同行动，以确保其家庭、朋友和邻居的安全，并最终战胜COVID-19疫情，而您为他们提供着至关重要的服务、工具和基础设施。长期以来，我们全球科技界彼此依赖，互相促进显得尤其重要。今天，我们正在见证了一个必将写入历史的时刻，从医疗、教育到政府、文娱等各个领域，都需要开展远程工作，以数字化方式访问服务。在未来的数周乃至数月里，随着大量在家办公的人们创造力不断迸发，对数字化服务的需求将会激增。虽然许多人自然会关注业务连续性乃至畏缩不前，但此刻创新也很重要，往往需要以实时的方式在变化莫测的环境下为关键服务提供支持。这对我们的团队提出了极高的要求。在英特尔，我们深感幸运，能与您和许多人深入合作，为全球亿万人提供他们日常生活所必需的工具和服务，并用技术去揭开病毒更多谜底、与病毒作斗争。例如：人工智能和高性能计算正在加速科学研究。在中国，英特尔与联想、华大基因携手合作，以加速COVID-19基因组特性分析。我们共同的努力，将进一步提高华大基因测序工具的能力，帮助科学家调查病毒的传播模式，并创造更好的诊断方法。机器人正用于帮助医疗专业人员照顾病人，同时保护医护人员免受感染。基于英特尔平台的机器人已部署在中国的某些医院，用于运送医疗用品和手术设备，以减少人际接触，保护医生和护士。此外，英特尔正与我们的客户和伙伴合作，为学生和教师中亟需帮助的人提供虚拟学习技术解决方案。要为所有居家用户提供全新水平的访问和功能，可谓成败攸关。从美国俄勒冈州、新墨西哥州、加利福尼亚州到亚利桑那州，从以色列、爱尔兰、中国、马来西亚、越南到遍布全球的英特尔和合作伙伴的工作场所，我们的团队秉执承诺，致力于确保我们的制造、封装测试和供应链的持续运营，这一点也让我备受鼓舞。他们正努力为您的成功保驾护航，同时确保当前按时交货率不低于90%。我们携手并肩，通过各种合作才使之变成现实。这其中包括与不同地区和国家的政府合作，以确保员工安全，同时获准推动关键业务持续运营。我们协同努力，确定供应商的短期突发运力需求，通过密切合作共享资源以及飞机和卡车，为我们的客户提供最佳解决方案。我们全力以赴，确保我们所有团队的安全，无论他们是在英特尔工厂、在英特尔全球任何一个厂区、在我们的供应链上，或是远程地执行关键工作。15年前，为提高英特尔危机管理应对能力，我们成立了英特尔流行病领导团队(Intel’s Pandemic Leadership Team)，他们正深入参与工作。这个专业团队包括医疗和安全方面的专家，致力于保障员工的健康与安全，并尽量减少感染的传播。他们还征求地方政府和公共卫生组织的意见并予以执行。过去，该团队曾帮助英特尔成功解决了禽流感、非典、埃博拉、寨卡和H1N1病毒等全球健康问题。英特尔流行病领导团队的成员持续监控并更新有关态势、政策和建议，关于最近的更新汇总，可参见Intel Newsroom。对安全的关注同样适用于我们的客户和合作伙伴。这意味着，当我们学着以新的方式互动和合作，对您给予的耐心我们深表感激。在接下来的几个月里，您和您的团队或将会遇到挑战。如果我们能协助您履行使命，或者帮助危机中亟待帮助的其他人，恳请您联系我和我的团队。为了应对疫情日益扩大的影响以及增长的需要，我们已向国际红十字会捐赠了100万美元，用于支持新冠病毒疫情的防控工作。我们正在评估向当地社区提供其他支持的机会。我们科技界每天能触达地球上的几乎每一个人，在这一点上是非常独特的。对于许多真正具有全球影响力的重大突破来说，我们的技术都至关重要。对此，我相信在当下关键时刻并无不同。我们期待与您继续合作，并肩前行。让我们采取必要的预防措施，呵护自己和亲人的健康与安全。

时间：2020-03-20 关键词：英特尔新冠肺炎
英特尔又回来了！

此外，它还将提供更高的能效比。AMD首席执行官Lisa Su表示，路线图的发布意味着AMD可获得收入上的加速增长，为股东带来可观的回报。英伟达也于近日发布消息，由于担心新冠病毒疫情，将原定于3月22日—26日举行的GTC 2020大会改为网上举办。考虑到英伟达一直以来的惯例，在GTC大会上多会发布新一代计算型GPU。因此，业界预期还未露面的7nm Ampere有望面世。元大证券投资咨询公司的一份报告指出，Ampere有望较英伟达当前采用的“图灵”(Turing)架构性能增加50%，同时功耗减半。Ampere GPU将面向数据中心业务。 GPU一向是英特尔的弱项，虽然不乏产品推出，却一直被集成于系统芯片当中。然而，英特尔CFO首席财务官George Davis日前确认，2020年将会推出一款面向独立显卡的Xe架构GPU。这是英特尔自1998年推出i740显卡后，再次进军独显市场。根据之前透露出来的信息，英特尔将要推出的独立显卡DG1，采用Xe架构，拥有96组EU执行单元，基础频率1GHz，加速频率1.5GHz，1MB二级缓存以及3GB显存，TDP为25W。在DG1之后，英特尔还会发布针对高端市场的DG2独立显卡。争抢人工智能大市场英伟达、AMD与英特尔三大芯片之所以如此积极地推进GPU的发展，与数据中心对高性能计算的需求密不可分。有专家分析指出，数据中心是人工智能深度学习最重要工作平台，快速完成对海量数据的多层次、多迭代模型分析处理是其一项关键性的工作。从2011年人工智能研究人员首次使用英伟达GPU为深度学习加速之后，GPU就在人工智能领域发挥着巨大作用。虽然许多厂商也在开发基于FPGA或者ASIC的人工智能芯片，但目前采用GPU加速的服务器仍是数据中心的主流。这也就使得芯片大厂不得不重视GPU的开发。2017年，英伟达推出面向数据中心业务的GPU TeslaV100 GPU，受到业界的广泛采用。此后英伟达继续在人工智能数据中心云端发力，研发面向不同平台的GPU加速解决方案，今年更将推出新一代GPU架构Ampere。研观天下报告指出，目前人工智能应用领域的发展速度快于底层芯片的发展速度，GPU是目前发展最为完善的一类人工智能芯片，是现阶段人工智能应用开发的首选。英伟达凭借其GPU的先发优势在人工智能的前端推理应用领域抢占了先机。此前，AMD虽然也有很多GPU和显卡产品，但采用的Vega核心本质上还是一款游戏型GPU。此次，AMD发布CDNA架构，专门针对数据中心计算进行了优化。可以看出，AMD在GPU的策略上，也正在走专业化，将面向数据中心的GPU架构与面向游戏优化的RDNA架构分开。技术分析师Patrick Moorhead表示，数据中心GPU并不需要消费类显卡的许多功能，比如显示和像素引擎、光线追踪等。计算型GPU通过删除这些元素可以节省成本，同时又可添加更多有助数据中心性能提升的逻辑组件，比如张量计算单元等。不过在高性能数据中心部署CDNA 架构GPU之前，AMD仍需在软件上加大投入。竞争从工艺到架构从技术趋势上看，随着数据中心深度学习对芯片处理能力以及低功耗需求的提高，GPU对制造工艺的选择也越来越严苛。三大GPU公司目前基本上都选择采用最先进的制造工艺。此前，英特尔财务官George Davis曾经表示，针对14纳米制程的产能不足问题，2020年将增加更多产能填补空缺。面对2020年陆续推出的新品，英特尔势必要想办法解决先进工艺产能的问题。近日有消息传出，英特尔计划将旗下独立显示GPU交由台积电6纳米工艺代工。更有消息称2022年英特尔还将采用台积电的3纳米工艺来生产。有业内人士分析，假如英特真的打算扩大外包代工份额，除了已经部分外包的芯片组之外，首先可能就是GPU，因为GPU相对CPU来说制造工艺上更为简单，而且以往台积电与英伟达在GPU制造上有着大量的合作，因而更有经验。至于AMD方面，CDNA架构GPU预计会在今年年底到明年年初面世，继续采用7nm工艺。AMD没有透露第二代CDNA 2的具体工艺，只说是更先进的节点，因而有可能采用5nm工艺。GPU也是先进工艺的追逐者。此外，GPU在计算架构上的革新也十分关键。GPU+CPU异构架构成为面向人工智能服务器的主流架构。研观天下指出，随着数据处理复杂度的逐步提升，服务器采用的处理系统并非只有采用GPU，或者只采用CPU。而是由CPU和GPU组合而成的异构系统，两种处理器各取所长，密集的处理任务交给GPU，复杂的逻辑运算交给CPU，两种处理器协同工作，提升系统的运算速率。

时间：2020-03-21 关键词：英特尔
一个博士课题催生的AI初创公司，为何得到行业巨头支持？

一位攻读博士学位的研究生，因为没有足够的资金去购买计算机视觉实验所需的硬件，他发明了一项使神经网络模型更小、速度更快的技术。而这成就了一家AI公司，这就是位于加拿大安大略省滑铁卢的初创公司DarwinAI。这位博士生就是现在 DarwinAI 公司的首席科学家Alexander Wong。 DarwinAI公司的首席执行官Sheldon Fernandez 回忆道：“Alexander Wong 当时正在做项目演示，有人对他说‘嘿，你的博士研究很酷，但你知道吗，你真正的秘密武器，是你为了完成博士研究而发明的技术!’”。DarwinAI 的创立就是在将这个“秘密武器”商业化。 DarwinAI推出的生成合成平台(Generative Synthesis)可以帮助获得真正优化的神经网络，在介绍 DarwinAI 的策略时，Fernandez 表示：“我们首先使用其他形式的人工智能，从基础上探索、理解神经网络。在建立对神经网络的复杂了解之后，我们再次使用人工智能技术创建一个全新的神经网络家族，使它与原来的神经网络具备同样优秀的性能，但规模更小，并且能够被解释。”“原理的可解释性”非常重要。Fernandez指出，人工智能面临的一个重大挑战是“对于设计者而言，人工智能的工作机制并不透明”。如果不知道人工智能应用程序的工作原理及决策原理，开发人员很难提高其性能，或者诊断出问题所在。 DarwinAI的创意得到了英特尔的支持，目前，英特尔与 DarwinAI 合作，将DarwinAI的生成合成平台(Generative Synthesis)与英特尔 OpenVINO 工具包以及其他英特尔人工智能软件组件加以结合，实现数量级性能提升。最近，新冠病毒在全球蔓延，对这种病毒的研究也成为行业的热点。DarwinAI透露，他们已经与滑铁卢大学 VIP 实验室的研究人员合作开发了 COVID-Net，这是一种通过胸片检测 COVID-19 的卷积神经网络。DarwinAI 目前已经在 GitHub上开源了源代码和数据集。

时间：2020-03-26 关键词：英特尔 AI darwinai
世界级机遇！华为鲲鹏生态算力能否对标英特尔？

IDC预测，到2023年，全球计算产业投资空间为1.14万亿美元。在数字化浪潮的推动下，基于新一代计算平台，中国的服务器、存储、操作系统、数据库等IT企业将迎来发展机遇。 3月27日，华为举行开发者大会2020(Cloud)，首日主题是“鲲鹏计算产业”，所谓鲲鹏是指华为基于ARM架构开发的CPU，包括服务器和PC机芯片，目前最新一代是鲲鹏920处理器。鲲鹏计算产业就是基于鲲鹏处理器构建的全栈IT基础设施、行业应用及服务，包括PC、服务器、存储、操作系统、中间件、虚拟化、数据库、云服务、行业应用以及咨询管理服务等。这些面向B端的硬件和服务业务，其实是华为熟悉的领域。从通信交换机业务开始，华为的B端基因就逐渐形成。在华为内部，围绕着鲲鹏的业务其实早就展开，在去年外部冲击之下，华为正加速其成长展翅的过程。犹记得去年的开发者大会上，华为集中向外展示终端实力，发布了鸿蒙操作系统。今年，华为则聚焦在芯片算力层面，现在华为从底层操作系统、芯片，再到硬件、应用，发力打造平台生态圈。一时间，华为似乎全面出击，而面对美国大棒，留给华为的选择其实并不多，华为也被“逼着”成为了全能型选手。建生态：入局英特尔阵地回到鲲鹏生态，在PC和服务器芯片的领域，英特尔以x86架构至今一骑绝尘，再加上和Windows的联盟，在摩尔定律指挥棒下，生态固若金汤。而ARM架构的代表团们一直前赴后继，虎视眈眈，华为也是ARM阵营的一员，鲲鹏芯片直接对标英特尔处理器。但是，建立生态实属不易，尤其需要上下游的合作伙伴，和大量的开发者的共同协作。在IT系统层面，全球都诸多依赖欧美企业，重新梳理新的秩序可谓任重道远。华为的做法则是“硬件开发、软件开源”。在发布会上，华为云与计算BG总裁侯金龙的演讲重心，就在于联合一众软硬件公司，来扩大朋友圈，并推出一系列举措拉拢开发者。首先在硬件开放方面，侯金龙向21世纪经济报道在内的记者表示：“华为聚焦做好芯片、板卡和主板，使能合作伙伴，优先推出自己品牌的整机系统，目前在全球已经有11家合作伙伴，推出了基于鲲鹏主板的服务器和PC产品，比如黄河、苍梧天工、紫光恒运、湘江、同方等已经批量上市。” 在软件开源的合作上，侯金龙告诉记者：“我们在全球超过600家ISV合作伙伴，超过1500款通过鲲鹏认证的产品和解决方案，我们希望用三年的时间，让90%的应用都能跑到鲲鹏的计算平台上。” 同时，华为几乎在直呼“开发者快到碗里来”，华为宣布了“沃土计划2.0”的进一步举措，将在2020年投入2亿美元推动鲲鹏计算产业发展，去年华为就计划五年内投入15亿美元。并将扶持高校、初创企业、开发人员及合作伙伴。华为计划5年内发展500万开发者，目前华为云开发者已经增长到160万。可以看到，华为的鲲鹏生态正在慢慢落地，但是侯金龙也坦言，目前在服务器中，鲲鹏产品的使用占比还很低，现在处于刚开始的阶段。然而，困难但关键的项目必须要向前推进。东吴证券的报告指出，目前国产基于x86 架构的芯片面临两大问题：一方面在性能上仍然和海外巨头存在差距;另一方面由于历史商业模式的原因，海外巨头把持大量的x86专利，未来很难绕开。因此从长远看，要做到真正自主可控需要采用新的架构。在非x86架构的国产芯片中，ARM架构的芯片性能可以满足行业用户需求，且自主可控的程度相对较高。云时代：算力格局转换? 在PC时代，英特尔的地位或无法撼动，但是云化的世界正在到来。这对于底层的计算平台提出了新的挑战，数据爆炸式增长、端边云协同成为常态，异构计算成为大势所趋。此时，以ARM为代表的RISC通用架构处理器，以及具备特定定制化加速功能的ASIC和FPGA芯片等在场景多样化计算时代具备优势，新一轮的IT基础设施竞争也正在展开。华为之外，阿里巴巴等互联网企业也加入战局。根据华为展示的数据，2020年，主流处理器总算力分布中，ARM超越了x86，算力格局加速转换。华为芯片和硬件战略Fellow艾伟分析道：“从20年来的算力发展看，2000年的时候，主流处理器总算力中x86位列第一，总算力输出达到了全球的70%。而今天已经发生了逆转，世界上最大的算力架构变成了ARM平台，基于ARM指令的处理器总算力输出达到全球82%。整个过程呈加速的发展趋势。” 同时，他还指出，半导体先进工艺的发展，已经不再由PC机来牵引了，而转向了ARM。ARM智能手机，成为半导体产业的主要驱动力，基于ARM的产品创新总量越来越多。“很多人可能会说，这些ARM还是比较低性能的。但是历史上，80年代PC机开始兴起，到1993年的时候我们看到了PC机的总算力输出超过了UNIX的大机和小机，那时它也是下里巴人，直到1998年至强处理器推出，达到服务器水平之后，量变转化成质变，到现在位置X86占据整个数据中心市场份额的90%以上的。整个过程完全是替换性的颠覆变化，这个历史可能会再次被重复。” 艾伟所说的便是ARM的拐点正在到来，2013年，ARM算力输出已经超过了X86，2019年鲲鹏920处理能力，达到了高端处理服务器的水平，因此在艾伟看来，新的颠覆故事很可能再次上演。一位不愿具名的资深分析师告诉21世纪经济报道记者：“现在云服务火热，需求很大，ARM应该可以分食到一些市场，而ARM要能在云服务赛道上有所突破，华为会是关键角色。一方面是因为贸易摩擦，Intel要供货给华为不易，另一方面，华为至少在ARM的指令集上，目前没有受到限制。” 此外，中国计算产业投资空间1043亿美元，接近全球的 10%，是全球计算产业发展的主要推动力和增长引擎。

时间：2020-03-28 关键词：华为英特尔
国内EDA厂商完成A轮融资，英特尔与兴橙资本领投

2020年4月2日，概伦电子科技有限公司(以下简称为“概伦电子”)宣布已完成数亿元人民币的A轮融资。本轮融资是由兴橙资本和英特尔资本共同领投，新的资金将助力概伦电子快速发展，在积极加强其全球布局的同时，进一步发力面向中国半导体产业的EDA产品和解决方案，加速推动集成电路设计和制造环节的深度联动，增强产业实力。概伦电子成立于2010年，一直致力于提升先进半导体工艺下高端芯片设计工具的效能，为业界提供具有世界领先水平、自主创新的集成电路设计和制造解决方案。公司在2019年底完成了对另一家EDA公司博达微科技的收购，进一步增强了概伦电子在半导体器件建模和测试领域的全球领导地位。经过十年的发展，概伦电子已经成长为高端半导体器件建模、大规模高精度集成电路仿真和优化、和半导体噪声测试解决方案的全球领导厂商，客户群体覆盖众多国际知名的集成电路设计与制造公司。本次融资领投方兴橙资本是国内领先的专注半导体产业投资的基金机构，兴橙资本董事长陈晓飞先生表示：“概伦电子是中国EDA领域最优秀的公司，也是兴橙资本在半导体产业投资布局中最值得期待的公司。希望通过这次投资，加速概伦电子发展，将过往应用于全球知名集成电路设计与制造公司的产品和服务，加速拓展到蓬勃发展的中国市场，推动更多的芯片企业更快更好发展。联合领投方英特尔资本董事总经理、中国区总经理王天琳先生指出：“随着半导体工艺不断精进，芯片的功能和架构也日益复杂。概伦电子展现了优越的技术水平与解决客戶问题的能力，我们期望公司的高端EDA工具能在加速产品设计、掌控产品良率等方面扮演关键角色，帮助集成电路行业继续推动摩尔定律向前，为世界提供更強大、更多样的产品。” 概伦电子董事长兼CEO刘志宏博士表示：“我们非常荣幸得到兴橙资本、英特尔资本和其他投资人的认可，这也是概伦电子的一个新的里程碑。集成电路的发展至今天，EDA作为芯片设计流程的支撑，需要理念上的创新和突破。概伦电子将重点针对产业痛点，加快加强先进半导体工艺研发和高端芯片、特别是各类存储器的设计之间的深度协同优化，与现有主流EDA流程实现优势互补，推出世界领先水平的创新EDA产品和解决方案。同时，我们将聚焦人才引进和强化资源整合，与战略伙伴和客户携手合作，推动国产EDA技术创新，助力集成电路产业的蓬勃发展。”

时间：2020-04-02 关键词：英特尔 EDA 兴橙资本
适用新MacBook Pro，英特尔将推出第十代酷睿H系列CPU

早在今年CES上就宣布的英特尔第十代H系列CPU终于面世了。据外媒报道，Intel 宣布推出第十代酷睿“Comet Lake-H”移动处理器系列，将应用于高端笔记本电脑等需要高性能的机器中，例如 MacBook Pro 。报道指出，新的 H 系列芯片(属于 Comet Lake 系列)仍采用 14nm 架构，TDP 为 45W。在时钟速度上，新芯片进行了微小的更改，基本时钟速度与当前 16 英寸 MacBook Pro 中使用的第 9 代芯片完全相同，但 Turbo Boost 速度现在首次超过 5GHz。具体来看，最高端的 Core i9 芯片拥有 2.4GHz 的时钟速度，但最大的涡轮增压频率从上一代的 5.0GHz 提高到 5.3Ghz;尽管 Intel 称酷睿 i9 为“世界上最快的移动处理器”。从其他芯片对比来看，最低端的 Intel 酷睿 i5 的时钟速度从 4.1GHz 上升到 4.5GHz。第 10 代酷睿 i7 的处理器主频为 5GHz，而一年前的处理器主频为 4.5GHz。 Intel 最新的芯片还支持双通道 DDR4-2993 内存;上一代支持的是 DDR4-2666。另外，新芯片还支持 802.11ax 标准，即 Wi-Fi 6。

时间：2020-04-07 关键词：英特尔酷睿 macbookpro
Intel：我们的CPU太重要，没有国家会限制生产

受疫情影响，全球都陷入了僵局，从前两天的村田的1名员工确诊感染新型冠状病毒，其所在的办公场地停产，再到许多厂商陆续发表停产声明。日前，在接受CNBC采访时，司睿博自豪地表示，在全球几乎所有限制生产的国家中，Intel的产品都是例外的，因为他们的生产被视为至关重要的，而且是必要的。我们的CPU太重要，因此没有国家会限制生产。另外，谈及目前的疫情影响的问题时，司睿博表示并不知道疫情何时才能结束，经济形势何时才能正常。司睿博强调，笔记本、台式机以及服务器在隔离期间比正常工作时甚至还要重要，事实上人们不可能依靠手机来远程工作，台式机和笔记本仍然是生产主力。根据此前的消息，英特尔在美国、以色列、爱尔兰、马来西亚、越南及其他地区的生产、组装、测试及供应链都在正常运行，目前按时交付率超过90%——这么看的话，14nm及10nm两大最核心的处理器供应还是有保障的。而在今天，英特尔还宣布摩尔耳定律将回归两年周期。10nm良品率大幅提升，2020年将推出一系列新品。7nm将在2021实现产品首发，2022年提供完整的产品组合。全新的Xe架构是一个非常灵活、扩展性极强的统一架构，针对性地划分成多个微架构。英特尔表示，扎根中国35年，从来都是放眼长远，用发展的观点看待中国市场，用合作共赢的理念指导战略规划。疫情期间与联想、华大基因利用高性能的计算平台，加速基因组平台的研究。这次疫情时期，Intel第一时间保障员工健康的同时，没有停工一天，做出了表率作用，对稳定相关产业链起到了积极作用。另外，除了之前的100万美元捐款，今日Intel宣布再捐款5000万美元帮助抗疫工作。

时间：2020-04-09 关键词： CPU 英特尔
首提“智能X效应”，英特尔携手产业加速智能变革

2020之春，疫情带来严峻考验，也带来了经济结构调整的加速。如何把握机遇，开创新格局？今天，英特尔公司以“智存高远，IN擎未来”为主题，采用线上直播的形式，面向全国媒体举行年度战略“纷享会”。英特尔首次提出数据时代“智能X效应”的思想，前瞻性地解读前所未有的智能化机遇，旨在凝聚产业共识，推动智能科技的创新与应用，释放数据价值、创造智能增值，携手推进经济和社会的智能变革。 “我们看到，经济结构调整正在发生和加速。智能科技、智能应用、智能基础设施建设将成为‘刚需’。‘智能X效应’将在广泛的产业和经济领域发生。英特尔将源源不断地输出智能动力，推动产业增值和升级。”英特尔公司全球副总裁兼中国区总裁杨旭还表示，“英特尔扎根中国35年久经考验，与本地产业风雨同舟。在智能数字时代，我们将继续同行、远行。”英特尔公司全球副总裁兼中国区总裁杨旭发表演讲面向新十年，英特尔首提“智能X效应” 2020是新十年的起点，世界正在重塑。长期以来，英特尔的发展历程，是前瞻洞察、驱动成长的历程。迈入数据时代，英特尔首提“智能X效应”，这既是产业效应，也是经济效应。万物智能化带来指数级数据爆炸，智能科技的发展和应用，释放数据的价值，使产业升级、经济升级迈向新拐点。抓住机遇就会加速发展，抓不住机遇就会落后甚至被淘汰。杨旭进一步阐述： ●智能化推动增值服务和跨产业融合。以智能冰箱为例，它串起来的是“从农场到餐桌”的智能化，背后是供销链、食品安全链和农场的智能升级，从而满足人们对智能生生不息的需求。●新冠肺炎疫情是今年全球最重大的挑战。从医疗救助和生命科学第一线，到经济和社会的有序运转，再到公共服务等各方面，智能科技发挥关键作用，智能应用井喷式爆发。●新应用、新需求推动“新基建”。这些产业和应用的变化，是对信息技术的基础设施、运营商、云服务商的巨大考验。AI、5G、云计算、智能工厂等加速发展，推动“新基建”，助力中国更快、更高质量地从信息化迈向智能化，产业与经济结构也加快从大规模制造，朝着增值的服务业过渡。 ●“创造改变世界的技术，最终造福每一个人”。英特尔阐释了自身的宏旨（Purpose），将全力发展智能科技，推动经济和产业变革，开创全球可持续发展的新格局。驾驭智能变革，行稳致远智能科技为个人、企业和社会带来切实的价值，包括洞察终端用户需求的体验价值、突破行业标准的经济价值、应对突发公共事件的社会价值等。英特尔公司市场营销集团副总裁兼中国区总经理王锐发表演讲 “推动智能科技与应用融合，需要解决三大挑战：基础设施亟待升级，应用场景多元复杂，生态建设百业待兴。”英特尔公司市场营销集团副总裁兼中国区总经理王锐表示，“英特尔以全能冠军的实力，构建全面的产品领导力、解决方案创新力、生态构建力三大优势，支持‘数字新基建’，坚持客户至上，帮助客户行稳致远。”从通用型CPU到GPU，从可编程加速产品FPGA到ASIC专用芯片，英特尔“以数据为中心”的产品组合不断扩展，支持客户从云、网络、边缘到端的智能部署，奠定云计算、人工智能、5G网络转型和智能边缘等多领域创新的数字基石。例如：●英特尔至强可扩展平台已累计销售3000万颗芯片，广泛支持着与日常工作、生活息息相关的云计算、大数据分析等应用；●英特尔子公司Mobileye的EyeQ系列芯片截至2019年底出货5400多万，为全球超过5000万辆汽车的行车安全保驾护航。英特尔与长期的生态合作伙伴，包括OEM、ODM、独立软件商（ISV）、系统集成商（SI）、服务商等一起，也与制造、金融、零售、物流、教育等行业伙伴紧密协作，深入理解垂直行业需求，推进集成式创新，面向实际需求和工作负载，为最终客户打造真正能落地的解决方案，从而推动智能在千行百业的绽放和应用。例如：●英特尔携手合作伙伴支持智慧的奥运，为观赛者带来智能的精彩体验；●英特尔物联网行业整体解决方案2019年实际部署超过2900例，真正为多个行业的数字化转型打通“最后一公里”。英特尔构建产业链，不断拓展生态的深度和广度。王锐强调，英特尔的生态之道，可以概括为“水利万物而不争”。英特尔的“利”在于连接、赋能和融合：●英特尔搭建平台，连接生态各方参与，甚至同行业互为竞争的伙伴，也可以在英特尔的平台上交流和寻求机遇；●生态合作伙伴基于英特尔的产品和技术创新，获得资金、技术指导、市场运营等方面的投入，乃至整个产业链的支持；●英特尔与生态系统相互依存，彼此成就，英特尔的发展也将不断为生态系统注入动力。驱动智能时代技术创新海量数据爆发、数据形态多样化、实时性数据处理需求激增，是当今的新浪潮，但是“浪”能掀多高，还要看“大海的底蕴”。英特尔认为，“莫因波浪，不见大海”。智能科技是“大海的底蕴”，推动数据时代的浪潮滚滚向前。英特尔中国研究院院长宋继强发表演讲“通过先进技术驱动未来创新，这是英特尔不变的初心。”英特尔中国研究院院长宋继强表示，“英特尔聚焦智能科技，凭借在数据处理、存储和传输上的全面实力，通过实效与探索的平衡，以及开放式合作，既立足当前又布局未来，以指数级思维突破创新。”英特尔构建了全面、全新的计算和性能领导力。六大技术支柱不仅是英特尔未来数年推动自身创新的技术引擎，还是驱动整个行业智能变革的动力。英特尔近期的关键进展包括：●制程工艺回归两年的更新周期；●新一轮10纳米产品正陆续问世，7纳米产品进展良好，预计2021年首发新品；●推出全新Xe架构，实现统一架构、多个微处理器架构；●发布EMIB、Foveros、Co-EMIB等先进封装技术，赋予芯片设计更充分的灵活性；●借助oneAPI、XPU、互连、封装，软硬结合实现性能指数级提升，推动超异构计算落地。英特尔在计算方式、连接方式以及存储方式三个领域全面布局未来：●计算方面，英特尔推动神经拟态计算、量子计算的研究；●连接方面，英特尔推动硅光等研发和应用；●存储方面，内存和计算资源更近地结合在一起，让大规模数据处理的效率攀升。创新的背后，是英特尔常年投入巨资驱动研发，研发投入在半导体行业居首。英特尔2019年研发投入达134亿美元，占营收的比例是19%。波澜壮阔的发展，英特尔大步前行数据时代，英特尔“以数据为中心”不断深化转型，潜在市场规模达到3000亿美元，这是英特尔发展史上最大的机会，推动着英特尔创立以来最重大的转型：●作为行业转折性技术，5G加速网络转型，AI推动智能网络、智能边缘、智能的云，智能边缘又进一步推动物联网的深化和发展，这些都是英特尔创新的重点领域，将大大带动增长。●除了半导体技术，自动驾驶带来“出行即服务”（MaaS）的机遇，也是英特尔创新和发展的空间。 2019年，英特尔营收接近720亿美元，连续四年创新高，并实现“以PC为中心”和“以数据为中心”业务的双增长。这证明英特尔的战略是正确的。英特尔将阔步前行，加速发展，“以数据为中心”业务占比也将从过去30%提升到70%左右。扎根中国35年，久经考验风雨同舟英特尔扎根中国35年，是最大的外国投资企业之一。英特尔与中国科技产业的合作久经考验、风雨同舟。过去、现在和未来，英特尔始终是与中国经济共同发展的探索者、参与者、贡献者，价值不断深化。 ●产业链建设和创新。英特尔构建全面的产业协同、拉动发展的模式。英特尔的产业协作和贡献得到广泛认可：培养本地产业链，并推动云计算等先进技术的应用落地，一路为中国经济发展铺建先进的基础设施，输出全面的生态价值。●人才培养的生态建设。与教育部深度合作24年，英特尔为中国培训大量教师，并为创新人才培养打下坚实基础；大力推动产学研合作，为ICT产业培养人才后备军；更瞄准AI等前沿人才缺口作出不懈努力。●精尖制造业务部署。与国家发展议程深度契合，英特尔将最先进的精尖制造业务部署在中国，以成都和大连为中心，形成当地的产业集群效应，带动区域经济发展。英特尔放眼长远，在中国的战略一直非常坚定，现在比任何时候更能验证这一点，就是要同行、远行。英特尔相信，科技无国界。半导体行业是一个全球产业，你中有我、我中有你，不可分割。作为全球性企业，英特尔也把全球供应链当作核心竞争力之一。英特尔之所以能和中国同行、远行，成为产业可信赖的伙伴，是因为相信“技术是起点，协作增值是重点”。英特尔将继续发扬创新文化，积极地深化产业链建设，与中国互信、共赢。

时间：2020-04-10 关键词：英特尔 AI 5G