如今,摩尔定律面临极限挑战,高端工艺因其高昂的前期投入成为中小设计公司可望而不可及的奢侈品。在下游的制造业和封装测试环节上,也需要创新与应用的融合,从而推动集成电路产业的全方位提升。晶原代工企业华润上
在最近举办的2012深圳(国际)集成电路技术创新与应用展(China IC Expo)上,工业和信息化部电子信息司集成电路处副调研员任爱光指出,2011年中国的集成电路产业技术取得了明显进步。中国半导体行业协会执行副理事长徐小
如今,摩尔定律面临极限挑战,高端工艺因其高昂的前期投入成为中小设计公司可望而不可及的奢侈品。在下游的制造业和封装测试环节上,也需要创新与应用的融合,从而推动集成电路产业的全方位提升。晶原代工企业华润上
6月25日,山东首个高端集成电路产业园的诞生。据济南市高新区有关负责人介绍,该园区总占地295亩,位于济南综合保税区,项目建成后年产6亿颗高端芯片,年销售可超百亿元。根据山东省的规划,要在芯片的研发、原材
6月25日,山东首个高端集成电路产业园的诞生。据济南市高新区有关负责人介绍,该园区总占地295亩,位于济南综合保税区,项目建成后年产6亿颗高端芯片,年销售可超百亿元。根据山东省的规划,要在芯片的研发、原材
近日,浪潮华芯集成电路产业园在济南举行了隆重的奠基仪式。值得注意的是,此次奠基仪式受到了济南市、工信部、科技部、核高基等众多组织及部门的支持。省委常委、市委书记王敏,市委副书记、市长杨鲁豫,工信部电子
北京2012年6月26日电 /美通社亚洲/ -- 6月25日,具备世界级集成电路研发及生产能力的浪潮集成电路产业园正式奠基,这是山东省首个高端集成电路产业园区。园区建成后,将形成涵盖芯片设计研发、晶圆制造、封装测试、原
北京2012年6月26日电 /美通社亚洲/ -- 6月25日,具备世界级集成电路研发及生产能力的浪潮集成电路产业园正式奠基,这是山东省首个高端集成电路产业园区。园区建成后,将形成涵盖芯片设计研发、晶圆制造、封装测试、原
6月25日,华芯集成电路产业园在济南举行了隆重的奠基仪式。山东省委常委、济南市委书记王敏、济南市市长杨鲁豫、工业和信息化部电子信息司司长丁文武、科技部国家重大专项管理办公室金奕名副主任、浪潮集团董事长孙丕
6月25日,华芯集成电路产业园在济南举行了隆重的奠基仪式。山东省委常委、济南市委书记王敏、济南市市长杨鲁豫、工业和信息化部电子信息司司长丁文武、科技部国家重大专项管理办公室金奕名副主任、浪潮集团董事长孙丕
北京2012年6月26日电 /美通社亚洲/ -- 6月25日,具备世界级集成电路研发及生产能力的浪潮集成电路产业园正式奠基,这是山东省首个高端集成电路产业园区。园区建成后,将形成涵盖芯片设计研发、晶圆制造、封装测试、原
一个5毫米×5毫米小小的芯片中,电路连在一起的总长度大约600-700米;每条线宽为32纳米,相当于头发丝的1/3000;厂房要求每立方英尺的空间中直径超过0.3微米的颗粒不能超过1000个;集团目前已采购了3亿多元的国产设
6月25日,华芯集成电路产业园在济南举行了隆重的奠基仪式。山东省委常委、济南市委书记王敏、济南市市长杨鲁豫、工业和信息化部电子信息司司长丁文武、科技部国家重大专项管理办公室金奕名副主任、浪潮集团董事长孙丕
一个5毫米×5毫米小小的芯片中,电路连在一起的总长度大约600-700米;每条线宽为32纳米,相当于头发丝的1/3000;厂房要求每立方英尺的空间中直径超过0.3微米的颗粒不能超过1000个;集团目前已采购了3亿多元的国产设
一个5毫米×5毫米小小的芯片中,电路连在一起的总长度大约600-700米;每条线宽为32纳米,相当于头发丝的1/3000;厂房要求每立方英尺的空间中直径超过0.3微米的颗粒不能超过1000个;集团目前已采购了3亿多元的国产设
6月25日消息,云计算厂商浪潮今日宣布具备其山东省首个高端集成电路产业园区正式奠基,项目总投资50亿元,预计年销售收入100亿元。浪潮称,园区建成后,将形成涵盖芯片设计研发、晶圆制造、封装测试、原材料及生产设
一个5毫米×5毫米小小的芯片中,电路连在一起的总长度大约600-700米;每条线宽为32纳米,相当于头发丝的1/3000;厂房要求每立方英尺的空间中直径超过0.3微米的颗粒不能超过1000个;集团目前已采购了3亿多元的国产设
2012第一季度中国集成电路产业销售额为351.24亿元,同比增长0.8%;产量为215.4亿块,同比增长0.7%。其中,IC设计业继续保持较快增长,销售额为90.72亿元,比2011年同期增长了21.5%;芯片制造业销售额为104.8亿元,同比
进入2012年以来,IC设计业继续保持了多年来快速发展的势头,继续领跑集成电路产业。但芯片制造业下降明显,其主要原因在于多年来芯片制造业投资强度和动力不足,呈现出断断续续的症状。现已经以芯片制造业销售额下滑
进入2012年以来,IC设计业继续保持了多年来快速发展的势头,继续领跑集成电路产业。但芯片制造业下降明显,其主要原因在于多年来芯片制造业投资强度和动力不足,呈现出断断续续的症状。现已经以芯片制造业销售额下滑