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诺思助力绵阳电子产业强芯 建设微系统基地
7月9日上午，绵阳市政府与诺思(天津)微系统有限公司签署战略合作协议：诺思(绵阳)微系统基地项目落户绵阳，总投资128亿元，年产不低于100亿颗FBAR滤波器芯片。四川省副省长彭宇行、天津大学党委书记李家俊出席签约仪式。
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武汉加速！6大项目开工 总投资达64亿元
7月9日，武汉开发区(汉南区)6大项目开工，总投资达64亿元。
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中科院张家港纳米产业园预计2019年7月投产
7月9日下午，市委书记朱立凡督查高新区中科院张家港纳米产业园项目，现场查看了产业园建设推进情况，并对下阶段建设提出意见。经开区党工委副书记、管委会副主任、高新区党工委副书记、管委会主任、杨舍镇党委书记卢懂平介绍了高新区项目建设的总体情况，高新区党工委委员、科技招商局局长黄晓东汇报了纳米产业园项目建设的具体进度。
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俄微电子公司布局中国 将与中企展开合作
俄罗斯微电子公司米克朗与中国企业最近签署了一份合作意向书。据了解，米克朗是欧洲五大微电子领先企业之一，主要生产芯片等微电子产品。
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未雨绸缪！上海打造光芯片策源地 国企有望摆脱国外光芯片供应商依赖
去年，上海市政府将硅光子列入首批市级重大专项，投入大量经费，布局硅基光互连芯片研发和生产。而今，很多业内人士感叹，上海真是未雨绸缪，因为硅基光互连芯片是新一代通信芯片，国内通信企业已在这种器件上被卡了脖子。
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加速推进半导体发展 湖北半导体协会在光谷成立
7月8日，湖北省半导体行业协会在光谷举行成立大会。
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芜湖高新区集成电路再添“芯” 13个项目集中签约
日前，芜湖高新区(弋江区)举行重点产业项目集中签约仪式，共签约项目13个，涵盖微电子与电子信息、新能源汽车、节能环保装备三大主导产业和科技人才团队项目。
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施雷：物联网和AI将推动集成电路 催生新形态芯片
近日，在上海国家会计学院举办的“新经济，新征程”企业家高层论坛上，上海复旦微电子集团董事总经理、创始人施雷在演讲中表示：IOT(物联网)和人工智能这两个领域，将会给集成电路提供一个巨大的推动力，会催生许许多多新形态芯片。
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TCL李东生：如果真做晶圆，500亿元不够， 格力能成功吗？
在家电业做芯片的风潮中，格力是最决绝的。2017年格力不分红，格力电器董事长董明珠斩钉截铁地说，芯片一定要做。随后，格力创始人朱江洪遥相提醒：“格力做高端芯片，我没有太大信心”。
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中国高端光电芯片的出路在哪？
中国是全球最重要的光通信大国，在光纤光缆领域拥有举足轻重的地位。然而在光器件领域，特别是光通信芯片领域，中国还有很大的进步空间，特别是高端光电芯片。
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三大集成电路项目落户即墨 助力青岛推进新旧动能转换
5日,2018年国际集成电路产业投资(青岛)峰会在青岛国际会议中心举行。峰会由即墨区人民政府、青岛城市建设投资(集团)有限责任公司、华登国际联合主办,青岛市经济和信息化委员会、青岛市政府国资委支持。当日,12英寸先进模拟芯片集成电路产业基地、OLED面板设备制造、第三代半导体材料氮化镓等多个项目落户即墨区。
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重庆加快集成电路产业发展 与中国电科携手建设UMEC
7月7日，中国电科与重庆市人民政府合作建设的联合微电子中心(简称UMEC)正式揭牌。市委副书记、市长唐良智会见了中国电科董事长熊群力，并共同为中心揭牌。市领导吴存荣、中国电科总经理刘烈宏参加活动。
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斥资80亿！华天科技拟在南京开发区投建集成电路先进封测产业基地
华天科技7月6日晚间发布公告，公司拟在南京浦口经济开发区投资建设南京集成电路先进封测产业基地项目。公司与南京浦口经济开发区管理委员会于2018年7月6日签订南京集成电路先进封测产业基地项目《投资协议》。项目总投资80亿元，分三期建设，主要进行存储器、MEMS、人工智能等集成电路产品的封装测试。
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北京首条8英寸集成电路封装平台主厂房顺利封顶
伴随最后一吊混凝土的成功浇筑，近日，北京燕东微电子科技有限公司位于开发区的8英寸集成电路研发产业化及封测平台建设项目主厂房顺利封顶，标志着项目顺利完成节点施工任务，取得重大阶段性进展。这也是开发区集成电路产业发展过程中具有标志性意义的大事，该项目投产后将为北京地区设计企业、科研院所提供试制平台，为装备和材料企业提供验证平台，有助于加快北京打造全国集成电路产业的技术创新中心。
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英特尔慌了！互联网服务具体纷纷开发自主芯片 试图摆脱对其依赖
据台湾媒体报道，来自行业消息来源称，包括谷歌、微软、脸书(Facebook)、亚马逊和阿里巴巴等全球网络服务巨头，纷纷进行芯片组解决方案的自主开发。此举是这些公司进军终端硬件领域努力的一部分，同时也为了减少处理器芯片对英特尔的依赖。
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DARPA将在旧金山举办首届电子复兴计划 计划带来15亿美元投资
近半个世纪以来，摩尔定律一直是推动半导体器件发展的动力。但是原子水平的物理限制打破了摩尔定律，下一代电子产品需要一项新举措来推动计算领域的下一次重大革命。英特尔的联合创始人Goron Moore曾经说过，芯片上的晶体管数量每年都会增加一倍，同时成本可以减少一半。自1965年以来，这种观念一直存在，并且在过去一年中基本保持不变。
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未来两年阿里云增速将放缓至87%和60%
在云计算领域，阿里巴巴已经成为了继亚马逊、微软和谷歌之后的全球第四大云服务提供商。根据研究机构Synergy的最新排名，今年一季度，阿里巴巴云服务业务收入实现翻番至7亿美元，超越了IBM，全球排名第四，这也意味着阿里巴巴已经从为中国本土企业提供云服务，逐渐走向了全球化，为更多国际客户提供云服务。
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语音芯片市场愈发火热，联发科2018能否胜券牢握？
随着苹果(Apple)、亚马逊(Amazon)、微软(Microsoft)、Google、阿里巴巴及腾讯等国际大厂纷备妥新一代语音界面及智能语音装置新品，台系IC设计业者预期，2018年全球智能语音装置品牌业者出货量目标，可望较2017年翻倍成长，甚至基期低的业者，将呈现出货三级跳的走势，面对客户新品将自第3季底开始陆续问世，智能语音装置相关芯片订单开始扶摇直上。
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做好制造业创新中心建设 两大国家级创新中心同时落户上海
7月3日，国家集成电路创新中心、国家智能传感器创新中心启动会在上海举行，工业和信息化部副部长罗文，上海市委常委、常务副市长周波为两个创新中心揭牌。
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工信部推动中国芯落地 预计总体投资约为10亿
7月2日，亚光科技早间公告，公司与工信部直属事业单位中国电子信息产业发展研究院(又名：赛迪集团)签署《备忘录》，双方将共同推动“中国芯应用创新中心”在地方落地。
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