AMD执行长苏姿丰在CES上发表了第三代的锐龙CPU,专为台式电脑设计,预计将在年中上市,而接下来,AMD将在2月7日发售名为Radeon VII的GPU,与英伟达一较高下。另外,该公司也预计在年中时发售下一代的EPYC服务器芯片。
贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货英特尔® 二代神经计算棒(英特尔NCS 2),这是新一代人工智能 (AI) 推理开发平台,可用于为物联网 (IoT) 和边缘计算设备开发更智能的算法,建立计算机视觉产品原型
2018年对AMD来说是值得称赞的一年,AMD无论在PC领域还是服务器领域,都开始对英特尔构成了威胁。而2019年,AMD的产品同样令人期待。AMD 下一代处理器的跑分和功耗都赶超了英特尔。
不久前的架构日活动上,Intel首次宣布了全新的3D混合封装设计“Foveros”,而今在CES 2019展会上,Intel宣布了首款基于Foveros混合封装的产品,面向笔记本移动平台的“Lakefield”。Foveros是一种全新的3D芯片封装技术,首次为CPU处理器引入3D堆叠设计,可以实现芯片上堆叠芯片,而且能整合不同工艺、结构、用途的芯片,可以大大提高芯片设计的灵活性,便于实现更丰富、更适合的功能特性,获得最高性能或者最低能耗。
因所购买索尼VAIOTZ系列两款与宣传内容不符,消费者谢先生一纸诉状将索尼(中国)有限公司、英特尔(中国)有限公司诉至朝阳法院,要求两公司连带赔偿10万余元。 谢
据外媒报道,在2019年CES展上,英特尔(Intel)与美国华纳兄弟(Warner Bros.)电影公司合作推出了其首款自动驾驶概念车,展示了沉浸式娱乐系统的潜力。该车将乘客送往哥谭市(DC漫画里面最受欢迎英雄蝙蝠侠的家乡)。通过虚拟驾驶和270度沉浸式娱乐系统,该车实现了两家公司在2017年在洛杉矶车展(LA Auto Show)上做出的承诺,即在未来自动驾驶车辆上探索下一代娱乐方式。