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英特尔投三家中国公司：物联网芯片厂商乐鑫在列
5月9日，在英特尔投资全球峰会上，英特尔投资宣布向12家科技创业公司投资超过7200万美元。加上这次宣布的新投资，英特尔投资在2018年投资总额已超过1.15亿美元。这次被投资企业中有三家中国公司，分别是乐鑫、瑞为和灵雀云。据英特尔披露的信息显示：乐鑫是一家全球化的无晶圆厂半导体公司，研发的Wi-Fi+BT/BLE双模系统芯片以极具竞争力的价格被广泛地用于平板电脑、摄像头、可穿戴和智能家居设备等各种物联网产品中。
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全球CMOS图像传感器销售额屡创新高，2018销量可达137亿美元
随着车载应用、机器视觉、人脸识别与安防监控的快速发展，以及越来越强大的手机拍照功能(译者注：例如双摄像头或三摄像头)，全球CMOS图像传感器销售额屡创新高，市场调研机构IC Insights统计，2017年销售额为125亿美元，同比增长19%，预计2018年CMOS图像传感器销售额有望达到137亿美元，同比增长10%，将连续八年创历史记录。再向后看，该机构认为，一直到2022年，CMOS图像传感器都将保持出货量与销售额年年创新高的趋势。
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打破垄断！上海新昇大硅片正片实现销售，成为国内硅片希望
太平洋彼岸的一则“禁令”，让半导体产业成为社会各界的关注焦点，国内大硅片建设进程也备受期待。5月7日，上海新阳在投资者关系活动中披露了其参股子公司上海新昇大硅片项目的最新情况。
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ROHM集团Apollo筑后工厂将投建新厂房, 以强化SiC功率元器件的产能
全球知名半导体制造商ROHM为加强需求日益扩大的SiC功率元器件的生产能力，决定在ROHM Apollo Co., Ltd.(日本福冈县)的筑后工厂投建新厂房。
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最新消息! 2018中美贸易战双方要求曝光
美国和中国上周在北京举行的会谈上发布了长长的要求清单，以解决世界两大经济体之间一触即发的贸易争端。通过两日匆匆忙忙的行程安排，以及新华社简短的新闻通稿，拨开外交辞令的迷雾，我们看到了双方“共识很少、分歧很大”的内核。中国网友对美国狮子大开口的清单评论道：“这就是一个在把中国当成弱国欺负的不平等条约!”“现在的中国已经不再是那个腐败无能的晚清政府领导下的中国!”那么究竟中美双方各自提出了哪些要求?
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绝处逢生！联发科获台湾监管机构批准向中兴出口芯片
近日，美国制裁中兴事件成为大家话题焦点，北京时间5月8日上午，中国台湾监管机构批准联发科重启向中兴供应芯片，这一消息也使得中兴在遭遇美国的禁令后看到一丝生机。
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在路上！我国自主智能终端操作系统日趋成熟
长期以来，智能终端操作系统基础软件一直是我国短板领域。随着智能手机的普及，研发自主、可控、成熟的智能终端操作系统成为迫切需求。在国家大力支持和行业的共同努力下，近年来，我国涌现了一批以syberos为代表的自主智能终端操作系统填补空白，自主操作系统技术日趋成熟，在适配国产芯片、安全防护、车联网等方面逐步追赶国际水平。
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Intel太强势！高通拟放弃服务器芯片开发
Intel在服务器市场上的地位有目共睹，高通之前也是希望能够像他们发起冲击，在服务器市场分上一杯羹，现在可能有些困难了。 日前，据彭博社援引知情人士消息称，全球最大手机芯片制造商高通计划放弃开发数据中心服务器芯片。
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厉害了我的国！拿下一项“制芯”关键技术，打破国外垄断
“PM2.5，是大家很熟悉的微小颗粒物，直径小于或等于2.5微米。但我们研制这种制造芯片的关键材料，在过程中如果进入了哪怕PM1.0的粉尘，这个材料就是废品，就不能被应用到芯片当中。”
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EPSON年度最高级别奖项“杰出贡献奖”颁出 获奖企业为本土分销商世强
近日，EPSON年度创新大会在北京举办，除了展示最新的产品和解决方案、展示了爱普生博物馆、总结了2017年的财务报表外，EPSON综合考量了代理商的业绩、市场开拓能力等多方面因素，对代理商进行了表彰，其中年度最高级别奖项——“杰出贡献奖”由屹立于本土25年的大型元器件分销商世强获得。这是EPSON大中华区20多家元器件代理商中唯一一家获此殊荣的企业。
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中韩科技将在存储器领域深化合作
中国京东方与韩国三星显示器深化面板结盟传出定案后，据了解，中、韩两国下一步将在官方政策力量支持下，将合作项目延伸至半导体，初期锁定存储器领域深化合作。
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富士康布局半导体业务 或建设两座12英寸芯片厂
最近，太平洋彼岸的一则“禁令”，让国人感受到了一颗芯片的“分量”。集成电路素有现代“工业粮食”之称，芯片的种类繁多，涉及领域甚广，仅一个智能手机里面涉及到的芯片就有数十种，除核心的主芯片外，摄像头、语音处理、电源系统上都需要芯片，芯片产业对于科技领域的重要性逐步提升。据台湾媒体最新消息，全球最大代工企业富士康集团也准备大力发展半导体业务，最近调整了公司架构，并准备建设大型芯片厂。
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江苏昆山大力扶持半导体产业 补贴最高1000万元
符合重点发展方向的集成电路设计企业,给予最高不超过1000万元补助……记者6日从江苏省昆山市政府获悉,该市出台《昆山市半导体产业发展扶持政策意见(试行)》,通过在项目落地、产业集聚、研发投入等方面精准施策,扶持半导体产业发展。
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重庆“借东风”迎来产业腾飞 培育千亿级产值规模的“重庆芯”
中兴“被禁”背后，折射出“中国芯”的短板。芯片，被喻为国家“工业粮食”，是所有整机设备的“心脏”。然而受限于技术原因，当前在高端芯片制造领域，我国不得不大量依赖进口。
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代理北斗芯片的领航者中科微 世强拓展汽车TBox，可穿戴，跟踪器等业务
日前，世强宣布与中国北斗芯片的领航者中科微(杭州中科微电子有限公司)签署代理协议，销售其全线产品。由此一来，国产高品质DSP、通信模块、运放、模拟IC等都先后入驻世强，而这还只是一个开始。
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力晶成功转型晶圆代工 产能满载，拟建12寸晶圆厂
中国台湾半导体业投资12英寸晶圆厂动作再起，晶圆代工厂力晶转型有成，5年来不仅还清近千亿元(新台币，下同)债务，每年还获利近百亿元，加上产能供不应求，拟在新竹科学园区的铜锣园区投资兴建12英寸晶圆厂，这可望是铜锣园区第一家进驻的半导体制造大厂。
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台积电 22 纳米制程助推Arm 架构开发的单芯片处理器
P授权公司安谋(Arm)于 4 日宣布，旗下 Arm Artisan 物理 IP 将使用台积电针对 Arm 架构开发的单芯片处理器(SoC)，并用于 22 纳米超低功耗(ultra-low power，ULP)与超低漏电(ultra-low leakage，ULL)的产品平台。 Arm 指出，台积电 22 纳米 ULP / ULL 制程是针对主流行动与物联网设备进行最佳化设计。不仅能提升基于 Arm 架构的 SoC 效能，与台积电前一代 28 纳米 HPC+ 制程平台相较，更可显著降低功耗及芯片面积
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5G市场商机巨大，半导体业者再掀新一轮军备竞赛
5G NSA核心标准于2017年年底确定，5G NR SA紧接着也要在2018提出，意味着5G商业化目标已不远矣。 为抢攻5G市场商机，半导体业者新一代解决方案纷纷出笼，再掀新一波军备竞赛。 3GPP第一个5G版本Rel.15已经于2017年12月份正式冻结，即非独立组网(NSA)核心标准已经冻结，这意味着5G新无线电(5G NR)第一个版本第一阶段协议已经完成，相较于原计划提前了半年。
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总投资14亿元，重庆万州首个半导体芯片项目开工
4日，记者从重庆市万州区了解到，万州第一个半导体芯片项目——威科赛乐微电子股份有限公司半导体芯片产业化项目开工，项目总投资14亿元，建成后将推动万州半导体产业发展。
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“3个一批”全力打响“上海服务”品牌，上海集成电路设计研发优势凸显
“上海的集成电路产业，这几年增长速度非常快。尤其是集成电路行业里的研发设计环节，上海的优势在逐步显现。按照国家的总体部署，上海专门成立了一个集成电路发展基金，吸引社会资金积极投入自主芯片的研发。”
