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数字经济时代，中国EDA能获得多少机会？
行芯CEO贺青认为，后摩尔时代EDA设计流程与系统级软硬件需求缺少关联，企业不可固守传统EDA流程，更优策略是抛开技术包袱，快速明确下一代芯片设计的流程目标，更多地与EDA公司合作去做解决方案，结合EDA在先进工艺上展现出来的特殊能力，促进全新的芯片设计合作生态。
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EDA企业行芯完成超亿元B轮融资，加速Signoff解决方案研发
EDA领先企业行芯于近日正式宣布已完成超亿元B轮融资，本轮融资由中芯聚源领投、华业天成资本等机构参与投资，所募集资金将用于加速打造先进工艺工具链的研发和产品迭代，持续吸引海内外优秀行业人才加盟。
