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  • 安富利与英飞凌携手赋能物联网设备与云的安全连接

    安富利与英飞凌携手赋能物联网设备与云的安全连接

    北京,中国 - Media OutReach - 2020年10月29日 - 全球领先的技术解决方案提供商安富利宣布与英飞凌在物联网安全领域进一步加深合作。安富利为英飞凌的OPTIGA™ TPM安全芯片提供完整解决方案,使其完成签署金钥(EK)的预先配置,并与微软Azure IoT的云服务安全连接,从而为终端客户提供简单、快捷的一站式服务,实现设备的自动部署。 随着物联网时代的来临,联网设备的数量成倍增长,数据的传输也更加方便、迅捷,与此同时,系统的安全性以及周边设备身份识别的重要性也愈发引人注目。英飞凌提供的OPTIGA™ TPM安全芯片,获得了FIPS 140-2认证以及通用评估准则(CC,Common Criteria)EAL 4+级认证,不仅能够支持Bitlocker、Secure boot等安全启动功能,保障系统安全,而且能够进一步增强物联网设备身份验证的安全性。 为实现设备的自动部署,为客户提供更便捷、快速的一站式服务,安富利为其OPTIGA™ TPM安全芯片进行签署金钥的预先配置,并使该安全芯片适用于微软Azure IoT的云服务。 安富利中国销售及供应商管理高级总监董花表示:"安全应用程序对于当今的互联网世界而言至关重要。安富利致力于持续推动物联网创新、简化物联网的复杂性,同时助力客户解决安全问题。与英飞凌的合作进一步增强了安富利在满足物联网安全需求方面的能力。" 借助安富利的预先配置服务,英飞凌OPTIGA™ TPM芯片在出货前便可以完成读取和配置。这不仅能够帮助终端客户降低产线的制造成本、简化复杂生产工序,还能够让终端客户以安全的方式部署小批量设备甚至数百万台设备,并连接至微软Azure IoT云平台。 通常注册微软Azure IoT云平台时,终端客户需要将设备连接入网,再通过相关TPM指令生成签署金钥并配置于TPM内部,然后读取装置上TPM的签署金钥,最后以此签署金钥在微软Azure IoT云平台上对设备进行注册,流程繁琐复杂,耗时耗力。 而借助安富利提供的一站式服务,终端客户可在英飞凌出货TPM后,先量化读取TPM签署金钥,再将TPM配置到终端设备,并使用签署金钥在微软Azure IoT云平台上注册该终端设备。如此,终端设备便可连接至微软Azure IoT云平台,简化了过去设备单个读取TPM签署金钥后注册微软Azure IoT云平台的复杂性,而且无需以X.509等凭证注册时所需的相关费用,对于部署大量设备而言,可节省相当可观的成本。 安富利的OPTIGA™ TPM预先配置服务,可以让终端客户在获得OPTIGA™ TPM安全芯片的同时,获取TPM的签署金钥白名单档案。此服务具有以下特点: 其一,TPM代表的是"信赖平台模组(Trusted Platform Module) ",而且是一种硬件安全模组。TPM会使用签署金钥作为安全的信任根。签署金钥对TPM而言是唯一的,可以用来对设备进行身份认证。 其二,用来注册微软Azure IoT云平台的TPM签署金钥,相当于连云的白名单,以此对设备进行身份认证及识别,可获得Azure IoT云平台的相关功能,如边缘设备的部署等。终端客户也可以此白名单为基础进行设备的管理。 英飞凌科技大中华区安全互联系统事业部负责人程佳钰女士表示:"作为数字安全领域的领导者,英飞凌针对IoT市场推出基于硬件的安全芯片解决方案,重新定义物联网设备上云的安全标准。通过与安富利的紧密合作,赋能物联网设备与云服务实现可信连接,在提升连接性能的同时,能够大幅提升产品与系统的安全性。"

    时间:2020-10-29 关键词: 安富利 英飞凌 物联网

  • (有奖活动)英飞凌直观感应黑科技抢先学,闯4关测测你对传感器应用的了解

    在我们所生活的世界里,科技几乎全方位的简化着我们的生活。 选择合适的传感器,赋予设备智慧的眼睛,科技电影中出现的的直观感应便能成为现实,生活随心而动,——在英飞凌,理想已经照进现实! 英飞凌开发的传感器解决方案,能让用户与各种智能设备之间的交互变得更为简单轻松,自动感应的灯具、精确灵敏的报警系统、高端又贴心的智能音箱…… 看到这里,你们是不是已经迫不及待想要一睹英飞凌直观感应黑科技的风采啦? 快快报名参与趣味闯关,了解英飞凌顶级传感器应用,过关斩将,更有京东卡等好礼等待你哦! 01 活动时间: 2020年10月27日-11月26日 02 活动参与步骤: 第一步: 进入活动主页,至少查看一套英飞凌传感器应用及产品,并提交个人信息 第二步: 完成英飞凌为您准备的闯4关小游戏 成功闯过以上四关可获得抽奖资格,活动结束后,系统将挑选100位用户发放30元京东卡礼品 点击“阅读原文”立即参加! 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

    时间:2020-10-28 关键词: 传感器 英飞凌

  • 英飞凌推出业内首款集Trusted Firmware-M、Arm Mbed OS以及Pelion物联网平台于一体的安全微控制器,构筑全面的物联网生命周期管理解决方案

    2020年10月6日, 德国慕尼黑与美国加州圣何塞讯——英飞凌科技股份公司推出高度集成的物联网生命周期管理解决方案,帮助物联网设备制造商降低固件开发风险,加快产品上市速度。这也是业内首款将知名的具有Trusted Firmware-M嵌入安全性的PSoC® 64安全微控制器、Arm® Mbed™ IoT OS以及Arm Pelion™ IoT平台融为一体的解决方案,您将无需自定义安全固件,即可安全地设计、管理和更新物联网产品。这个Pelion就绪且支持Mbed OS的解决方案获得了平台安全架构(PSA)*的一级认证,展示 了业内最佳安全实践。 英飞凌物联网、计算和无线业务高级副总裁Vikram Gupta表示,“大量研究显示阻碍消费者使用物联网产品的一大障碍在于他们对于隐私和安全性的担忧。通过与重要的合作伙伴Arm展开合作,我们的物联网生命周期管理解决方案将开源固件与先进的安全性相集成,使设备制造商能更轻松地对其产品进行联网、管理和更新。” 通过PSoC 64来实现Trusted Firmware-M,大幅简化了设备的安全性实现过程。这个开源软件带来了可配置的组件,能够支持PSA Functional API以及为基于Arm Cortex®-M的微控制器创建“安全处理环境(SPE)”。PSoC 64信任根则使物联网设备制造商的最终产品更易获得PSA认证。 ARM副总裁兼物联网平台设备总经理Charlene Marini表示,“OEM和企业都需要依靠灵活的解决方案,来通过基于安全信任根的设备,快速、安全地开发、部署和管理物联网。通过集成基于Arm的PSoC 64 Secure MCU、Pelion设备管理、Mbed OS以及经过PSA一级认证的Trusted Firmware-M,从芯片到云端,该解决方案能够给OEM带来全价值链的物联网安全性。” Pelion设备管理能够从产品供应到退役,即在产品生命周期的每个阶段,实现安全的设备管理。它采用双核架构,其中Arm Cortex-M4内核负责运行应用程序,Arm Cortex-M0+内核则作为具有预置信任根的安全处理器。 PSoC 64是IoT-AdvantEdge™ 解决方案的一部分:该解决方案包含一系列构建模块,能够助力物联网产品以更快速度、更有竞争力的成本上市。IoT-AdvantEdge解决方案集成了可靠连接、安全性和本地处理功能,简化了设计过程。 英飞凌通过收购Cypress半导体公司,使PSoC 64安全微控制器系列成为英飞凌面向汽车、工业和物联网市场的完善的半导体产品组合的一员。 供货情况 PSoC 64 Secure Boot Wi-Fi/BT Pioneer Kit(CY8CKIT-064B0S2-4343W)现已支持订购。您将能通过这个低成本的硬件平台来设计和调试PSoC 64 Secure Boot MCU 以及Murata 1DX模块(CYW4343W Wi-Fi +蓝牙组合芯片)。

    时间:2020-10-20 关键词: 微控制器 英飞凌 物联网

  • 你了解基于D²PAK-7L 1700V SIC MOSFET的辅助电源设计吗?

    你了解基于D²PAK-7L 1700V SIC MOSFET的辅助电源设计吗?

    什么是基于D²PAK-7L 1700V SIC MOSFET的辅助电源设计?在电源圈摸爬滚打多年的工程师们, 熟知电力电子领域中的辅助电源还是很需要高性价比的器件才能实现简单反激式拓扑。而英飞凌此次推出新品1700V SIC MOSFET产品组合具备这些优势,该辅助电源主要为三相电源系统的控制逻辑、显示和冷却风扇供电。如今,业界可为这种低功率应用(单端反激式拓扑)使用高达1000VDC的输入电压。 是不是已经勾起了工程师们对这款产品组合的兴趣了,与同产品相比又有哪些亮点呢?与此同时,为了给工程师们创造了解英飞凌这款1700V SIC MOSFET产品组合,我们诚邀电源网资深版主javike同时也是我们电源网深圳办事处研发技术人员黄工,为我们开启“基于D²PAK-7L 1700V SIC MOSFET的辅助电源设计与评测”为主题直播课。各位工程师们瞪大眼睛哟,直播时间为2020年10月15日上午十点,还不赶紧点击预报名链接抢占名额哟! 在开启这场精彩直播之前,我们还是先了解下英飞凌的企业背景吧!英飞凌这个名字对工程师们而言并不陌生,借此契机工程师们可以全新认识英飞凌企业:英飞凌致力于帮助解决当今世界面临的技术、经济和社会挑战。他们的技术特点:消耗少,收获多,助力打造更加便利、安全和环保的未来生活。英飞凌的微电子技术和解决方案带您走向更美好的未来。 言归正传,担任此次直播大咖的不是别人,而是电源网深圳办事处研发技术人员黄工。在此小编简单介绍下电源网资深版主javike:从事电源设计研发工作十多年,拥有丰富的设计经验,熟悉各种电源变换器和各种电源电子相关测试设备的应用。目前就职于电源网深圳研究中心。有这样专业的技术大咖黄工,再配上英飞凌一流的新产品。各位工程师们是不是拭目以待呢,期待才会有惊喜,电源网的新老朋友我们相约在电子星球APP,不见不散! 小编继续给工程师们提前透露下本次直播内容哈,工程师们稍安勿躁!本次直播的重中之重就是英飞凌推出的新产品1700V SIC MOSFET,究竟黄工在直播测评过程中会有哪些精彩瞬间呢,又会解锁哪些新特点呢?锁定电子星球APP,黄工直播测评给你答案! 电子星球APP不仅仅有直播课,还有一群自媒体人给工程师们讲述技术那些事儿。想真正学技术的工程师,赶快加入星球的阵营吧!学习是需要氛围的,这样的大咖牛人教你,你还有啥学不会滴?温馨提示:各大应用市场搜索“电子星球”即可下载安装哟!以上就是基于D²PAK-7L 1700V SIC MOSFET的辅助电源设计解析,希望能给大家帮助。

    时间:2020-10-19 关键词: 电子星球 dpak-7l 英飞凌

  • 英飞凌推出 Traveo™ II 车身微控制器系列,适用于新一代汽车电子系统

    英飞凌推出 Traveo™ II 车身微控制器系列,适用于新一代汽车电子系统

    中国北京,2020年10月14日——动力传动系统电气化和高级驾驶辅助系统(ADAS)推动着驾驶方式变革,不断提升汽车舒适性及其他车身功能的丰富性和复杂程度。针对这一挑战,英飞凌科技股份公司近日宣布,面向整个市场推出 Traveo™ II 车身微控制器系列。该产品系列适用于各类汽车应用,包括车身控制模块、车门、车窗、天窗和座椅控制单元,以及车内智能手机终端和无线充电单元。Traveo™ II系列由赛普拉斯半导体公司研发,该公司此前被英飞凌科技股份公司所收购。 英飞凌高级副总裁兼汽车微控制器业务总经理 Peter Schaefer 表示:“英飞凌和赛普拉斯的强强联合,催生出了业内最全面的汽车微控制器产品组合。英飞凌的 AURIX 安全控制器产品组合,加上赛普拉斯的 Traveo 和汽车级 PSoC 产品系列,使我们能够为所有汽车应用提供更优化的解决方案,涵盖车身、仪表、信息娱乐、底盘、动力总成、驾驶辅助和域控制器应用。” 在车身应用方面,英飞凌提供各类传感器和功率半导体产品,包括电机控制解决方案、智能配电和 LED 解决方案等。Traveo II 车身微控制器系列进一步完善现有产品组合,为新兴汽车应用提供所需的高性能、可扩展性、低功耗和安全性。“作为英飞凌‘从产品到系统’战略的重要组成部分,Traveo II 助力我们为车身应用提供全面的系统性解决方案”,Peter Schaefer 补充道。 多核 Traveo II 系列基于 ARM® Cortex®-M7 和 -M4 内核,最大配备 8MB 嵌入式闪存,可助力器件为各种要求严苛的车身电子应用提供卓越性能。该产品符合 ISO26262 功能安全标准的 ASIL-B 等级,即使在高达 125°C 的环境温度下也可确保设备安全运行。 Traveo II 微控制器具有先进外设,支持 CAN-FD、Ethernet 和 FlexRay 通信协议,为所有低端和高端设备提供可扩展性和引脚兼容性。该产品系列具有低功耗(低至 5µA)和更高安全性(EVITA-Full),非常适用于当今的智能网联汽车。同时,它也全面支持 FOTA 升级,可在不中断服务的情况下远程更新应用程序和安全软件。 Traveo II 微控制器可基于 AUTOSAR(汽车开放式系统架构)4.2 软件进行开发。此外,还可使用市场上丰富的 ARM 生态系统工具和软件,包括各种 IDE 工具和调试器,以及各种实时操作系统可供使用。 供货情况 Traveo II 车身微控制器系列包含四种入门级产品和两种高端产品,每种产品均具有不同的内存规格和引脚数量。第一种入门级产品将在 2020 年 10 月开始量产,之后其他产品也将陆续推出,直到2021 年第二季度整个产品系列将全面上市。2021 年 Traveo II系列还将进一步扩展,全新的嵌入式图形微控制器将强化英飞凌在仪表、座舱和数字显示应用领域的布局。

    时间:2020-10-14 关键词: 微控制器 汽车电子系统 英飞凌

  • 华为新专利,激光雷达

    华为新专利,激光雷达

    华为展出针对自动驾驶的一系列传感器,包括双目摄像头、毫米波雷达和激光雷达。而2020年7月2日,世界知识产权组织国际局公布了华为的一项有关激光雷达的专利,发明名称为一种激光雷达测量模组和激光雷达。华为专利申请详细说明了激光雷达的原理和构造。 在解密华为激光雷达前先了解一下激光雷达信噪比的概念,任何传感器,最重要的参数就是信噪比,非相干激光雷达的信噪比SNR方程可以表示为: 从上面公式可以看出,要提高信噪比,最简单有效的方法是提高接收信号光功率和量子效率。激光雷达按光学扫描器目前可以分为三大类,一类是旋转型机械激光雷达,包括360度旋转和反射镜往复的Scala,是目前最常见最成熟的激光雷达。第二类是MEMS激光雷达。第三类是Flash激光雷达,Flash激光雷达实际是2D/3D焦平面(FPA)摄像机,也就是手机和平板领域大量使用的ToF相机,两者完全一样,只是有效距离差很多。 Flash激光雷达全半导体构成,与目前传统摄像头几乎没有差别,因此前途远大,但近期内落地较难,因为目前VCSEL的效率和指向性,让Flash激光雷达有效距离和分辨率都不及前两类,顺便要说一下,前两类激光雷达输出的是点云,Flash激光雷达输出的是3D图像,当然也可以输出点云。目前高性能Flash激光雷达主要是IBEO和OUSTER。都对Beam做了调整,不是单一Beam而是Multi-Beam。 MEMS是目前最快落地的方案,和机械激光雷达相比,其优势有三,首先MEMS微振镜帮助激光雷达摆脱了笨重的马达、多棱镜等机械运动装置,毫米级尺寸的微振镜大大减少了激光雷达的尺寸,提高了可靠性。 英飞凌收购的Innoluce MEMS激光雷达示意图 其次是成本,MEMS微振镜的引入可以减少激光器和探测器数量,极大地降低成本。传统的机械式激光雷达要实现多少线束,就需要多少组发射模块与接收模块。而采用二维MEMS微振镜,仅需要一束激光光源,通过一面MEMS微振镜来反射激光器的光束,两者采用微秒级的频率协同工作,通过探测器接收后达到对目标物体进行3D扫描的目的。与多组发射/接收芯片组的机械式激光雷达结构相比,MEMS激光雷达对激光器和探测器的数量需求明显减少。 从成本角度分析,N线机械式激光雷达需要N组IC芯片组:跨阻放大器(TIA)、低噪声放大器(LNA)、比较器(Comparator)、模数转换器(ADC)等。如果采用进口的激光器(典型的如Excelitas的LD)和探测器(典型的如滨松的PD),1K数量下每线激光雷达的成本大约200美元,国产如常用的长春光机所激光器价格能低一些。MEMS理论上可以做到其1/16的成本。 最后是分辨率,MEMS振镜可以精确控制偏转角度,而不像机械激光雷达那样只能调整马达转速。像Velodyne的Velarray每秒单次回波点达200万个,而Velodyne的128线激光雷达也不过240万个,Velarray几乎相当于106线机械激光雷达。 那么MEMS的缺点是什么?缺点就是信噪比和有效距离及FOV太窄。因为MEMS只用一组发射激光和接收装置,那么信号光功率必定远低于机械激光雷达。同时 MEMS激光雷达接收端的收光孔径非常小,远低于机械激光雷达,而光接收峰值功率与接收器孔径面积成正比。导致功率进一步下降。 这就意味着信噪比的降低,同时也意味着有效距离的缩短。扫描系统分辨率由镜面尺寸与最大偏转角度的乘积共同决定,镜面尺寸与偏转角度是矛盾的,镜面尺寸越大,偏转角度就越小。而镜面尺寸越大,分辨率就越高。 最后MEMS振镜的成本和尺寸也是正比,目前MEMS振镜最大尺寸是Mirrorcle,可达7.5毫米,售价高达1199美元。速腾投资的希景科技开发的MEMS微振镜镜面直径为5mm,已经进入量产阶段;禾赛科技的PandarGT 3.0中用到的MEMS微振镜则是由自研团队提供。 解决办法主要有两种,一是使用1550纳米发射波长的激光器,用光纤领域的掺铒放大器进一步提升功率,1550 nm波段的激光,其人眼安全阈值远高于905nm激光。因此在安全范围内可以大幅度提高1550 nm光纤激光器的激光功率。 典型例子就是沃尔沃和丰田投资的Luminar。缺点是1550纳米激光器价格极其昂贵,且这是激光器产业的范畴,激光雷达厂家的技术远不及激光器产业厂家,想压低成本几乎不可能,还有一个缺点是1550纳米对阳光比较敏感。 不过1550纳米附加一个优点就是像毫米波雷达一样全天候。二是使用SPAD或SiPM接收阵列,而不是传统APD阵列,SPAD阵列效率比APD高大约10万倍,典型例子是丰田中央研究院。但SPAD阵列目前还不算特别成熟,价格也略高。 华为要想快速切入激光雷达领域,自然也是选择MEMS激光雷达,不过针对功率过低的缺点,华为做了改进,也就是华为专利所说的,多线程微振镜激光测量模组。 华为采用机械激光雷达的做法,采用多个发射和接收组件,而不是传统MEMS激光雷达那样只有一个,因为华为在光电领域产业庞大,规模效应突出,采购激光发射器和接收器的成本远比传统激光雷达要低。 华为激光雷达光路图 图中画出了三个测距模组,分别是100a、100b、100c,每个模组包括三个元件,分别是激光发射器101B,分光镜102a,接收器103a。104a为出射光束,110为反射镜,105a为回波光束,120为MEMS振镜,微振镜二维扫描摆动,实现光束140a(源自104a)的扫描。 130为处理电路。100a、100b、100c结构完全一致,分时发射激光束。华为的等效100线,当然也不是100个测距模组,那样增加成本太多了,毕竟MEMS振镜的垂直扫描密度要好控制的多。 华为激光雷达立体结构图1 华为激光雷达立体结构2 华为激光雷达立体结构3 110反射镜的出现,让华为激光雷达更紧凑,更加方便线路板布线。同时以120MEMS振镜为核心,两边对称放置测距模组。结构更加简洁。160和170为连接线缆,180为透光外壳窗口。 华为这种设计,当然成本和体积肯定比传统MEMS激光雷达大多了,但性能也增加了,特别是有效距离和FOV,通常激光雷达厂家在说明有效距离时不会加上反射率,一般默认为90%,这样数字会好看很多,而华为特别点明反射率10%,反射率10%的情况下,即使短距离激光雷达都可达80米,传统MEMS激光雷达通常只有一半即40米。 功率的增加让MEMS振镜尺寸可以缩小,FOV就可以大一点,华为激光雷达的FOV也是业内最大的。振镜越小,价格也越低。华为这种模块式布局,可以快速出产多种用途的激光雷达,适应不同的市场需求。 最有希望的Flash激光雷达,相信华为也有布局,不过Flash激光雷达的关键不在于激光雷达厂家,而是ToF传感器厂家,这些领域都是巨头,索尼、OV、ST、东芝、松下、安森美、英飞凌等。

    时间:2020-10-13 关键词: 华为 激光雷达 英飞凌

  • 英飞凌推出采用TO-247封装的TRENCHSTOP™ IGBT7技术

    【2020年9月29日,德国慕尼黑讯】继推出采用EconoDUAL™3和Easy封装的TRENCHSTOP IGBT7技术之后,英飞凌科技股份公司近日又推出业界领先的、基于分立式封装,即采用电压为650 V的TO-247封装的TRENCHSTOP IGBT7技术。全新TRENCHSTOP产品系列由20 A、30 A、40 A、50 A和75 A这些电流等级组成。它既能用于取代前代技术,也能与前代技术并行使用。该版本的IGBT7尤其适用于工业电机驱动、功率因数校正、光伏发电和不间断电源等应用。 由于采用新型微沟槽技术,TRENCHSTOP IGBT7芯片的静态损耗大大降低。在相同的电流等级下,TRENCHSTOP IGBT7芯片的通态电压可以降低10%。这使得应用中的损耗大幅降低,尤其能使通常在中等开关频率下运行的工业驱动的损耗大大降低。IGBT T7技术的饱和电压(V CE(sat))很低,并带有发射极控制的第七代(EC7)二极管,该二极管的正向压降(V F)可减小150 mV,同时还能提高反向恢复软度。 TRENCHSTOP IGBT7器件具有优异的可控性和卓越的抗电磁干扰性能。它很容易通过调整来达到特定于应用的最佳dv/dt和开关损耗。650V TRENCHSTOP IGBT7拥有应用所需的抗短路能力。此外,它还通过了基于JEDEC标准的HV-H3TRB(高压高湿高温反偏)试验,证明该器件在常见的工业应用的高湿环境中具有良好的耐用性。 供货情况 650 V TRENCHSTOP IGBT7分立式器件现已接受订购。

    时间:2020-09-29 关键词: 芯片 封装 英飞凌

  • 英飞凌 CoolSiC™ 技术助力光宝科技推出 80 PLUS 钛金认证的 SMPS 交换式电源供应器

    英飞凌 CoolSiC™ 技术助力光宝科技推出 80 PLUS 钛金认证的 SMPS 交换式电源供应器

    【2020年9月28日,德国慕尼黑讯】数字化趋势日益加速,使服务器设备的数量激增,电源需求也不断上升。同时,在全球气候变暖的效应下,如何提升运作的能源效率成为更加重要的课题。由北美 80 PLUS 计划 (80 PLUS initiative) 于 2004 年推出的测量标准,可用于评估及认证交换式电源供应器 (SMPS) 的效率。若SMPS 能在定义负载条件下达到 80% 以上的效率,即可获得认证。取得 80 PLUS 认证的解决方案有助于降低因数字化而日益提高的电力需求。 为符合最高效率 80 PLUS 钛金认证的要求,在 50% 负载条件下,115 V 输入电压需达到 94% 效率,另在 230 V 电压下则需达到 96% 效率。领先业界的台湾电源供应器制造商光宝科技股份有限公司通过采用英飞凌科技 (FSE:IFX/OTCQX:IFNNY) 的 CoolSiC™ MOSFET 650 V达到了此项要求。 数字化推动使服务器设备的数量激增,连带电源需求也不断上升。英飞凌CoolSiC™技术助力SMPS制造商光宝科技超越96%的效率,大幅度降低能耗,降低碳足迹,同时为行业从业者节省运营成本。 光宝科技管理层坚信,碳化硅 (SiC) 已成为太阳能逆变器等应用的主流。该公司与英飞凌的合作,成功展现碳化硅技术应用在服务器电源供应器市场也是如此。CoolSiC 技术是这项应用的最佳选择,证明了其在系统水平上的性能和成本优势。光宝科技的碳化硅型 SMPS 已超过钛金认证所要求的 96% 效率。 英飞凌电源与传感系统事业部高电压转换产品线负责人 Stefan Obersriebnig 表示:“数字化转型影响了人类生活的各个领域,包括政治、经济、社会和日常生活等。而数字化的支柱正是散布在全球各地数百万台的服务器。我们的 CoolSiC 技术能提供最高的能源效率和前所未有的功率密度,从而大幅度降低能源消耗。这样可以降低碳足迹,并为行业从业者节省运营成本。” 光宝科技的高效率 SMPS 采用英飞凌 650 V ,TO 247-3 封装的分立式碳化硅 MOSFET,其中两个设备被使用于图腾柱拓扑,并安装在功率因数校正阶段。此外,该设计还搭载其它的英飞凌半导体,包括 CoolSiC 肖特基二极管 650 V及不同的 CoolMOS™ 和 OptiMOS™ 功率器件。

    时间:2020-09-28 关键词: 服务器 电源 英飞凌

  • 英飞凌:正在申请华为供货许可

    出品 21ic中国电子网 网站:21ic.com 禁令的严格实行,导致华为自9月15日以后芯片“寸步难行”。事实上,在禁令实行后,业内许多公司在申请向华为的供货许可,这既包括了美国供应商,也包括了非美国供应商。 到目前为止,还没有任何非美国供应商表示自己是否已获得华为供货许可。欧洲最大的芯片制造商英飞凌在接受《日经亚洲评论》采访时表示:“与业内许多公司一样,在申请供货许可” 。 公开信息显示,英飞凌科技股份公司是全球领先的半导体科技公司,产品包括功率器件、汽车系统芯片、ASIC、32位微控制器、射频与无线控制、传感器、收发器等,产品可广泛应用于汽车电子、通讯、消费电子、工业、安全等领域。 值得一提的是,4月16日,英飞凌科技股份公司完成了对赛普拉斯半导体公司90亿欧元的收购。这意味着,英飞凌将成为全球十大半导体制造商之一。同时,英飞凌也以13.4%的市场份额,超越恩智浦而成为全球最大的汽车半导体供应商。 另一方面,半导体相关行业包括美国英特尔、AMD、韩国三星、SK海力士、日本索尼、中国台湾台积电、联发科、中国大陆中芯国际等厂商均透露已向美国商务部提交了对华为继续供货的许可证申请。 -END- 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

    时间:2020-09-28 关键词: 华为 芯片 英飞凌

  • 英飞凌:正在申请华为供货许可

    英飞凌:正在申请华为供货许可

    禁令的严格实行,导致华为自9月15日以后芯片“寸步难行”。事实上,在禁令实行后,业内许多公司在申请向华为的供货许可,这既包括了美国供应商,也包括了非美国供应商。 到目前为止,还没有任何非美国供应商表示自己是否已获得华为供货许可。欧洲最大的芯片制造商英飞凌在接受《日经亚洲评论》采访时表示:“与业内许多公司一样,在申请供货许可” 。 公开信息显示,英飞凌科技股份公司是全球领先的半导体科技公司,产品包括功率器件、汽车系统芯片、ASIC、32位微控制器、射频与无线控制、传感器、收发器等,产品可广泛应用于汽车电子、通讯、消费电子、工业、安全等领域。 值得一提的是,4月16日,英飞凌科技股份公司完成了对赛普拉斯半导体公司90亿欧元的收购。这意味着,英飞凌将成为全球十大半导体制造商之一。同时,英飞凌也以13.4%的市场份额,超越恩智浦而成为全球最大的汽车半导体供应商。 另一方面,半导体相关行业包括美国英特尔、AMD、韩国三星、SK海力士、日本索尼、中国台湾台积电、联发科、中国大陆中芯国际等厂商均透露已向美国商务部提交了对华为继续供货的许可证申请。

    时间:2020-09-24 关键词: 华为 赛普拉斯 英飞凌

  • 英飞凌传感器让楼宇更智慧、更环保、更节能

    英飞凌传感器让楼宇更智慧、更环保、更节能

    未来,越来越多的人将生活在城市。据联合国预测,到2022年,全球56%的人口将是城市居民;到2050年,这一数字将上升至68%。这意味着我们必须更高效地利用现有资源,同时必须减少总体能源消耗和二氧化碳排放。 楼宇可以在解决这一挑战中发挥决定性作用。仅在欧盟,能源消耗的40%,和二氧化碳排放中的36%都是因建筑物而引起的。而根据评估,欧盟既有建筑存量的75%都存在能源利用效率低下的问题。这显然预示着建筑物能效还有巨大的改进空间。 于是,欧盟已对其《建筑能效指令》中的一系列规则要求进行修订并达成一致,其中要求欧盟成员国批准实行旨在提高建筑行业能效的国家政策。 该指令特别指出,智能楼宇技术对于达成提高能效目标是关键性的元素。已在工业4.0中证明其优势的智能传感器技术,如今正被用于实现楼宇自动化。智能楼宇自动化和控制系统可以通过传感器采集的数据信息来显著地提高建筑运营效率。一套能显示建筑物智能化改造条件的指标也在建立当中。这套指标可用于评估建筑物利用新技术和电子系统来减少能源消耗和排放,并适应居住者需求的能力。 能效提高并非智能楼宇所能带来的唯一益处。智能化安装的传感器和执行器可以持续监测和调整空气质量及照明设置,从而保证最佳工作环境,提高生产效率,并最大限度地提高居住舒适度。 位于阿姆斯特丹的“The Edge”写字楼是智能技术如何削减建筑运营成本并提高生产效率的最好例证。这座4万平米的办公大楼配备了大约2.8万颗传感器,使得楼宇管理系统(BMS)能够收集湿度、温度和亮度等关键参数的信息。BMS再根据这些参数的变化自动触发建筑运行状况的调整,从而确保暖通空调(HVAC)系统、照明系统和其他各类系统能尽可能高效地运行。因此,“The Edge”办公楼的耗电量比传统办公楼降低70%,成为了世界上最节能的智能楼宇之一。 虽然“The Edge”项目如今还比较罕见,但智能楼宇市场无疑正处于不断上升的态势。根据最近的市场研究和预测,到2022年,智能建筑设备市场将以16%的复合平均增长率(CAGR)达到翻一番的目标。 图1:智能楼宇涵盖的要素 智能楼宇:让楼宇更智慧、更环保、更节能 图2:智能楼宇的智能化水平 何为智能楼宇? 智能楼宇不同于智能家居,专指办公大楼、购物中心和酒店等非住宅建筑。这些建筑物中的设备都连有传感器,可以提供深入的消耗信息,并自动作出优化运营的决策。 英飞凌公司计划在今年德国法兰克福国际灯光照明及建筑技术及设备展上展出的智能筒灯就是最好的例子。该筒灯将电力与传感器解决方案相结合,可供楼宇管理者充分地掌控楼宇运行状况。在该系统中,XDPL8221数字控制芯片可监控LED驱动侧的相关出错情况,如欠压、过压、负载开路或输出短路等。24GHz雷达传感器可探测建筑物内是否有人,并统计有多少人,从而使得系统能在没人时把灯光调暗以节约用电。传感器还可将这些数据发送给BMS系统和楼宇管理者,以便进行进一步的分析和优化。 继“感测、计算、驱动”这一套较为抽象的动作之后,一系列联网传感器将收集环境信息,以及与楼宇运行和使用情况有关的数据。这些信息既可在边缘(边缘计算)处进行处理,也可发送到在本地或云端运行的中央BMS系统。这些信息再被用于触发自动操作,以便对建筑物内的HVAC系统、照明系统、百叶窗和许多其他设备作出调整。 通过利用传感器、执行器和控制器在不同子系统之间建立交叉互联,建筑物即可实现“智能化”(图1)。如果把互联比作智能楼宇的骨架,那么实际设备和控制装置则相当于建筑物的肌肉和大脑。 智能组件之间的这种交互,使得能够根据室内空气质量(IAQ)和室内二氧化碳浓度来控制通风系统(举例)。照明系统也可根据是否有人存在及室内亮度等附加因素予以自动调整。这样可以显著降低能源消耗,同时提高使用者的舒适度和幸福感。 智能楼宇可以分为三个级别(图2): · 入门级,即建筑物的各个子系统与楼宇管理系统之间只有基本的连接; · 中间级,即能够对多个集成的子系统进行综合地管理和控制,包括基于传感器的数据收集; · 全面级,即能够通过不同子系统之间的智能化协调行动对所有子系统进行全面地管理和控制。 毋庸置疑的是,如今的建筑不可能一夜之间就达到全面级智能化水平。相反,它需要我们每天一小步的积累和进步。接下来,我们将以以太网供电(PoE)和状态监测作为两个例子,来讲述如何能让建筑物的智能化水平上升一个层次。 智能楼宇:让楼宇更智慧、更环保、更节能 示例1:POE作为互联系统的中枢 楼宇能实现智能化的关键在于,子系统与BMS之间能够进行大带宽和大批量的数据传输。因此,具备得力而可靠的信息通信技术(ICT)基础设施,对于任何智能楼宇都具有最为核心的意义。 基于网际互连协议(IP)的网络连接在工业和住宅领域的应用已经相当成熟。它易于安装和维护,能完美地配合现有平台,并且能用硬件和软件实现。但以太网有一个缺点,即连接以太网的设备,仍然需要通过单独的电缆来从电网获取电能。 随着IEEE颁布第一代针对1类和2类设备的以太网供电标准,IP电话和会议系统等低功率设备的这一挑战已被攻克。借助PoE,供电设备(PSE)——如PoE交换机——能够通过双绞线以太网电缆为所连接的许多受电设备(PD)提供电能和连接。这使得只需要建立一个物理连接——即以太网套接字(socket),而该物理连接完全可由IT专家独立完成。这种方法还可减少布线工作及简化设备管理,从而降低安装和运营成本。 直到最近,PoE技术都只能为30 W以下的设备供电,这阻碍了它的广泛应用。随着IEEE于2018年9月颁布 802.3bt标准,3类和4类PoE设备能够使用所有四对双绞线以太网电缆,使得每个端口的可用功率提高到100 W。这为PoE打开了较大功率的应用之门,比如,通过PoE供电的5G小基站、LED灯具、大功率Wi-Fi接入点和公共广播(PA)系统等。 该修订版标准还涉及到整体能效,即,降低了待机功耗,并推出了一项协议,用于按照功率等级以更细化的方式管理可用功率。但这些规定又对PoE设备的开关电源(SMPS)设计提出了新的挑战。 首先,为能完全地支持最新标准,必须给PSE侧的PoE交换机增加最高100 W/端口的功率预算。而为了避免需要增大SMPS的外形尺寸, SMPS的功率密度必须予以提高。这意味着在PSE设计中,主SMPS必须满足效率、功率密度和可靠性这些关键要求。 其次,需要有合适的半导体解决方案来与相应的SMPS拓扑结构相匹配(比如反激有源钳位【ACF】或LLC)。选择高效且可靠的解决方案——如英飞凌的超结CoolMOS™ MOSFET,可以最大限度地提高可用功率,并延长设备寿命。由于它们的高效率,能耗也可降低。 效率、成本效益和功率密度对于PD的隔离型DC/DC SMPS转换级都有着至关重要的作用。通过提高SMPS的整体效率而节省的每一瓦电能都能被PD本身所利用。 当与可靠且高效的半导体解决方案(如英飞凌用于PD 侧SMPS系统的OptiMOS™和StrongIRFET™产品系列,或用于PSE侧SMPS系统的CoolMOS™产品系列)相结合时,PoE在为智能楼宇建设可靠的ICT基础设施时可以扮演非常关键的角色。它还可创造额外的成本节省机会。 图3:PD利用原本只能用于LED照明等特定应用的通用隔离型DC/DC转换器解决方案(上图)进行供电。PSE需要高效的PFC和采用隔离型拓扑结构的低损耗开关(下图)。 示例2:状态监测 电梯和空调等设备和系统故障会对大楼的正常运行造成严重干扰和破坏。在互联互通的智能楼宇中,即使很小的问题也可能给建筑物的运行造成巨大干扰。因此,楼宇管理者正迫切地寻找各种方法来监控已安装设备的状况,并有效地预测故障以防故障发生。 传感器在设备状态监测中起着决定性的作用。安装在设备内部或外部的传感器,可以收集反映设备运行状况的各种参数的数据。例如,在HVAC设备中使用气压传感器进行气流监测,在电机驱动器中使用电流传感器进行电流测量,以及使用微机电系统(MEMS)麦克风进行声音异常和振动测量。这些传感器可以实时地检测出偏离预定最佳状态的状况。 继实施状态监测之后,接下来最合理的做法是实施预测性维护。通过预测性维护,可以估计设备何时最有可能发生故障,从而及时进行主动维护。 这一趋势在今年佛罗里达州奥兰多的AHR展会(美国国际暖通空调及制冷设备展)上表现得很明显,并有可能成为法兰克福展会的焦点。 在明确这一趋势之后,英飞凌将在法兰克福展会上展出用于HVAC系统状态监测和预测性维护的端到端演示装置。该演示装置由英飞凌与端到端物联网和云解决方案开发商Klika Tech合作开发,并由Amazon Web Services(AWS)提供技术支持,能够展示传感器在智能楼宇状态监测和预测性维护解决方案中的潜能。 该演示装置聚焦于HVAC设备的主要问题——包括气流监测在内。它融合了以下所列的英飞凌众多产品,能够确保完成精准而可靠的数据记录。 传感: · XENSIV™ DPS368气压传感器 · XENSIV™ TLI4970电流传感器 · XENSIV™ TLV493D-A1B6 3D磁性传感器 · XENSIV™ BGT24LTR11 24-GHz雷达传感器 计算: · XMC™ XMC4800 IoT Amazon FreeRTOS连接套件 安全: · OPTIGA™ Trust X 通过利用英飞凌XENSIV™传感器产品系列中的传感器装置,HVAC设备中的关键组件——如压缩机、风扇、电机和过滤器等——连同整体系统振动都能得到监控。传感器可以直接收集与组件有关的数据。收集到的数据可以通过XMC™微控制器在本地进行预处理,然后发送到AWS云进行信息提炼和异常检测。嵌入式硬件安全解决方案可为从边缘到云端的整个数据流的安全保驾护航。 HVAC设备只是作为一个例子来说明传感器如何能够帮助实现状态监测和预测性维护,从而为楼宇经营者、租户和设备制造商发掘更多附加价值。对于电梯、阀门和照明等其他关键的子系统而言,相关半导体解决方案和先进的软件智能可解决维护问题并提供深入洞见。 总结 楼宇自动化要想实现阶段性的飞跃,必须要能利用传感器输入的信息来触发执行器,并实现所有子系统领域的决策自动化。通过在现实世界与数字世界之间建立起至关重要的桥梁,传感器、电源管理芯片、微控制器和安全芯片等半导体解决方案可为楼宇的智能化奠定必要的基础。得益于先进的技术和智能化的互联解决方案,如今的建筑在未来可以转变成能自我感知的、绿色的和智慧的建筑,从而帮助解决城市化和气候变化给社会带来的挑战。 英飞凌XENSIV™ DPS368压力传感器在HVAC系统中可以进行气流监测。因为能够防水并且坚固耐用((IPx8),该压力传感器可以用在HVAC这种恶劣的环境中进行数据收集。

    时间:2020-09-22 关键词: 传感器 楼宇自动化 英飞凌

  • 英飞凌汽车电子开发者大会上的智能车

    今天下午,英飞凌公司的饶萌给我发送过来正在南京召开的第九届“英飞凌汽车电子开发者大会2020”会场中的一些精彩照片。 在热闹非凡的大会现场有一个展台,专门邀请请了今年暑期参加全国大学生智能车竞赛,并在赛区获得优异成绩,取得国赛奖项的南京师范大选题信标组赛腾一队和杭州电子科技大学双车一队的同学进行现场展示。 南京师范大学信标组做大会演讲 介绍他们智能车制作技术和参赛心得 这两者队伍都在制作竞赛车模作品中使用了英飞凌公司的汽车级双核微控制器,通过队友相互合作,对新技术的不断探索,在暑期的智能车竞赛中都取得了骄人的战绩。 在大会主题报告中,两支队伍分别进行了现场技术演讲,给参会者分享了他们在参加智能车竞赛中技术收获、能力提升、参赛心得。 下面是他们现场报告的视频片段。 南京师范大学参赛队伍和杭州电子科技大学参赛队伍现场技术演讲 现场不断有参会者前来询问他们关于竞赛车模中的技术细节。 同学们给参会者进行交流 下面两段视频分别展示了两支参赛队伍队员的一些自我介绍 杭州电子科技大学双车组 双车一队的纪朝阳和郑聪聪 “大家好,我是杭州电子科技大学智能车实验室的双车一队的,我叫纪朝阳。(我叫郑聪聪)。今天我们来到的英飞凌汽车电子开发者大会,也带来我们的参赛车模,可以跟大家分享一下。 这款F车模使用了英飞凌的微控制器芯片,给大家讲一下如何调快这款F车模。其实调快F车模最重要的就是找到它的重心。要把它的重心集中在后面,而且比较低,这样就会发挥它的弯道优势。最理想的状态就是弯道能够跑道慢占空比,达到它的极限,整体速度也会很快,很容易达到三米多(每秒)。 杭州电子科技大选题双车组双车一队的车模 由于这是我们第一次使用英飞凌的芯片,也碰到过很多问题。比如最开始的DMA问题、SD卡写入问题等。但是通过我们查找资料,去看一些数据手册,去问客服,大部分问题都解决了,也成功的完成了比赛。 最后也感谢英飞凌公司对于大赛的支持。” 南京师范大学信标组 赛腾一队花军勇和刘志林 “我们是来自南京师范大学信标组的选手。我们两个人都是参加了14届、15届的智能车竞赛。从(20)18年下半年就开始接触了智能车(竞赛)。在今年的比赛中,虽然最后一天出了点问题,但是比赛成绩也符合个人的预期。 关于信标组的规则,大家都会熟悉了。就是从去年的光信标升级为今年的声音信标。信号处理的互相关,大家都很熟悉。通过对采集的导引声音信号进行互相关计算出来信标的距离和角度。根据这些参数进行车模控制。 南京师范大学信标组赛腾一队车模 我觉得智能车比赛对于我个人的大学生涯是非常重要的一个环节。如果没有智能车比赛,我的大学生活可能就是非常无序和枯燥的。在参加比赛的这两年里,很高兴接触到了很多能力很强的学长以及可以相互鼓励的队友,包括下一届的学弟。 虽然我们两人都已经是大四了,我们还是非常希望能够再参加一节比赛。好帮助我们实验室和我们的车队取得更好的成绩。......。现在参加了两届,也没有太多的遗憾了。” 2020新冠疫情 见证了全国大学生智能车竞赛 也见证了网络在线教学。 老师与同学共成长。 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

    时间:2020-09-21 关键词: 汽车电子 人工智能 英飞凌

  • 如何为物联网设备提供更高等级的安全机制?只需添加一颗Trust M2 ID2

    如何为物联网设备提供更高等级的安全机制?只需添加一颗Trust M2 ID2

    物联网设备的种类多种多样,部署的位置也各有不同,收到的数据信息也有各种差异。确保各种物联设备的安全性在设备厂商设计之初就是是一个非常重要的技术难点。 早先在互联网时代,通常在软件层面构建安全机制,但在物联网时代,硬件层面的安全机制也变得更为必要。现在已经出现了很多带有安全功能的MCU/MPU产品,内部带有TrustZone等相关的安全机制来确保其免受攻击。 但在针对一些对于安全等级要求更高的物联场景,比如智能门锁和充电桩等,设备厂商需要在其设备上构建更高等级(类似银联级)的安全,同时还要确保上云的整个链路的安全。阿里云早先曾推出Link ID2的物联网安全服务,通过一机一码来为物联设备提供安全可信的接入能力。英飞凌近日也专门推出了支持Link ID2的OPTIGA Trust M2 ID2安全芯片解决方案,同时还支持CC EAL6+安全认证。 图源|阿里云官网 基于硬件的安全方案的优势 根据英飞凌科技安全互联系统事业部市场经理成皓先生的分享,OPTIGA Trust M2 ID2的方案是基于硬件的安全解决方案,最大的优势在于可以抵御硬件级的攻击。“基于硬件的安全芯片方案可以为整个系统的安全做到一个可信任的“根”,也是作为系统可信任的来源,这也是它非常大的优势。” 另外一个优势在于,因为将安全的功能都运行在了OPTIGA Trust M2 ID2里面,所以以往需要占据主控MCU的资源就可以留给主要的系统应用去运行。那这样额外增加一个安全芯片,很多设计者会考虑到对于整体设计的一个面积、功耗和成本的考量。OPTIGA Trust M2 ID2本身其实设计的封装尺寸就较小,因此不会占用较多的PCB面积;另外OPTIGA Trust M2 ID2在合适的外围电路设计条件下可以实现“零功耗”的静息状态,从而对于整体设计而言也不会产生影响;价格方面,我们从阿里云官网看到价格是6块钱一片,与其他两款ID2安全芯片的价格是一致的。如果确实有ID2这种高等级安全上云需求,成本方面也没有需要过多比较和考虑的。 OPTIGA Trust M2 ID2功耗和片内资源的控制得益于英飞凌在其中选择了一些非常适合物联网领域的加解密算法。成皓先生表示:“我们不希望因为加入加密的安全芯片后而引入一些非常繁重的加密算法,而增加了系统的功耗和计算上的时间,所以我们选择了类似ECC,椭圆加密算法这类比较轻量级的加密算法,可以做到在合理的安全等级下,设备功耗可以做到“0功耗”。同时可以做到设备在短时间内做一定的加解密和安全相关的一些功能。这也是我们提到的产品的重要特性之一。” 易于开发的跨领域产品设计 OPTIGA Trust M2 ID2的另一大亮点在于其易开发性。首先从硬件上来说,Trust M2 ID2采用了非常简洁的USON-10封装形式,另外与主控端的通信仅需通过一个标准的I2C接口即可,不论是CPU或MCU都可以很方便的实现接入。OPTIGA Trust M2 ID2并不会主动跟主控端做数据索取,而是被动的执行安全相关的功能。 从软件层面来说,Trust M2 ID2可以让设备厂商在进行该芯片部署的时候就可以免除复杂的代码开发和调试等工作:英飞凌在芯片内还集成了安全相关的一些代码和底层的操作系统,此外安全应用开发工具包、和主控端集成所需的驱动软件都可以在开源平台上找到。“所有包括产品的规格、一些API代码、传输协议层个人化、一些数据的指令性接口,相关的资料我们全都可以在这个网站上找到。”成皓先生表示:“从这个软件层面来说,客户需要开发的工作量非常小、大部分的安全功能已经在底层的操作系统里面完成了,客户只需要根据我们提供的一些上层应用开发包直接去调用一些相关的接口就很快可以实现安全功能。” 所以不论是从软件开发、硬件开发、外围电路设计上来说,对于部分的设备厂商来讲没有任何的难度,完全可以在短时间内在自己的设备方案中集成OPTIGA Trust M2 ID2的安全芯片进去。 除此外,OPTIGA Trust M2 ID2还具有寿命长,可靠性高等多重优势。 为物联设备提供更高等级的安全功能 Trust M2 ID2支持最高的芯片安全认证等级——CC EAL6+。因此安全级别、安全性会比传统的主控芯片中集成的安全方案会高很多。CC EAL6+是针对金融领域的一个认证,但其实目前在物联网领域还没有一个类似于金融级别这样高的一个第三方的认证。英飞凌看到了这一机会,并且希望将在金融安全领域这样最高要求的认证的体系和标准,沿用到物联网安全范畴中。例如在智能门锁这样的设备上,如果终端用户对于安全性需要一个明确的可衡量的判断标准,那么其实OPTIGA Trust M2 ID2这样经过了第三方安全认证的,未来有可能就会成为一种公众所认可的安全标准。 除了CC EAL6+外,Trust M2 ID2还满足了ICA(阿里领头的物联网生态圈认证),它是更多侧重于在物联网设备里面的应用。OPTIGA Trust M2 ID2可以存储多组密钥和证书,它可以用来完成物联网设备和云端、以及和其它设备之间的双向认证。同时,加载安全芯片的设备可以和其它的控制器及生态系统内的设备也进行双向认证。而且Trust M2 ID2本身还可以保障“设备和云端”以及和其它设备之间的通讯完全是通过加密的方式完成的,消除链路上传递的安全隐患,实现安全通信的功能。这样对于需要上阿里云需求的设备厂商而言,选择Trust M2 ID2就可以更轻松的实现从底层到云端的整体的安全方案。 随着物联时代的发展,越来越多关键的物联设备需要具备最高等级的安全机制,同时这种安全认证还应该是物联行业内乃至到消费者都知晓并认可的一种安全认证标准。英飞凌凭借着在安全领域深厚的经验积累,发布的OPTIGA Trust M2 ID2,正是瞄准了这一市场痛点。凭借其易于开发部署的特性, 对于想要提高自身设备安全等级的物联设备厂商而言是一个非常不错的选择。

    时间:2020-09-16 关键词: 安全芯片 optiga 英飞凌 物联网

  • 基于英飞凌的77 GHz汽车雷达设计方案

    基于英飞凌的77 GHz汽车雷达设计方案

    基于英飞凌的77 GHz汽车雷达设计方案 系统优势 雷达系统IC(RASIC™)系列具有一组高度集成的、面向汽车雷达的76–77 GHz范围的功能IC提供了高集成度,只需少量或不需要外部元件英飞凌SiGe工艺得益于其在批量双极市场领域的经验。其独特的特性在于高频功能和稳定性,特别适于在汽车环境下运行,并且通过了AEC-Q100全汽车质量认证77GHz汽车雷达解决方案框图推荐产品 产品 说明 RXN 7740 整合了雷达前端的所有核心功能、面向76–77 GHz的单芯片四重收发器 RON 7701 可以在PLL环境内运行RXN 7740的介质共振振荡器(DRO)

    时间:2020-09-10 关键词: ghz 77 英飞凌

  • 基于XC2200的汽车中央车体计算机设计方案

    基于XC2200的汽车中央车体计算机设计方案

    基于XC2200的汽车中央车体计算机设计方案 英飞凌提供了各种车体专用产品和内部电子,如用于电灯和电机控制的保护式电源开关、专用系统基础芯片和简便易用的霍尔传感器解决方案。车体系统的智力中心采用了英飞凌的新型XC2200系列。右边的结构图为中央车体控制模块的实例应用图,展示了面向微控制器、所有灯泡和电机负载的解决方案,以及电源IC与网络收发器。它是一个虚拟图表,在一个图表内展示了2种不同的负载控制原理(分立和集成),而实际上负载划分是在系统参数(如动力轨道、功耗和可升级性)基础上进行的。系统优势利用集成式功能缩小了板空间具有复杂诊断特性的保护式负载控制支持功能安全原理“跛行回家”功率半导体的高可升级性支持向用于车内和车外照明的LED顺利过渡 中央车体计算机方案框图推荐产品系列 产品 说明 电源IC 稳压器、DC/DC转换器 SBC、网络收发器 系统基础芯片、CAN和LIN收发器 PROFET™、SPOC 保护式高端开关 SPIDER、HITFET™ 保护式单/多通道开关 XC22xx 具有专用车体特性的16/32位微控制器系列

    时间:2020-09-10 关键词: 中央车 英飞凌

  • 英飞凌的高档安全气囊及胎压监控系统设计方案

    英飞凌的高档安全气囊及胎压监控系统设计方案

    英飞凌的高档安全气囊及胎压监控系统设计方案 在电子动力转向装置等领域内,安全方面可以与降低汽车燃料消耗量/减排和提高汽车的整体能效相结合。英飞凌是为数不多的几家宽带供应商之一,产品包括智能传感器,8、16和32位微控制器,汽车功率标准产品,专用标准产品(ASSP)和高集成度定制专用IC(ASIC)。这种灵活性和我们的系统专业知识,以及40年汽车从业经验,使得我们能够通过解决他们所面临的主要挑战来为客户提供支持。这些挑战包括成本优化、严格的质量要求和解决安全市场领域的未来挑战,如满足将来的安全完整性等级要求。高档安全气囊系统优势全套气囊ASSP,从用于侧撞检测的压力传感器到驱动器和收发器IC具有专用安全功能的16/32位微控制器借助于广泛的产品系列,我们能够为构建具有4至20多个点火回路的系统提供可升级性和灵活性产品在系统协同工作能力以及价格极为关键的应用内的最佳价格/性能比方面进行了优化高档安全气囊系统框图推荐产品 XC23xx 功能强大的、具有专用安全特性的16/32位微控制器系列 TLE 7714/34/18/38/58/78 气囊部署ASSP TLE 7729 气囊卫星接收器 KP 106/200 用于实现侧面气囊压力感应的专用传感器 TLE 4906/76 面向锁扣开关应用的霍尔开关 英飞凌轮胎压监控系统(TPMS)系统优势高集成度减少了整个系统的元件数量各种监视功能可以保证实现可靠的测量可以即时使用的预校准压力传感器系统全封装传感器系统能够在恶劣的汽车环境中使用基于微控制器的架构实现了灵活的系统设计将轮胎寿命延长了30%之多 胎压监控系统(TPMS)框图推荐产品 SP 30 带有集成式微控制器的TPMS SP 30T 跟SP 30一样,压力范围高达1,600 kPa SP 37 高度集成的、带有微控制器和RF发射器的TPMS TDA 523x SmartLEWIS™ RX自主接收器 PMA 511x 带有嵌入式微控制器的SmartLEWIS™ MCU发射器 TDK 51xx 无线控制发射器 XC8xx 带有双周期8051内核的8位微控制器系统

    时间:2020-09-10 关键词: 气囊 英飞凌

  • 英飞凌低档安全气囊系统设计方案

    GM7130/7230在汽车电子方面的应用现代社会中,伴随汽车工业与电子信息产业加速融合,汽车开始向电子化、多媒体化和智能化方向发展,由以机械产品为主向高级机电一体化产品方向演变,电子装置占汽车整车(特别是轿车)价值量的比例逐步提高。国内外各芯片设计、生产公司也瞄准了这个领域,推出了种类繁多、功能各异的电源芯片。可以说,每个汽车电子工程师手头上都有很多可供选择的样品,从中选取符合要求、性价比较高的电源芯片,的确是不容易的事情! GM7130/7230是GAMMA公司提供的降压型PWM调压芯片,原装进口产品,可以与2576/2596在功能上相互兼容,性能上各有优势,而且具有更好的性价比。具体性能介绍如下:·最大输出电流:3A;·最高输入电压: 40V, HV为60V;·输出电压:3.3V、5V、12V和ADJ(可调)等可选;·振动频率:GM7130为52kHz;GM7230为150kHz;·转换效率:75%~88%(不同电压输出时的效率不同);·输出精度:±2%;·控制方式:PWM;·工作温度范围:-40℃~+125℃·工作模式:低功耗/正常两种模式可外部控制;·工作模式控制:TTL电平兼容;·所需外部元件:仅四个(不可调)或六个(可调);·器件保护:热关断及电流限制;·封装形式:TO-220或TO-263。 在实际应用中,符合车规的GM7130/7230被多家汽车电子生产厂家采用,应用于汽车尾灯、汽车音响、汽车仪表、信号灯和GPS导航仪等产品上。在高温、大电流等恶劣环境中正常工作。 GM7130/7230最大3A的输出电流能够满足包括汽车尾灯、信号灯在内的大电流要求,并且能够长时间在大电流状态下正常工作。40V的最大输入电压,极限输入电压是45V,在正常汽车蓄电池输出24V电压下,完全满足要求,即使在短时间内产生2倍于输入电压的脉冲电压,也不会对芯片形成实质伤害(实验证明,使用60V的脉冲电压,在1秒钟内连续冲击300次,芯片不会损毁)。 如果实际工作电压超过24V,建议选择HV型号—GM7130HV。GM7130/7230可以在-40℃~+125℃的温度环境中正常工作,符合车规要求的芯片汽车级要求。GM7130/7230的热阻为36℃/W,远比一般热阻50℃/W要低,产生的热量也较少,同时采用TO-220和TO-263的大封装便于散热,可以保证GM7130/7230在汽车狭小的空间中能够正常工作。 另外,低于一般产品±4%输出精度的±2%的输出精度,和精确在52KHz的正当频率,使GM7130/7230能够更稳定的输出功率,减少了对负载的冲击伤害,保证了整个系统的工作稳定性。

    时间:2020-09-10 关键词: 气囊 英飞凌

  • 英飞凌汽车车体系统座椅控制设计方案

    英飞凌汽车车体系统座椅控制设计方案

    英飞凌汽车车体系统座椅控制设计方案 英飞凌提供了各种车体专用产品和内部电子,如用于电灯和电机控制的保护式电源开关、专用系统基础芯片和简便易用的霍尔传感器解决方案。车体系统的智力中心采用了英飞凌的新型XC2200系列。右边的结构图为中央车体控制模块的实例应用图,展示了面向微控制器、所有灯泡和电机负载的解决方案,以及电源IC与网络收发器。它是一个虚拟图表,在一个图表内展示了2种不同的负载控制原理(分立和集成),而实际上负载划分是在系统参数(如动力轨道、功耗和可升级性)基础上进行的。系统优势集成式电机控制和诊断支持级联和专用控制架构面向风扇和座位采暖的可升级保护式开关系列简便易用的温度和位置感应 座椅控制方案框图推荐产品系列 产品 说明 电源IC 稳压器 SBC、网络收发器 系统基础芯片、CAN和LIN收发器 PROFET™ 保护式高端开关 Trilith IC、NovalithIC™ 集成式电机控制 XC22xx 具有专用车体特性的16/32位微控制器

    时间:2020-09-10 关键词: 座椅控 英飞凌

  • 英飞凌推出MD8710高性能医疗电子设备平台解决方案

    英飞凌推出适用于高性能医疗电子设备的创新平台解决方案。英飞凌的MD8710医疗平台集成了多种标准功能。这些功能的智能部署使其适用于多种不同的医疗电子产品。具体应用领域包括电子血糖仪和血压计、电化分析仪和健身设备,它们的读数可通过移动通信方式自动传至医生或医院计算机系统。市场调研公司InMedica的分析师预计,到2013年,仅远程医疗电子设备的总销量将超过200万台。 英飞凌医疗平台针对具体客户定制的分析软件可应用于性能卓越的集成式高能效ARM Cortex R4处理器。该软件的模拟分析功能允许同步进行多个测量,确保轻松应用于光电和传感应用。英飞凌新产品采用的智能功率管理单元可节省占板空间,使电池供电的便携式设备具备极其紧凑的外形。这便于开发和制造十分经济划算的高能效医疗电子设备。除了将USB和蓝牙等标准传输技术集成至该器件以实现简单、可靠的数据传输之外,英飞凌作为康体佳健康联盟成员,还支持各种协议和标准。 “凭借这种全新的医疗平台,英飞凌可为利用尖端技术开发医疗电子设备提供大力支持,确保为患者提供经济高效的诊断和治疗。”英飞凌公司ASIC和功率IC营销高级总监Kurt Marquardt指出,“该平台使最先进的医疗测量技术应用于便携式设备成为可能。”

    时间:2020-09-10 关键词: 医疗电子 医疗设备 英飞凌

  • 恩智浦、意法半导体、国际整流器、英飞凌竞逐汽车电子

      IC等电子元器件正越来越多的被应用到汽车电子技术中,受到业内人士的广泛关注。如今汽车电子行业已经成为国际半导体厂商争夺的热点,恩智浦、意法半导体、国际整流器(IR)、英飞凌都开始纷纷推出自己的解决方案。   随着人们的生活水平不断提高,消费者对于车辆舒适性能的追求也在迅速提升中,智能化和数字化的电子行业流行趋势也将在未来汽车电子行业中逐渐普及开来,汽车应用的电子技术将逐步得到完善。   目前汽车工业和电子工业都处于快速发展当中,尤其随着科技的不断进步,电子技术将被广泛应用到汽车中,依赖于电子技术的飞速发展,现代汽车已经正式进入电子控制时代。应运而生的汽车电子技术便是汽车技术与电子技术相结合的产物。   据业内人士介绍,汽车电子后装市场正在快速成长中,智能化、数字化和总线化将成为汽车电子产品的发展主方向,更安全、更节能、更舒适以及娱乐性将成为未来汽车电子应用发展的主旋律。并且汽车电子技术和航空、铁路电子技术进一步实现互动,将推动中国汽车电子行业逐步向国际化发展。   汽车电子技术功能集成化发展,将实现更经济、更有效以及可诊断的数据中心,伴随着汽车电子技术向智能化和数字化发展,传感器、半导体等电子元器件在汽车行业中的应用将促使其成为重点发展对象,吸引了众多国际电子生产企业关注。   当前我国汽车电子类集成电路市场以及汽车电子类IC市场的主要供应商多数仍是国外电子生产企业,诸如飞思卡尔、英飞凌、NXP、意法半导体、锐萨、博世、德州仪器等,本土企业集体缺席汽车电子行业。   据公安部交管局发布的最新统计数据可以看到,截至2011年8月底,全国机动车保有量达到2.19亿辆。其中,摩托车占54.12%,约为1.19亿辆。汽车保有量占机动车总量的45.88%,刚刚超过1亿辆,仅次于美国的2.85亿辆,位居世界第二。中国现在已经进入汽车社会,虽然仍只是初级阶段,未来中国汽车市场发展潜力仍然相当巨大。   面对如此巨大的汽车电子市场,尽管我国电子企业现在在汽车电子领域尚处于落后国外一步的状态,但汽车电子领域仍属于新型领域,即便已经进入汽车电子市场的国外巨头像英特尔、Marvell,也尚未竖立起良好的口碑,因此所有企业仍处于同一起跑线上,国内电子制造企业若抓住时机进入汽车电子市场,仍有机会在未来汽车电子市场占据一定有力份额。

    时间:2020-09-08 关键词: 汽车电子 恩智浦 国际整流器 英飞凌

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