广州、深圳、珠海、香港和澳门五地的半导体组织正式联手结盟,未来将集结粤港澳三地力量,构建协同发展半导体产业生态圈。
据台湾媒体报道,富士康在近日与山东济南市政府合作成立了37.5亿元人民币投资基金,以推动山东省的半导体产业发展。富士康将利用集团资源在济南市协助组建5家IC设计公司和1家大功率半导体公司。
编者按:在技术不断变强大的同时,人们对植入设备的接受度也在不断提高。曾经古怪、充满未来感的微型芯片可能逐渐普及化,不再是极客们的专利,转型为有益大众健康的工具。本文编译自the Atlantic的原题为“Why You’re Probably Getting a Microchip Implant Someday”的文章。
近日,记者从长沙生产力促进中心获悉,中心电子产品检测实验室日前获得由中国合格评定国家认可委员会(CNAS)授予的认可证书,正式成为拥有国家级(CNAS)实验室认可和CMA资质认证的“第三方电子产品检测实验室”。这意味着,该实验室具备了国际认可准则开展检测和(或)校淮服务的技术能力,检测结果实现国际互通。
日前,在浙江芯动科技有限公司的MEMS传感器生产线上,首批样品正式诞生。这家企业试生产出来的9个微型加速度计、压力传感器样品经过客户认可后,将代替进口,为惯性导航、汽车电子产品装上“中国芯”。这家芯片制造企业的投产,与“纳杰微电子”、“恩湃”形成从设计、制造到封装测试全产业链。这也是嘉兴科技城首家芯片产业全链条企业。
据《华尔街日报》10日报道,美国财政部当天发布一项新规,加大对外国投资者在美投资交易的审查力度,只要企业涉及与27个行业相关的关键技术设计、测试或开发,都必须提交给美国外国投资委员会(CFIUS)接受国家安全评估,否则可能面临最高与拟定交易金额相同的罚金,而CFIUS也有权否决投资交易。
10月11日,广州粤芯半导体(CanSemi)举行了12英寸集成电路生产线项目主厂房封顶活动。
芯片是半导体元件产品的统称。由于信息系统泛技术最后落脚点都在芯片技术上,因此芯片技术的提升关乎许多高技术产业的发展,尤其是在我国大力建设5G网络的形势下,芯片技术的升级也关乎我国5G网络发展。因而,芯片企业要把握5G通信发展机遇,让芯片技术为5G发展贡献力量。
10月9日,电子元器件分销商英唐智控(300131)发布公告称,为进一步提升公司的业务规模、盈利能力和抗风险能力,英唐智控拟引入战略投资人深圳市赛格集团有限公司(以下简称“赛格集团”),向其非公开发行不超过本次发行前总股本的20%,即2.1亿股(最终发行数量以中国证监会核准文件的要求为准),拟募集资金总额不超过21亿元,用于收购深圳市吉利通电子有限公司100%股权及补充流动资金。
西部数据公司近日推出96层3D NAND UFS2.1嵌入式闪存盘(EFD)-西部数据iNAND?MC EU321,旨在加速实现人工智能(AI)、增强现实(AR)、支持多个摄像头的高分辨率摄影、4K视频采集以及其他面向高端手机及计算设备的高要求应用。
Vicor 公司副总裁 Robert Gendron 将在 2018 年北京开放式数据中心委员会 (ODCC) 峰会上发表主题演讲。
华为昨日在上海举办了一场特殊的全链接大会,完整地公布了华为人工智能战略,也公开了“达芬奇项目”,并且重磅发布了Ascend(昇腾)系列两款AI芯片,震惊业界。那么昇腾芯片具体规划是怎样的?是否会向外界预测的那样与芯片巨头英伟达直接竞争?昇腾芯片与华为自家的麒麟芯片是怎样的关系?下面,智能菌就为大家梳理华为昇腾芯片诞生的背景与历程。
中国半导体一直是在冒着敌人的炮火匍匐前进,如今,敌人的炮火越来越凶猛。围追堵截中,谁让我“芯”痛?
全球市场研究机构集邦咨询针对2019年科技产业发展,发布十大科技趋势:
10月8日上午,总投资达10亿美元的杭州中芯晶圆大尺寸硅片项目正式完成主体结构封顶工作。
作为全省唯一的国家级新区、南京未来发展的重增长极,江北新区牢牢锁定“三区一平台”战略定位,持续推进“两城一中心”建设,全面推动新区高质量发展。按照新区总体部署,软件园在“芯片之城”建设中承担着集成电路设计产业化基地的重要角色,这是软件园自身的发展使命,也是软件园该有的责任与担当。为进一步促进园区产业发展,做强集成电路特色主导产业,园区立足实际,解放思想,探索发挥新路径。
近年来,随着人工智能产业的快速崛起,中国面临芯片需求成倍增长的严峻考验,缺乏核心技术 ,缺乏科研人才,在产业高速发展、政策利好以及技术进步等因素的共同助力下,生产属于中国的芯片愈发重要。
相较于硅(Si),采用碳化硅(SiC)基材的组件性能优势十分的显著,尤其是在高压与高频的性能上,然而,这些优势却始终未能转换成市场规模,主要的原因就出在碳化硅晶圆的制造和产能的不顺畅。
随着联电及GF相继宣布停止14nm及7nm以下工艺的研发、投资,全球能够研发、投资7nm及以下工艺的半导体公司就剩下台积电、三星及英特尔了,其中英特尔的进度最慢,10nm工艺明年才能量产,台积电今年则量产了7nm工艺的苹果A12及华为麒麟980处理器。在7nm及以下节点上,台积电的进展是最快的,今年量产7nm不说,最快明年4月份就要试产5nm EUV工艺了,不过这个节点的投资花费也是惊人的,台积电投资250亿美元建厂,5nm芯片设计费用也要比7nm工艺提升50%。
9月30日,总投资达105亿美元的“紫光南京集成电路基地项目(一期)”在浦口经济开发区举行开工典礼,江北又迎来百亿项目!喜大普奔!