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CAS集成变革性的新AI功能
- CAS SciFinder集成变革性的新型科学智能AI功能，以提高研发效率和促进创新 开创性的解决方案能够更快速地为科学家提供可操作的答案，从而加速科学发现 俄亥俄州哥伦布2025年8月4日 /美通社/ -- Am...
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里程碑时刻：图达通蜂鸟D1 首款纯固态激光雷达 斩获头部车企定点
苏州2025年7月31日 /美通社/ -- Seyond图达通今日宣布：其最新一代纯固态超广角激光雷达——蜂鸟D1（Hummingbird D1）成功获得中国某头部汽车集团旗下高端品牌车型定点。这标志着图达通在全球范围内首批将纯固态激光雷达技术引入乘用车前装量产领域，为...
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麦格纳集成式舱内感知系统 引领车辆安全创新
麦格纳集成式舱内感知系统，正受到越来越多汽车制造商的青睐 舱内感知系统至关重要，它能提供全面、灵敏的安全保障，同时优化驾驶体验 舱内儿童监测等先进功能，能有效保证乘客的安全，避免弱势乘客出现热射病等危险情况 加拿大安大略省奥罗拉市2025年7月29日 /美通社...
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Elektrobit 与 HighTec 携手英飞凌，共同推动 Rust 与 AUTOSAR Classic 的集成
德国埃朗根2025年7月21日 /美通社/ -- Elektrobit、HighTec EDV Systeme 与英飞凌科技股份公司宣布合作，通过将 Rust 应用与 AUTOSAR Classic 基础软件集成，加速汽车行业软件创新。 Elektrobit与High...
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Automation Anywhere与AWS的集成展示了人类与智能体协作的未来
借助可理解自然语言、无需编码即可将意图转化为行动的AI流程智能体，为商业用户赋能 纽约2025年7月17日 /美通社/ -- 在AWS纽约峰会上，智能体流程自动化（APA）领域的领先企业Automation Anywhere与Ama...
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共塑未来交通出行 诺玛科亮相2025年第十七届国际汽车动力系统技术年会
南通 2025年6月24日 /美通社/ -- 6月13日，第17届国际汽车动力系统技术年会TMC2025在南通国际会展中心落下帷幕。近180家来自国内外的展商齐聚会场，展品涵盖了电驱动总成、混动总成、驱动电机等产业链的关键环节，首日即吸引超过2750名来自整车企业、核心零部件龙...
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黑芝麻智能单记章：以芯领航，决断汽车与机器人智能生态新未来
广州 2025年6月13日 /美通社/ -- 6月13日，第十七届轩辕汽车蓝皮书论坛在广州召开。黑芝麻智能创始人兼CEO单记章受邀出席并于主论坛发表主题演讲《全"芯"构建全场景智能新生态》。 为期3天的论坛以"决断"为主题，聚焦战略、合...
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ENNOVI集成先进功能与创新母线密封技术
-ENNOVI集成先进功能与创新的母线密封技术，赋能电动汽车和混合动力传动系统 ENNOVI-SealTech：与传统方法相比，正在申请专利的母线密封可防止冷却液泄漏，提升制造效率和设计灵活性。 新加坡 2025年5月8日 /美通社/ -- 移动电气化解决方案合作伙伴E...
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Mary横空出世，让生成式AI触手可及
-Mary横空出世：全新iOS超级应用，让生成式AI触手可及 米兰2025年4月23日 /美通社/ -- Mary是一款突破性的移动应用，将人工智能的全部功能集成于方寸之间，现已登陆App Store：https://apps.ap...
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全球网红重庆：不靠美食美景，这场智能制造盛会同样“有料”
重庆2025年4月3日 /美通社/ -- 重庆以其独特的城市景观和立体建筑群，吸引了众多海外网友的关注。轻轨穿楼、火锅之都、赛博之城……重庆，成为多少国际友人的"诗与远方"。 然而，重庆的魅力远不止于此。"渝车出海""百团千企&...
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耐世特投产后轮转向
优化成本效益、耐久性能、整车集成和驾驶体验 美国密西根州奥本山2025年3月17日 /美通社/ -- 耐世特汽车系统今日宣布推出一款后轮转向（RWS）系统产品，在设计上兼顾成本效益、轻量化、耐久以及无缝整车集成。同时耐世特...
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SK启方半导体推出能够测量速度和方向的3D霍尔效应传感器技术
韩国首尔2025年3月6日 /美通社/ -- 韩国8英寸纯晶圆代工厂SK启方半导体(SK keyfoundry)今天宣布，该公司为其代工厂客户提供一种新型3D霍尔效应传感器技术，可通过三维磁场检测来测量速度和方向。 ...
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元脑"算力工厂"正式投运，120天建成10MW智算中心
北京2025年1月15日 /美通社/ -- 由119个预制化集装箱拼接而成，总功耗达到10MW，先进液冷与绿色电力相结合使得PUE低至1.1以下，结构材料80%可循环利用，运维基本实现自动化、智能化……这样一个规模庞大、绿色环保且运维智能的智算中心，很难想象从建设到正式...
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盛合晶微完成7亿美元新增定向融资，耐心资本助力三维多芯片集成技术龙头
江阴2024年12月31日 /美通社/ -- 盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor Co.以下简称"盛合晶微"）宣布，面向耐心资本的7亿美元定向融资已高效交割。本次新增投资人包括无锡产发科创基金、江阴滨江澄源投资集团、上海国投孚腾资本、上海...
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亚马逊云科技与GitLab发布集成AI产品
加速软件创新并提升开发人员工作效率 GitLab Duo与Amazon Q基于AI协作，以简化软件开发工作流程、加速代码交付并提升整个软件开发生命周期的安全性。 GitLab平台内置了端到端的安全与合规功能，能够在不影响开发速度的前提下降低风险、确保合规。 此款集...
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Quobly宣布容错量子计算关键里程碑
法国格勒诺布尔和旧金山2024年12月11日 /美通社/ -- 法国领先的量子计算初创公司Quobly报告称，FD-SOI技术可以作为商业量子计算的可扩展平台，充分利用传统的半导体制造工厂和CEA-Leti的研发试点线。 Quobl...
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明亚MyBA荣获"2024保险业数字化服务优秀案例"奖
北京2024年12月5日 /美通社/ -- 在这个数字化浪潮汹涌澎湃的时代，金融保险业正以前所未有的速度经历着深刻的转型与升级。11月29日，由《中国银行保险报》主办的金融业（保险）数字化转型大会在广东汕头隆重举行，为行业内外搭建了一个交流思想、展示成果、共谋发展的高端...
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移远通信基于高通平台发布可集成边缘计算功能的5G MBB解决方案
上海2024年12月4日 /美通社/ -- 在5G技术与人工智能深度融合的背景下，各行各业正迎来前所未有的创新机遇。为了加速5G移动宽带（MBB）行业向智能化转型，并简化边缘计算应用的开发流程，移远通信近期隆重推出了基于骁龙®5G调制解调器及射频系统打造，集成边缘计算功能...
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移远通信高性能5G-A模组RG650V-NA通过北美两大重要运营商认证
上海2024年11月19日 /美通社/ -- 近日，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，其旗下符合3GPP R17标准的新一代5G-A模组RG650V-NA成功通过了北美两家重要运营商认证。凭借高速度、大容量、低延迟、高可靠等优势，该模组可满足CPE、家庭/企业网关、...
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超燃 慧聪巡展•北京站携北京安博会双展联动
北京2024年10月31日 /美通社/ -- 10月22日，2024慧聪物联网品牌巡展•北京站（2024北京安博会同期论坛）在中国国际展览中心（顺义馆）圆满召开！本次活动由慧聪物联网、慧聪安防网主办，中国安全防范产品行业协会、北京安全防范行业协会支持，深圳市湾区通信技术...
