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  • 英飞凌与经纬恒润签署战略合作备忘录,助力汽车“新三化”

    英飞凌与经纬恒润签署战略合作备忘录,助力汽车“新三化”

    中国南通,2021年4月26日——英飞凌科技近日宣布与北京经纬恒润科技股份有限公司(简称“经纬恒润”)签署战略合作备忘录。双方将围绕77GHz毫米波雷达、摄像头等ADAS/AD相关应用开展全面的技术和商务合作,助力打造面向未来的智能汽车,让出行更加便利、安全和智能。 图片说明:(从左至右)经纬恒润总裁齐占宁、经纬恒润董事长兼总经理吉英存、英飞凌科技大中华区高级副总裁兼汽车电子事业部负责人曹彦飞、英飞凌大中华区汽车电子事业部高级技术市场总监王丽雯出席了签约仪式 随着汽车产业向“新三化”(电动化、智能化、网联化)转型升级,车用半导体的需求增长强劲,重要性也日益凸显。作为全球车用半导体的领导者,英飞凌拥有非常全面的产品组合,覆盖几乎所有主要的汽车应用领域,包括车身、仪表及信息娱乐、底盘、动力总成、ADAS/AD等,可满足汽车产业面向未来的转型升级需求。 经纬恒润作为本土领先的汽车电子系统供应商,拥有深厚的技术积累和丰富的产业配套经验,尤其是在车身控制解决方案的开发方面,具有强大的实力。近年来,经纬恒润顺应行业发展新趋势,在巩固原有竞争优势的基础上加速布局自动驾驶、ADAS以及5G-V2X,使之成为新的业务增长点。 在双方新的合作框架中,英飞凌将为经纬恒润提供富有竞争力的领先半导体产品,包括车载MCU、77GHz雷达MMIC、传感器、电源管理IC、分立式功率MOSFET、功率模块(IGBT和SiC)以及驱动器等,以及全面的技术支持,帮助其扩大在ADAS相关应用、车联网、车身控制、门/窗控制和xEV电源系统、商用车应用等领域的优势,开发创新的系统解决方案,充分发掘产业转型带来的巨大商机。 英飞凌科技大中华区高级副总裁兼汽车电子事业部负责人曹彦飞表示:“英飞凌非常重视本土市场的发展。近年来,我们看到智能网联、自动驾驶在国内的发展进程日新月异,产业链上下游的合作也愈加紧密。英飞凌作为全球第一的汽车半导体公司,致力于为包括经纬恒润在内的本土客户提供全方位的技术支持,帮助他们将创新的产品和解决方案快速推向市场,为自动驾驶的普及提供助力,从而更好地促进本土汽车市场的发展。” 经纬恒润董事长兼总经理吉英存表示:“经纬恒润作为国内领先的汽车电子系统服务商,一直致力于为客户提供高品质的产品与服务。随着公司业务的发展,对半导体的需求也与日俱增。英飞凌作为全球第一的汽车半导体公司,各方面都极具竞争力。此次经纬恒润与英飞凌签署战略合作协议,将进一步促进双方优势互补,强强联合,为客户提供更优质的产品与服务。” 英飞凌与经纬恒润有着多年的良好合作关系。2020年12月份,经纬恒润采用英飞凌77GHz雷达而研发的ADAS解决方案已经实现了量产。英飞凌目前是全球最大的车用77/24 GHz雷达芯片供应商,有超过一半的汽车雷达使用了英飞凌的车用雷达芯片。英飞凌十多年前就已进入车用77GHz雷达芯片市场,累计出货量达到2.5亿片。现在,汽车中搭载的77GHz雷达中,每3个就有2个采用了英飞凌的雷达芯片。

    时间:2021-04-26 关键词: 英飞凌 经纬恒润 智能化

  • 英飞凌推出业界首款通过AEC-Q103认证的高性能车用XENSIV MEMS麦克风

    英飞凌推出业界首款通过AEC-Q103认证的高性能车用XENSIV MEMS麦克风

    【2021年4月21日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司近日宣布推出XENSIV™ IM67D130A。这款新器件结合了英飞凌在汽车行业的专业知识与高端MEMS麦克风的领先技术,可满足汽车应用对高性能、低噪声MEMS麦克风的需求。XENSIV™ IM67D130A是市场上首款通过汽车应用认证的麦克风,这将有助于简化设计工作,并降低认证失败的风险。 该麦克风的工作温度范围从-40°C到+ 105°C,可适用于各种恶劣的汽车环境。该产品具有130 dB SPL的高声学过载点(AOP),可以在嘈杂的环境中捕获无失真的音频信号。因此,IM67D130A很适合车舱应用,例如免提系统、紧急呼叫、舱内通信和主动降噪(ANC)。不仅如此,该产品也非常适合汽车外部应用,例如警笛或路况检测。上述特征使得该产品作为辅助传感器,用于高级驾驶辅助系统和预测性维护。 将67 dB的高信噪比(SNR)与超低失真相结合,该麦克风可为语音识别应用提供最佳的语音质量和出色的语音交互智能。此外,该产品还具有紧凑的灵敏度匹配,可为多麦克风阵列提供优化的波束形成算法。XENSIV MEMS麦克风IM67D130A完全符合AEC-Q103-003汽车应用标准。 供货情况 现在可以订购PG-LLGA-5-4封装的XENSIV MEMS麦克风IM67D130A。

    时间:2021-04-21 关键词: 麦克风 MEMS 英飞凌

  • 英飞凌推出第二代高可靠非易失性SRAM

    英飞凌推出第二代高可靠非易失性SRAM

    【2021年4月1日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司旗下的Infineon Technologies LLC宣布推出第二代非易失性静态RAM(nvSRAM)。新一代器件已通过QML-Q和高可靠性工业规格的认证,支持苛刻环境下的非易失性代码存储和数据记录应用,包括航天和工业应用。 256 Kb STK14C88C和1 Mb STK14CA8C nvSRAM采用32引脚300 mil双列直插式陶瓷封装,符合MIL-PRF-38535 QML-Q规格(-55°C至125°C)和英飞凌的工业标准(-40 °C至85°C)。5 V和3 V版本均支持用于航天、通信和导航系统以及工业高炉和铁路控制系统的引导代码、数据记录和校准数据存储。英飞凌还提供晶圆销售,以支持封装系统。 Infineon Technologies LLC航天与国防业务副总裁Helmut Puchner表示:“新一代nvSRAM扩展了英飞凌在电荷阱型存储器领域的领导地位。我们nvSRAM系列中新增的这些符合QML-Q规范的高可靠性工业用器件证明了我们致力于为需要高性能、高可靠性存储器的恶劣工作环境提供解决方案。” 英飞凌的nvSRAM技术将高性能SRAM与一流的SONOS非易失性技术相结合。在正常工作条件下,nvSRAM的作用类似于传统的异步SRAM。断电时,nvSRAM会自动将SRAM数据的副本保存到非易失性存储器中,该数据的保护期限超过20年。英飞凌已交付超过20亿颗基于SONOS的非易失性嵌入式或独立存储器。 供货情况 现在可以订购256 Kb STK14C88C和1 Mb STK14CA8C nvSRAM。

    时间:2021-04-01 关键词: SRAM nvSRAM 英飞凌

  • 英飞凌智能应用能力中心启动,助力中国客户加速应用创新

    英飞凌智能应用能力中心启动,助力中国客户加速应用创新

    中国深圳,2021年3月30日——英飞凌科技今日宣布,英飞凌大中华区智能应用能力中心在深圳正式启动。该能力中心将为华南乃至整个大中华区的客户提供定制化的半导体应用系统解决方案,助力本土客户加速智能应用创新及应用场景的落地。 新智能应用能力中心将聚焦工业级智能设备、智能家居、智能汽车和物联网等应用领域,基于多个开发测试平台,充分挖掘如何利用各类功率器件提升工业设备的运行效率、降低空调等家电的能耗、提高新能源汽车的续航能力;探索如何利用传感器让家电变得更智能、让汽车行驶更安全,以及如何实现更高水平的自动驾驶;同时积极开发基于硬件的安全应用解决方案,为物联网安全保驾护航等。 此外,该能力中心还设立了一个能够提供EMI(电磁干扰)、静电(ESD)及雷击浪涌(Surge)测试的实验室,以帮助客户进一步加快产品研发速度,缩短新产品上市时间。这也是英飞凌在中国大陆自建的第一个能够完成电磁干扰测试、静电测试及雷击浪涌测试的综合性实验室。 英飞凌科技股份公司首席执行官Reinhard Ploss表示:“深圳是一个充满生机与活力的创新之城。立足深圳,我们能与更多本土客户合作,在新能源汽车、可再生能源以及物联网等关键领域推动创新。2020年,英飞凌完成了对赛普拉斯的收购,极大地丰富了公司的产品组合。特别是在物联网应用领域,英飞凌能够提供广泛的解决方案。新智能应用能力中心将助力我们充分发挥这一优势,更好地服务本土客户。很高兴我们在大中华区的发展又成功迈出了重要而坚实的一步。” 英飞凌科技大中华区总裁苏华博士表示:“英飞凌在深圳开展业务多年,从1998年成立第一家办公室到2020年升级成为独立法人实体,我们在深圳稳步发展。新能力中心的建成,再次体现了英飞凌不断加强本土应用创新并完善本地客户服务的坚实承诺。未来,我们将持续以创新的半导体技术,助力大湾区的发展建设。” 英飞凌是车用半导体、功率分立器件、MEMS麦克风、安全IC和微控制器等领域排名第一的供应商。新智能应用能力中心的创建,意味着英飞凌将更加贴近本土用户和应用场景,与合作伙伴一起,开展生态圈建设,共同推动产业链上下游的协作创新,从而加快构建更加便利、安全和环保的智能社会。

    时间:2021-03-30 关键词: 智能设备 智能应用 英飞凌

  • 新型车用650 V CoolSiC™混合分立器件助力快速开关车载充电器应用实现性能提升

    【2021年3月17日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司推出车用650 V CoolSiC™混合分立器件。该器件包含一个50 A TRENCHSTOP™ 5快速开关IGBT和一个CoolSiC肖特基二极管,能够提升性价比并带来高可靠性。这种组合为硬开关拓扑打造了一个兼顾品质与性价比的完美方案,除支持双向充电之外,还有助于实现很高的系统集成度。这使得该器件非常适合诸多快速开关汽车应用,如车载充电器(OBC)、功率因数校正(PFC)、DC-DC和DC-AC变流器等。 集成式快速开关50 A IGBT的关断性能优于纯硅解决方案,可与MOSFET媲美。较之常规的碳化硅MOSFET,这款即插即用型解决方案可缩短产品上市时间,能以更低成本实现95%至97%的系统效率。此外,CoolSiC肖特基二极管有助于降低导通和恢复损耗。相比纯硅设计而言,该器件是实现硬换向的理想器件,损耗可降低30%。由于具有较低的冷却要求,该二极管还能降低系统成本,带来极佳的性价比优势。 深圳威迈斯新能源股份有限公司(威迈斯)是中国领先的车载充电器供应商,致力于开发汽车电力电子产品,为客户带来高度可靠的车载充电器和DC-DC变流器产品。VMAX在其新一代OBC/DC-DC系统中使用了英飞凌最新推出的CoolSiC混合分立器件。 威迈斯研发总监徐金柱表示:“我们与英飞凌的合作伙伴关系,是我们实践‘持续为客户创造最大价值’理念的重要基石。借助CoolSiC混合分立器件,我们可以简化驱动器设计,从而缩短了产品研发时间、降低了研发成本、提高了系统鲁棒性。而集成的SiC二极管所具有的反向恢复性能进一步优化了系统的电磁兼容性。因此在图腾柱PFC、DAB等拓扑架构中具备更大的性能优势和更高的性价比。” 英飞凌汽车大功率分立器件及芯片业务副总裁Jürgen Spänkuch表示:“我们很高兴能与威迈斯建立这种紧密的合作关系。该项目进一步凸显出我们在车载充电器应用领域的强势地位。” 供货情况 车用CoolSiC™混合分立器件现已开始供货。

    时间:2021-03-30 关键词: 分立器件 车载充电器 英飞凌

  • 新型车用650 V CoolSiC™混合分立器件助力快速开关车载充电器应用实现性能提升

    【2021年3月17日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司推出车用650 V CoolSiC™混合分立器件。该器件包含一个50 A TRENCHSTOP™ 5快速开关IGBT和一个CoolSiC肖特基二极管,能够提升性价比并带来高可靠性。这种组合为硬开关拓扑打造了一个兼顾品质与性价比的完美方案,除支持双向充电之外,还有助于实现很高的系统集成度。这使得该器件非常适合诸多快速开关汽车应用,如车载充电器(OBC)、功率因数校正(PFC)、DC-DC和DC-AC变流器等。 集成式快速开关50 A IGBT的关断性能优于纯硅解决方案,可与MOSFET媲美。较之常规的碳化硅MOSFET,这款即插即用型解决方案可缩短产品上市时间,能以更低成本实现95%至97%的系统效率。此外,CoolSiC肖特基二极管有助于降低导通和恢复损耗。相比纯硅设计而言,该器件是实现硬换向的理想器件,损耗可降低30%。由于具有较低的冷却要求,该二极管还能降低系统成本,带来极佳的性价比优势。 深圳威迈斯新能源股份有限公司(威迈斯)是中国领先的车载充电器供应商,致力于开发汽车电力电子产品,为客户带来高度可靠的车载充电器和DC-DC变流器产品。VMAX在其新一代OBC/DC-DC系统中使用了英飞凌最新推出的CoolSiC混合分立器件。 威迈斯研发总监徐金柱表示:“我们与英飞凌的合作伙伴关系,是我们实践‘持续为客户创造最大价值’理念的重要基石。借助CoolSiC混合分立器件,我们可以简化驱动器设计,从而缩短了产品研发时间、降低了研发成本、提高了系统鲁棒性。而集成的SiC二极管所具有的反向恢复性能进一步优化了系统的电磁兼容性。因此在图腾柱PFC、DAB等拓扑架构中具备更大的性能优势和更高的性价比。” 英飞凌汽车大功率分立器件及芯片业务副总裁Jürgen Spänkuch表示:“我们很高兴能与威迈斯建立这种紧密的合作关系。该项目进一步凸显出我们在车载充电器应用领域的强势地位。” 供货情况 车用CoolSiC™混合分立器件现已开始供货。

    时间:2021-03-17 关键词: 分立器件 充电器 英飞凌

  • 英飞凌全新Wi-Fi 6解决方案为智能家居带来可靠的高性能连接

    【2021年3月9日,德国慕尼黑讯】数字化正在生活的各个领域加速发展。从家庭娱乐到健康科技再到车载娱乐,用于家庭或路途中的联网消费设备的数量持续增长,从而增加了对无线连接的需求。借助新推出的AIROC™ Wi-Fi 6/6E和Bluetooth®5.2产品系列,英飞凌科技股份公司满足了消费者对安全便捷的无线联网的需求,并有助于减少家庭网络的拥塞。 英飞凌安全互联系统事业部总裁Thomas Rosteck表示:“鉴于智能家居中联网消费设备的加速增长,Wi-Fi 6能够实现强大可靠的数据连接和最佳用户体验。英飞凌赋力设备制造商使其能够轻松开发智能可靠的解决方案,让物联网发挥作用。这归功于我们能一站式提供所有必需的组件,包括从传感器和微控制器到电源,再到安全连接和软件。” Wi-Fi 6是市场上的最新一代Wi-Fi标准,专为提高可靠性和性能而设计,即使在高设备密度环境中也不影响其性能的发挥。在新冠肺炎疫情的推动下,越来越多的人在家工作、学习和娱乐。在线虚拟现实游戏设备、实时健身直播的运动设备或联网的厨房用具正造成家庭网络环境的日益拥塞。 与前几代专注于数据传输速率的Wi-Fi不同,Wi-Fi 6除了很高数据传输速率外,还包括缓解网络拥塞、提高网络效率、延长设备电池寿命、改善延迟和扩大覆盖范围的优势。 基于前几代Wi-Fi的成功和Wi-Fi 6/6E带来的进步,Wi-Fi Alliance®预测到2025年,Wi-Fi将为全球经济增加5万亿美元。 英飞凌的AIROC™无线连接组件系列 英飞凌正在扩展其高性能、可靠和安全的AIROC无线产品组合,将Wi-Fi 6/6E和蓝牙5.2功能结合在一起。 AIROC Wi-Fi 6/6E组合解决方案采用2.4 GHz、5 GHz和最新的6 GHz新频带,以提供强大的性能和最小的延迟,使其成为游戏机、AR/VR、智能扬声器、流媒体设备和车载信息娱乐系统等高质量视频和音频流应用的理想选择。需要实时响应的应用(如安防系统和工业自动化)也将受益于英飞凌的新产品。

    时间:2021-03-09 关键词: Wi-Fi 智能家居 英飞凌

  • 英飞凌推出用于物联网和流媒体设备的AIROC™ Wi-Fi 6 / 6E和Bluetooth® 5.2组合系列

    【2021年3月5日,德国慕尼黑和美国加利福尼亚圣何塞讯】英飞凌科技股份公司进一步扩展其高性能、可靠和安全的无线产品组合。新开发的AIROC™品牌包括业界首款面向物联网、企业和工业应用的1x1 Wi-Fi 6 / 6E和蓝牙 5.2组合SoC,以及首款面向多媒体、消费类和汽车类应用的2x2 Wi-Fi 6 / 6E和蓝牙5.2组合SoC。Wi-Fi 6 / 6E组合解决方案在2.4 GHz、5 GHz和6 GHz新频带下运行,以提供强健的性能和最小的延迟。这使它们成为游戏机、AR/VR、智能音箱、媒体流设备和汽车信息娱乐系统等高质量视频和音频流应用的理想选择。要求实时响应的应用(如安防系统和工业自动化)也将从英飞凌的新产品中受益。 英飞凌的AIROC Wi-Fi 6 / 6E认证解决方案以远高于标准的要求,通过先进的无线技术和架构创新来提升用户体验,并提供如下优势: · 与Wi-Fi 5和Wi-Fi 4相比,无线覆盖范围增加了一倍; · 覆盖范围比典型的Wi-Fi 6/6E解决方案高40%; · 通过增强的干扰抑制提高连接可靠性; · 更低的延迟和更好的Wi-Fi/BT共存,可改善复杂网络环境中的多媒体流和游戏响应能力; · 节电20%以上,从而延长了电池寿命; · 具有安全启动、固件身份验证和加密以及生命周期管理的多层安全防护,为物联网应用带来更高级别的安全性。 英飞凌物联网计算和无线事业部高级副总裁Vikram Gupta表示:“AIROC Wi-Fi 6/6E组合解决方案解决了2.4 GHz和5 GHz信道拥堵的难题,为媒体应用带来了卓越的音频和视频质量,并为物联网应用带来了强大的远程连接能力。” 英飞凌AIROC Wi-Fi 6 / 6E解决方案还配备了最新的蓝牙5.2技术,可通过LC3实现高质量音频,并支持新的BLE音频用例,如音频共享和音频广播。独特的低功耗蓝牙唤醒(Wake-on-Bluetooth) LE模式可让主机CPU在蓝牙核心自主“监听”传入的连接请求同时降低功耗。该解决方案加入了先进的无线技术创新,以改进BT/BLE范围、耐用性、延迟和节电能力,从而超越标准BT5.2。英飞凌独特的Smart Coex™可最大程度地提高与蓝牙共存条件下的Wi-Fi吞吐量,并优化了要求苛刻的多媒体应用。 英飞凌的模块合作伙伴在创建Wi-Fi 6/6E集成解决方案时可实现快速开发,降低测试成本,并进行产品认证。村田制作所(Murata)总经理Akira Sasaki表示:“通过与英飞凌的合作,我们能够利用自身的综合专业知识开发创新的Wi-Fi解决方案,从而进一步巩固我们的市场领先地位。我们最近的合作是Wi-Fi 6/6E CYW5557x模块,该模块提供了先进的技术集成、卓越的网络质量,并缩短产品上市时间。此外,它还可以通过村田广泛的销售和分销渠道交付。” LG Innotek汽车零部件和电子事业部主管Insoo Ryu表示:“LG Innotek很高兴能与英飞凌合作开发搭载CYW89570芯片的新型Wi-Fi 6E通信模块。此模块将LGIT的汽车级/工业级产品系列向新一代扩展,并将最新的Wi-Fi 6E和蓝牙5.2标准引入汽车平台。” 对于汽车应用,u-Blox使用英飞凌的Wi-Fi 6E组合解决方案构建了符合AECQ100标准的工业模块。u-Blox产品战略高级总监Hakan Svegerud表示:“在u-Blox,我们很高兴能与英飞凌合作开发新的CYW89570芯片。基于这些解决方案,我们将通过全球汽车和工业级模块扩展我们成功的JODY模块系列,为客户提供包括Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E和蓝牙5.2在内的尖端技术。” 安富科技(nFore Technology)执行董事兼总经理于宗元表示:“安富的NF3327PQ组合模块内置英飞凌的CYW89570芯片组。英飞凌的CYW89570芯片组是为汽车类客户实现应用Wi-Fi 6和蓝牙5.2技术的完美芯片组。” 供货情况 AIROC Wi-Fi 6 / 6E和蓝牙5.2组合解决方案目前正向部分客户提供样品。

    时间:2021-03-05 关键词: 物联网 Bluetooth 英飞凌

  • 英飞凌推出OPTIGA™ Authenticate IDoT解决方案,以增强对仿冒设备的防范

    【2021年3月4日,德国慕尼黑讯】消费类设备、家用电器和工业机械始终面临着假冒备件和配件的风险。假冒产品可能会损害功能性、用户安全性并进而损害品牌价值。为了解决这个问题,英飞凌科技股份公司推出OPTIGA™ Authenticate IDoT防伪交钥匙解决方案,该解决方案将增强的身份验证与前所未有的配置灵活性相结合。OPTIGA Authenticate IDoT是业界领先的嵌入式安全解决方案,可提供增强的基于硬件ECC的安全性和出色的灵活性,以满足客户和应用的需求。 该解决方案具有-40°至+120°C的扩展温度范围,非常适合工业应用,并支持不断增长且无处不在的认证需求。其应用范围涵盖HVAC和净水过滤器的一次性用品,便携式设备、轻型电动车以及高度复杂的电动交通、工业和物联网(IoT)环境中的计算和机器人系统的可充电电池。 OPTIGA Authenticate IDoT采用坚固且经过验证的TSNP SMD封装,尺寸仅为1.5 x 1.5 x 0.38 mm3。它支持四种ECC验证模式:单向、双向、主机绑定和主机支持。设计人员可从三个温度范围,两个通信配置文件,三组存储器和四个集成的安全递减计数器中进行选择,这些计数器具有安全的生命周期管理、无外接LDO和强大的ESD保护。此外,OPTIGA Authenticate IDoT还提供独特的片上交钥匙数字证书和密钥对。 该解决方案还提供了评估和开发套件,以简化安全解决方案与完整SDK、主机代码库和C基础应用接口(API)的集成,从而为轻松进行应用测试提供了强大的平台。这些工具基于最新的PSoC™6 BLE原型设计套件,具有完整编程器和调试器、BLE和Wi-Fi功能。 供货情况 OPTIGA Authenticate IDoT采用经过验证的坚固封装,针对尺寸受限的设备和应用进行了优化,现已提供样品。

    时间:2021-03-04 关键词: 嵌入式 ECC 英飞凌

  • 英飞凌全新加密控制器平台为非接触式交易提供出色灵活性和先进保护

    【2021年3月1日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司推出40纳米SLC36 / SLC37安全控制器平台,采用高性能、节能型32位ARM® SecurCore® SC300™双接口安全芯片。该全新硬件平台配有SOLID Flash™内存,可选择搭载或不搭载最新的应用解决方案。该产品系列配备全套双接口和非接触式模块,包括传统和感应耦合技术等。 该加密控制器平台为非接触式支付、ID、票务和访问应用提供出色的性能和灵活性。因此,英飞凌可为不断增强的数字和联网设备发展趋势提供特别支持,这些设备符合ECC、AES和中国商用密码算法的最新加密要求。非接触式交易可以得到可靠的保护,同时进一步缩短交易时间。这也使40纳米技术平台成为SECORA™解决方案的基础,特别是对于支付、物联网和ID应用而言。 自新冠肺炎(COVID-19)疫情爆发以来,民众更喜欢卫生的非接触式交易和支付方式。2019年,25%的德国公民使用无现金支付,而到2020年,已有50%的人选择卡片支付而非现金。在全球范围内,使用卡片和可穿戴设备进行的非接触式交易增长了40%;其中80%的交易额低于25美元——这一细分领域以前以现金支付为主。非接触式数字化趋势在ID和交通运输应用中同样势不可挡。 英飞凌高级副总裁兼智能卡解决方案业务总经理Ioannis Kabitoglou表示:“随着非接触式ID、交通运输和支付交易的需求不断增长,高性能智能安全架构和产品需要在保持较高的非接触式性能的同时,满足后量子安全时代日益严格的安全要求。我们利用自身在安全和PQC设计方面的专业知识和跨行业知识,来开发、验证和认证新一代领先的双接口安全控制器。依托40纳米平台,我们能够通过加快产品和解决方案的设计,减少客户的开发工作量,并缩短产品上市时间。” 安全性能高,上市时间更快 40 nm产品系列基于ARM® SecurCore® SC300架构,覆盖了从功能最小到最强大芯片的整个市场范围,并符合ECC、AES和中国商用密码算法的最新加密要求。该产品系列的设计支持各种具备不同解决方案和内存要求的支付和ID应用。基于创新的物流概念,该平台发布速度快,交货周期短,因此在很短时间内就成功向客户推出,同时为客户增加了灵活性,减少了工作量。这加快了产品上市时间,并支持客户优化研发资源。该产品具备出色性能,并完全符合所有开放标准的要求,也支持高级支付、ID和多应用程序使用。 特别是像手表、戒指、珠宝和金属卡等尺寸较小的可穿戴产品将从中受益。支持的标准有ISO14443 A/B型、面向非接触式接口的ISO18092(NFC)和接触式接口ISO7816标准。该平台能为内部时钟频率高达100 MHz的40 nm产品提供最高性能,这对于缩短交易时间至关重要。该平台的产品可以适应所有区域需求,从而满足全球市场并有力支持区域市场需求。 供货情况 基于40nm SLC36 / SLC37控制器的加密平台产品目前已开始供货,并提供来自EMVCo和BSI的CC证书。

    时间:2021-03-01 关键词: 控制器 安全芯片 英飞凌

  • 英飞凌推出全新iMOTION™ SmartDriver产品系列IMD110,结合三相栅极驱动器提供高度集成和灵活性优势

    【2021年2月25日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司推出全新IMD110 SmartDriver系列。该智能电机控制器系列以紧凑封装将iMOTION™运动控制引擎(MCE)与三相栅极驱动器结合在一起。集成栅极驱动器基于英飞凌独具特色的绝缘体上硅(SOI)技术,它可以在变频器中驱动一系列MOSFET和IGBT。该系列使用最新的MCE 2.0,提供现成的电机和PFC(可选)控制。应用MCE来控制电机,客户可以专注于他们的系统设计。该产品系列主要目标应用是大家电以及风扇和泵中的电机。 英飞凌经现场验证的MCE 2.0在无传感器或基于霍尔传感器的电机逆变器中实现高效的磁场定向控制(FOC)。SOI栅极驱动器的宽工作电压适用于电池和市电供电的电机,并带来市场领先的耐用性和可靠性。集成式稳压器能实现多种供电方案,有助于减少BOM用料。根据UL/IEC 60730(B类)的要求,IMD110器件通过了面向要求功能安全的应用的预认证。 供货情况 IMD110系列适用于带PFC控制和不带PFC控制的电机驱动。采用LQFP-40封装的器件现已批量生产,它们与LQFP-48封装引脚兼容。通过iMOTION模块化应用设计套件(MADK)的两个新控制板,可实现驱动逆变器的快速原型设计。MADK是一款灵活的模块化开发平台,能为高达1 kW的电机驱动应用提供一系列控制和电源板选项。

    时间:2021-02-25 关键词: 栅极驱动器 IMD110 英飞凌

  • 英飞凌推出全新 650 V CoolSiC™ Hybrid IGBT 单管,进一步提高效率

    【2021年2月23日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司 推出 650 V 关断电压的 CoolSiC™ Hybrid IGBT 单管。新款 CoolSiC™ Hybrid IGBT 结合了 650 V TRENCHSTOP™ 5 IGBT及CoolSiC™肖特基势垒二极管的主要优点,具有出色的开关频率和更低的开关损耗,特别适用于 DC-DC 和功率因数校正 (PFC)。其常见应用包括:电池充电基础设施、储能系统、光伏逆变器、不间断电源 (UPS),以及服务器和电信开关电源 (SMPS)。 由于 IGBT反并联SiC 肖特基势垒二极管,在 dv/dt 和 di/dt 值几乎不变下,CoolSiC™ Hybrid IGBT能大幅降低开关损耗。与标准的Si二极管解决方案相比,新产品可降低多达60%的Eon和30%的Eoff。也可在输出功率保持不变下,开关频率提高至少 40%。较高的开关频率有助于减小无源器件的尺寸,进而降低物料成本。该 Hybrid IGBT 可直接替代 TRENCHSTOP™ 5 IGBT,无需重新设计,便能使每10 kHz开关频率提升 0.1% 的效率。 此产品系列可作为全Si解决方案和高效能 SiC MOSFET 设计之间的衔接,与全Si设计相比,Hybrid IGBT可提升电磁兼容性和系统可靠性。由于SiC肖特基势垒二极管的单极性特性,使二极管能快速开关,而不会有严重的振荡和寄生导通的风险。此系列提供 TO-247-3或 TO-247-4 引脚的 Kelvin Emitter 封装供客户选择。Kelvin Emitter 封装的第四引脚可实现超低电感的栅极发射极控制回路,并降低总开关损耗。 供货情况 CoolSiC™ Hybrid IGBT 单管延续之前采用 IGBT 与 CoolSiC™肖特基势垒二极管的 CoolSiC™ Hybrid IGBT EasyPACK™ 1B 和 2B 模块的成功经验。此单管产品组合即日起接受订购。产品组合包含反并联半电流CoolSiC™第 6 代SiC二极管的 40A、50A 和 75A 650 V TRENCHSTOP™ 5 超高速 H5 IGBT,或反并联全电流 CoolSiC™第 6 代SiC二极管的快速 S5 IGBT。

    时间:2021-02-23 关键词: 光伏逆变器 IGBT 英飞凌

  • 英飞凌将在线举办2021嵌入式解决方案大会,展出全面的物联网产品组合

    【2021年2月22日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司收购赛普拉斯后,成为全球十大半导体制造商之一。赛普拉斯的微控制器、连接组件、软件生态系统和高性能存储器等差异化产品组合,与英飞凌领先的功率半导体、汽车微控制器、传感器及安全解决方案等产品组合,形成了高度的优势互补。半导体是所有联网智能设备的核心,它可以让物联网变成现实。如今,英飞凌可以提供业界非常全面的产品组合,涵盖丰富的硬件、软件和安全解决方案,赋能万物互联时代,连接现实与数字世界。在2021嵌入式解决方案大会(ESC21)上,“新” 英飞凌将首次展出其广泛的物联网产品组合。 2021年3月1日至5日,英飞凌将在线上举办内容丰富且互动性强的“嵌入式解决方案大会”。此次大会将充分借鉴英飞凌多年来举办虚拟行业展会的丰富经验。除了提供50多场主题演讲和产品演示等现场直播活动以外,大会还支持参会者选择自己感兴趣的主题和所在的时区,从而获得更加个性化的体验。届时,超过80名英飞凌专家将与参会者进行一对一的讨论和互动交流。互动的专家将根据参会者选择的时区和主题进行匹配。英飞凌的数字展台根据应用领域的不同,分为智能汽车、智能家居和智能楼宇、智能设备(Smart Things)、智能工厂四大版块。参会者可以根据引导,浏览整个数字展台。此外,数字展台还设置了有关数据基础设施、软件工具的特别版块,以及一个虚拟的创客专区。 智能汽车 消费者对安全出行、环保出行和互联出行的需求日益增长。顺应这一趋势的发展,英飞凌的半导体技术正在助力车企打造未来的智能汽车,让人们的出行更加安全、环保和智能互联。先进的解决方案将AURIX™微控制器与传感器融合技术相结合,能够越来越多地将人工智能融入汽车设计,以实现全自动驾驶。除了“故障运行电动助力转向”等高级驾驶辅助功能以外,英飞凌的嵌入式解决方案利用集成了Arm® Cortex® M4F微控制器和Cortex® M7F双核架构的TRAVEO™ II车载MCU系列,为驾驶员带来了更高水平的驾驶舱舒适度和信息娱乐系统。在安全方面,防篡改的OPTIGA™ TPM SLI 9670芯片质量过硬,针对远程信息处理控制单元和网关等关键应用进行了优化,而车规级eSIM解决方案则非常适合远程信息处理等应用,如紧急呼叫系统(eCall)以及车辆与云端(V2X)的通信等。 智能家居与智能楼宇 智能家居和智能楼宇指的是私人住宅和非住宅类建筑的数字化。智能家居解决方案通过自动调节温度、灯光控制及视频监控等功能,为人们的生活带来便利。与此同时,这些解决方案还有助于实现节能。英飞凌提供丰富的产品组合,包括用于数据采集的XENSIV™传感器、领先的功率MOSFET,以及用于节能设备的驱动器等,推动楼宇的智能化转型。该产品组合还包括用于在边缘侧进行数据处理和分析的微控制器,以及利用成熟专业技术开发的安全芯片。这些安全芯片可保护物联网设备免受威胁。此外,英飞凌在照明与暖通空调(HVAC)等常见的楼宇自动化领域拥有数十年的深厚专业积淀,积累了丰富的经验。 智能工厂 参观虚拟展台的访客可以了解到,嵌入创新机械模块的最新芯片技术,如何为智能工厂中具有高可靠性和高能效的电力驱动解决方案奠定基础。英飞凌拥有完整的产品组合,包括传感器、XMC™微控制器和iMOTION™电机控制芯片,以及基于硬件的OPTIGA™ TPM和OPTIGA™ Trust系列安全解决方案,可以保护物联网设备,有效保护敏感数据和IP,避免意外停机等故障的发生。其中,亮点产品包括,与PrimeKey联合开发的一款安全解决方案,它可以对飞入禁飞区的无人机进行身份识别和验证。 智能设备和数据基础设施 在英飞凌举办的2021嵌入式解决方案大会上,参会者可以切身体会到,功能强大的微控制器和安全传感器解决方案,如何赋能可持续、便捷的生活方式,支持无线充电、节能可穿戴设备和最新的消费电子设备等应用。它们都受益于集成了Arm® Cortex®的PSoC®安全微控制器系列,以及英飞凌的Wi-Fi®和Bluetooth®解决方案。此外,用于智能汽车、智能楼宇和智能工厂的数据中心和通信基础设施,是物联网的支柱。而5G技术是通信基础设施的核心,它可以实现更高的数据传输速率和极低的时延。英飞凌的嵌入式安全解决方案,如可信平台模块(TPM),能够充分满足其对可靠ICT安全的需求。

    时间:2021-02-22 关键词: 物联网 嵌入式 英飞凌

  • 打破传统设计局限,贸泽电子携手英飞凌举办蓝牙在线研讨会

    打破传统设计局限,贸泽电子携手英飞凌举办蓝牙在线研讨会

    2021年2月22日 – 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布将携手英飞凌于2月25日下午14:00-15:30举办新一期主题为“用英飞凌方案构建更好的蓝牙设备”的在线研讨会。届时,来自英飞凌的技术专家将与观众分享英飞凌不断发展的蓝牙解决方案,帮助工程师能够轻松应对蓝牙产品设计挑战。 在物联网系统中,由于蓝牙技术的低成本、低功耗、高速率和高可靠性等特点,使得基于蓝牙技术的无线连接方案为人们广泛所接,包括其在无线音频、汽车应用、智能楼宇自动化、智慧城市建设等多个场景中的应用。蓝牙技术能够方便、安全、稳定地代替有线电缆,为智能控制领域的数据传输提供成熟的方法。英飞凌作为全球领先的半导体公司之一,致力于为包括可穿戴、智能家居、智慧医疗等多个领域提供着安全可靠的蓝牙设备。本期直播将从广泛使用和成熟的蓝牙、灵活且高度集成的体系结构和软件、超低功耗、BLE芯片集成了人机介面(HMI)的电容式触摸感应、支持Bluetooth Mesh使能,并现场演示应用这五个方面展开,让工程师对英飞凌的蓝牙解决方案有更全面的了解,并能有效提升蓝牙设计技能。 贸泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平女士表示:“相比于WIFI、RFID和蜂窝网络等网络技术,蓝牙有着低功耗的传输优势。随着技术的发展,蓝牙设计的集成度越来越高,外置器件则不断减少。对于设计人员来说,选择一款具有高效性能的模块化蓝牙解决方案,能让后续的设计更加简便,有效地降低设计成本并缩短产品上市时间。为了让工程师能更好地进行蓝牙产品设计,贸泽电子特邀英飞凌的技术专家,结合英飞凌的双模蓝牙,低功耗蓝牙(BLE)和蓝牙网状网络(MESH)解决方案产品组合进行分享,协助工程师在面对产品扩展范围选择、提升功耗优化上能有效地发挥实力,加快产品上市。”

    时间:2021-02-22 关键词: 贸泽电子 在线研讨会 英飞凌

  • 美国大雪导致多家企业停产,芯片供应危机加重

    美国大雪导致多家企业停产,芯片供应危机加重

    日前,美国德克萨斯州受到了暴风雪袭击,大部分地区受到季节影响,电力公司被迫降低供电,导致了包括三星、恩智浦、英飞凌在内多加半导体公司停产。 据悉,当地气温下降至摄氏-22℃至-2℃不等,西德克萨斯州约25000MW容量的风电被“冻结”,而去年德克萨斯州电网能源风力发电占比约23%,极端气候引发了超过400万户家庭陷入停电状态。 三星电子表示,已于周二暂停在奥斯汀价值数十亿美元的制造工厂运营,与此同时表示没有明确的恢复生产时间表 ;恩智浦半导体则宣布,在奥斯汀的2座工厂暂停生产;英飞凌去年收购的赛普拉斯半导体公司,在奥斯汀的一家工厂也进入了停产状态。 总体来看,此次暴风雪引发的电力危机加上近期日本福岛7.3级大地震背景下,将进一步加剧全球芯片供应短缺问题。

    时间:2021-02-18 关键词: 三星 恩智浦 英飞凌

  • 英飞凌与DIGISEQ携手开发安全的实物资产验证解决方案,助力实现端到端的品牌保护

    【2021年2月5日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司与提供端到端服务的物联网平台提供商DIGISEQ开展联合项目,利用SECORA™ Blockchain NFC技术提供获得安全保护的身份数据。这种先进的解决方案将记录在区块链上的数字数据与实物相连接,从而能够全面验证物品身份,消除产品被替代的风险,提高供应链的透明度。 英飞凌科技副总裁兼身份认证解决方案产品线负责人Maurizio Skerlj表示:“DIGISEQ是开发基于英飞凌SECORA Blockchain技术端到端品牌保护解决方案的理想合作伙伴。我们的合作伙伴在提供安全的端到端服务方面经验丰富,是银行、产品创造者和芯片制造商之间的核心。随着假冒和盗版产品日益增多,品牌保护对于合法企业实现经济增长及公众健康和安全而言,变得前所未有的重要。我们基于硬件的SECORA Blockchain技术为产品提供数字身份,区块链使其变得清晰可见。” 经合组织(OECD)和欧盟知识产权局(EUIPO)在2019年发布的《仿冒和盗版商品贸易趋势研究》 *中指出,受仿冒活动负面影响最大的行业是消费品、B2B产品、IT商品和奢侈品。该报告显示,2016年,欧盟仿冒和盗版产品进口总额高达1210亿欧元(约合1340亿美元),占欧盟进口总额的6.8%,而2013年为5%。SECORA Blockchain具有安全实物资产验证功能,提供具备前景的防伪解决方案,旨在缓解这一趋势,并提高受影响市场的透明度。 可靠且安全的数字身份验证系统 如今,区块链已被用于提供一种机制来证明稀缺或限量版商品的来源。不过,这种流程往往依赖于公众对产品制造商和第三方处理平台的信任。即使有审查程序来清除负面因素,但区块链数据的来源也往往依赖于二维码等数据载体,然而二维码极易被复制或欺诈。要检查传输中的任何环节是否都没有发生商品替换,或者该商品确实如所声称的那样稀缺,这都具备挑战。 英飞凌与DIGISEQ开展的联合项目提出了一个强有力的主张,将实物与其数字身份和足迹进行绑定,从而支持实时身份验证系统,确保商品在其整个生命周期各个环节内的有效性。SECORA Blockchain实现了实物与区块链之间的连接,从而增强了区块链设置。 SECORA Blockchain包含一个支持加密的NFC芯片。它可以有效存储密钥,以便在区块链上签署交易。这样的安全控制器能够保护密钥不受逻辑和物理层面的攻击,从而保护系统免受未授权数据的攻击。作为项目合作伙伴,DIGISEQ将为系统提供互联网数据传输能力。它支持将唯一的安全身份数据传送到嵌入不同商品的芯片中。商品层级的数据将配置为自动流入区块链分类账。这将与区块链技术密切配合,支持交易和交换数据在商品整个生命周期内进行加密并安全存储于账户中。

    时间:2021-02-05 关键词: 物联网 DIGISEQ 英飞凌

  • 英飞凌与中汽中心汽车工程研究院,联合发布车载控制芯片功能安全软件测试用例库

    【2021年2月1日,中国上海讯】英飞凌科技与中汽研(天津)汽车工程研究院有限公司(简称“工程院”)今日联合发布了基于虚拟化平台的英飞凌AurixTM微控制器功能安全测试平台。该平台将助力主机厂和汽车零部件供应商更高效、更低成本地完成汽车功能安全设计的软件测试验证。 随着汽车电动化、智能化、网联化的高速发展,整车电子控制单元(ECU)的数量不断提升的同时,功能安全等级成为关键ECU的核心评价指标。车载控制芯片(MCU)作为ECU的大脑,其软件设计对实现系统功能安全上至关重要。此次英飞凌与工程院合作开发的功能安全测试用例库,借助于新思科技虚拟化开发套件(Synopsys VDK),通过软件的方法对芯片行为级模型进行故障模拟注入。相比传统的针对硬件的真实故障营造方法,软件方法将大幅提高测试的覆盖度、效率和灵活性,降低MCU功能安全软件测试和验证的整体成本,为主机厂和零部件厂商对于MCU功能安全软件的测试和验证提供一种全新的方法论。 英飞凌的Aurix系列是全球首款符合ISO 26262:2018版ASIL-D功能安全标准的MCU,迄今为止共有50多个汽车品牌的车型采用了该系列产品,非常适合作为普适性功能安全设计及测试验证软件的硬件基础。 英飞凌科技大中华区高级副总裁兼汽车电子事业部负责人曹彦飞先生表示:“作为全球最大的车用半导体供应商,英飞凌在汽车系统安全领域持续深耕,通过不断加强生态合作,推动本土设计产业化。此次我们与中汽中心汽车工程研究院的合作,将助推车载芯片功能安全开发及测试技术迈入规模应用阶段,为未来智能出行保驾护航。” 工程院院长高继东先生表示:“中汽中心汽车工程研究院积极探索汽车安全技术,坚持面向汽车产业链,通过持续技术创新实现高端研发供给,努力打造‘高端体系化、创新国际化、平台生态化’的行业研发平台,建设具有全球竞争力的世界一流汽车工程技术服务企业。与此同时,我们期待与全球汽车芯片领军企业——英飞凌合作,携手强化微控制芯片功能安全业务落地实践。”

    时间:2021-02-01 关键词: 芯片 测试用例 英飞凌

  • 多功能、免接触:英飞凌打造具有万事达卡支付功能的多功能员工ID卡,树立全新标准

    【2021年1月22日,德国慕尼黑讯】近日,英飞凌科技股份公司总部“Am Campeon”正在着手更换员工ID卡,全新的ID卡将高度安全的办公楼门禁技术与灵活的非接触式万事达卡支付功能相结合,可谓全球首创。为了直接在智能卡中整合支付技术,英飞凌与万事达卡、PayCenter GmbH以及petaFuel GmbH展开合作,并负责管理和发行员工ID卡。该卡又称作“Campeon Card”,其采用的创新理念同样适用于其他公司进行使用。 “很早以前,英飞凌就通过为总部打造园区式建筑,在现代化和创造性工作环境方面树立标准。全新的员工ID卡是我们在此道路上迈出的新的一步,”英飞凌安全互联系统事业部总裁Thomas Rosteck表示,“非接触式技术既方便又卫生,在当前的疫情防控时刻,对保护我们的身体健康具有前所未有的重要性。不仅如此,从长远的角度来看,这种集多功能于卡的非接触式智能楼宇解决方案也变得越来越重要。” 持有Campeon Card的员工可以出入公司大楼和工作场所、进行无现金支付以及利用NFC传输数字名片。为此,首张具有万事达卡支付功能及符合EMV*国际化标准的员工ID卡问世。该卡不仅可以在咖啡机或公司餐厅使用,还可以在公司经营场所以外、全球总计7000万个万事达卡受理点使用。不仅如此,访客还可通过站点的EMV基础设施使用其私人银行卡。 万事达卡德国和瑞士分部总裁Peter Bakenecker表示:“我很高兴我们通过合作,成功将多种功能集合在一张卡上。对员工而言,这既实用又方便。开放式支付系统的一大优势在于,员工还可以使用该卡在日常生活中进行支付。而且他们还能通过VIMpay app,轻松便捷地对卡片进行充值。” 适用于智能门禁解决方案的芯片安全与开放式技术标准 英飞凌SECORA™支付解决方案是这个多功能员工ID卡的核心。它可以根据EMV标准高效快捷地生产经过认证的支付卡。另外,集成在芯片中的CIPURSE™功能允许安全访问公司大楼。除了对安全性要求十分苛刻的门禁解决方案外,CIPURSE还可使用于大量新兴交通和智慧城市系统。 万事达卡支付功能的整合工作由支付服务提供商petaFuel负责。得益于此,员工可使用手机支付app VIMpay,以数字化方式将其银行帐户与公司卡相关联,可通过电脑或手机直接充值。它同样支持在手机进行移动支付。这样一来,公司便无需在经营场所专门设置充值终端。另外,VIMpay app还提供所有交易和即时支出明细。 “通过与英飞凌和万事达卡展开合作,我们开发出了支持非接触式支付的创新型多功能公司卡,”petaFuel首席技术官Ludwig Adam表示,“通过将万事达卡与现有基础设施相关联,我们的移动支付app VIMpay就可为所有公司和公共机构提供一个理想平台,来推广具有支付功能的个人智能卡,同时帮助他们实现楼宇基础设施现代化。” *EMV®芯片的规格定义了基于芯片的支付解决方案和读取器的全球有效要求。它们支持接触式和非接触式应用,同时还支持新支付技术的使用。

    时间:2021-01-22 关键词: 智能卡 ID卡 英飞凌

  • 节省空间和成本:儒卓力提供英飞凌电机系统IC系列

    节省空间和成本:儒卓力提供英飞凌电机系统IC系列

    腾出更多PCB空间:TLE956x系列IC产品集成了半桥驱动器、电源和通信接口,显着地减少了所需的PCB空间和组件总数,并优化了DC电机控制应用的系统成本。英飞凌IC系列专注于汽车工业中的直流电动机控制应用,例如座椅控制模块、电动门、天窗模块和安全带预紧器。儒卓力在电子商务平台提供这系列(BL)DC电机系统IC。 TLE956x系列具有一个输出电流为250 mA / 5V的低压降稳压器,通信接口包含一个符合ISO 11898-2:2016标准并且最高速率达到5 Mbit/s的CAN FD收发器,包括部分联网选项和LIN收发器。这款产品还具有多达四个高边开关(典型值7Ω)、五个唤醒输入、六个PWM输入和监控功能,非常完善。 英飞凌电机系统IC采用专利的自适应MOSFET栅极控制概念,可降低开关损耗并通过SPI进行EMC调整,包括与死区时间和开/关延迟无关的压摆率调节。板载测量功能和外部MOSFET开关时间的自适应功能可以补偿对比EMC功率的损耗。这样就可以适应MOSFET批次间的变化,从而减少了生产线末端校准的工作量。 由于采用了集成方法,这款IC系列还可节省多达50%的PCB空间。它们只有7 mm x 7 mm占位面积,既节省空间又能提供强大性能。 如要了解有关英飞凌TLE956x系列的更多信息并直接订购,请访问儒卓力电子商务平台。

    时间:2021-01-20 关键词: 儒卓力 IC 英飞凌

  • 英飞凌持续引领 MEMS 麦克风市场,新技术进一步改善声学性能和功耗

    【2021年1月8日,德国慕尼黑讯】根据市场调研机构 Omdia报告指出,英飞凌科技股份有限公司已成功登上 MEMS 麦克风市场的领导地位。根据报告中MEMS 芯片销售量显示,英飞凌的市场份额已然跃升至 43.5%,使其成为市场龙头,领先第二名将近4%,甚至远超第三名37%以上。如此积极的发展速度,归功于英飞凌在 MEMS 麦克风设计和大批量生产方面的长期经验,为市场带来无与伦比的消费者体验。 现在,英飞凌推出新一代模拟MEMS 麦克风──XENSIV™ MEMS 麦克风 IM73A135可提供更好的效果。麦克风设计人员必须经常在高信噪比 (SNR)、小封装、高声学过载点、低功耗,以及 MEMS与ECM麦克风之间做出取舍。因此,需要最高性能麦克风的应用在以前可能仍会采用ECM,而非MEMS。但现在有了 IM73A135,设计人员从此不再需要妥协。 IM73A135 麦克风具备了 73 dB 的 SNR 和较高的声学过载点 (135 dB SPL),使其拥有高动态范围,且体积小巧 (仅 4 x 3 x 1.2 mm3),亦具有紧密的频率曲线匹配功能,可实现最有效的音频信号处理,并达到业界最低的 170 μA 功耗。IM73A135 可使设计人员达到 ECM 独有的高水准音频性能,同时兼具 MEMS 技术的固有优势。 英飞凌新款 MEMS 麦克风具有出色的特性,可增强耳机的主动降噪功能。预计到 2025 年,该市场将增长至约 2.5 亿个设备,年复合增长率将达到 16%*2。此外,IM73A135 具有的低自噪声特性,特别适用于会议系统、摄影机或录音机所需的高品质音频撷取,这也是另一个预期将大幅增长的市场。 适用于可穿戴设备的全新数字低功耗技术 英飞凌不仅在持续扩展其品牌 MEMS 麦克风的产品组合,同时也通过推出最新的低功耗数字ASIC 技术来扩大其领先地位。这项展现最低功耗的技术将广泛用于“Infineon-inside”麦克风合作伙伴网络所制造并拥有自有品牌的各种新一代数字麦克风中。该技术具有领先业界的低功耗模式,耗电量仅 110µA,非常适合智能手表、健身手环等在内的可穿戴设备市场。由于对产品美观的需求不断增长,为了更能满足消费者的日常需求,预计到 2025 年,该市场将增长到约 6.5 亿个设备,在 2020 年至 2025 年预测期间内,年复合增长率将接近 20%*3。 供货情况 XENSIV MEMS 麦克风 IM73A135 将于 2021 年 3 月在分销市场上市。适用于可穿戴设备的全新 MEMS 麦克风技术将在接下来的几个月由“Infineon-inside”合作伙伴推出。

    时间:2021-01-08 关键词: 麦克风 MEMS 英飞凌

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