英特尔(Intel)在日前宣布,将以22纳米及以下制程技术,为新创公司Achronix生产FPGA产品;而有消息来源指出,英特尔似乎有意跨足晶圆代工业务。 根据Achronix的高层表示,与英特尔之间的合作协议不只将协助该公司比
----双方称该业界容量最大、尺寸最小的 NAND 设备,为众多消费存储应用带来成本优势。美光科技公司 (Micron Technology Inc.) 和英特尔公司 (IntelCorporation)近日联合推出25纳米 (nm) 制程的3-bit-per-cell (3bpc)
处理器巨头AMD并未因剥离德国晶圆厂而弱化制造业布局。昨天,该公司执行副总裁兼首席运营官Bob Rivet在苏州宣布,AMD苏州封测厂将大幅扩建,明年底完成一期计划。 “我们在这里投资已长达15年,1995年设立闪存厂
在全球IT巨头都虎视眈眈的云计算上,英特尔打算以一种“师爷”的身份出场。在英特尔“开放式数据中心联盟”中,英特尔扮演着咨询顾问的角色。 11月2日,作为实现其“2015年云愿景”的重要一步,英特尔宣布创建“开放
英特尔做了一件前所未有的事——与Achronix半导体公司达成协议,将以22nm制造工艺为其代工FPGA(可编程门阵列)芯片。说前所未有,并不是英特尔初次为他人代工,也不是因为代工对象是一家规模尚小的新公司。以往英特尔
成都:“西部硅谷”还是“IT工厂”? 党鹏 “一万年太久,只争朝夕。” 当大名鼎鼎的个人电脑生产和服务商戴尔公司(Dell Computer)9月28日宣布,将继厦门之后,在成都开设其中国境内第二个运营中心之时,四
根据国外媒体报道,英特尔基于光纤数据传输技术的Light Peak接口最早将于明年面市。Light Peak接口由英特尔负责研发并得到了苹果公司的大力支持,该接口被证实是USB 1.0、2.0甚至是未来3.0接口的有效替代技术。USB 3
英特尔做了一件前所未有的事——与Achronix半导体公司达成协议,将以22nm制造工艺为其代工FPGA(可编程门阵列)芯片。说前所未有,并不是英特尔初次为他人代工,也不是因为代工对象是一家规模尚小的新公司。
据国外媒体报道,英特尔光峰(Light Peak)光数据传输技术产品有望于明年初面世。 光峰是一种由英特尔开发和苹果大力支持的连接技术,可能成为USB 1.0和2.0的有力替代品,并且阻碍USB 3.0的采用。USB 3.0 相比2.0提
AMD押注Fusion芯片:期望挽回公司声誉
英特尔获授权使用CEVA-XC DSP内核
北京时间11月5日晚间消息,据国外媒体报道,ARM CEO沃伦·伊斯特(Warren East)周四表示,在平板电脑市场,英特尔并不会对ARM构成威胁。伊斯特预计,明年全球平板电脑销量有望达到6000万部,其中大部分将采用AR
杨叙 (Ian Yang), 2010年11月02日当前的计算产业可谓风起“云”涌——全球各种类型数据中心对计算的需求达到前所未有的高度,IDC预测全球公共IT云服务收入将从2009年的160亿美元增长至2014年的555亿美元,年复合增长
11月4日下午消息(沙逢雨)近期,英特尔通过前不久收购的英飞凌公司(Infineon),又收购了德国一家专门从事LTE技术的公司,此举意味着英特尔和高通在无线市场上的竞争进一步升温。 今年8月,英特尔宣布斥资14亿
美国Achronix半导体(Achronix Semiconductor)于当地时间2010年11月1日宣布,将采用英特尔的22nm级工艺制造该公司的新型FPGA“Speedster22i”。 估计这是英特尔首次制造其他公司的LSI。不过,产量不到英特尔整体
11月4日下午消息(沙逢雨)近期,英特尔通过前不久收购的英飞凌公司(Infineon)主导,收购了德国一家专门从事LTE技术的公司,此举意味着英特尔和高通在无线市场上的竞争进一步升温。今年8月,英特尔宣布斥资14亿美
英特尔公司与互联网综合服务提供商之一腾讯公司今天签署了一项战略合作备忘录,旨在整合双方优势资源共同组建联合创新实验室,面向英特尔互联计算愿景和腾讯一站式在线生活服务目标,共推移动计算技术、产品与应用创
英特尔将与台积电可程序逻辑门阵列(FPGA)客户Achronix签订22纳米晶圆代工合约,这是英特尔首度跨足晶圆代工市场,市场解读英特尔此举挑战台积电晶圆代工龙头地位意图已十分明显。不过,半导体业界人士指出,英特尔
2010年11月3日,北京—全球计算创新领域的领先厂商英特尔公司与中国最大的互联网综合服务提供商之一腾讯公司今天签署了一项战略合作备忘录,旨在整合双方优势资源共同组建联合创新实验室,面向英特尔互联计算愿景和腾
英特尔将与台积电可程序逻辑门阵列(FPGA)客户Achronix签订22纳米晶圆代工合约,这是英特尔首度跨足晶圆代工市场,市场解读英特尔此举挑战台积电晶圆代工龙头地位意图已十分明显。 不过,半导体业界人士指出,英特尔