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今年年初开始的汽车、消费电子等多领域芯片供应紧张，推升芯片厂商业绩
8月22日，台湾电子时报援引业内消息人士报道，IC设计业者考虑与台积电重新磋商晶圆代工价格，希望将部分报价涨幅下调至3%，台积电此前宣布大多数制程将从2023年1月起涨价约6%。不过，IC设计业者也坦言欲向面临成本高压的台积电议价难度不低。
8月22日，台湾电子时报援引业内消息人士报道，IC设计业者考虑与台积电重新磋商晶圆代工价格，希望将部分报价涨幅下调至3%，台积电此前宣布大多数制程将从2023年1月起涨价约6%。不过，IC设计业者也坦言欲向面临成本高压的台积电议价难度不低。
