在DRAM供货吃紧的情况下,其再次出现价格疯涨现象。据业者估计,2017年DRAM整体价格涨幅将高达39%,在智能手机存储器容量提升以及服务器需求的驱动下,明年将出现持续增长现象。
针对台湾公平会所裁决的234亿元罚锾,高通公司(Qualcomm)日前提出声明表示,将待收到公平会的正式的文件后提出上诉,并认为台湾所裁罚的金额不合理。
据外媒报道,DRAMeXchange的最新报告指出,用于移动设备的LPDDR DRAM协议价在今年第四季度将上涨10%~15%。
近日,阿里巴巴公司旗下云计算业务阿里云与红帽公司在“2017云栖大会”现场宣布合作关系,未来红帽公司将为阿里云客户提供全套优质的开源解决方案。
近日,台湾地区公平交易委员会宣布由于高通违反了台湾地区《公平交易法》第九条规定,对其处以234亿新台币(约50.9亿人民币)的处罚。今天高通公司表示对这一裁定结果并不认可,决定提出上诉。
据报导,东芝存储器(TMC)出售案的重要部分为外界所知,必须满足3个条件才能出售:1,通过10个主要国家地区的反垄断法审查;2,与西部数据(WD)的仲裁案及官司中,没有禁止出售命令;3,日本政府认为交易不影响国家安全。
根据市场调查机构Statista公布的最新预测,在2021年固态硬盘(SSD)的销量要超过机械硬盘(HDD),2017年机械硬盘的出货量预计不足4亿块,而在2021年这个数字会缩减至3.3亿块,而固态硬盘的出货量会从今年的2亿块提升至3.6亿块。
仅半年时间,内存条价格几乎翻了一倍。这段时间,记者在线上及线下商城发现,内存条价格普遍“水涨船高”。业内人士分析,这股涨价潮可能要持续到明年年中,或将对国产手机价格产生影响。所以,现在想扩充数码产品内存的朋友们,可能得等一等了,甚至有网友戏谑——“早知道年初就要囤内存条发家致富!”
富士通半导体株式会社和安森美半导体宣布达成协议,安森美半导体将收购富士通会津若松 8 英寸晶圆厂 30% 的增额股份,收购完成后,安森美半导体将有该厂 40% 的拥有权。收购预定于 2018 年 4 月 1 日完成,前提是获得相关监管机构的批准并满足其它成交条件。
国内首颗NB-IoT安全物联网芯片RoseFinch7100上市,该芯片凭借其轻量、高效的物联网解决方案,为用户构建完备的终端安全系统,更为安全物联网生活保驾护航。
关于Intel和AMD合作打造一款处理器的传言已久,尽管前者否认新品计划,但就像新闻圈那句“否认即承认”一样,总是有新的佐证出来。
昨天台湾公平委员会对高通开出234亿元新台币(近50亿元人民币)的罚单,将对高通反垄断调查推向又一个高潮。无论当年的中国发改委、韩国、欧盟还是美国、台湾,对高通的调查及处罚理由几乎没什么区别,那就是高通不应该对手机整机收费,而应该针对芯片收费。
半导体在2017年迎来好年景,正呈现出自2010年以来最强劲的增长势头。2008至2009年金融危机也令半导体市场重挫,此后2010年半导体市场需求报复性反弹,录得32%的增长率。根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)的数据,2017年第二季度全球半导体市场环比增长5.7%,同比增长23.7%。
据悉,轰动一时却波折不断的恩智浦(全球前十大半导体公司,总部位于荷兰)收购案,出现最新的进展:为了赢得欧盟反垄断部门的批准,高通已经做出让步。
之前传过Intel和AMD共同打造一款CPU,确切的说应该是Intel的CPU核显部分采用AMD的Vega显卡技术。虽然俩家处在竞争当中,但两者合作的内容并没有集中在CPU上,所以还是有可能的,毕竟Intel之前采用英伟达图形专利授权马上到期了。
莫伦科夫认为,高通和苹果都已经提出了各自的诉求,其中高通的两大支柱业务之一——许可业务——就是通过相关专利收费,维护自身知识产权。
9月29日,IC咖啡西安站开业典礼在西安市创业咖啡街区隆重举行。开业仪式上,来自IC产业的资深人士、行业大咖和科技创客们汇聚古城西安,一起对话“芯”世界,畅聊IC产业重要议题。
据路透社报道,东芝昨日已签署一项价值180亿美元的协议,把旗下芯片部门出售给以贝恩资本(Bain Capital LLC)为首的财团。但是此次交易的东京新闻发布会被临时取消。贝恩表示,是否举办发布会,所在财团无法达成一致意见。贝恩还表达了自己的担忧:该财团拥有8个成员,彼此间存在太多的竞争利益。
苹果的A系列处理器已经成为行业的标杆产品,但凡出手,绝无失手。今年在A11上,苹果更是自己研发了GPU,抛弃了此前对Imagination的依赖。据日经新闻报道,苹果现在将触角伸向了笔记本CPU、通讯基带以及触摸/指纹/屏幕驱动IC的自研发上。 此前,Mac笔记本使用的是Intel的处理器产品,iPhone的基带则来自高通(这两年部分非全网通型号使用了Intel),至于触摸/指纹/屏幕驱动一体式IC则是为了屏下指纹准备。
领先的嵌入式分析技术开发商UltraSoC日前宣布了一项重要的全球性扩展,以满足一系列电子产品对更复杂、且能自我感知的硅芯片日益增长的需求,这些产品包括从轻量级传感器到支持互联网的服务器群组等。公司的增长计划得益于客户的积极推动和最近注入的600万美元新投资,其中包扩在英国设立第二间办公室,通过大幅度增加工程人员数量来支持的一个积极的开发和创新项目,以及与世界各国客户签订新的商业协议等。