英特尔的10纳米要等到2017年年底,而竞争对手则在今年年底和明年年初。也就是说,英特尔的新工艺比竞争对手晚了超过至少半年左右的时间。
英特尔、三星、台积电半导体三雄在先进制程领域持续比拼实力,继14/16纳米竞赛之后,又把重点放在了计划中明年量产的10纳米之上。
在英特尔信息技术论坛上,英特尔展示了自家物联网最新的研发成果。这是一种集成了微控制芯片的一次性标签,无需供电,即可判断包裹内的易碎品是否完好。在8月16日旧金山举行的英特尔信息技术论坛上,英特尔展示了这项
1956 年是计算机历史颇具里程碑意义的一年。「晶体管之父」威廉·肖克利回到加州帕洛奥多,成立肖克利半导体实验室。同年夏天,28 岁的约翰·麦卡锡与同龄的马文·明斯基、37 岁的纳撒尼尔&middo
Intel与ARM的最新合作,意味着Intel已经承认,如果该公司想要成为具信誉的晶圆代工厂商,就得跟ARM合作,就算冒着削弱自家处理器架构之地位的风险。
谷歌、英特尔、Valve都不局限于成为行业的参与者,为力图成为行业标准的制定者、生态链顶端的技术提供者,纷纷祭出自己的大招,就如同英特尔之于PC、谷歌之于安卓手机,这三家都想做虚拟现实领域的老大。
台积电所谓的16nm制造工艺的线宽没达到16nm,三星14nm制造工艺的线宽也没达到14nm,而且三星是最开始玩“数字美化”游戏的带头人!
科再奇在主题演讲中明确阐述FPGA是英特尔成长策略的关键,其动力来自成长引发的良性循环。在智慧化与连网化的世界中,“万物”能被撷取成一段资料、即时量测、还能从任何地方存取这些资料。
尽管英特尔进入晶圆代工领域,长期无法撼动台积电霸业,但哈戈谷提醒,这项消息多少还是会对台积电股价带来波动,因为绝大多数外资券商还是乐观预期台积电可以100%拿下2018年7奈米订单。
随着个人电脑市场日益萎缩,英特尔的计算机芯片核心业务正向其他领域溅射。当然,英特尔及其合作伙伴在开发者大会上演示的所有产品或技术,最终不可能全部转化为可出售的成功产品。
英特尔首次抛出了融合现实(MR)的概念,并且与微软一起制定了MR技术规格,将此普及到主流PC上。据了解,与传统AR或VR相比,英特尔的MR最大区别是整合了英特尔的RealSense实时感知技术和数字化技术。
在日前举行的英特尔IDF2016上,英特尔宣布与ARM达成了新的授权协议,英特尔工厂未来将生产ARM芯片。由于英特尔与ARM在直面的竞争对手,此举一出,立即在业内引发了强烈反响。那么为何英特尔要选择为对手代工芯片?英特
拥有50多年历史的3.5mm圆形耳机接口终将消失,而取代它的将是USB阵营里的一颗新星:USB Type C。主流大厂已经纷纷投入USB Type C (以下简称“USB-C”)的怀抱:苹果的MacBook、惠普的Spectre笔记本、谷歌Ne
在最新的IDF16开发者大会上,英特尔宣布了其最新专门用于人工智能处理的处理器——第三代Xeon Phi,代号“Knights Mill”,剑指该领域中最大厂商英伟达。
IDF第二天主题锁定物联网(IoT)相关趋势,英特尔用户端与物联网事业与系统架构事业群总裁Murthy Renduchintala、执行副总裁暨资料中心事业群总经理Diane Bryant主讲,锁定人工智慧、数据中心、硅光元件、5G应用等主题。
在2016年英特尔技术论坛(IDF)上,英特尔宣布与ARM达成了授权协议,英特尔获得ARM Artisan物理IP授权,IC设计公司可以用英特尔工艺来生产基于ARM IP的芯片。
据财富杂志报道,芯片巨头英特尔公司2016年度开发者大会16日在旧金山Moscone会议中心举行,英特尔借机向开发者们展示了如何利用英特尔技术开发各种各样的产品。从能够联网的工厂设备、能够躲避大树和电线的自飞式无人
从虚拟现实、人工智能到5G,本周举行的英特尔信息技术峰会(IDF)展示了技术创新的力量对人类生活带来的前所未有的改变。英特尔发现,开发者通过参与全新级别的跨产业协作,正在创造并获取更多的机遇。
英特尔不仅没有打算放弃其唯一的超低功耗芯片,还在计划为Atom系列处理器换上最新的Apollo Lake平台,新架构的Atom将用于智能汽车和智能家电等领域,以抢占物联网市场。
Aero组装套件是一个最好玩的包,套件里含一单板机,可以控制四轴飞行器上的电子运作:从决策逻辑、远程控制信号的处理到驱动飞行器螺旋桨的IO 线路,一切都由单板机完成。