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台积电被调查，三星的机遇到了？
台企台积电已经成为全世界最大的半导体代工企业，苹果以及华为海思等许多公司的芯片，都交给台积电制造。不过日前据媒体报道，台积电遭到了美国和欧盟委员会的反垄断调查，“罪名”是利用市场优势地位，排挤竞争对手。
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Helio P40处理器拿什么和骁龙670比
近日，联发科推出了两款中端芯片Helio P23和Helio P30，随后不久便有消息爆料，联发科年底将发布下一代产品Helio P40处理器。
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参照高通创新模式，应对专利流氓
专利流氓是指没有实体业务，主要通过购买重要专利并且发动专利诉讼，从中获取利益而生存的公司。专利流氓其实是披着合法外衣的恶意竞争，在海外手机市场这种行为尤盛，对国产手机开拓国际市场形成了不小的困扰。为应对专利问题，除了加强自身研发实力之外，当前国内已有百余家业内企业与高通签署了专利授权协议，在市场开拓中，获得了高通在专利技术上强大的支撑力量。
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麒麟970的AI功能与苹果“神经引擎”单元，你看好哪个？
众所周知，苹果是手机行业最早踏入 AI 人工智能领域厂商之一，早在2011年就已经在 iPhone 当中首度集成 Siri 智能助理。尽管后期行业大多分析认为，苹果几乎已经掉队，但苹果内部关于人工智能技术的研发从未停止。今年5月份的时候，彭博社就曾爆料了苹果的在人工智能领域的大动作，即苹果正计划将 AI 人工智能引入移动芯片中。
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东芝闪存业务出售案，富士康优势尽显
东芝公司(Toshiba Co., TOSYY)董事会的部分成员正在做最后的努力，力促该公司接受台湾企业巨头、iPhone代工企业富士康科技集团(Foxconn Technology Group, 又名：鸿海科技集团)对其存储芯片业务的收购提议。而这么做面临日本政府的强大压力，日本政府要求东芝选择与中国关系较少的竞购方。
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寒武纪AI，有什么神奇之处呢
大约6亿年前在地质学上被称作“寒武纪”的时代，大量无脊椎动物在短时间内出现“生命大爆发”。如今，“寒武纪”这个名字再次被人们提及，它源自中科院计算所研发的人工智能芯片处理器的命名，意喻人工智能即将迎来大爆发的时代。
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为什么华为不把麒麟芯片卖给友商？
华为手机的销量在7月和8月已经超越苹果手机，登上了世界第二的位子，而且还是国内第一家把自主芯片做大做强的手机厂商。自从麒麟芯片走强后，华为手机芯片已经能够部分自给自足，但是问题来了，为什么华为不像高通一样，把自己的芯片发扬光大呢?
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为什么要用人工智能芯片
随着中国企业率先推出市场化的人工智能手机芯片，这样的手机之“芯”正掀起全球热潮。它将带来怎样的影响，传统芯片命运几何?
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FinFET新工艺下的老问题，芯片可靠性如何保证？
随着更先进工艺的芯片陆续进入工业和汽车领域应用，芯片制造商们正在努力解决新工艺下的先进芯片的可靠性问题，诸如EOS，ESD以及其他一些与电力相关的问题，由于汽车和工业部门对电路的可靠性有着非常严格的要求，制造商必须重新审视先进工艺制造的芯片潜在的有可能影响器件长期使用可靠性的诸多因素。
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华为联手英伟达、竞争AI云平台
华为对这一平台的定位是：进行联合行业解决方案开发，打造公有云AI引擎，向客户提供革命性的云体验，合作细节有望在HC华为云计算大会上对外正式公布。
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泛林收购Coventor，半导体工艺与仿真技术的结合
半导体产业创新晶圆制造设备和服务全球领先供应商Lam Research(泛林集团)近日宣布，完成了对Coventor公司的收购。Coventor是半导体工艺技术、MEMS及物联网(IoT)仿真和建模解决方案全球领先供应商。Lam Research和Coventor的结合有力支持了Lam Research的先进工艺控制目标，预计将加速工艺和仿真技术的整合，提高虚拟加工的价值，进一步帮助芯片制造商解决它们最突出的技术挑战。此次并购的具体金额暂未披露。
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台积电持续投资5nm/3nm工艺，引起热潮
即将步入创业第 30 个年头的晶圆代工龙头台积电，持续不断在先进制程 5 纳米及 3 纳米等投资，也吸引全球半导体设备商来台抢食相关大饼。才刚进入 9 月，陆续有材料大厂默克(Merck)、设备厂美商科林研发(Lam Research)、先进半导体微污染控制设备商美商英特格(Entegris)等企业陆续来台设点，或发表新产品。显示由台积电带动的国内半导体产业投资潮，已经引起全球相关厂商关注。
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东芝芯片出售：西部数据弃权？
自今年年初以来，围绕着全球第二大NAND芯片制造商东芝的收购“闹剧”就在不停上演。继上月末传出西部数据完成交易的流言之后，今日外媒再次爆料，称西部数据已经放弃竞购。
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存储器价格持续上涨，背后意味着什么？
根据市场分析师表示，动态随机存取存储器(DRAM)和NAND的价格正居高不下，而且预计还会更进一步攀升。许多人认为目前的存储器市场情况只是暂时的供需不均衡。或者，他们预期当3D NAND快闪存储器(flash)的制造趋于成熟后，就能解决目前的市场情况。然而，以DRAM的市况而言，没人能知道DRAM供应何时会改善。
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英特尔/高通/NVIDIA，在AI芯片领域各有何神通
全球人工智能(AI)芯片平台战火全面点燃，现阶段用于机器学习及深度神经网络的芯片，主要有ASIC芯片、绘图芯片(GPU)、现场可程式化逻辑闸阵列(FPGA)芯片及CPU等，而投入AI芯片与终端应用战局的科技大厂，包括NVIDIA、英特尔(Intel)、高通(Qualcomm)、Google、苹果(Apple)、微软(Microsoft)、亚马逊(Amazon)、Facebook、IBM、三星电子(Samsung Electronics)、华为、百度与腾讯等，近期各家业者争相研发不同架构的AI芯片与应用，以
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华为推出AI芯片，硬件领域开始涉及人工智能
近日，华为在IFA 2017柏林消费电子展上发布了传闻已久的“人工智能芯片”——麒麟970。华为称其为“全球首款手机AI芯片”。麒麟970采用了台积电的10nm先进工艺，在约一平方厘米的面积内，集成了55亿个晶体管。内置8核CPU，12核GPU，采用了4.5G LTE技术，支持LTE Cat.18通信规格，最大速度可达1.2Gbps，支持语音识别、人脸识别、场景识别等多个人工智能场景的处理。如无意外，麒麟970将在10月16日发布的Mate 10手机上首发。
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贝恩资本或成东芝芯片业务最终买家
东芝急需出售芯片业务已众所周知，此前更是称要在8月完成最终出售协议。但由于反垄断等种种原因，一直未能与任一竞购方达成协议。据了解，目前东芝芯片业务的竞购方主要有三家——西部数据财团、贝恩资本(Bain Capital)财团和富士康财团。
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国内封测三巨头，现状如何
近日，国内最大的三家封测厂长电科技股份有限公司(长电科技)、通富微电子股份有限公司(通富微电)以及天水华天科技股份有限公司(华天科技)分别发布了2017年上半年财报。财报显示，三家公司在先进封装产品的销售收入上均取得显著提升，表示了我国封测产业核心竞争力正在迈上新台阶。
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骁龙835版笔记本成为PC处理器的又一竞争者
距离微软宣布Win10 on ARM笔记本已经快满一年，微软和OEM、高通合作的骁龙835笔记本将很快迎来真正的产品落地。这些Win10 ARM笔记本支持运行Win32应用程序，随时联网和长续航。
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麒麟970：在CPU里集成NPU
苹果新款iPhone发布前夕，华为抢先发布了新一代系统级芯片麒麟970。华为把麒麟970称为“首款人工智能(AI)移动计算平台”，以凸显华为在AI领域的领先性。
