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台积电：英特尔做晶圆代工相当讽刺

4月21日，台积电创办人张忠谋出席大师智库论坛提到过往和英特尔来往的经历，对2021年英特尔说他们也要开始做晶圆制造这点，他从半导体分工发展轨迹来说，这点在他看来有点讽刺。会议上，张忠谋细数他进入半导体业后的市场正在快速转变，1965年快捷创办人Gordon Moore预测电晶体密度每1.5～2年会加倍，后来被称为摩尔定律且一直到最近还相当有效。 1980年代至今，半导体应用快速扩展，半导体、积体电路（IC）、芯片渐成家喻户晓。1990年代IBM及英特尔带动PC快速发展。而张忠谋1987年在台湾成立崭新商业模式的台积电。张忠谋表示，1980年IBM带动PC逐步普及，让PC不只是玩具更进入办公室，甚至在1990年代每家都有PC，这段年代他亲自经历，也是英特尔最伟大的年代，有点时势造英雄及英雄造时势的意味。当时PC处理器的独家制造带动了英特尔，英特尔也成为半导体业霸主数十年直到最近，2020年台积电则成为全球最高市值半导体公司。对于英特尔决定跨足晶圆代工市场，张忠谋表示，1985年筹备要创立台积电前曾找英特尔投资，但英特尔看不起晶圆代工，加上时机不对、景气不好，英特尔拒绝投资。没想到事隔30多年，台积电去年成为全球最高市值半导体公司，英特尔也宣布要做晶圆制造服务，这对我而言是相当讽刺的事，因为一开始英特尔看不起晶圆制造服务，而英特尔大概没想到晶圆代工这样重要，也没想到有天也要进入这个市场。来源：满天芯

时间：2021-04-22 关键词：台积电英特尔晶圆制造半导体
英特尔Ice Lake在数据中心的连胜局，始于高性能计算的竞技场

等待已经结束，尘埃终于落定。近日，英特尔正式发布了10纳米数据中心CPU，即代号为Ice Lake的第三代英特尔至强可扩展处理器。英特尔称，Ice Lake-SP平台每个处理器最多包含40个“Sunny Cove”核心，其中内置加速功能和新指令，可显著提高人工智能、高性能计算、网络和云工作负载的性能。除了把核心数从上一代Cascade Lake的28个增加到40个以外，Ice Lake还提供每插槽8个DDR4-3200内存通道，每个插槽最多64个第四代PCIe通道，而上一代产品只提供6个DDR4-2933通道、每个插槽最多支持48个第三代PCI通道。英特尔透露，凭借这些增强功能以及用于计算加速的AVX-512和用于人工智能加速的深度学习加速，Ice Lake与上一代相比使数据中心负载性能平均提高了46%，高性能计算的平均性能则提高了53%。在早期进行的内部基准测试*中，英特尔Ice Lake处理器在运行主要高性能计算、人工智能和云应用时的性能也超过了近期发布的代号为Milan的AMD第三代霄龙处理器。 Intersect360 Research首席研究官Dan Olds表示：“英特尔相对于AMD的定位肯定比以前更好。从英特尔对比前一代产品的基准测试来看，WRF高出近60％，蒙特卡洛算法高出70％，Linpack高出38％，HPCG高出41％——HPCG是稳定性测试，对于客户而言意义重大。”此外Olds也表示，英特尔Ice Lake表现出的代际性能提升50%是一件大事，“这个成就相当巨大。” 在高性能计算市场，为什么说英特尔的代际性能提升意义重大？据外媒数据显示，目前英特尔是高性能计算领域的领先供应商，估计占有94%的市场份额。凭借其声誉卓著的x86指令集和服务器硬件，确保了其绝对的领导地位。因此，对于绝大多数高性能计算客户而言，英特尔最需要的其实是自我超越。 Supermicro公司负责现场应用工程的高级副总裁Vik Malyala告诉HPCwire，他们的客户渴望充分利用Ice Lake中的第四代PCIe和更高的核心密度。他说：“对于我们的客户来说，长期以来一直针对英特尔架构对许多工作负载进行优化。这就是为什么我们的许多客户愿意等待，而不是转而采用其他产品。” 与上一代产品（28个核心、ISO频率、ISO编译器）相比，Ice Lake的IPC提高了20%，并在一系列负载上提高了单核性能，如下图所示（对比8380和8280）。在地球系统建模、金融服务、制造以及生命和材料科学的行业标准基准测试应用中，我们可以观察到显著的性能提升。下图展示了运行12个高性能计算应用时的提升，其中包括：天气预报软件WRF的性能提高了58%，蒙特卡洛算法的性能提高了70%，OpenFoam的性能提高了51%，NAMD的性能提高了57%。英特尔副总裁兼高性能计算部总经理Trish Damkroger表示，将NAMD（一种生命科学中使用的分子动力学软件）的性能提高57％只是一个开始。英特尔与伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校的NAMD团队合作，进一步优化了性能，实现了2.43倍（143％）的代际性能提升。Damkroger说：“这全都要归功于AVX-512优化。” Hyperion Research高级顾问Steve Conway告诉HPCwire：“毋庸置疑，英特尔x86能够轻松主导全球高性能计算市场上的处理器类型。”Conway表示：“从已公布的基准来看，Ice Lake代表着一个巨大的技术进步。Ice Lake最重要的优势是，它能够有效服务现有和新兴的高性能计算市场，特别是人工智能、云、企业和边缘计算。这是在未来数据中心市场获得成功的关键。” 针对这一趋势，英特尔副总裁兼人工智能、高性能计算、数据中心加速器解决方案与销售总经理Nash Palaniswamy在与HPCwire的书面交流中写道：“人工智能和高性能计算的融合正在成为现实，第三代至强可扩展处理器使支持多种应用的动态可重构数据中心成为可能，客户对此感到非常兴奋。我们最新的第三代至强可扩展处理器为人工智能负载提供强大动力支持，与我们竞争对手的64核处理器相比，使用我们的40核CPU可以将图像识别性能提高25倍。” 目前，第三代至强处理器现在可以通过诸多OEM、ODM、云提供商和渠道合作伙伴获取。思科、戴尔、技嘉、HPE、联想、Supermicro和Tyan等发布合作伙伴推出了搭载全新英特尔CPU的全新或升级版服务器，Oracle已经宣布了基于全新至强处理器的计算实例的优先预览版。预计未来也会有更多相关产品发布。

时间：2021-04-21 关键词： CPU 处理器英特尔
张忠谋：英特尔跨足晶圆代工相当讽刺

4月21日，台积电创办人张忠谋出席大师智库论坛提到过往和英特尔来往的经历，对2021年英特尔说他们也要开始做晶圆制造这点，他从半导体分工发展轨迹来说，这点在他看来有点讽刺。会议上，张忠谋细数他进入半导体业后的市场正在快速转变，1965年快捷创办人Gordon Moore预测电晶体密度每1.5～2年会加倍，后来被称为摩尔定律且一直到最近还相当有效。 1980年代至今，半导体应用快速扩展，半导体、积体电路（IC）、芯片渐成家喻户晓。1990年代IBM及英特尔带动PC快速发展。而张忠谋1987年在台湾成立崭新商业模式的台积电。张忠谋表示，1980年IBM带动PC逐步普及，让PC不只是玩具更进入办公室，甚至在1990年代每家都有PC，这段年代他亲自经历，也是英特尔最伟大的年代，有点时势造英雄及英雄造时势的意味。当时PC处理器的独家制造带动了英特尔，英特尔也成为半导体业霸主数十年直到最近，2020年台积电则成为全球最高市值半导体公司。对于英特尔决定跨足晶圆代工市场，张忠谋表示，1985年筹备要创立台积电前曾找英特尔投资，但英特尔看不起晶圆代工，加上时机不对、景气不好，英特尔拒绝投资。没想到事隔30多年，台积电去年成为全球最高市值半导体公司，英特尔也宣布要做晶圆制造服务，这对我而言是相当讽刺的事，因为一开始英特尔看不起晶圆制造服务，而英特尔大概没想到晶圆代工这样重要，也没想到有天也要进入这个市场。

时间：2021-04-21 关键词：张忠谋台积电英特尔
英特尔CPU性能榜遭碾压,AMD线程撕裂成战神！

中央处理器(central processing unit，简称CPU)作为计算机系统的运算和控制核心，是信息处理、程序运行的最终执行单元。CPU自产生以来，在逻辑结构、运行效率以及功能外延上取得了巨大发展。中央处理器(CPU)，是电子计算机的主要设备之一，电脑中的核心配件。其功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。CPU是计算机中负责读取指令，对指令译码并执行指令的核心部件。中央处理器主要包括两个部分，即控制器、运算器，其中还包括高速缓冲存储器及实现它们之间联系的数据、控制的总线。电子计算机三大核心部件就是CPU、内部存储器、输入/输出设备。中央处理器的功效主要为处理指令、执行操作、控制时间、处理数据。在计算机体系结构中，CPU 是对计算机的所有硬件资源(如存储器、输入输出单元) 进行控制调配、执行通用运算的核心硬件单元。CPU 是计算机的运算和控制核心。计算机系统中所有软件层的操作，最终都将通过指令集映射为CPU的操作。鲁大师相信基本不少人都用过，虽然有时会调侃鲁大师跑分的梗，但是不得不说鲁大师的数据还算是比较值得信任的。在2021年第一季度的CPU性能榜单中，虽然Intel的数据量比较多，但是真的架不住AMD是在能打啊。先来看一下鲁大师的桌面级别处理器排行榜，毫无悬念，前十名中AMD直接占了六个名额，而前四名直接被AMD包圆。如果说线程撕裂者不讲武德的话，那么正常的家用CPU旗舰版本R9对战i9的数据中，与Intel的11代i911900k对标的R95900x也是直接被后者超越。而与i910980xe对标的R95900x更是反手把AMD自家的线程撕裂者系列3960x给挤出前三名。先不讨论Intel是否委屈，反手看一波第一季度的移动端处理器性能排行，由于11代Intel的i9移动端不知名原因未发布，前十名直接被AMD占据了8个位置，前五名看不见Intel的踪迹。而AMD的5000系列移动版CPU，更是全员碾压10代Intel的移动端，前20的榜单AMD上榜12位，Intel只占据8位。 “AMD Yes!”这句口号继续有效，AMD全面霸占CPU性能排行榜，桌面端移动端服务器端全面领先! 最近几年，Intel的CPU不给力，看来能打败AMD CPU的只有它自己。在桌面端CPU领域，AMD Ryzen Threadripper 3990X(线程撕裂者)这头怪兽依旧牢牢地把持着王座，其登上王座已经两年了，架构还是Zen 2。 AMD锐龙Threadripper(线程撕裂者)3990X处理器，采用了7nm的工艺制程，规格为64核128线程，主频2.9GHz，最高频率能达到4.3GHz。这么强大的CPU功耗也不算小，有280W。 AMD的Zen 3系列也出来了一段时间了，估计是AMD觉得没必要推出更强大的CPU，线程撕裂者3990X已经足够打了，所有才没有推出更强大的桌面端CPU。骁龙870(7nm工艺) 骁龙870的CPU为1+3+4架构，采用了增强版Kryo 585，A77超大核主频达到了3.2GHz，三颗2.42GHz主频的A77大核+四颗1.8GHz主频的A55小核。GPU是Adreno 650，骁龙865Plus同款，也还是X55基带。骁龙870的CPU性能比骁龙865提升了12%，GPU性能提升10%。机型：市面上搭载骁龙870的机型是最多的，有摩托罗拉edge s、红米K40、iQOO Neo5、小米10S、黑鲨4、OPPO Find X3六款机型。价格区间也非常广，最低1999元、最高4999元。天玑1200(6nm工艺) 天玑1200芯片基于台积电6nm制程工艺打造，集成5G基带，CPU采用1+3+4的三丛集八核架构，1个最高主频3.0GHz的A78超大核+3个2.6GHz主频的A78大核+4个2.0GHz主频的A55小核。GPU为9核的Mail-G77 MC9。天玑1200的性能相比天玑1000+提升了22%，能效提升25%，跑分达到了71万+，达到了旗舰芯片的主流水平。机型：目前搭载天玑1200芯片的手机，只有realme GT Neo一款。还有两款机型确认会搭载这款芯片，红米的首款游戏手机，以及已经入网的OPPO Reno6。上述的处理器都是各大厂商最强悍的处理器，苹果依然以绝对的优势领先所有品牌，让人不得不佩服，天玑处理器也在慢慢崛起，不过我最关心的还是华为海思麒麟处理器，希望华为能够尽快解决芯片问题，发布新款华为手机。我们看一款手机的性能，首先就是看该款手机搭载的处理器，想要换手机的朋友们可以先看看目前主流的处理器，这样更利于自己选择一款性能强悍的手机!

时间：2021-04-19 关键词：芯片 AMD 英特尔
天津国产CPU横空出世，能否正面硬刚英特尔、AMD？

2020年9月，华为被美国切断芯片代工渠道，国内企业竟无人能伸出援助之手。此后，芯片国产化为呼声愈来愈高。在国家和企业的共同努力下，4月15日，中国芯终于迈出关键一步。要知道，在芯片这一领域，美国企业有着长达二十余年的垄断历史，不仅技术壁垒难以攻克，中国企业还毫无议价权。以Widows的X86指令集为例，国外厂商发布指令的同时，也把控着生态，中国企业只有获得授权才能进行研制。但从华为芯片危机来看，这样的模式无疑十分被动。如今，龙芯架构成功建成自己的信息技术体系，无疑打破了这一局面，对芯片自主可控具有重要意义。根据人民网报道，中国半导体企业龙芯中科新一代指令集已经通过国内第三方知识产权评估机构的评估。这意味着，国产CPU迎来了历史性跨越，成功打破了海外巨头的垄断。美国接连不断的打压，让我们意识到推动国内半导体行业发展的重要性，不断加码在半导体领域的布局，高调喊出“能给尽给，应给尽给”的口号!在国家的支持下，科研人员的努力下，“中国芯”不断取得新的突破。不知道大家是否注意到，中国重庆、郑州、成都、深圳等地生产的笔记本、手机、台式电脑，以及自己用的电脑上基本使用的都是美国英特尔或者欧洲的AMD处理器，几乎看不到国产的CPU产品。其实，面对这种“缺核少芯”的局面，其实中国人也一直深感如芒在背、也在发奋图强。其实中国能够进入主流的CPU行业的企业有6家，今天我们给大家分享的就是其中的一个佼佼者。这家企业叫做天津飞腾信息技术有限公司，飞腾公司的总部设在天津，在北京设有分公司，在长沙、成都、广州等地设有子公司。据报道，目前支持龙芯架构的龙芯3A5000芯片也已成功流片，将和龙芯架构一同于2021年信息技术应用创新论坛上正式对外发布。值得一提的是，据胡伟武透露，搭载龙芯3A5000芯片的计算机现已能够稳定运行基于龙芯架构的国产完整版操作系统。换言之，借助龙芯架构，我国自主信息技术体系和产业生态建设的大框架已经建设完成，可以说是中国CPU历史上的里程碑。万事开头难，这是国产cpu第一次参与这么大规模集采而且arm也参与其中，这在世界上也是绝无仅有的。当然arm服务不是应用一天两天啦，在不同环境中都有应用，但是规模化参与商业化竞争，尤其是与I/A竞争。众所周知，咱缺芯，除了特殊领域涉及安全的，咱有自研可用(这些领域不考虑商业化)。在商业化领域，咱的服务器cpu领域基本上是起步阶段，99%以上全是Inter/Amd的市场份额。要知道在云大物移的大时代，尤其是我们提出的“新基建”是建立在算力资源的基础之上的，but我们的算力资源CPU部分几乎全部依靠外企(特殊领域除外)，你说尴尬不尴尬。但好在随着近今年的发展，国产cpu有啦一定起色，也达到可用的地步，当然一步追上别人，那不太可能，但是慢慢追赶还是有一定希望的。国产处理器比较具有使用价值的包括兆芯(x86)、飞腾、申威、龙芯等移动处理器设计商包括华为海思、大唐联芯、展讯、全志、瑞芯微，还有中国台湾MTK的MTK 6573 MTK 6575 MTK6577 的芯片，大陆展讯的SC8810等智能机芯片等。从落后到比肩再到超越，麒麟芯片这几年的努力成果大家都能看到，只可惜受到美国的制裁，以后的麒麟芯片还能不能有都不好说。但国产芯片一直在努力，除了麒麟和联发科，有一家做得也不错，那就是紫光展锐的虎贲处理器。尽管目前市场上还没有太多搭载国产cpu的电脑产品，但其背后的原因是多方面的，例如最主要的是生态，也就是使用国产cpu的电脑用来日常办公、看电影、上网是没有任何问题的，但很可能在一段时间内玩不了游戏、设计不了动画、剪辑不了视频、编写不了代码，也就是说需要建立出属于自己的生态系统，而这个这还需要时间。

时间：2021-04-18 关键词：芯片 AMD 英特尔
权威预测：台积电最快2024年超越Intel成为半导体一哥

在全球半导体芯片缺货的情况下，占据晶圆代工市场多一半的台积电便显得尤其重要了。近两年，台积电的发展速度如坐火箭一般，如果按照现在的发展势头来看，最快三年后，台积电就能超越Intel成为半导体一哥了。 4月15日，台积电发布了2021年第一季度财报。财报显示，该公司当季营收为3624.1亿元新台币（约合人民币835亿元），同比增长16.7%；净利润为1397亿元新台币（约合人民币322亿元），同比增长19.4%；毛利率为50.5%-52.5%，利润率为39.5%-41.5%。如果以此来算的话，台积电日赚超过3.57亿元人民币，吸金能力可谓爆表。同时，预计整个2021年内，台积电的营收将增长20%以上。而在去年，其营收就已经达到了455亿美元。（资料图）在全球半导体行业中，Intel在过去的28年里始终排名第一。只有2017-2018年，三星靠着内存、闪存涨价夺过两次第一，而2019-2020年还是Intel第一。据花旗银行预计，台积电2024年的营收或达941亿美元，其在2024-2025年间或许就能超越Intel，成为营收最高的半导体公司了。如果真到了那一天，这也意味着Intel保持了将近30年的王者地位就要被台积电拿下了。

时间：2021-04-16 关键词：台积电英特尔半导体
绕开ASML光刻机？量子芯片即将落地, 对标IBM、英特尔！

随着全球芯片产能供应不足问题日益严重，美方不断对我国企业进行打压，作为世界上最大的芯片进口国，提升芯片自给率是我们的当务之急。然而，由于我国进入半导体的时间较短，技术积累薄弱，再加上国内半导体企业在发展的过程中太过于注重轻资产的发展，而忽视了对重资产的投入，导致国内半导体产业链发展严重失衡，美方对我国企业进行芯片封锁的时候，无法独自制造出高端芯片。任正非曾表示，我国拥有世界顶级的芯片设计企业，由于光刻机被卡了脖子，无法独自制造出高端芯片。所以，我们要想在根源上解决高端“中国芯”问题，就必须研制出EUV光刻机，亦或是另辟蹊径，寻找新的造“芯”途径。所幸的是，在国家的大支持下，国内科研人士的努力下，“中国芯”已经找到了实现“弯道超车”的新途径。合肥本源量子计算科技有限责任公司与合肥晶合集成电路股份有限公司日前签订合作协议，双方宣布共同建设“本源-晶合量子芯片联合实验室”，将在极低温集成电路领域进行工艺合作开发以及工程流片验证，实现从量子芯片设计到封装测试全链条开发。 “随着半导体行业‘缺芯’问题愈演愈烈，我国作为全球最大芯片进口国，某些高端芯片受制于国外厂商。但在未来的量子计算时代，这种情况将会大为改观。”本源量子总经理张辉博士告诉科技日报记者。从设计到封装全链条开发 “目前，国内量子芯片的生产仍以实验室加工为主。但要研制性能更加优越的量子芯片，必然需要成熟的制造工艺与产线化的生产加工模式。”张辉告诉记者，为推动国内量子计算产业化发展，让量子计算技术从科研成果向现实应用转化，本源量子与晶合集成宣布携手共建“本源-晶合量子芯片联合实验室”，目的就是让量子计算机最核心部件——国产量子芯片产线早日落地。据介绍，实验室将实现从芯片设计到封装测试全链条开发，重点攻关量子芯片设计，半导体和超导量子芯片的设计研发、试制，量子芯片制造和封装测试，QGPU、FPGA、ASIC等高端专用芯片的产线化中试。国产量子芯片量产在即,以下公司也在不断发展 1、光迅科技公司参股45%的山东国迅量子芯科技，专注于量子密钥等领域光芯片的研发，已实现 10G 及以下全类型芯片的量产，有望成为除华为以外第一批实现 25G 光通信芯片量产的企业，预计 2021 年将开发出 50G 光芯片，硅光方案芯片基本可以自产。是一家有能力对光电器件进行系统性、战略性研究开发，具备光电器件芯片关键技术和大规模量产能力的企业。公司预告2020年实现净利润4.65-6.08亿元，同比上年增长30%-70%。国泰君安研报预测公司2020-2022年净利润5.3亿/6.2亿/7.17亿元，2021年和2022年净利润增速为16.98%和15.64%，目标价40元，距离当前股价向上81%空间。 2、博创科技子公司上海圭博研发基于硅光子芯片的光模块，硅光子技术是一种基于硅和硅基衬底材料，利用半导体工艺进行光器件开发和集成的新一代技术。其中无线前传25G硅光模块已经量产，400G DR4硅光模块正在进行商用测试。公司与Sicoya、陕西源杰等合资的公司斯科雅(嘉兴)技术有限公司主营硅光芯片。陕西源杰半导体是一家自主研发、生产和销售从2.5G到25G的半导体激光器芯片的高新技术企业，其25G激光器芯片出货量国内领先。公司2020年实现净利润8845.89万元，同比上年爆发性增长1036.48%。海通证券研报预测公司2021-2023年净利润1.27亿、1.86亿、2.40亿元，净利润增速分别达到43.56%、45.46%、29.03%，成长性突出，目标价46.2元，距离当前股价向上33.14%空间。中国作为全球最大的芯片进口国，而在即将到来的量子时代中，也将不用再仰人鼻息，受制于缺芯了。更大的意义在于，它还能解决困扰芯片发展的光刻机“卡脖子”的难题。中国还拥有了全球安全等级最高的紫光芯片。一种极具性价比的CMOS毫米波全集成通道相控芯片的出现，还就此打破了西方的技术封锁。随着全球数字化的不断加速，不管是5G、AI、云计算，还是无人驾驶等，渗透到我们每个人生活角落的新技术，都离不开芯片作为驱动!然而，不管是哪个国家的芯片企业，想要在芯片领域大展拳脚，都离不开芯片制造过程中的光刻机，而在光刻机领域，荷兰的ASML则是这一金字塔最顶尖的企业，尤其是在高端EUV领域，荷兰ASML长期垄断着这一市场。外部的技术封锁，虽然让中国在芯片领域不断“阵痛”，但是挑战和机遇也是并存的。随着国产芯片在技术上的厚积薄发，相信未来冲刺芯片自给率70% 的目标，也将马上实现。拭目以待吧!

时间：2021-04-11 关键词： IBM 量子芯片英特尔
AMD VS 英特尔？本质就是一滴水和一片海洋的差距

去年，英特尔发布了4路和8路的第三代至强（Xeon）可扩展处理器，彼时预告了10nm Ice Lake的发布。时隔10个月，这一用于单路和双路系统的第三代至强可扩展处理器终于露出庐山真面目。自从2017年，英特尔推出至强可扩展处理器，并将命名改为“铜牌”、“银牌”、“金牌”、“铂金”后，现已向全球客户交付了超过5000万颗至强可扩展处理器。按照英特尔的估计，已有超过800个云服务提供商部署了基于英特尔至强可扩展处理器的服务器。在英特尔至强Ice Lake发布会上，英特尔向数据中心市场投下性能“炸弹”，并且不再沉默，与AMD最新发布的产品“一较高下”。向数据中心投下性能“炸弹” 提到处理器，首要提及的便是性能，硬核的性能永远是数据中心市场绕不开的话题。从参数上来看，Ice Lake第三代英特尔至强可扩展处理器是针对单路和双路系统的新产品，采用最先进的10nm工艺，最高40核心，单插槽内存容量最大支持6TB。根据英特尔公司副总裁兼至强处理器与存储事业部总经理Lisa Spelman的介绍，第三代产品相比第二代至强可扩展处理器Cascade Lake核心数量从4-28个升级到8-40个；L1/L2/L3缓存从32KB/1MB/1.375MB升级到48KB/1.25MB/1.5MB；内存通道从6个升级到8个，内存速度从2933升级到3200；插槽间互连传输速度提高到11.2GT/s；I/O方面支持PCle4.0。对比自家产品，Intel Xeon Platinum 8380比8280在IPC上拥有20%的提升，平均性能提升46%，AI推理能力增强74%。Intel Xeon Platinum 8380相比5年前的ES-2699v4性能足足提高了2.65倍之多。既然面向的是数据中心，就少不了在细分市场的优化。根据Lisa Spelman的介绍，第三代至强可扩展处理器是首个主流双插槽并启用SGX英特尔软件防护扩展技术的数据中心处理器，内置AI加速（Intel DL Boost）进行深度学习加速，内置英特尔密码操作硬件加速。换言之，这些功能除了带来AI推力性能加速，还带来强悍的安全特性。相比竞品性能跨越了“一个海” 提到数据中心处理器，难免会联想到友商AMD。就在上个月，AMD公布了Zen3架构的第三代EPYC宵龙处理器“Milan米兰”，彼时AMD宣称旗下EPYC与英特尔的28核Intel Xeon Platinum 8280强117%。雷军曾说过：“生死看淡，不服就干”。实际上，将EPYC 7763与Intel Xeon Platinum 8280对比无异于“田忌赛马”，只是“跑的最快的马”和“跑的中速的马”对比。本次英特尔完善产品线的Ice Lake（Intel Xeon Platinum 8380）可谓是全面碾压友商。根据Lisa Spelman的介绍，第三代至强在深度学习和推理方面性能相比AMD EPYC 7763提高了25倍。不过，由于大多数数据科学家并不运行单一的人工智能工作负载，因此在经过调查确定20个最常见的机器和深度学习模型中，性能上相比AMD EPYC提高1.5倍。英特尔甚至还拉出来了GPU来比一比，相比Nvidia A100 GPU提升了1.3倍。有意思的是，为了证明这些数据并不是空口无凭，英特尔技术专家展示出了几张对比图全面展示了英特尔在架构、缓存和时延上的优势。首先是在缓存上，Intel Xeon Platinum 8380 Processor在最为关键的L3缓存上响应速度远高于AMD EPYC 7763 Processor。至强可直接访问本层缓存，从而获得一致的响应时间、访问数据的时间。而竞品方面，则有8个不同的计算硅芯片，每个都有各自独立的缓存，这样就会产生一些问题。假若数据在本地缓存中，也就是核心所在方位，响应时间就会很短；假若数据不在本地缓存中，实际上要请求通过I/O硅芯片到另一个计算硅芯片来检索数据，再通过I/O芯片回到发出申请的内核，所以本地缓存访问和远程访问之间响应的时间会差很多。其次是内存上，Intel Xeon Platinum 8380 Processor可以同时以3200Mhz上运行两条DIMM，而AMD EPYC 7763 Processor宣称只有一个内存通道可以以最快速度运行，当运行第二个DIMM时，速度会有所下降，这会降低内存的吞吐量。另外，至强的DRAM时延相比米兰最高可快30%，这要归功于至强业界领先的每个插槽的6TB内存。假若客户通过优化软件，将数据储存在靠近处理器端的插槽，响应速度会缩短很多，这样就能为关键工作负载提供一致的响应的时延。技术专家强调，“这些好处不一定在吞吐量的性能上显示出来，因为吞吐量性能一般来说仅仅增加跨系统的内核数量罢了，而不是考虑它的实际响应时间。” 在工作负载加速方面，英特尔早在三四年前使用VNNI、AVX-512，围绕这些指令集英特尔建立了非常庞大的软件生态系统，而这一切都将延续到Ice Lake上。技术专家强调，工作负载加速器指令就好比性能放大器甚至是“界王拳”，它提供的增益要比仅仅向处理器添加核心所能带来的增益高很多。通过指令集优化软件的好处就是可以用更少的内核实现更好的性能。可以说优化过指令集的Intel Xeon Platinum 8380简直是云服务和AI推理的“大杀器”，尤其在图像识别性能上甚至高出了AMD EPYC 7763足足25倍之多。技术专家强调，这些结论实际上都是在产品发布很久后通过改进客户软件来持续优化的路线，这些数据非常惊人的，在一些人工智能上提高了30倍之多的AI推力性能，10倍更低的时延。打好产品“组合拳” 性能上“跨一座海”就够了吗？实际上，英特尔打的是产品“组合拳”，“大小搭配干活不累”，多样化的组合下能够为数据中心市场带来更多可能性。其一，截至目前英特尔已经可以服务1、2、4、8个插槽配置，在产品组合上可让客户优化其节点大小，实现更高的虚拟机密度，减少滞留资源，节约拥有成本。其二，英特尔至强可扩展处理器是一个可拓展且平衡的架构，通过英特尔6大技术支柱（制程和封装、架构、内存和存储、互连、安全、软件）释放器件最佳的性能。其三，英特尔作为以IDM 2.0为主旨的公司，拥有多样化的产品组合，就像“搭积木”一样将一个又一个超越性能的器件累加便可获得不止一倍的提升。这就不得不提到这次发布会被一并发布的产品。除了扩充了第三代至强可扩展处理器，一并被发布的还有英特尔傲腾持久内存200系列、英特尔傲腾SSD P5800X和英特尔SSD 5-P5316、英特尔以太网800系列适配器以及全新的英特尔Agilex FPGA。上文也有介绍过Ice Lake在内存架构的优势，那么英特尔傲腾持久内存200系列无疑是充分释放这种架构的优势的“好搭档”。傲腾持久内存200是英特尔的下一代持久内存模块，内存带宽增加了32%，每个插槽内存容量最高可以达到6TB，并配备EADR增强型异步DRAM刷新技术。在英特尔的“存储金字塔”上，拥有英特尔傲腾SSD P5800X和英特尔SSD 5-P5316两款产品。前者是世界上最快的数据中心固态盘，提升了4倍IOPS、6倍TOS，并比NAND固态盘延迟降低13倍；后者采用了最具密度的NAND截至，与上一代产品拥有5倍耐久性。高工作负载之下，需要新的适配器加速高优先级别应用。英特尔以太网适配器800系列拥有最高200GB/s的数据吞吐量，适合高性能 vRAN、NFV转发面、存储、高性能计算、云和CDN等应用场景，能够为虚拟机的密度提供最多两倍的资源。 FPGA和至强是一对“黄金搭档”，英特尔早在2019年宣布Agilex FPGA产品，该系列不仅采用最先进的10nm SuperFin制程技术，还搭配了Quartus Prime软件，与竞争对手的7nm FPGA相比，能实现高于2倍的每瓦性能。除此之外，“芯片荒”成为现在茶余饭后的热点话题，再强的性能缺乏供应链也无济于事，但英特尔作为半导体龙头企业似乎并没有这方面的担心。英特尔技术专家表示，“英特尔作为一家集成设备制造商，我们可以把握自己的命运。比如说我们交付给客户产品时，可以确定什么时候交付，怎样优先排序，如何更好满足需求，履行我们的承诺。所以客户非常重视英特尔的供应链和物流的能力，因为我们能够按照时交付他们所需的产品。” 另一方面，最近英特尔新CEO帕特·基辛格在此前宣布将在美国亚利桑那州的Octillo园区新建两座晶圆厂，总投资将近200亿美元，这也是交付的后备保障。总结起来，英特尔此次发布的第三代至强可扩展处理器Ice Lake拥有三方面优势：其一，内置AI、安全性，性能强劲；其二，产品组合多样化；其三，供应链稳定。

时间：2021-04-09 关键词： AMD 至强 EPYC 英特尔
全新第三代英特尔至强可扩展处理器Ice Lake全力出击，代际性能跃升46%

2021年4月7日，北京 —— 以“应万变塑非凡”为主题，2021英特尔®至强®新品发布会今天在北京首钢园盛大举行。会上，英特尔宣布推出全新的数据中心平台，该平台以英特尔首款采用10nm制程工艺设计生产的第三代英特尔®至强®可扩展处理器（代号“Ice Lake”）为基础。这一产品搭配英特尔®傲腾™持久内存与存储产品组合、以太网适配器、以及FPGA和经过优化的软件解决方案，将在数据中心、云、5G和智能边缘等领域为行业客户提供强大性能与工作负载优化，进一步加快其对人工智能、数据分析、高性能计算等多种复杂工作负载的开发和部署，充分赋能行业数字化转型，为数字经济腾飞提供强劲动力。英特尔公司副总裁兼中国区总经理王锐发布会上，英特尔公司副总裁兼中国区总经理王锐与英特尔公司市场营销集团副总裁兼中国区数据中心销售总经理陈葆立发表了主题演讲。来自阿里云、中国移动、百度、平安科技与腾讯云的用户代表分享了他们推动IT架构转型、部署云-边-端计算解决方案、提供创新云计算服务的优秀实践。多位产业与应用专家及社会知名人士也应邀出席大会，分享了各自领域拥抱数字经济时代前沿技术、进行应用突破创新的生动案例。此外，大会亦组织了包括人工智能、云计算、大数据、5G云网融合、智能边缘、高性能计算在内的多场专题论坛，对于相关技术的前景与行业趋势进行了深入探讨。王锐在演讲中表示：“数字化已经成为了推动新旧世界转换的源动力，这也给整个技术产业界带来了前所未有的巨大机遇。随着万物云化，人工智能与高性能计算加速渗透，5G迅速普及，智能边缘触发广泛的商业影响力，一个崭新的世界正以磅礴之势向我们走来。因此，作为唯一一家拥有软件、芯片、平台、封装和大规模制造技术，具有深度和广度的公司，英特尔将一如既往地专注于产品创新，续写摩尔定律的传奇，着力打造产业链生态，致力于成为客户信赖的合作伙伴。” 英特尔公司市场营销集团副总裁兼中国区数据中心销售总经理陈葆立展示第三代英特尔至强可扩展处理器分布式智能时代计算无处不在，这不仅需要强大、灵活、可靠的算力来应对复杂多样的工作负载，更对人工智能、数据分析与数据安全等能力提出了极高要求。此次推出的第三代英特尔至强可扩展处理器不仅带来了全方位的性能提升，其与英特尔傲腾内存存储解决方案、英特尔以太网连接解决方案等共同组成的以数据为中心的产品组合还将帮助客户充分挖掘数据价值，释放商业洞察。同时，该处理器还是业内唯一内置人工智能加速，并提供广泛软件优化和整体解决方案的数据中心CPU。与前一代产品相比，全新第三代英特尔至强可扩展处理器在主流数据中心工作负载上性能平均提升46%，全新的硬件和软件优化可以提供高达74%的人工智能加速。该产品在20种主流人工智能工作负载上可表现出最高1.5倍于AMD EPYC 7763的性能优势，以及最高1.3倍于英伟达A100 GPU的性能优势。此外，该产品采用英特尔®密码操作硬件加速，内置英特尔®软件防护扩展，能够保护敏感代码和数据，并可为诸多重要的加密算法提供突破性的性能。在本次大会上，英特尔同时发布了与北京移动公司和当红齐天集团在“5G VR电子竞技全国挑战赛”上的合作。英特尔基于以英特尔®至强®可扩展处理器为核心的云边端协同的5G产品实力，与北京移动公司合作5G+MEC解决方案，再融合到当红齐天集团的VR电竞中，为VR电竞带来了突破性的进展。在未来，解决方案将采用第三代英特尔®至强®可扩展处理器，它在保持了与上一代产品的一致性和兼容性的同时针对多种工作负载类型和性能水平进行了优化，平台内含英特尔®软件防护扩展，从边缘到云端，实时保护数据和应用代码，将更有力地保障VR电竞赛事的进行，颠覆传统的电竞场景，创造更实时、顺畅、沉浸的游戏体验。多年来，英特尔持续推动数据中心领域的创新，全新的第三代英特尔至强可扩展处理器不仅具有灵活高效的产品优势，更可为客户带来出色的人工智能加速与全新增强型平台功能。同时，英特尔也将携手合作伙伴，凭借软硬结合的优势、规模化的能力和完善的生态支持，始终为客户提供灵活创新的产品和解决方案，助力客户驾驭数据洪流带来的挑战，满足愈发复杂、多样化的工作负载需求，制胜以数据为中心的时代。

时间：2021-04-08 关键词：至强英特尔
3年追加1000亿美元投资！中国芯片巨头开始发动反击！

在芯片行业“缺货潮”席卷全球之时，各大晶圆代工厂上演了一场“扩产潮”。科技进步的时候，我们的生活方式也在逐渐的发生变化。在这个变化的过程中，总会有一些方面，会出现短板。我们所处的时代，科技变化的速度还是异常迅速的。在这个过程中，由于智能产品的需求增多以及疫情的影响，导致智能设备不可缺少的芯片，出现了全球范围内的缺货潮。对此工信部也是做出了积极的回应。同时国内也是实施了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》，积极的提高集成电路的生产供给能力。全球晶圆代工的生意都是平稳，只有台积电的先进制程一直在成长，不过这次引发的需求均来自于40奈米以上的成熟制程，加上中国发展遭到贸易战冲击而不如预期，使得全球成熟制程的产能严重供不应求。这一波的缺货程度远超乎预期，3个月前就知道会有缺料的问题，每天都要接很多老板的电话要产能，之前说要几千片，之后变成几百片，上周开始变成几十片，可以想见就连几十片的产能都要抢，缺货吃紧程度可见一斑。晶圆制造产能供不应求的情况何时能纾解?真的很难!」先前与台湾地区“经济部长”王美光开会讨论车用芯片的事情，我们这5家厂商都说没有产能挤出来。台湾半导体产业地位，在这次疫情爆发及车用芯片大缺货下，再度受到各国重视。 3月24日，英特尔CEO表示，将投资200亿美元建设两座晶圆厂。在此之前，三星已宣布将于未来十年投资1000亿美元，做大半导体业务。 4月1日，台积电发表声明称，计划未来三年投资1000亿美元，以增加芯片产能。在全球芯片“缺货潮”驱动下，台积电积极扩产。全球芯片短缺持续蔓延，汽车、手机、安防摄像头等多个行业受到不同程度的冲击。当前所有汽车芯片均较为紧缺，其中MCU缺货最为严重，交期最多延长4倍，tier1及整车厂均受波及。根据伯恩斯坦咨询的预计，2021年全球范围内的汽车芯片短缺将造成200万至450万辆汽车产量的损失，相当于近十年以来全球汽车年产量的近5%。美国福特汽车3月22日宣布，停止俄亥俄州一家商用车工厂的生产，并削减了肯塔基州一家卡车工厂的产量。有分析人士指出，芯片短缺对汽车行业造成的影响正在扩大。目前，原本需要3-4月交货期的已经延迟到6个月以上，有些种类的交货期甚至长达9个月以上，目前几乎所有MCU交货期都增加了两个月以上。缺货、涨价导致国内的进口额也在急速增加，据行业媒体报道，今年1-2月仅江苏昆山口岸进口的集成电路就超过了100亿元，在数量基本和去年持平的情况下，进口的金额增长了20%，从中可以看到芯片的价格仍在上涨。对于台积电扩产计划，是否有助于缓解汽车芯片紧张现状，一位曾对《每日经济新闻》记者抱怨芯片缺货、涨价的半导体业内人士表示：“有一定缓解，不过主要是高端芯片有所缓解，低端芯片相对还是紧张。因为高端芯片(对晶圆厂)出价高。” 对于台积电此次的扩产计划，半导体基金经理陈启认为，除了安抚客户外，更深层次的原因是保持对三星晶圆代工厂的压制。目前，三星和台积电和全球唯二能够实现5nm芯片量产的晶圆代工厂，之前由于台积电产能不足，高通、英伟达等客户已经将订单转投三星。另外，三星已经成为台积电在3nm制程领域唯一的竞争对手，并且长期以来，三星始终没有放弃追赶台积电，甚至还喊出10年投资1160美元，力争在2025年实现芯片制造方面的领先。但即便如此，笔者仍然认为，短时间内三星想要赶超台积电仍是“痴人说梦”。半导体板块近期频频出现缺货潮的新闻。去年开始，受5G 手机芯片用量大幅提升和关键厂商大幅备货影响，芯片出现明显供不应求，而今年受汽车等行业复苏的推动，部分下游仍在持续追单，导致供不应求进一步加剧，出现了历史上少有的晶圆产能状况。因为芯片短缺，多家汽车企业出现停产，3月26日，蔚来汽车就表示，由于芯片短缺，蔚来将临时停产5个工作日。进入3月以来，沃尔沃、通用、福特、丰田、本田、日产等跨国车企陆续表示，因半导体的供应紧张暂停部分工厂的生产计划。芯片短缺对车企产能影响巨大。中国汽车工业协会副秘书长陈士华预测，今年一季度，芯片短缺将导致我国汽车产量减少5%~10%。他表示，“芯片短缺问题对国内车企一季度的生产影响最为严重，但具体影响有多大，目前还很难判断。” 对于能否缓解近期半导体行业缺货的问题，陈启表示：“远水解不了近渴，从扩产到投产，至少需要一年半，从投产再到产能爬坡恐怕也得半年，考虑到成熟制程技术不复杂，产能爬坡很快，整体看来，也需要一年半到两年时间才能投产。”

时间：2021-04-04 关键词：三星芯片英特尔
厉兵秣马、俯首深耕——英特尔在数据中心市场一骑绝尘的“奥秘”

日前，AMD面向数据中心市场发布了全新的EPYC 7003系列处理器。一时间，行业目光再次被AMD吸引。全新的安全功能、更高的IPC性能、多样化的产品配置都让用户对这一系列处理器充满期待。不过在处理器市场的另一边，英特尔的反应却异常平静；而这也与在消费市场英特尔的积极回应形成了鲜明的对比。是因为企业级市场宣传风格更加沉稳？还是英特尔真的被对手产品所折服？以多年经验来看，事情显然不会这么简单。纳米尺度之外的半导体竞争的确，在过去十余年中的绝大部分时间中，英特尔均处在数据中心市场的核心地位。利用这段相对较长的优势时期，英特尔这个巨人也成功实现了自身的转型。以处理器为出发点，英特尔建立起了包含制程&封装、架构、内存&存储、互连、安全和软件等在内的六大技术支柱；而在这些支柱当中除了制程与封装之外，考验的几乎都是纳米尺度之外的功夫。通过一系列转型，英特尔不仅可以通过处理器的规格标准来影响行业，更可以借助计算机的各个组件实现对基础架构的系统性调优。由此，用户收益也不再只是Socket之上的产品进步，而是一整套与业务紧密相连的基础架构堆栈。当然，借助这些系统级的优势，英特尔也建立起了规模更庞大、门类更完整的生态系统，为用户提供更具针对性的解决方案支持。与此同时，为满足数据中心的绝对算力需求，英特尔也开始通过XPU的方式给予用户更多、更高效的选择。借助在GPU、FPGA、eASIC、ASIC等产品门类中的布局，英特尔能够在传统CPU之外，针对特定应用环境，为用户带来更高效的算力。当然，在处理器之中，英特尔也通过AVX 512指令集和Open VINO等功能强化处理器在AI推理方面的性能。经过多维度的加固和强化之后，英特尔构筑起了相当坚固的壁垒，因此，用户对于以CPU为代表的英特尔核心产品序列也回报以热情。舆论场与市场 AMD EPYC系列的崛起为数据中心市场带来了久违的波澜，用户也因此拥有了更多的核心数量、更大的单Socket内存支持、更多PCI-E 4.0通道支持等一系列选择。这也让习惯英特尔“套餐”的市场发现了新鲜的血液和动力，因此，市场分析和用户都向AMD投去了关注的目光。更丰富的选择、更多样化的架构对于本就千人千面的数字化转型需求而言当然是好事；市场的充分竞争也当然能够推进整体的技术进步并使用户最终受益。只不过在“红色”盛行的舆论场之外，用户和市场在实际选购产品时除了有自身对性能等多方面的考量和惯性以外，产品的可靠性、稳定性、成熟度也至关重要。经过十多年的运行，英特尔至强可扩展处理器的可靠度和成熟度，得到了用户的高度认可，依旧是首要选择。日前，据外媒披露，采用新一代10nm工艺的第三代至强可扩展处理器Ice Lake已经向30余家重要合作伙伴累计出货115,000余枚。按照以往的产品策略，重要客户会在产品正式发布前的3-6个月拿到对应的处理器，并展开自身产品和解决方案的研发、调试和生产备货。简单地说，从产业下游的情况来看，一波针对第三代至强可扩展处理器双路平台的大规模生产备货正在悄然进行。作为第三代至强可扩展处理器家族中的一员，IceLake采用英特尔最新的10nm+工艺进行制造，面向更加主流的双路及以下市场；而早前发布的Cooper Lake则是采用14nm工艺，且主要面向四路及八路市场的高端产品序列。虽然对于定位主流的IceLake来说，10万颗的量级并不算大，但也已经足以证明众多伙伴对于这款产品的热情。而之于英特尔，能够在产品正式发布之前完成10万量级的发货也足以说明其在产能准备方面已经将大部分的障碍扫清。在数字化转型如火如荼的背景之下，市场规模正在快速扩展。根据Trend Force的预期，2021年全球服务器市场出货量将实现7%的增长。而IDC则预计2021年中国ICT市场规模将实现9.3%的同比增长。而伴随全球疫苗生产和接种的顺利进展，这些数字还有可能出现更积极的变化。换句话说，无论从市场的总体规模还是成长速率来看，偌大的ICT领域都足以容下英特尔和AMD的充分竞争，并最终促进技术的螺旋式上升。千呼万唤，终将到来 2020年底举行的SC大会上，英特尔就对外界预告了新一代Ice Lake架构的一些新特性，包括更多的核心数量、PCI-E 4.0支持、更高的内存带宽、全新的Sunny Cove微架构等等。而在漫长的各类预热消息和等待之后，终于，面向双路等主流市场的第三代至强可扩展处理器IceLake也即将在今年4月份揭晓。可以预见的是，企业级服务器市场必将迎来一轮新的波浪，但也正因为风起云涌，未来才值得期待。后记：Fabless与IDM 2020年肆虐的疫情让全球很多行业都遭遇了重大挑战，而半导体行业也不幸成为其中之一。包括CPU、GPU、内存、NAND以及其他大部分芯片门类在过去的一年当中都经历了或多或少的涨价和供货紧张，而其中的一些品类甚至到现在也仍旧在缺货的泥沼中挣扎。但在整个行业都缺货状态下，英特尔却成为了全球半导体行业中的异类。过去的一年中，英特尔的绝大部分产品线均保证了持续且足量的供货，而这也使其成为了半导体市场的定海神针，并让英特尔在消费类市场中斩获了超出预期的增长。北京时间3月24日，英特尔CEO帕特·基辛格正式对外宣布了“IDM 2.0”战略。作为新战略的重要支撑，英特尔计划在亚利桑那投资200亿美元新建两座晶元工厂；同时，英特尔将向全球伙伴开放自身美国和欧洲的产能，提供代工服务。 Fabless模式能够让众多芯片企业从工艺、制程和产能的挑战中跳脱出来，专注于核心业务，全力创新；这的确是好事。但作为半导体行业的领导者，英特尔并非“众人”。对于英特尔来说，以自身实力成为全球半导体在面临挑战时的定海神针，这只是基本操作；而作为一个有愿景、有担当的企业，英特尔更愿意通过自身努力为更多芯片企业铺平道路，填补产业缺口，俯首深耕。在英特尔新的IDM 2.0战略之下，传统的Fabless和IDM定义将会变得模糊。或许在多年之后，Fabless和IDM不再成为话题；整个半导体行业也只有“更好的产品”这一个目标。免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

时间：2021-03-31 关键词：数据中心英特尔
应用材料公司荣获英特尔2020年供应商持续质量改进奖

2021年3月30日，加利福尼亚州圣克拉拉市——应用材料公司凭借其2020年度在供应商多元化方面的突出表现，荣获英特尔供应商持续质量改进奖(SCQI)。该奖项旨在表彰英特尔供应链中表现最为优异的供应商，它们去年一年在企业运营和持续改进方面做出了巨大贡献。应用材料公司荣获英特尔供应商持续质量改进奖英特尔首席供应链官Randhir Thakur博士表示：“恭喜应用材料公司获得英特尔供应商最高荣誉——供应商持续质量改进奖。作为2020年获颁此奖项仅有的七家企业之一，应用材料公司真正诠释了什么是世界一流的表现。在如此充满挑战的一年，该公司不懈追求品质，与英特尔紧密合作，并以十足的干劲持续改进，赢得了英特尔供应商持续质量改进项目的最高奖项。” 英特尔供应商持续质量改进奖旨在表彰英特尔供应商持续质量改进项目中成就最高的企业。英特尔供应商持续质量改进项目是指引英特尔优质供应商持续质量改进的多年路线图。英特尔在全球拥有数千家供应商，但仅数百家入选供应商持续质量改进项目。 2020年，英特尔供应链中仅七家企业获得了供应商持续质量改进奖，可谓是优中选优。要获得英特尔供应商持续质量改进奖，供应商必须超越最高预期，达到雄心勃勃的绩效目标，同时在全年业绩评估中得分至少达95%。供应商还须在持续改进计划中达到90%或更高的分数，并证明其质量和业务系统表现卓越。

时间：2021-03-31 关键词：应用材料公司 SCQI 英特尔
科技赋能城市建设，英特尔正式发布智慧社区解决方案参考架构

2021年3月25日，北京——今日，英特尔在线上举办了英特尔智慧社区解决方案高峰论坛。论坛上，英特尔系统分享了其在打造智慧社区方面的愿景和构想，并正式发布了英特尔智慧社区解决方案参考架构，旨在通过全方位的技术赋能、解决方案创新与行业协同，共同推进中国智慧社区的建设与发展，共创美好、和谐的智慧社区环境。英特尔公司物联网事业部副总裁、中国区总经理陈伟博士发表主题演讲英特尔公司物联网事业部副总裁、中国区总经理陈伟博士在会上表示：“智慧城市是信息化发展的高级阶段，智慧社区则是其中不可或缺的重要组成部分。尤其是2020年新冠肺炎疫情暴发后，社区成为了城市精细化治理的‘最后一公里’，这让我们清楚地看到，在社区的智能化、精细化管理方面，我们大有可为，也必须有所作为。英特尔智慧社区解决方案参考架构，是我们借助英特尔丰富的全栈技术与强大的生态推动力，携手本土生态伙伴实现的又一次重大创新。通过为终端客户提供行业整体解决方案，并助力加速智慧社区的建设，英特尔‘智能边缘X智慧社区’的故事已经蓄势待发并正全面展开。” 相关数据显示，截至2020年底，我国城镇人口数量达到8.6亿，社区数量超过16万个。随着经济社会的迅速发展，人们对社区服务的需求正在不断增加，我国智慧社区的建设也正步入全新时代。近年来，随着人工智能、5G、智能边缘等技术的快速普及，智慧社区的发展已经搭上技术发展的快车道，呈现出了智能化、多场景、以人为本、以信息化为载体的全新格局。在英特尔看来，智慧社区是社区管理的一种新理念，是新形势下社会管理的一种新模式，是充分利用物联网、云计算、大数据等新一代信息技术的集成应用，为社区居民提供一个舒适、便利、安全的现代化、智慧化生活环境，从而形成基于信息化、智能化的社会管理与服务的一种新型管理形态的社区。基于对智慧社区需求的深刻理解，英特尔提出了智慧社区的五个战略方向：第一是子系统的融合，解决信息孤岛问题；第二是智能化的运行管理，降本增效，引领行业趋势；第三是业务能力扩展，丰富社区服务种类；第四是智能化的应用，使信息更为精准化，服务更为个性化；第五是开放的包容模式，解决第三方业务系统之间的数据交互、资源共享等问题。英特尔公司物联网事业部中国区首席技术官及首席工程师张宇博士发表主题演讲英特尔公司物联网事业部中国区首席技术官及首席工程师张宇博士表示：“秉持‘以人为本’的理念，英特尔致力于通过云计算、人工智能、大数据、物联网等技术，充分释放英特尔软硬件解决方案在边缘人工智能、边缘云方面的优势与专长，打造平安、便民、智慧的社区管理平台，实现智慧社区的精细化管理、智能化管理。英特尔与合作伙伴一道，不断将先进解决方案带入社区，助力中国智慧城市的建设和发展，进而真正造福居民，将人们对美好生活的追求变为现实。” 此外，针对智慧社区的建设，英特尔还提出了总体框架，并以此为蓝本打造了智慧社区解决方案参考架构。从功能上来说，英特尔智慧社区解决方案参考架构包括了边缘的数据采集，基于人工智能的边缘数据处理，和搭建在云平台之上的基础平台和功能模块以便更好地支撑智慧社区的综合应用。与此同时，智慧社区参考架构还以智慧社区公共服务管理平台为载体，助力合作伙伴的解决方案融合社区场景下的人、事、地、物、情、组织等多种数据资源，提供面向组织、物业、居民和企业的社区管理与服务类应用，提升社区管理与服务的科学化、智能化、精细化水平。英特尔智慧社区解决方案参考架构以可高度扩展的人工智能、大数据和存储等核心功能为基础，能够支持系统的高可用性，并可使系统从错误中快速恢复。该架构支持简化应用开发，开发者可以使用多种编程语言来集成和拓展功能；支持简化部署维护的功能，使远程安装升级更为便捷；支持云边协同，实现边缘网关到云的统一管理及负载均衡。同时，英特尔智慧社区参考架构提供全系统的安全设计，实现了开发与运营部署的分离。此外，为方便用户进行系统和应用的开发，这一参考架构还提供丰富的功能模块，如：大数据模块、AI分析模块、媒体处理模块、安全模块、设备管理模块等，以帮助用户快速搭建关键的业务处理和应用。综合以上这些设计，英特尔智慧社区解决方案参考架构提供了一个高可用、高灵活扩展、开放的参考架构设计，支持用户根据业务以及场景的快速切换来不断扩充系统能力，并实现快速的部署、资源调度和高效的运维。

时间：2021-03-29 关键词： AI 智慧社区英特尔
英特尔斥200亿美元建厂：面向全球客户提供服务

3月24日凌晨，英特尔CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)宣布了多项扩产计划，一方面拟在美国亚利桑那州投资约200亿美元新建两座工厂(晶圆厂)，另一方面英特尔希望成为代工产能的主要提供商，以美国和欧洲为起点面向全球客户提供服务。英特尔将斥资 200 亿美元在亚利桑那州 Ocotillo 园区建立两家新的晶圆厂，预计 2024 年投产，新厂将有能力生产 7 纳米以上制程的芯片。英特尔 ( INTC-US ) 盘后受此消息激励冲高逾 5%，稍早收盘下跌 3.28% 至每股 63.48 美元。台积电 ( TSM-US ) 盘后续挫逾 4%。目前这两座新建工厂将用于生产什么样类型的芯片还尚不得知，但英特尔的这个动作将成为提高美欧生产计划中的关键一环，在这个竞争愈发激烈的芯片市场，势必会给台积电和三星电子带来巨大的挑战。英特尔目前在 Ocotillo 园区已有四家晶圆厂，拥有支持新工厂的基础设施，预料这将加快建设新厂速度。拜登政府正打算大举投资半导体产业，已在《国防授权法案》中，纳入提升芯片产的相关措施，以解决芯片短缺问题。英特尔称，该公司将与 IBM 建立合作伙伴关系，以改善逻辑芯片和封装技术，这将增强美国半导体行业的竞争力，并支持美国政府。英特尔还打算建造更多晶圆厂，英特尔将会在今年晚些时候宣布在美国、欧洲或者其他地方增加新的晶圆厂，预料将为英特尔自家产品制造、对外代工提供产能基础。自从Intel2010年首次为Achronix提供22nm工艺之后，其定制代工业务就在一步步地扩大，但是一直未获得客户的大规模订单。 2012年，英特尔PC市场出现了持续下滑，这导致英特尔产能过剩，晶圆代工厂的利用率仅有60%。为了减少亏损，英特尔加大了晶圆代工的对外开放。英特尔表示将对所有芯片企业开放芯片代工业务。英特尔表示，市场对其芯片代工服务的需求很大，尤其是来自美国其他大型科技公司的需求。亚马逊、思科、谷歌、IBM和高通等公司都对英特尔的代工服务感兴趣。微软CEO萨蒂亚·纳德拉(Satya Nadelaa)甚至在一段短视频中对这项技术表示支持。目前，英特尔在半导体制程上的瓶颈不只是各先进制程节点的延期，而是需要重整架构来实现翻身，这将造成英特尔在制程上的劣势持续5年、6年，甚至7年的时间。此外，无论是芯片厂商还是晶圆代工厂商，越往“金字塔”走，承担的压力就越大。当2015年，英特尔退出手机/平板芯片市场后，英特尔就和高通、三星、联发科、英伟达等手机芯片厂商没有了直接的竞争关系，相反，英特尔开始希望将曾经的竞争对手转变为自己晶圆代工业务的客户。虽然英特尔的愿景是好的，但是后来几年，英特尔在芯片研发和产能上一直存在着问题，因此近几年英特尔的芯片代工业务一直不温不火。在当前缺芯大环境下，扩产已经成为晶圆制造厂们的共同选择，如今英特尔将成为新玩家。这是英特尔的壮志雄心，当然英特尔仍需要时间来证明自己。而从大背景看，美国近年来的政策就把强化半导体制造提高到国家战略层，政府换届后进一步得到加强，尤其是突然的缺芯，也使得各国政府更加重视半导体产业链，尤其是制造产能。英特尔的转型也契合美国当下政策，随着美国加码当地的集成电路产业投入，全球半导体产业链还将激烈动荡博弈。回看这几年，英特尔在布局新兴产业的同时，不仅CPU的主战场受到AMD、ARM等的挑战，在AI、5G领域也受到英伟达、互联网巨头的猛烈竞争。同时，苹果自研电脑芯片M1出世后，将替代英特尔CPU，也进一步引发外界对于英特尔的质疑，而外界最担忧的还是英特尔10纳米、7纳米制程推进的多次延期，这是其技术力的支撑。一时间，英特尔可谓四面楚歌，在市值被英伟达反超的过程中，英特尔也一直处于舆论的风口浪尖，每隔一段时间，英特尔股价受挫就成为新闻头条。即便2020年英特尔营收达到历史最高，市场仍对英特尔缺乏信心。当然，在半导体市场上，英特尔依旧强大，并在进行云转型，随着5G、物联网带来的云计算需求，英特尔的芯片也大举进入云端，数据中心、服务器领域英特尔的CPU势力范围仍是铜墙铁壁。但是新玩家登场，英特尔成为众多高峰中的一座，并在从C端进一步转向B端领域。此外欧洲，不久前欧盟发布了一项新规划，规划中提到欧洲将在2030年实现数字化转型的最新目标，并且开始启动2nm芯片的研发计划，表示将在2030年使生产的先进芯片价值量可以占全球20%。值得一提的是，欧洲国家也有邀请台积电赴其本土建厂的想法，只是台积电方面目前还没有太大的想法。看来，“国产替代”的时代快来了，一场真正的“芯片大战”也即将被打响，不知在这场激烈的竞争中，哪一方可以率先取得胜利?一起拭目以待!

时间：2021-03-25 关键词：芯片处理器英特尔
英特尔官宣“IDM 2.0”战略，能否威胁到三星半导体地位？

此前，英特尔更换CEO在上个月整个芯片行业，占据了各大科技媒体的头条，新任CEO的来头可是不小。其本身是技术出身，斯坦福大学电子工程和计算机硕士(其导师是有“硅谷教父”尊称的原斯坦福大学校长John Hennessy博士)。Pat一毕业就加入英特尔公司，并且是英特尔公司的第一任首席技术官(CTO)。近日，英特尔宣布“IDM 2.0”计划，将斥资200亿美元在美国亚利桑那州建造两座晶圆工厂，同时宣布了代工服务相关计划。韩媒指出，三星电子短期内不会受到影响，但长期来看，可能会受到重创。英特尔CEO帕特·基辛格讲到IDM2.0计划时称：“这是一个只有英特尔才能实现的战略，也将是一个成功的示范。我们将借其设计出最好的产品，并运用在每一个竞争领域。” 大家都知道最近几年Intel的日子有些不好过，虽然目前Intel在X86处理器市场占据大部分份额，但是AMD的崛起已经在动摇其地位，桌面处理器被Ryzen处理器打得没有一点脾气，移动处理器市场也被AMD抢走了不少，服务市场也面临AMD EPYC的竞争。除了AMD的压力外，ARM对X86的市场也是虎视眈眈，苹果电脑准备转向ARM算是一个标志性的事件，苹果推出的M1芯片表现良好，说明ARM也是可以在PC上取得良好的效果的，而微软那边也表示了对ARM的支持，因此Intel是既有AMD这个近忧，又有ARM这个远虑，其处境的确是比较困难。在芯片制程和先进工艺，英特尔已经被消费市场称为“牙膏厂”(广大网友戏称，新一代CPU仍旧使用14nm++等工艺节点，和挤牙膏类似)。不仅10nm工艺量产迟迟没有落地，其新的CPU也被批毫无诚意，而竞争对手AMD早已将主要制程推进到7nm甚至是5nm。不仅在消费级市场大有被后来者迎头赶上之势，在资本市场其市场份额不断被蚕食，而且英特尔的市值也已经被英伟达超越，并且苹果公司也要抛弃intel准备自研芯片。早些时候在2019年4月，三星电子宣布，到2030年将投资133万亿韩元(约合7668亿元人民币)成为系统半导体领域的第一。系统半导体占整个半导体市场的70%，远远大于存储半导体。这也是英特尔将目标瞄准系统半导体代工业务的原因所在。然而，随着英特尔的加入，代工业市场的大饼势必将缩小。英特尔是代工业的大客户。如果其自行生产半导体，三星整体订单将削减。据BusinessKorea报道，相较台积电，英特尔投入代工市场对三星电子产生的威胁更大。分析师指出，英特尔和三星电子目前在技术上仍存在较大差距，因此短期内不会对三星电子构成重大威胁。然而从长远来看，三星电子可能会受到英特尔的重创。 IDM2.0模式主要分为三个方面： 1、巩固自有芯片制造生产能力。英特尔依旧会在内部生产大部分的芯片产品，这也一直属于英特尔的竞争优势质疑，在产品优化的同时，促进业绩增长及供应能力。 2、加强和第三方代工厂的外包合作，扩大产能。为了实现产品优化，包括成本、性能、进度和供应等方面，计划扩展和现有第三方代工厂的关系。除了此前生产通信和连接、图形和芯片组等产品，未来还将让第三方工厂代工一系列基于英特尔先进工艺的产品，例如计划于2023年起提供的客户端和数据中心等产品，以此带来更高效、灵活和更大产能规模效应，增强竞争优势。 3、承接晶圆代工及封装业务，主要面向欧美客户。英特尔为此专门成立独立业务部门“IFS”(英特尔制造服务部)，为客户提供Arm、x86、RISC-V等多种IP组合。同时宣布，和IBM公司达成一项研发合作协议，指向下一代逻辑芯片和半导体封装技术，其他细节暂未透露。不过最近开始，全球芯片市场都出现了缺货的问题，AMD那边的产能也严重不足，Intel自有工厂的优势体现出来了，Intel可以依靠现货优势和AMD抗衡一番了，这个算是给了Intel一点时间，也让Intel对于工厂的看法有了改变。此外，英特尔CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)在直播活动上分享了他的“IDM 2.0”愿景。基辛格宣布了有关生产制造的重大扩张计划，首先是在美国亚利桑那州投资约200亿美元，新建两座工厂(晶圆厂)。此外，他还宣布英特尔计划成为代工产能的主要提供商，面向全球客户提供服务。帕特·基辛格对此表示： “我们已经设定好方向，将为英特尔开创创新和产品领先的新时代。英特尔是唯一一家拥有从软件、芯片和平台、封装到大规模制造制程技术，兼具深度和广度的公司，致力于成为客户信赖的下一代创新合作伙伴。IDM 2.0战略只有英特尔才能够做到，它将成为我们的致胜法宝。在我们所竞争的每一个领域，我们将利用IDM 2.0设计出最好的产品，同时用最好的方式进行生产制造。” 为了进一步推动IDM 2.0战略，英特尔宣布和IBM展开合作计划，专注创建下一代逻辑芯片封装技术。主要利用两家公司位于美国俄勒冈州希尔斯博罗和纽约州奥尔巴尼的资源，旨在面向整个生态系统，加速半导体制造创新，以增强美国半导体行业的竞争力，并支持美国政府的相关举措。英特尔在今年会重拾英特尔信息技术峰会(IDF)的精神，推出全新行业活动系列：Intel On。鼓励技术爱好者一起，参加今年10月在美国旧金山举行的英特尔创新(Intel Innovation)峰会。

时间：2021-03-25 关键词：三星英特尔半导体
英特尔要彻底颠覆IDM了！

IDM是芯片行业的基础模式，一直以来也主导着行业。在晶圆代工的出现发展至今，代工业水涨船高，不断“围剿”传统IDM模式，甚至还有媒体评论代工的势头有盖过IDM的趋势。老牌IDM厂商英特尔可以说拥有最全的产品线，包括架构、硅技术、产品设计、软件、封装/组装/测试、制造的全部领域技术细节，CPU、独立GPU、FPGA、加速器四种主流芯片，oneAPI一体化软件平台。 IDM是英特尔的一把利剑，也是这家企业一直以来的竞争主要力量。“技术派灵魂人物”帕特·基辛格(Pat Gelsinger)作为新任CEO，进行了一次自2月15日上任以来首次官方演讲。帕特·基辛格此次宣布，英特尔不仅要继续IDM模式，而且还要革新IDM，他将这种全新的IDM模式称之为“IDM2.0”。内外兼修，IDM 2.0的三个“法宝” 根据帕特·基辛格的介绍，英特尔的全新IDM 2.0战略只有英特尔做得到，并将成为其未来的制胜法宝。IDM 2.0主要有三部分组成： 1、内练一口气：帕特·基辛格介绍，英特尔已在7nm制程取得了顺利的进展，预计今年Q2实现代号为“Meteor Lake”的首款7nm CPU计算晶片的tape-in。据悉，英特尔将利用自身领先的封装技术将IP或晶片封装在一起，从而交付独一无二、定制化的产品。也就是说Meteor Lake实际上便是“小芯片2.0”设计的一代产品，英特尔的分解设计是把原来一定要放到一个工艺下面去集成的单芯片方案转换成多节点芯片集成方案，再通过先进的封装技术，快速实现不同的产品。另外，英特尔仍然希望继续在内部完成大部分产品的生产，将重新构建和简化的工艺流程中增加使用极紫外(EUV)技术。需要注意的是，EUV技术在业界普遍被认定制程发展至7-5nm阶段才会投入使用，荷兰ASML(阿斯麦)是全球唯一的EUV光刻机制造商，而英特尔早在十年前EUV研发之中就率先认购15%。可以说，EUV的引进标志着英特尔将要修炼好“自身内功”的决心。注：tape-in是设计的倒数第二个阶段，tape-out即为流片 2、外练筋骨皮：帕特·基辛格预计将扩大采用第三方代工产能，涵盖先进制程技术生产的一系列模块化晶片，包括从2023年开始为英特尔客户端和数据中心部门生产核心计算产品。这也是帕特·基辛格在正式上任时所透露的，2023年英特尔大部分产品都将采用英特尔7nn技术，同时部分产品也会采用外部代工。实际上，英特尔并非第一次宣布将切入代工的领域，早在2013年就曾宣布将20nm制程FPGA交给Altera代工生产，而后Altera被英特尔收购，转化成英特尔FPGA竞争的重要力量。帕特·基辛格强调，这将优化英特尔在成本、性能、进度和供货方面的路线图，带来更高灵活性、更大产能规模，为英特尔创造独特的竞争优势。 3、加入代工行列：英特尔最新组建了独立业务部门英特尔代工服务事业部(IFS)，并将由半导体体资深专家Randhir Thakur博士领导，直接向帕特·基辛格汇报。据介绍，IFS事业部与其他代工服务的差异化在于结合了领先的制程和封装技术。目前来说，英特尔手握EMIB(高密度微缩2.5D)、Foveros(高密度微缩3D)和Co-EMIB(融合2D和3D)多个维度先进封装技术，还拥有最新的“混合结合(Hybrid Bonding)”封装技术，这是其他代工厂做不到的。值得注意的是，英特尔的代工服务支持x86内核、ARM和RISC-V生态系统IP的生产。x86、ARM、RISC-V的“三权分立”是业界永无止息讨论的话题，而英特尔直接打开了业界的通道，使得“百家争鸣”成为可能。通过帕特·基辛格的介绍，英特尔的代工计划已得到业界的热忱支持。事实上，自Altera代工消息传出后，业界就猜测英特尔将要推开晶圆代工的这扇大门。但转型何其容易，时至今日，这条路终于被新任CEO帕特·基辛格勾勒出来。横向对比三星，自2005年推开了晶圆代工的大门，并在2017年开始将晶圆代工业务独立出来，成为颇具竞争力的晶圆代工企业;AMD则是在2009年独立出格芯。在英特尔独立出代工服务业务后，相信业界能够迎来新的格局。重金砸出英特尔的广阔未来笔者认为，英特尔的IDM 2.0模式彻底打通了英特尔的“奇经八脉”，彻底把IDM修改了一番，转变为业界和英特尔“双赢”的局面。一方面，自研+外部代工的新模式，此举使得IDM模式发生了本质的变化，除了“内功”修炼，不断接纳外界优秀的方案，可以让英特尔拥有更多的选择。此前帕特·基辛格介绍，英特尔将和代工厂共同选择设计和制造，控制供应链，从而共同盈利。另一方面，推开代工的大门代表着英特尔打开了新的发展路线，晶圆代工业务的成熟、高效率和近两年的亮眼表现，使得媒体的偏向愈发浓重。实际上，IDM和代工各有千秋，英特尔则是内部和代工双线发展，近可继续独立代工业务，远可继续发展IDM模式，两手都要抓，这也颇为符合帕特·基辛格的“技术派”作风。再从另一个角度来看，目前晶圆代工产能正处于紧缺的状态，英特尔加入晶圆代工或可解决行业的燃眉之急。为了加速实现IDM 2.0战略，帕特·基辛格还宣布将继续扩大英特尔的生产能力，首当其冲的便是将在美国亚利桑那州的Octillo园区新建两座晶圆厂，总投资将近200亿美元，预计将创造3,000多个高技术、高薪酬的长期工作岗位，以及3,000多个建筑就业岗位和大约15,000个当地长期工作岗位。加速实现IDM 2.0战略的另一个“抓手”是与IBM的重要的研究合作计划。据了解，两家公司将集结位于美国俄勒冈州希尔斯博罗、纽约州奥尔巴尼的不同职能和人才，加速半导体创新。而英特尔和IBM早已有50多年的深度和合作。图注：英特尔位于亚利桑那州钱德勒市的Ocotillo园区是公司在美国最大的制造工厂。四个工厂由一英里长的自动化高速公路连接起来，形成了一个巨型工厂网络。2021年3月，英特尔宣布投资200亿美元，在Ocotillo园区新建两座新工厂。(图片来源：英特尔) 笔者认为，投入如此庞大的基金和如此重大的转型，英特尔未来的局面将会是多元化、可组合式和开放式的。一方面，利用“小芯片2.0”将芯片分解设计，给予芯片自身的灵活性和可组合性;另一方面，利用自研+代工的交叉式形式，给予生产设计的灵活性、可组合性和开放性。在帕特·基辛格新战略下，英特尔正创造让技术开花的广阔未来。

时间：2021-03-25 关键词： IDM 帕特基辛格英特尔
继台积电之后，又一家芯片巨头要在美国建晶圆厂！

最近一段时间，全球多个行业都面临着芯片短缺的情况，并且这一问题大有愈演愈烈的态势。此前，21ic家在《台积电每片晶圆多少钱？算完同行都沉默了》一文中曾指出，2020年台积电单颗芯片营收居全球半导体产业之首；同时，台积电正计划投资120亿美元，在美国亚利桑那州新建6个工厂，以实现建设超大型晶圆厂的目标。也许是为了应对“芯片荒”问题，亦或者是为了防止台积电“一家独大搞垄断”，作为老牌芯片巨头的英特尔，如今终于不再沉默了！北京时间3月24日凌晨，英特尔新任CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）在全球直播活动上宣布，将斥资200亿美元在美国亚利桑那州的奥科提洛新建两座芯片工厂。据悉，这两座芯片工厂将为英特尔现有产品和客户不断扩大的需求提供支持，并为代工客户提供所承诺的产能。该项目预计2024年投产，届时将会创造3000多个高技术、高薪酬的长期工作岗位，以及3000多个建筑就业岗位和大约15000个当地长期工作岗位。除此之外，基辛格还宣布将组建一个独立的代工服务部门，其目标是要成为全球主要芯片代工商。对此，有业内人士认为，英特尔此举将大幅提高其先进芯片制造能力，以重新夺回其在制造行业的领先地位。（资料图）有意思的是，除了台积电之外，此前三星也在寻求政府的激励措施，计划斥资170亿美元扩建其在美国得克萨斯州奥斯汀的芯片工厂。而英特尔选择现在这个时间宣布要建两座芯片工厂，颇有点叫板的意思。据21ic家了解，英特尔目前在美国经营着四家晶圆厂。除了在亚利桑那州的工厂正在扩建之外，还在马萨诸塞州、新墨西哥州、俄勒冈州三地设有工厂。与此同时，英特尔在爱尔兰、以色列也生产芯片，并在中国拥有一家工厂。不过，英特尔现在的工厂要落后于台积电和三星。因为这两家公司不光为Advanced Micro Devices Inc．等英特尔的竞争对手制造芯片，还为亚马逊和苹果等在内的英特尔大客户生产。自2020年至今，英特尔在人事架构、业务规划等方面均发生了变动。不论是硅谷芯片大神Jim Keller的离职，乃至新任CEO帕特·基辛格的上任，还是宣布出售部分NAND业务，均暗示着英特尔正在寻求改变。未来，英特尔能否重振芯片业务，还有待市场考验。

时间：2021-03-24 关键词：三星芯片晶圆厂台积电英特尔
英特尔与众不同的量子低温探测仪

图注：在英特尔美国俄勒冈州希尔斯伯勒市的Jones Farm园区，英特尔研究工程师Otto Zietz与量子低温探测仪站在一起。该仪器能将300mm硅晶圆冷却到可以进行量子计算研究的绝对零度。在全球同类产品中，英特尔的低温探测仪是唯一一款具有处理大型晶圆能力的工具。(图片来源：Walden Kirsch /英特尔公司) 在这些像校车一样大，并且造价高达数百万美元的高科技工具中，位于英特尔俄勒冈州Ronler Acres园区研究院里的工具最为独特。该工具被称为量子低温探测仪，它能将300mm的硅晶圆骤降至1.7开氏度，几乎接近绝对零度的低温。这在地球上是非常独特的。英特尔的低温探测仪对于公司正在进行的量子计算研究至关重要。量子计算的愿景是解决目前最强大的超级计算机都无法解决的复杂问题。在本周美国物理学会会议上，来自英特尔研究院和组件研究集团的研究人员提交了10篇关于量子计算的技术论文，其中两篇首次公开了低温探测仪研究的技术成果。英特尔携手芬兰公司Bluefors和Afore设计并制造了这款低温探测仪。它于去年抵达俄勒冈园区，经过一段时间的调试，在过去的6个月里一直稳定运行。这款低温探测仪大幅加快了英特尔工程师操作自旋量子位、量子点等新型微计算设备的速度。至少在今天，量子计算设备只能在超低温环境下工作，因此超低温的环境是必需的。英特尔研究科学家Ravi Pillarisetty表示，这款低温探测仪已经能将英特尔的研究和测试速度从“每周几个量子点”加快到“每天数百个量子点”。这个速度要归功于它的大小。这款低温探测仪的“心脏”是它的真空罐，它的空间是现有用于研究标准低温系统的10倍左右。这意味着它有足够空间来容纳最新一代餐盘大小的、填满量子元件的晶圆，同时也可以容纳移动和探测超低温晶圆的机器零件。在其他成果中，低温探测仪正在帮助研究人员向创建大型量子位阵列迈进。Pillarisetty表示，英特尔的愿景是最终创建将数百万个独立量子位压缩到一块芯片上的量子计算设备。英特尔研究院量子应用与架构总监Anne Matsuura在去年12月英特尔研究院开放日上表示，英特尔正在逐步实现商用级量子计算的愿景。她认为量子计算能够改变世界上的很多领域，如帮助医疗保健行业新药的研发，电子行业新型材料和化学制品的研发等。Matsuura表示“英特尔正在开发量子计算堆栈的所有组件”，包括应用、编译器、量子位控制处理器、控制电路和量子位芯片设备。在美国俄勒冈园区这台与众不同的机器上，英特尔在量子计算可扩展性方面的研究又向前迈进了一步。

时间：2021-03-22 关键词：探测仪量子低温探测仪英特尔
SK海力士收购英特尔NAND闪存业务迎突破：已获CFIUS许可

3月12日电据韩联社报道，韩国半导体厂商SK海力士12日表示，公司收购英特尔NAND闪存部门收购案获得外国在美投资委员会的批准。据媒体报道，SK海力士以90亿美元收购英特尔(INTC.US)Nand闪存业务的交易已获美国监管机构批准，意味着距离达成交易又迈进了一步，此举将增强这家亚洲芯片制造商在内存市场的地位。收购协议后，向美国和中国等主要国家的反垄断执法机构提交了合并申报书。SK海力士去年底通过美国联邦贸易委员会反垄断审查。至此，公司在美国完成收购案所需的批准程序。海力士在一份声明中表示，在得到联邦贸易委员会批准后，美国外国投资委员会批准了这笔交易。该交易仍需获得其他国家的同意。海力士此前表示，将收购英特尔的Nand闪存业务，具体包括英特尔的固态硬盘、Nand闪存和晶元业务，以及大连英特尔工厂。自2019年Bob Swan出任英特尔CEO以来，他一直在寻求出售几项非核心业务，专注于PC和服务器处理器。此前，英特尔新一代芯片生产线的生产已延迟，该公司在芯片制造技术方面落后于竞争对手。有分析人士认为，剥离Nand闪存业务可能有助于英特尔解决当前芯片技术的困境。尽管投产推迟，但英特尔的服务器业务一直表现良好。报道称，SK海力士计划，今年内通过所有国家的反垄断审批，先向英特尔交付70亿美元。由于全球芯片短缺，拜登政府正在审查半导体供应链。如果SK海力士成功获得中国和英国等国政府的批准，它将巩固其作为仅次于三星电子的最大NAND生产商的地位。与此同时，英特尔也获得了投资于增长更快的逻辑业务的资金。据悉，SK海力士将在第一阶段支付70亿美元，其余部分将在2025年3月前支付。该公司计划在2021年底之前收购英特尔在中国大连的工厂，从而将其在电脑和其他设备上使用的闪存的市场份额提高到20%以上。研究公司TrendForce的数据显示，截至2020年第四季度，SK海力士的NAND市场份额为11.6%，英特尔为8.6%，三星以32.9%的市场份额占据主导地位。野村金融投资亚洲技术主管CW Chung表示:“如果NAND市场在SK海力士成功收购英特尔的NAND业务后复苏，我们预计SK海力士的NAND销售将比我们目前的预测高出40%。”Chung称，NAND的价格将从第二季度开始稳定，并从今年下半年开始上升。据华尔街日报中文网2020年10月报道，英特尔NAND闪存部门生产主要用于硬盘、U盘和相机等设备NAND闪存产品。据悉，SK海力士本次收购包括英特尔NAND SSD业务、NAND部件及晶圆业务，以及其在中国大连的NAND闪存制造工厂。英特尔将保留其特有的英特尔傲腾业务。按照声明，这笔交易需要获得各监管机构的批准。此前，在宣布收购协议时，SK海力士曾表示，这笔交易预计将在2021年年底之前得到相关部门的批准。据悉，这笔交易在去年获得了美国联邦贸易委员会的批准，SK海力士和英特尔这两家公司将尽最大努力在2021年获得剩余的批准。 SK海力士表示，它一直在投资开发DRAM和NAND闪存方面的新技术，而此次收购将扩展SK海力士在NAND闪存方面的技术。对于英特尔来说，此次出售NAND 闪存业务，也将有利于削减非核心业务，把重心集中于高性能计算、数据中心、人工智能、自动驾驶等核心领域。英特尔CEO Bob Swan表示，对英特尔来说，这笔交易将使我们进一步优先考虑在差异化技术上的投资。实际上，自从Bob Swan就任CEO以来，英特尔已经先后将基带业务出售给苹果、连接芯片部门出售给MaxLinear等。此次出售NAND业务，显示出英特尔正在进一步强化其以数据为中心的企业战略。有消息称，英特尔打算将本次出售资金投入到人工智能、5G网络与智能、自动驾驶相关边缘设备上。英特尔中国研究院院长宋继强表示，只有将数据转化为业务价值，才能创造新的服务和体验。值得关注的是，将NAND闪存及存储业务出售给SK海力士之后，英特尔仍将保留他们的傲腾这一业务，傲腾拥有英特尔先进的存储技术，NAND闪存及存储业务出售之后，英特尔在存储方面就将专注于傲腾这一业务。此次交易将有助于SK海力士扩展其NAND闪存技术。基于数据传输速度快、非易失性、能源效率高等特色，NAND闪存的使用量正在快速增加。SK海力士一直在投资开发DRAM和NAND闪存领域的新技术。 SK海力士期待通过英特尔的NAND闪存技术提高其专业性，以便实现更多的突破，并为客户带来更高价值的产品。

时间：2021-03-14 关键词： NAND SK海力士英特尔
酷睿i7-10870H对比锐龙7 5800H游戏性能，英特尔仍是游戏本CPU的更优

今年年初随着笔记本市场的CPU和GPU双双更新换代后，游戏性能提升到更高级别，但对于游戏玩家，可能更多不是纠结GPU选哪个，毕竟如今游戏本市场中，GPU最主要还是以NVIDIA一家独大，反而CPU才是更让大家感到选择困难症，那么在新一代游戏本上，英特尔和AMD的移动CPU哪个在游戏中表现更强，更值得选择呢？这个问题虽然简单，看似就是把两家同级别移动CPU拿出来跑分对比一番，但实际上，因为不同于桌面平台能组出较为接近的硬件配置，笔记本电脑由于搭载GPU的不同，加上OEM厂商散热系统设计，以及功率设定都各有不同，所以两家的移动CPU一般是无法作最直接的性能对比。不过，最近来自英特尔内部的性能分析师发现，在这次首批搭载RTX 30系笔记本GPU的游戏本中，有两部搭载了相同TGP级别GPU的机型，可以用来参考对比英特尔和AMD移动CPU的游戏性能，它们便是技嘉AORUS 15G，以及来自华硕的天选2了，两者都搭载了NVIDIA RTX 3070笔记本GPU，功耗设定同为95W。其中AORUS 15G搭载了英特尔第十代高性能的酷睿i7-10870H，这是颗最大睿频达到5GHz、TDP设定在45W的8核16线程CPU，这是英特尔目前最主流游戏本用移动CPU，而这部作为技嘉今年面向中高端游戏本的主力，AORUS 15G搭载一块15.6英寸、240Hz刷新率、1080p的电竞屏幕，内部采用独家的风之力散热器系统，并保持了最厚处仅23mm的较薄机身，还在内存和SSD扩展上留有升级空间。而华硕天选2则是一部面向主流级别的性价比游戏本，它搭载的是AMD今年新一代的锐龙7 5800H移动版，这也是AMD这边游戏本的力推型号，它采用Zen 3架构，同为8核16线程，默认TDP也设定在45W，而最大boost频率只有4.4GHz。英特尔和AMD这两颗针锋相对的移动CPU，其实在一些纯跑分的CPU测试中，还互有胜负，不过在实际的1080p游戏测试中，却展示出了英特尔这边更有优势的结果，两者同样搭载95W的RTX 3070笔记本GPU，酷睿i7-10870H的组合在多个3A大作中，可以有比锐龙7 5800H组合约5-16%的领先幅度，像是《古墓丽影：暗影》要高了11%，《刺客信条：英灵殿》高了有10%，还有《孤岛惊魂：新曙光》更是差了16%，即便是有AMD优化加持的《尘埃5》，英特尔反而都有8%的领先。另外，测试也发现了一个有意思的情况，在跑《尘埃5》的1080p、高画质设定下，AMD这边的GPU频率峰值会去到1.8GHz，大部分时间都跑到1.4GHz以上，这看似能输出更好的游戏性能，但出乎意料的是，在酷睿i7-10870H配合下的RTX 3070笔记本GPU，实际运行在相对低的核心频率，整体低于1.4GHz，却最终能提供更加好的游戏性能，可见在部分游戏中，英特尔这边CPU结合GPU的运作效率要更好一些。此前我们测试过，天选2的散热系统是完全可以满足CPU和GPU的性能发挥，而且华硕还把那颗锐龙7 5800H设定到70W的最高功率，但在搭配相同性能的RTX 3070笔记本GPU下，却不敌英特尔这边同级别的移动CPU，这应该是酷睿i7-10870H这边能跑到更高的睿频频率，在游戏中起到更好的帮助。由上面两个测试结果来看，游戏依然是英特尔移动CPU的强项，要知道，不同于硬件跑分党，对于大多数游戏玩家，实实在在的游戏性能表现，才是他们所需要的，而不是单纯比较CPU的跑分哪个更高一些，所以如果看重游戏性能的话，搭载英特尔酷睿i7-10870H的游戏本会是更倾向考虑的选择。

时间：2021-03-06 关键词： CPU AMD 游戏本英特尔