内存产业近日传出三大利空,引发引发市场忧心产业需求转弱,包括晶圆检测设备大厂科磊(KLA-Tencor)预告下季出货量可能不如预期、美光(Micron)坦承NAND 闪存价格本季已下跌,加上分析师看跌第4季NAND内存价格展望。
脑科学与类脑研究将成为上海科研领域的下一个发力点。
日本天灾重创半导体硅晶圆供应,当地半导体硅晶圆大厂,胜高千岁厂,昨天被迫停工,20万片产能停摆;三菱材料多晶硅厂也无法运作。
郑州市政府办公厅昨日发布《郑州市智能传感器产业培育专案》,经过3~7年发展,我市要打造中国(郑州)智能传感谷,成为全国重要的特色智能传感器产业基地,建成国际知名的智能传感器应用示范城市。到2020年,产业规模突破100亿元;到2025年,产业规模突破 500亿元。
财政部公布,将多组件集成电路、非电磁干扰滤波器、书籍、报纸等产品出口退税率提高至16%;将竹刻、木扇等产品出口退税率提高至13%,下周六(15日)起执行。
新一代人工智能的基础理论设7个研究方向,每个方向拟支持1-2个项目。
最近AMD股票持续大涨,3年来涨了15倍,今年以来就涨了150%,今天又涨了1.5%,目前已经达到28.5美元了,分析师前不久才给出30美元的股价上限,现在来看突破30美元不是大问题了。AMD股价大涨有两个重要因素所致,一个是英特尔10nm工艺延期,另外一个就是AMD自己的7nm芯片进展顺利,而且会在EPYC服务器芯片上首发7nm Zen 2核心。不过AMD官方一直强调2019年发布,但没有给出具体时间,业界的预期乐观认为是2019年初,但是现在来看AM的7nm EPYC芯片是在2019年下半年问世,消费
近日,在四川绵阳举行的第七届中国卫星导航与位置服务年会暨中国北斗应用大会上,深圳华大北斗科技有限公司面向智能手机超精准定位,发布了首款国产双频北斗导航定位芯片,将智能手机带入双频北斗超精准定位时代。
作为IC设计公司,华为海思今年的销售额增长很快,预估会超过80亿美元,超越联发科成为亚洲第一大Fabless公司,也将是第一家进入全球前15的中国大陆半导体公司。
台积电董事长刘德音在参加台北国际半导体展受访时表示,松口「台积电不排除收购记忆体芯片公司」,对于一直以来倾向规避风险的晶圆代工龙头来说,可以说是一个罕见的声明。
赛灵思(Xilinx)发表最新7纳米Everest系统架构图后,对于其中一个称为「HW/SW Programmable Engine」的区块,始终保持着神祕态度,吊足了外界胃口。近日赛灵思工程总监Juanjo Noguera透露了一些关于W/SW Programmable Engine区块的架构细节,也流露出赛灵思对Everest架构发展充满信心。
苹果 A 系列芯片的供应商台积电公司的一名员工被控从该公司窃取机密,并试图将这些机密带到新的公司。这只是一系列商业间谍活动未遂案例中的最新一起,突显了不少公司赢取苹果等公司订单的迫切希望。
2018年已经是DRAM内存涨价的第三年了,持续涨价让三星、SK Hynix、美光等芯片供应商的财报越来越好看。
GlobalFoundries在8月底突然宣布暂停自有7纳米制程技术开发的消息,震惊全球半导体圈,因这等于GlobalFoundries在当前摩尔定律(Moore’s Law)趋缓下,决定不再追逐高成本投入制程微缩的竞赛了。对此GlobalFoundries技术长Gary Patton从2017年底时还认为朝7纳米迈进好比是进行一场「极限运动」,而今受访时表示,放弃7纳米是为让公司持续获利的现实考量,显示GlobalFoundries终究还是一家必须对股东及员工负责的公司,无法毫无限制的投入高成本在追逐更
中国正在筹建的国家实验室涉及合肥、上海和北京等地,仅合肥量子信息实验室占地就将达554亩,如此规模在全球都比较罕见。
据外媒报道,随着苹果开始在今年的新款旗舰iPhone中采用7纳米制程的A12芯片,该公司将会在技术上遥遥领先竞争对手,而且这种领先优势将会持续到明年。
我们生活在一个技术推动整个文明基石的时代。但是,尽管拥有所有辉煌的发明和技术进步,今天世界比以往更倾向于速度和敏捷性。我们已经从传统的有线拨号互联网连接转移到第四代无线网络。光纤的广泛分布使得连接到互联网并以快速的速度访问数据成为可能。同样,当涉及到处理器和GPU时,我们已经从仅包含6000个晶体管的传统8位8080微处理器芯片转变为时钟速度高达1.7 GHz的最先进的Octa核心处理器。
9月4日,作为移动平台芯片的领军企业,高通一直深耕手机市场。上至万元,下至百元的手机都采用高通骁龙系列的手机芯片。虽然行业当中还有苹果、三星、华为等竞争对手,但是它们大部分的芯片都在自家的机型上使用,几乎不对外发售,所以高通的压力一直都不是特别大。
联电总经理简山杰表示,中国台湾半导体产业在人才及技术上拥有四大优势,但未来仍面临技术成本高、硅晶圆及8英寸晶圆代工产能不足等三个挑战。
近日,南通越亚半导体有限公司奠基典礼仪式在南通科学工业园区内隆重举行。该项目由珠海越亚半导体股份有限公司投资兴建。占地面积约141亩,总投资约37.7亿元,总建筑面积约17万平方米,项目将新增国际领先的真空喷溅线、等离子蚀刻等设备约1200台/套。该项目建成后,将为港闸区乃至南通市带来一个具有国际顶尖水平的半导体模组、器件和封装基板研发制造企业,并有望带动一批产业链上下游相关企业的聚集。南通市港闸区政府常务副区长、市北高新区党工委书记冯斌,南通市港闸区人民政府副区长张军,南通市港闸区政协党组副书记、副主席