随着5G时代的临近、5G商用的加速,离用户最近的5G手机还未全面上市就火爆起来,各大厂商纷纷准备自家的5G手机,试图分一杯羹。
回望十年的智能手机市场,那时候还是一片混沌未开的局面,各种手机品牌和操作系统正当开花,而诺基亚还是当时的一代手机霸主。然后时光荏苒十多年,诺基亚早已在全球手机市场中背影黯淡,乖乖地做5G设备去了,现在变成了华为、三星和苹果等品牌的战场,性能上的需求不断上涨,也让手机芯片愈发突显了它的重要性。
近日,北方华创总经理赵晋荣,副总经理张国铭等接待了上百家投资机构的调研。
芯片产业的行业景气度一直颇高,伴随着5G和AI的发展,芯片产业未来的应用场景也会不断拓展。从产业链角度看,芯片产业可细分为原材料、设计、制造、封装、应用等行业。在各细分领域,我国企业都有所渗透,不过市场占有率并不高,还存在很大发展空间。近年来伴随物联网、人工智能的快速发展得到各国政府的大力扶持,智能家居、移动支付、可穿戴设备等新兴领域的市场规模也进一步扩大。同时,也带动了一批芯片企业的发展壮大,乐鑫科技便是其中之一。
近期,在世界智能大会上,中国科学院自动化研究所南京人工智能芯片创新研究院(简称“AiRiA研究院”)自主设计的首款主打极低比特技术的人工智能芯片QNPU(Quantized Neural Process Unit)原型,及四路人车识别、车载辅助驾驶ADAS系统,终端AI功能加速器QEngine和人工智能人体骨骼实时识别交互系统进行了展出,获得了众多专业人士的肯定和赞扬。
近日,国内首家自主研发GPGPU架构芯片的系统技术公司——天数智芯亮相 “2019世界半导体大会”,正式发布“云+边”芯云战略,披露了系列芯片产品推出时间表,核心GPGPU芯片产品也将填补国内云端高性能计算芯片产品空白。
AMD执行长苏姿丰在COMPUTEX 2019“CEO Keynote”发表了AMD一系列由7纳米制程所打造,从EPYC服务器处理器,到绘图芯片,以及个人电脑处理器等相关产品。其中EPYC服务器处理器,采用新一代“Zen 2”架构,代号“Rome”。
5月27日,英国科技公司ARM正式发布了新一代旗舰核心Cortex-A77和Mali-G77,其中前者是CPU核心,后者是GPU核心。二者分别是Cortex-A76和Mali-G76的迭代升级版。
五月将尽,一年一度的台北电脑展也随之而来。今年,台北电脑展上,似乎原本看似与电脑无关的5G也将成为一个焦点话题。根据消息显示,联想证计划在台北电脑展上推出全球首款5G Windows 10 PC,而其实现主要得益于高通骁龙的8cx计算平台。
从去年到今年,中兴、华为等公司接连被美国制裁,刺激了国内摆脱美国芯片依赖的决心,这其中国内依赖最严重的当属高性能处理器,特别是X86,因为X86是当前桌面、笔记本的主流选择,生态最为成熟,短时间替换不了。
中美贸易战是一场持久战,或许中国的经济损失会比较大,但是中国拥有全世界最完整的工业体系、最强大的消费市场,最后的胜利必将属于中国。
在过去的两年中,得益于锐龙处理器的上市,AMD公司的营收及盈利水平有了明显提升,两年时间营收增长了50%,从净亏1.2亿变成了盈利3.4亿美元,财务水平有了大幅改善。也正因为此,AMD公司再次重返了财富500强,
根据调研机构CIRP公布的最新数据显示,苹果2019年第一季度(第二财政季度)在美国市场的iPhone安装基数几乎没有增长。
财政部发布公告,称为支持集成电路设计和软件产业发展,将对这类企业推出税收优惠政策。公告显示,依法成立且符合条件的集成电路设计企业和软件企业,在2018年12月31日前自获利年度起计算优惠期,第一年至第二年免征企业所得税。
近日,美国eFPGA IP企业Achronix半导体公司在京发布其全新Speedster7t FPGA系列产品,基于一种高度优化的全新架构,采用台积电7nm FinFET工艺制造,主要针对AI/ML、高带宽数据、网络处理等方面加速。
我国光电子芯片,已在豫北小城鹤壁获得突破。其中的PLC光分路器芯片早在2012年就实现国产化,迫使国外芯片在中国市场的价格从每晶圆最高时2400多美元降到100多美元,目前已占全球市场50%以上份额。
近期,中美贸易摩擦升级,美国采取不公平手段打压中国科技企业,尤其在芯片领域表现明显。
第十届中国卫星导航年会22日在北京举行。中国卫星导航系统管理办公室主任冉承其在会上表示,国产北斗导航型芯片模块累计销量已突破8000万片,最新的22纳米工艺双频定位芯片已具备市场化应用条件。
为了阻挡东方中国的崛起,最近美国频频出手:提升关税,封杀华为,点名大疆,从国家到企业,都成为美国制裁的对象。中美之间的摩擦越来越大,贸易战愈演愈烈,全球经济也蒙阴霾,整合元件制造厂(IDM)需求降温,委外代工订单缩减,功率半导体相对去年,市况明显较冷却。
GlobalFoundries(格芯)宣布与安森美半导体(ON Semiconductor)达成最终协议,将位于美国纽约州EastFishkill的Fab 10 300mm晶圆厂卖给后者,价格为4.3亿美元(约合人民币28.9亿元)。