-
台基股份签署半导体领域战略合作协议 加速外延并购步伐
台基股份在半导体业务的外延式发展方面再次发力。近日，台基股份发布公告表示，公司与北京亦庄国际投资发展有限公司及深圳海德复兴资本管理有限公司签署了《战略合作协议》，拟在半导体领域进行联合投资、并购重组等战略合作。
-
智能传感器创新联盟成立，河南向千亿级全产业链发力
近日，河南省智能传感器创新联盟成立大会暨河南分联盟、河南省智能传感器创新中心授牌仪式在郑州大学举行，汉威科技集团股份有限公司董事长任红军先生等人被聘为联盟第一届理事会副理事长。
-
中国移动力争2019年实现5G预商用 明年将推5G手机
近日，中国移动副总裁李慧镝在第五届世界互联网大会上透露，中国移动正在全力推动5G商用，以2019年预商用、2020年商用为目标。Wind 5G指数11月9日上涨2.13%，53只5G概念股中46只上涨。业界人士向中国证券报记者表示，6G概念的相关研究工作也在今年启动。
-
麒麟990完成首次流片正在测试：还是7nm 首次集成5G基带
麒麟980的发布，让世人看到华为在芯片方面的造诣已经达到了世界领先水平，毕竟麒麟98作为世界首款商用7nm制程工艺的SoC，已经有资格和高通的骁龙旗舰处理器平起平坐。麒麟980刚上市不久，最近又有消息传出了下一代麒麟旗舰处理器麒麟990的消息。
-
香山科学会议聚焦宽禁带半导体
“随着第三代半导体材料、器件及应用技术不断取得突破，甚至可能在21世纪上半叶，导致一场新的信息和能源技术革命。”在近日召开的以“宽禁带半导体发光的发展战略”为主题的第641次香山科学会议上，与会专家指出，宽禁带半导体核心技术一旦解决，必将引起应用格局的巨大改变。
-
国家大基金入股芯片设计公司瑞芯微电子
福州瑞芯微电子股份有限公司(简称“瑞芯微”)股权结构近日发生变化，引进了多家投资机构。其中，国家集成电路产业投资基金(“大基金”) 入股占公司7%股份、上海武岳峰入股占公司5.29%股份。
-
半导体 “黑天鹅”阴云笼罩行业复苏
鉴于半导体行业显然处于下行周期中(尽管有愚蠢的人否认周期性的存在)，大多数投资者和行业参与者都想知道下行周期的时间和复苏的形态，因为我们想知道何时再购买股票是安全的。我们也想尝试预测复苏的爬升速度，以评估行业和股票的增长。
-
山西忻州打造“中国第二代半导体芯片之都”
近日，中科晶电忻州半导体产业基地砷化镓项目正式开业运营。山西省人大常委会副主任、忻州市委书记李俊明到会祝贺并致辞。忻州市委副书记、市长郑连生，中科晶电集团联合创始人陈宏，中科晶电集团公司董事长张杰，晶元光电股份有限公司董事长李秉杰，项目的长期客户、供应商、合作伙伴，以及来自半导体芯片产业各环节企业的众多嘉宾同庆共贺项目正式运营。
-
昆山迎来高端汽车电子封装线 进一步加码“芯”产业
昆山开发区近日携手华天科技(昆山)电子有限公司，推进高可靠性车用晶圆级先进封装生产线项目，进一步布局当地集成电路产业。
-
安森美半导体与梅赛德斯开展供货合作
据外媒报道，安森美半导体(ON Semiconductor)宣布与Mercedes-AMG Petronas Motorsport及Mercedes EQ Formula E开展供货合作。据称，该公司将向Formula One和Formula E提供更多的车用级功率方案(automotive power solution)。
-
中国5G研发和AI芯片进展如何？
第五届世界互联网大会昨天进入第二天，《中国互联网发展报告2018》和《世界互联网发展报告2018》正式发布，其中明确了中国目前5G发展的进度和数字经济的规模。根据报告，中国光纤用户占比居世界首位，5G研发进入全球领先梯队，电子商务市场规模居全球首位，数字经济对GDP增长贡献达55%。
-
国巨宣布3年内砸百亿元在高雄设新厂
被动组件大厂国巨8日宣布，董事会已通过购买高雄大发工业区土地案，预计未来3年内将斥资100亿元新台币资本支出，针对日系厂商推出的中大尺寸高容量电容，以及旗下其它零件的汽车规格及特殊品等高单价的品项继续扩充产能。
-
比特大陆发布蚂蚁矿机S15 首发自研7nm芯片
比特大陆近日发布了搭载自研7nm芯片矿机S15，算力高达28TH/S，能效比为57J/T，相比上一代产品综合性能更稳定。这款产品目前已正式登陆官网，将于今日全球发售。蚂蚁矿机S15最大亮点在于搭载全球领先的7nm芯片BM1391，该芯片集成10亿个晶体管，单芯片性能提升明显，能效比仅为42J/T。S15整机综合性能显著提升，增强了矿机的可靠性，矿工可持续挖矿。
-
112个重大项目落地无锡新吴区 投资总额达776亿元
11月7日，2018无锡高新区金秋经贸节百企重大项目集中签约活动在无锡高新区(新吴区)举行。112个项目集中签约，其中，先进制造业50个，现代服务业17个，科技类45个，项目投资总额达776亿元。
-
杭州大江东集成电路产业之路：如何实现从“零”向“一”的蜕变？
集成电路设计、制造、封装测试三业及支撑配套业，共同组成了集成电路的产业链格局。
-
G60科创走廊九城市出台“扩大开放30条”
抢抓长三角区域一体化“升格”重大机遇，加快长三角区域一体化发展进程，11月8日下午，G60科创走廊九城市扩大开放政策发布会在进博会上举行。
-
一文帮你解读新鲜出炉的《上海市产业地图》
《上海市产业地图》近日出炉，重点聚焦融合性数字产业、战略性新兴产业、现代服务业和现代农业，从空间和产业两个维度，形成现状图和未来图。其中，现状图针对重点行业为企业寻找技术、标准、人才服务和产业链合作提供指引。未来图明确了上海各区及重点区域产业布局定位，比如聚焦“3+5+X”区域，即临港、虹桥、世博3大功能区域，桃浦、南大、吴淞、吴泾、高桥5大转型区域等，力争建设成为高经济密度的“产业新区”。
-
40家产业链企业、科研院所携手 集成电路特色工艺联盟今成立
11月8日，中国电子信息产业发展研究院携手华润微电子公司等近40家产业链上下游企业、科研院所等，联合倡议成立了集成电路特色工艺联盟。
-
车用PCB需求大，日本印刷电路板大厂投50亿日元扩产
日本印刷电路板 ( PCB )大厂CMK 6日于日股盘后公布上季(2018年7-9月)财报：因以车用PCB为中心、订单持续增加，带动合并营收较去年同期成长7.2%至226.93亿日元、合并营益成长2.3%至10.31亿日元，合并纯益大增23.7%至9.4亿日元。
-
5G+亚太总部！总投资10亿！半导体重大项目落地福州
近日，II-VI高意亚太总部成立暨5G项目开工仪式在福州市晋安区举行。美国高意集团执行总裁Vincent D.(Chuck)Mattera(马泰来)，福州高意科技集团总裁孙朝阳，福州高意科技集团副总裁、总经理林东平等出席本次开工仪式。
