北京时间9月14日上午消息,据报道,苹果投入30亿美元参与贝恩资本对东芝存储芯片业务的竞购。
联发科和高通 基本垄断了全球手机处理器市场,联发科曾经不满足于自己的中低端优势,发布高端芯片向高通发起挑战,但是这一努力最终以失败告终。据媒体最新报道,联发科已经作出了战略调整,将停止高端手机处理器的开发,将资源和精力集中在自己还有一些优势的中端芯片领域。
芯片领域的每一次进步都将深刻影响到现阶段一些技术的发展,最近加州理工大学的研究人员在这方面做出了突破性的研究,他们开发出一款能够“光的形式、纳米级速度”存储量子信息的计算机芯片。
与连续3任欧盟竞争委员对峙了长达8年时间,美国电脑芯片生产巨头Intel(英特尔)公司终于在垄断问题的漫漫上诉路上迎来了一个小小转机。最终在一个技术细节上,于上周得到了欧洲最高法院的支持。
根据BBC的报道,特朗普政府以国家安全为由,阻止了一起由中国投资者收购莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)的交易。
AMD的这一举措是积极的,因为它将加强AMD的开源ROC1.6软件平台;AMD已经与百度联手在百度的数据中心上针对其Radeon Instinct GPU优化软件。最终,AMD的开源ROC1.6软件平台将会更好地与英伟达的CUDA GPU计算软件平台竞争。
北京时间9月13日晚间消息,东芝公司今日证实,目前正专注于与贝恩资本财团谈判,希望能在月底前达成芯片部门出售协议。
据悉,近日,亚马逊宣布与AMD合作,Amazon Web Services(AWS)表示将采用AMD的图形处理器及相关技术,让其用户可以在AWS云平台上运行大型图形工程类软件。
三星宣布,加入了11nm 工艺,性能比此前的14nm提升了15%,单位面积的功耗降低了10%。若要遵循摩尔定律继续走下去,未来的半导体技术还会有多大所提升空间呢?
首家客制化、开源嵌入式半导体产品无晶圆厂模式提供商SiFive日前宣布:UltraSoC将为基于RISC-V开源处理器规范的SiFive Freedom平台提供调试与追踪技术,此举将是DesignShare计划的一部分。UltraSoC的嵌入式分析半导体知识产权(IP)将通过最近发布的SiFive DesignShare生态系统对外提供,该生态系统为任何公司、发明人和创客都提供了驾驭客制化芯片动力的能力。UltraSoC的调试与追踪功能将支持Freedom平台的用户去广泛对接其设计中所用到的各种工具与接口
在苹果最新的发布会上,苹果宣布在最新的A11芯片上用上了自研的GPU,这对苹果A系列芯片之前的GPU供应商Imagination来说,是一个非常不好的消息。但考虑到苹果早几个月已经公开知会过Imagination,对他们来说,真的需要思考一下未来了。
台湾经济发展模式向来是靠投资带动出口,用知识管理、资本和设备进行规模庞大的量产制造。不过副总统陈建仁12日在总统府接见世界资讯科技暨服务业联盟(World Information Technology and Services Alliance;WITSA)访问团时表示,政府会继续推动「五加二产业创新计画」等政策,以落实数位转型目标、提升国家竞争力。换言之,站在政府的角度思考,旧有的经济模式必须改变,才能因应台湾未来的挑战。
成立7年的AI新创公司Wave Computing日前在Hot Chips大会上介绍了该公司研发的多核架构资料流处理器(Dataflow Processing Unit;DPU),号称在神经网路训练速度方面可达GPU加速器的1,000倍,该公司技术长Chris Nicol更认为资料流架构是训练高效能网路最有效的方式。
中芯国际集成电路制造有限公司(“SMIC”,纽交所代号:SMI,港交所股份代号:981),世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业,与QuickLogic Corporation(纳斯达克股票代码:QUIK),一家开发超低功耗多核语音支持的系统芯片(SoC)、嵌入式 FPGA IP、显示桥和可编程逻辑解决方案的企业,今日共同宣布,基于中芯国际40纳米低漏电 (40LL) 工艺,QuickLogic推出ArcticPro 嵌入式 FPGA (eFPGA) 技
过去的几年中Intel酷睿处理器性能提升都不明显,被大家戏称为挤牙膏,很大一个原因是AMD这几年并没有给力的处理器架构,整个市场缺少竞争。同样的情况也发生在显卡市场上了,NVIDIA过去几年一家独大,特别是在高端市场上,AMD今年才推出了VEGA架构显卡,但是性能依然没能超越NVIDIA高端显卡。在这样的情况下,NVIDIA会不会挤牙膏呢?统计数据表明NVIDIA显卡的性能增幅从2010年之前的70-100%下降到了现在的30%左右,也就是说性能提升幅度越来越小。
随着Ryzen处理器、Vega显卡的陆续发布、上市,2017年的AMD终于有希望实现CEO苏资丰博士努力已久的扭亏为盈目标。可惜在形势一片大好的同时,AMD最近也有个旧疤被人揭开——投资者起诉AMD在APU上虚假宣传,误导投资者,而AMD最终付出2950万美元与他们和解。
DRAM存储器是有史以来价格波动最剧烈的IC产品。下图是DRAM波动性强的又一例证, 自2016年7月16日至2017年7月17日,短短一年时间,DRAM价格已经翻了一番还要多。市场调研机构IC Insights表示,2017年DRAM单位存储价格(price per bit)涨幅将超过40%,为史上最高。
据外电报道,在东芝存储芯片业务的竞购之争中,原本已被边缘化的苹果再度成为核心主角之一。据消息人士透露,苹果此次计划出资3000亿日元(约合27.3亿美元),携手贝恩资本共同竞购东芝闪存芯片业务。苹果的iPhone和iPod均采用了东芝的闪存芯片,他们希望东芝持续向其供货,从而减弱对智能手机产业主要竞争对手三星电子的配件依赖。闪存芯片一直存在供货短缺的问题,苹果一直寻求与主要供应商建立更紧密的联系,锁定一份长期的供货协议,收购成为了最好的办法。
AMD在大陆市场宣布重大合作协议,未来腾讯和京东商城,以及数据中心基础设施供应商联想(Lenovo)和中科曙光Sugon将使用AMD的Epyc数据中心CPU系列。
日前三星电子正式宣布,其将11nm FinFET制程技术(11nm LPP,Low Power Plus)提上研发日程,预计将于明年推出首款采用该工艺的芯片。