英特尔代工：协同生态建设，铸就客户信任

对于英特尔代工而言，要取得长期成功，必须赢得客户信任。每个客户都有其独特的产品开发模式，因此，要想实现这一目标，除了不可或缺的技术层面的“硬实力”，还需同等重视强化与代工业务上下游合作伙伴的协同生态建设。 

在2025年英特尔代工大会上，英特尔公司首席执行官陈立武强调，英特尔将持续推进其代工战略，推动制程和封装技术创新，扩展制造能力，并加强与合作伙伴在如下四个方面的紧密合作，以高效地响应客户，让英特尔的技术和解决方案能够灵活地满足不同客户的不同需求。

1.IP设计

IP（知识产权）在芯片设计中通常指一组可重用的设计单元，包括标准单元库、I/O接口等等，就像小朋友们在搭积木时，一些大模块可以直接拿来用一样，这些IP经验证可直接集成到产品设计中，从而显著加快设计周期，提高产品的可靠性。简单来说，IP是连接客户与代工厂的关键桥梁，

作为代工厂，英特尔代工必须主动构建IP生态系统，从而让客户能够更为轻松地了解、评估和应用英特尔的制程节点。在这一方面，英特尔已经取得了显著进步，与10纳米制程节点相比，生态合作伙伴基于Intel 18A制程节点设计IP的工作量已经减少了2.5到3倍。

PDK（制程设计套件），是一套使用特定制程节点设计芯片的规范、指南和工具，犹如芯片设计师手中的“工艺食谱”，让负责芯片设计的工程师了解到需要哪些“配料”，以及如何搭配它们。目前，英特尔代工已经向客户提供了Intel 18A PDK的1.0版本，并提早开始Intel 14A PDK的开发。Intel 14A PDK的早期版本也已经发送给客户，这些客户表示有意基于该节点制造测试芯片。

2.数字设计流程

数字设计流程是一套自动化的工具链，是实现高效芯片设计的基础，对于优化PPA（功耗、性能和面积），新的应用扩展，以及推动未来制程节点的发展都至关重要。

在这一领域，英特尔正与生态系统密切协作，确保客户能够将英特尔的领先技术，如PowerVia背面供电和RibbonFET全环绕栅极晶体管，以及未来的PowerDirect直接触点供电、玻璃基板等等，妥善高效地用在设计的产品中。

值得强调的是，英特尔致力于与合作伙伴携手，将AI技术应用到数字设计流程中，既革新了芯片和系统设计的传统方式，又将许多繁琐的工作自动化。实践表明，AI技术的使用带来了PPA的大幅提升，接近10%到20%，堪比制程节点的迭代，同时，AI也提高了生产效率。

3.面向制造的设计（DFM）

再好的设计，如果在制造时出现问题，就会功亏一篑。“面向制造的设计”是一系列设计优化方法，目的是让设计好的产品更易于制造、具有更高成品率、更低缺陷率和成本。换句话说，就是在设计过程中“未雨绸缪”，让代工厂能够交付更可靠的晶圆，这也能帮助客户极大地节省成本和时间。

在这一领域，英特尔正与生态系统构建值得信赖的、以客户为中心的解决方案。包括提供物理设计规则和模型；提供完整的签核工具配置文件，确保设计可被工厂接受和量产；指出容易出问题的“敏感区域”，让客户可以在流片前优化设计，避免制造过程中的返工和损失。

目前，Intel 18A制程已通过认证，Intel 18A-P正在进行性能调优，Intel 14A-E制程的相关工作也已启动。通过保证制造的成本、良率和进度具有可预测性，英特尔代工能够进一步赢得客户的信任。

4.面向良率的设计（DFY）

对半导体产品而言，良率（yield）是至关重要的一个指标，代工厂需要快速提高制程节点的良率，解决温度和功耗问题，并留有一定的余量（特别是针对汽车和数据中心等应用需求）。

“面向良率的设计”应运而生，它是通过在设计阶段预估、优化和监控会影响良率的因素（如器件性能变异、电迁移等），让客户提早解决某一制程节点可能出现的问题，从而在早期就提升芯片良率。

英特尔认识到，针对基于先进制程设计的产品，要想提升性能和减少性能波动，就必须进行设计和制造的协同优化，且此类优化不能在研发完成后才开始，而必须在设计过程中就考虑制造。为此，英特尔代工与生态伙伴合作，与设计团队和制造团队密切沟通，建立起一整套“良率预测和优化体系”，它不仅帮助客户分析设计在量产中可能遇到的问题，还在流片后快速反馈数据，帮助客户进一步优化。

正如陈立武所言，代工是一项服务性业务，基于信任这一基本原则，英特尔需要保持耐心，切实努力，以赢得客户的信任。英特尔代工将以客户的声音为指导，并根据反馈采取行动。作为代工厂，英特尔将保持谦逊，因为客户的成功才是最重要的。