功率因数校正(PFC)电路迈向高频化、高功率密度,超结MOSFET与碳化硅(SiC)MOSFET的损耗博弈成为工程师关注的焦点。以1kW PFC电路为典型场景,英飞凌CoolMOS™ C7与罗姆SCH2080KE的实测数据揭示了两种技术路线的本质差异——前者以硅基材料的极致优化实现性价比突破,后者凭借第三代半导体的物理特性颠覆传统损耗模型。
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