拥有50多年历史的3.5mm圆形耳机接口终将消失,而取代它的将是USB阵营里的一颗新星:USB Type C。主流大厂已经纷纷投入USB Type C (以下简称“USB-C”)的怀抱:苹果的MacBook、惠普的Spectre笔记本、谷歌Ne
在最新的IDF16开发者大会上,英特尔宣布了其最新专门用于人工智能处理的处理器——第三代Xeon Phi,代号“Knights Mill”,剑指该领域中最大厂商英伟达。
IDF第二天主题锁定物联网(IoT)相关趋势,英特尔用户端与物联网事业与系统架构事业群总裁Murthy Renduchintala、执行副总裁暨资料中心事业群总经理Diane Bryant主讲,锁定人工智慧、数据中心、硅光元件、5G应用等主题。
在2016年英特尔技术论坛(IDF)上,英特尔宣布与ARM达成了授权协议,英特尔获得ARM Artisan物理IP授权,IC设计公司可以用英特尔工艺来生产基于ARM IP的芯片。
据财富杂志报道,芯片巨头英特尔公司2016年度开发者大会16日在旧金山Moscone会议中心举行,英特尔借机向开发者们展示了如何利用英特尔技术开发各种各样的产品。从能够联网的工厂设备、能够躲避大树和电线的自飞式无人
从虚拟现实、人工智能到5G,本周举行的英特尔信息技术峰会(IDF)展示了技术创新的力量对人类生活带来的前所未有的改变。英特尔发现,开发者通过参与全新级别的跨产业协作,正在创造并获取更多的机遇。
英特尔不仅没有打算放弃其唯一的超低功耗芯片,还在计划为Atom系列处理器换上最新的Apollo Lake平台,新架构的Atom将用于智能汽车和智能家电等领域,以抢占物联网市场。
Aero组装套件是一个最好玩的包,套件里含一单板机,可以控制四轴飞行器上的电子运作:从决策逻辑、远程控制信号的处理到驱动飞行器螺旋桨的IO 线路,一切都由单板机完成。
英特尔在开发者论坛(IDF)宣布近期在晶圆代工市场的成功案例,除了旗下Altera采用14纳米生产可程式逻辑闸阵列(FPGA),网通芯片厂Netronome、FPGA厂Achronix也采用英特尔22纳米制程投片。
英特尔在旧金山 IDF 上放了什么大招?虚拟现实方面确实有一些。简而言之,一体机 VR 就是融合了 Intel 自家计算平台、RealSense 感知技术的头盔;而英特尔提出的融合现实(merged reality)则认为是将 AR、VR、MR 三种技
舞台的这边,一位身材微胖的鼓手坐在椅子上,头戴 VR 头显,手持两支鼓棒“抽风”。舞台的那边,一位消瘦的男子戴着奇怪的手套,双臂张开像在打太极。舞台上没有一样乐器,但犀利的鼓点、清脆的钢琴还有悠
英特尔公司CEO科再奇 (Brian M. Krzanich) 在此期间撰文,阐述英特尔推动“融合现实”(Merged Reality)世界的愿景,及其为开发者、创客和发明者提供的革命性技术进步。
韩国手机制造商LG的移动芯片将在英特尔工厂生产,但这并不意味着英特尔就能更加幸运地让手机制造商像使用PC风格的处理器那样,将移动芯片推广到大量的手机之中。
2016年上半年,有13家半导体公司销售额超过30亿美元,而前二十大门槛为18.6亿美元。联发科以39.3亿美元排名第11,相比去年同期上升2位。
如今,人工智能领域俨然成为炙手可热的香饽饽,国内外其它科技巨头如,谷歌、Facebook、苹果、IBM、阿里巴巴等都在争相布局,惟恐落后。据统计,今年以来与人工智能创业公司有关的收购交易已经达到29 笔,有望超过去年全年的37 笔。
英特尔10nm制程已经正式启动,预计本季可进行制样试产,相关成本已纳入第三季预算中。与此同时 ,英特尔方面也证实了以14纳米制程制作的,代号为Kaby Lake第七代Core处理器
IC Insights表示,英特尔(Intel)、三星(Samsung)与台积电(TSMC三家公司需要在今年稍后提高支出,才能达成全年度的资本支出目标。
目前全球DRAM市场主要由三星、SK海力士和美光所垄断,三家企业占有超过九成的市场份额,不过份额正在往三星和SK海力士两家韩国企业集中,而美光的市场份额出现下降势头。不禁让业界为其担忧。
英特尔作为世界上最大的半导体公司,近年来在多个领域,包括物联网,汽车芯片,无人机等广泛撒网,不过收益甚微,这些领域充满太多不确定性,取代电脑芯片目前看来还不太可能。
科技市调机构IC Insights发布研究报告指出,2016年全球半导体的资本支出虽然仅会年增3%,优于2015年的2% 年减率,但由于台积电、三星与英特尔都集中在下半年投资,因此下半年的资本支出总额有望较上半年跳增20%。