台基股份签署半导体领域战略合作协议 加速外延并购步伐

台基股份在半导体业务的外延式发展方面再次发力。近日，台基股份发布公告表示，公司与北京亦庄国际投资发展有限公司及深圳海德复兴资本管理有限公司签署了《战略合作协议》，拟在半导体领域进行联合投资、并购重组等战略合作。

公告显示，台基股份、亦庄国投和海德资本的战略合作主要包括4个方向，首先是三方拟在半导体、集成电路等产业领域进行联合投资;其次拟基于海德资本的行业整合能力，通过业务合作、并购重组等方式，围绕台基股份进行行业整合;第三是台基股份拟进行业务扩张，同等条件下优先考虑在北京经济技术开发区进行项目落地，包括但不限于设立芯片厂、模块封测厂、研发中心等;最后是拟研究联合设立股权投资基金或并购基金，重点投资半导体、集成电路及战略新兴产业领域。

亦庄国投所在的北京经济技术开发区近年来半导体产业发展成为亮点。北京经济技术开发区官网今年3月的一篇文章显示：“作为国家集成电路产业跨越发展的主阵地，北京经济技术开发区已形成以中芯国际为龙头，集封测、装备、零部件及材料、设计企业在内的完备产业链，集成电路全产业规模占北京市的1/2。”

事实上，此次战略合作或是台基股份外延发展战略的延续。在此之前，台基股份已参与投资设立台基海德新兴产业基金，并表示将围绕公司主业及战略性新兴产业进行投资。

外延并购在近几年全球半导体产业的发展中异常活跃。数据显示，2015年至2018年中期，全球达成了约100项半导体并购协议，交易的总价值超过2450亿美元。

值得一提的是，在近年来加大外延并购投入的同时，作为功率半导体芯片及器件的研发和制造企业，台基股份研发投入占营业收入的比值在2016年和2017年分别仅为3.78%和4%，不仅远低于2015年的7.46%，同时也是其自上市以来的最低值。