将于今秋面世的华为年度旗舰Mate 10将拥有一颗人工智能(AI)“芯”。华为Mate系列向来是其挑战苹果、三星等国外巨头的产品,因此配置一向强悍。此次Mate 10将要搭载的海思麒麟970按照惯例会在秋季亮相,而根据媒体报道,该机还配有一枚名为“寒武纪”的芯片用来进行AI运算。
近年来,处理器技术进入如此大,一个像U盘那么大的设备现在都可以用于为神经网络提供能量。但是,企业通常很难充分发挥其计算能力,因为实施大规模人工智能过程中还存在的根本挑战。
没有永恒的朋友,没有永恒的敌人,只有永恒的利益。这句话被高通和苹果演绎的淋漓尽致啊。明明之前是很好的合作伙伴,但是因为专利,两家大咖,就争得你死我活的,是要分个高低。从高通苹果反目以来,这场“专利之战”也打了有些日子了,却好像并没有什么大的进展。但是近日,据称这场战争好像进入了白热化。美国国际贸易委员会(ITC)决定,针对高通提出的苹果手机侵犯了其6项专利展开调查。如果高通胜诉的话,ITC将会禁止苹果手机的进口和销售。不出意料的是,高通对自己的申诉决定很满意,并且非常期待最终结果能获得胜利。
在旧金山的闪存峰会上,三星宣布推出新一代V-NAND单晶粒,容量高达1Tb,用于消费级产品。
半导体设备即为利用半导体元件制造的电气设备。半导体,指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制,范围可从绝缘体至导体之间的材料。
近日,台湾工研院资通所发布了小型基站功率放大器芯片封装模块原型,于4G LTE 2.5~2.7GHz (Band-41)上运作,符合Picocell 功耗为27dBm,ACLR大于47dBc的规格。
虽然三星据称正积极争夺明年的A系列芯片订单,但消息人士说,即使三星能够用OLED屏幕诱惑苹果,也不足以让苹果重新将三星添加到其A系列芯片次级供应商名单。台积电在后端封装方面的创新优势,是该公司能够获得苹果全部iPhone芯片订单的关键。
在整体物联网领域中所包含的终端技术非常多且复杂,因此并没有单一的芯片或装置技术能够含括整个物联网领域的需求,显示这是一个集众多技术、服务以及市场在一身的庞大科技领域。所有这些均连结至互联网,未来随着物联网定义的持续演进,物联网架构设计也将持续见到演进及变革。
几个月前,ABB宣布正式收购B&R(贝加莱),如今ABB把贝加莱公司描述为最大的基于产品和软件的工厂自动化机械开放式架构解决方案独立供应商,贝加莱已经成为ABB工业自动化部门的一部分,并形成了一个名为“机械和工厂自动化”的新业务。
人工智能是计算机科学的一个分支,它企图了解智能的实质,并生产出一种新的能以人类智能相似的方式做出反应的智能机器,该领域的研究包括机器人、语言识别、图像识别、自然语言处理和专家系统等。人工智能从诞生以来,理论和技术日益成熟,应用领域也不断扩大,可以设想,未来人工智能带来的科技产品,将会是人类智慧的“容器”。
嘉实XQ全球赢家报价系统显示,人工智能 (AI)芯片开发商NVIDIA Corporation 8月7日涨3.07%、收172.35美元,创历史收盘新高。NVIDIA去(2016)年大涨223.85%、涨幅居标准普尔500指数成分股之冠,今年迄今再涨61.47%。
现在在半导体行业比较受关注的就是高通,除了与苹果之间的“专利之战”,高通的成就也是不得不承认的。高通推出的骁龙800系列和600系列芯片,在安卓中高端市场收获了众多好评。而近日,高通又遇上大麻烦了,对于恩智浦的收购出现了难题。
统计数据显示,2015年半导体行业发生的并购交易总值高达1073亿美元,2016年虽然有所趋缓但交易总值也有近千亿美元。但进入2017年后,整并潮的热度在半导体行业中骤降。且不止是知名企业的并购活动减少,一些早前宣布将要进行并购的企业也因各种原因终止了整并活动,如日前兆易创新发布公告表示将终止并购ISSI。
AMD在3月初发布了Ryzen系列处理器,经过小半年的布局,Ryzen 7/5/3系列已经涵盖了上至3千多、下至千元内的市场。AMD今年反攻给了Intel一定的竞争压力,Coffee Lake家族的8代处理器即将问世,它与7代酷睿处理器Kaby Lake只隔了半年时间,升级频率之快是最近几年来罕见的。
指纹识别最开始进入公众视野是最初广泛应用在指纹打卡机等安防和智能考勤领域,而在手机领域的流行须得归功于乔布斯和他的苹果系列手机,至此,指纹识别已经成为手机的基本配置,随着全面屏热潮来袭,指纹识别方案也在不断进行创新和突破。
近日,东芝方面称,他们将独自投资芯片业务,用于生产线的建设。而此次投资,由于没有和西部数据达成一致意见,将暂不合作。
随着近段时间CoffeeLake处理器(第八代酷睿)曝光的密集,其9月发布的日子越发临近。
由于财务状况恶化,日本东芝公司已经被东京股票交易所从主板摘牌,距离退市已经越来越近,但是时至今日,转让闪存芯片业务的进展却并不顺利。据外媒最新消息,面对东芝高管所表现出的领导无方,日本政府已经全面介入到这一转让交易中。
存储器作为智能终端产品中的重要元件,一直是芯片行业的重要组成部分,也是我国发展半导体产业的重点方向之一。今年以来在存储器芯片领域受关注的行业事件中,东芝出售存储芯片业务绝对要算在其中,且近日又有关于此事的消息传出。
过去两年来,随着人工智能、物联网、大数据等应用的火热发展,全球半导体产业迎来了新一轮热潮。中国半导体制造设备也因此成为全球增速最快的市场,且下游需求良好,前景可期。