今年年初开始的汽车、消费电子等多领域芯片供应紧张，推升芯片厂商业绩

8月22日，台湾电子时报援引业内消息人士报道，IC设计业者考虑与台积电重新磋商晶圆代工价格，希望将部分报价涨幅下调至3%，台积电此前宣布大多数制程将从2023年1月起涨价约6%。不过，IC设计业者也坦言欲向面临成本高压的台积电议价难度不低。

报道称，台积电最受关注的南科Fab 18厂，以5/4纳米制程为主，3纳米也量产在即，产能利用率更超过100%，不过，热门的Fab 15A厂的28纳米及Fab 14A厂的45纳米制程产能则略有松动，已不到100%，估计年底至2023年上半期会进一步下降，这也是在此2大制程下单的IC设计业者找到可与台积电议价的机会点。

近期，芯片市场上又出现了降价销售现象。据上海赛格广场芯片经销商的报价，部分品种芯片价格从去年每片3500元的峰值跌至当前的600元，几乎同期，还有芯片从最高200元骤跌至20元。

8月16日，南方财经全媒体记者在南京举办的国际集成电路展览会上实地采访了多家芯片设计商，向他们了解价格行情和价格驱动因素。有设计商直言是此前过火的“炒作”和“囤货”带来了价格骤跌，还指出：“希望同行或代理商不要在行业需要的时候进行价格‘炒作’，以免扰乱正常秩序。”

记者从上述展览会现场了解到，前期炒作叠加需求端萎缩，芯片市场确有下行趋势。不过，周期效应反映在不同种类的芯片身上，价格影响又各不相同。目前，部分低技术含量的芯片迫于周期下行，进入了“价格战”，然而，具有技术门槛的芯片依然价格稳健、市场需求持续上升。

“我们将和客户协商合约价格、尽量维持市场稳定，也将加强研发、向紧缺芯片转移。”一些国产芯片厂商提出这样的自救方案。

6月以来，芯片市场上不断有降价消息。与2021年“走俏”行情相比，市况似乎由“夏”入“冬”。在上述展览会上，不少芯片设计商与客户沟通了最新的价格趋势。

一家苏州参展商从事锂电池保护芯片、电源管理芯片的设计，其负责人告诉记者：“去年在涨价潮里，我们的产品一直价格稳定，所以现在也谈不上‘挤压泡沫’。”其产品用于TWS耳机、充电仓、智能穿戴设备等终端市场。

一家总部在无锡的厂商主营模拟和混合信号芯片设计，其负责人告诉记者：“我们的产品约50%用于车规级市场、25%用于工业控制市场，剩余面向消费电子市场。”他指出，汽车制造、工业控制领域至今对芯片需求依然旺盛，带动相关芯片价格稳中有升。

一家南京厂商主营全栈MCU和通讯接口芯片设计，其负责人表示：“尽管部分海外大厂的进口产品大幅降价，但我们的产品仍具有较大的相对价格优势，近期并未跟随降价。”

不少厂商都表示，注意到有部分芯片近期出现价格大幅下跌。根据上海赛格广场经销商的报价，一款由欧洲芯片设计商意法半导体出品的L 9369-TR芯片，在去年下半年曾叫价每片3500元左右、供应十分紧张，然而目前货源充足，价格也下降到671元，而STM32F103C8T6芯片的价格也从最高200元跌至21.5元。

8月31日消息，从台媒获悉，上周才传出准备从明年开始将其所有工艺制造产品的报价提高20%的台积电，为了提高业务盈利，近期又计划与其设备和材料供应商就明年降价15%进行谈判，试图以此来降低日益高涨的生产成本。

据国外媒体报道，今年年初开始的汽车、消费电子等多领域芯片供应紧张，推升了芯片厂商的业绩，但强劲的需求，也拉升了上游设备及原材料的价格，给芯片厂商尤其是芯片代工商带来了成本方面的压力。

作为全球最大芯片代工商的台积电，虽然营收在持续增长，但运营成本也在增加，目前也面临成本方面的压力，毛利润率及净利润在二季度环比均有下滑。

台积电二季度的财报就显示，他们在二季度营收132.89亿美元，高于上一季度;净利润48.02亿美元，不及上一季度的49.81亿美元;50%的毛利润率，也不及上一季度的52.4%和去年同期的53%;运营支出则超过了40亿美元，高于上一季度的39.11亿美元和去年二季度的33.52亿美元。

有分析认为，台积电涨价除了上游硅晶圆及其他材料的上涨外，还与其毛利率下滑有关。Q2季报显示，台积电的毛利率已经从Q1的52.4%降至50.0%。

消息人士指出，在芯片制造领域占据主导地位的台积电有着极高的议价权，无论是提高代工报价的还是压低供应商报价。而此次该公司的目的就是希望通过双管齐下的方式，在调高代工报价的同时压低供应商价格，确保其整体毛利率和利润能保持在较高水平。

值得一提的是，除台积电外，中国台湾地区多数晶圆厂预计也将实施涨价策略。中国台湾经济研究院刘佩真在景气动向调查记者会上表示，从今年年初到 11月份，中国台湾地区二线晶圆代工厂预计会调整4次报价，包括联电、世界先进、力积电等厂商在 8英寸晶圆厂价格涨幅相较去年高达50%、12英寸厂涨幅达30%。

6月以来，芯片市场上不断有降价消息。与2021年“走俏”行情相比，市况似乎由“夏”入“冬”。在上述展览会上，不少芯片设计商与客户沟通了最新的价格趋势。

一家苏州参展商从事锂电池保护芯片、电源管理芯片的设计，其负责人告诉记者：“去年在涨价潮里，我们的产品一直价格稳定，所以现在也谈不上‘挤压泡沫’。”其产品用于TWS耳机、充电仓、智能穿戴设备等终端市场。

一家总部在无锡的厂商主营模拟和混合信号芯片设计，其负责人告诉记者：“我们的产品约50%用于车规级市场、25%用于工业控制市场，剩余面向消费电子市场。”他指出，汽车制造、工业控制领域至今对芯片需求依然旺盛，带动相关芯片价格稳中有升。

一家南京厂商主营全栈MCU和通讯接口芯片设计，其负责人表示：“尽管部分海外大厂的进口产品大幅降价，但我们的产品仍具有较大的相对价格优势，近期并未跟随降价。”

不少厂商都表示，注意到有部分芯片近期出现价格大幅下跌。根据上海赛格广场经销商的报价，一款由欧洲芯片设计商意法半导体出品的L 9369-TR芯片，在去年下半年曾叫价每片3500元左右、供应十分紧张，然而目前货源充足，价格也下降到671元，而STM32F103C8T6芯片的价格也从最高200元跌至21.5元。

这能说明芯片价格“雪崩”吗?受访芯片设计商多数表示无法认同。一名从事存储芯片代理的从业者向记者表示：“去年有一些种类的芯片急剧涨价，和中间商囤积居奇有关。”他解释：“绝大多数终端客户仍要依靠代理商、中间商拿货，因为他们没有和芯片设计厂直接议价的能力。”