美国国防高等研究计划署(DARPA)旗下简称为“CHIPS”的计划,在未来8个月目标将定义及测试开放芯片介面,目标培育从即插即用小芯片(Chiplet)设计半导体元件的生态体系,希望在3年内将可见有多家公司以此连结广泛的晶粒,用以打造复杂的半导体元件,目前英特尔(Intel)已参与这项计划,赛灵思(Xilinx)几位高层也对DARPA这项计划表现出兴趣,预期不久后还会有几家业者加入。
研调机构集邦科技内存储存研究DRAMeXchange指出,今年第二季整体NAND Flash市况持续受到供货吃紧的影响,即便处于传统NAND Flash的淡季,各产品线合约价平均仍有3~10%的季增水平。
英特尔(Intel)推出第8代核心处理器系列,虽然新处理器主攻低功耗的轻薄型笔记型电脑,但新处理器预计将在2018年1月前扩展到消费者和商业市场的所有产品。
东芝出售半导体业务已就与西部数据等组成的「新日美联盟」签约达成大致协议,据称西部数据同意把未来掌握的表决权抑制在不到 ⅓。
8月27日汇顶科技发布半年报,报告显示,2017 年上半年,公司持续以市场为导向,以客户需求为中心,围绕公司发展战略开展经营工作,实现了公司的持续成长。
近日,AMD公司与百度宣布双方将携手合作,评估、优化AMD新型处理器技术在百度AI技术领域的应用,推动人工智能开发与发展。
半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。
据报道,近日,东芝举行董事会议,就决定出售其子公司“东芝存储器”的事宜与西部数据进行谈判。
毋庸置疑,指纹识别芯片行业经过 2015 年大爆发之后,到 2016 年已然成为主流手机的标配,2017 年也在呈现增长趋势。根据群智咨询的数据显示,2017 年第一季度全球指纹识别芯片出货量约 2.7 亿颗,同比增长约 60.4%。
持续加大对人工智能领域的投资显示了高通战略的调整,虽然手机和通信专利依然是目前高通最大的利润来源。
根据IC Insights的最新预测指出,2017年半导体产业的资本支出(Capital Spending)将攀升20%。从2016年第一季开始,半导体产业的忌妒资本支出呈现急遽上升的趋势;虽然2017年第一季的上升轨迹略有下滑,但自第二季开始,季度支出又创下上升新纪录。
AMD周三在中国北京举办EPYC技术峰会上宣布与百度、腾讯、京东三家大型网络公司合作,下半年将开始在中国的超大型数据中心部署EPYC,为AMD重返服务器市场带来好的开始。
AMD EPYC、Ryzen ThreadRipper处理器都采用了多Die MCM整合封装设计,每个Die有八个核心,并排四个、两个得到了最终的32核心、16核心产品,而这种方式被很多人戏称为“胶水多核”,Intel甚至都在AMD EPYC发布之后做出了这番点评。
由于物联网尤其是互联网汽车等产业的快速发展,其对网络速度有着更高的要求,这无疑成为推动5G网络发展的重要因素。
半导体硅晶圆大厂合晶受惠于扩产以及报价走扬,营运表现将逐季走扬,尤其是 8 吋硅晶圆产品,在大陆强力兴建 8 吋晶圆厂以及物联网等 带 动下,明年的报价将持续上涨,至于 1 2 吋产品,合晶则有把握年底前可拿到欧系客户的验证。 至于硅晶圆大厂SUMCO传出扩产的规划,是否动摇产业的供需,合晶则认为,不是兴建新厂,不会影响产业供不应求的状况。
据报道,由于与原有优先竞购方的磋商已停顿,日本东芝将优先与西部数据(WD)协商出售旗下记忆体晶片(存储器芯片)业务事宜。
装载着钢条的卡车一辆接一辆地开进来,这里是中国国企紫光集团(Tsinghua Unigroup Ltd.)斥资240亿美元兴建的国内首座先进存储芯片厂。中国政府希望成为全球芯片市场的主要玩家,紫光集团的新厂就是这项计划的一部分。这引起了美国政府的警觉。
近日,在北京召开的“迎接数据中心新纪元——AMD EYPC (霄龙)技术峰会”上,AMD公司(NASDAQ: AMD)与百度宣布双方将携手合作,评估、优化AMD新型处理器技术在百度AI技术领域的应用,推动人工智能开发与发展。
现代无人操作军用系统已经成为全世界武装部队不可或缺的组成部分,国防行业不断对这类系统进行密集的开发,以使其能够发挥大范围攻击、监视和作战支持的作用。无人操作系统也许是如今的国防行业中最具活力的领域,全球年支出超过 55 亿美元,到 2024 年,预计这一数字将接近 100 亿美元。
今天国外调查机构JPR出炉了2017第二季度的GPU出货量报告,结果显示第二季度是近10年来罕见的一次Q2出货实现暴涨,独立显卡的增幅高达31%。