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  • 多媒体视频高清处理芯片——Freescale i.MX6 开发板(IAC-IMX6-Kit)评测

    多媒体视频高清处理芯片——Freescale i.MX6 开发板(IAC-IMX6-Kit)评测

    i.MX 6Dual(简称i.MX6D)是一款来自NXP(前称Freescale)的高端3D图形处理芯片,采用双核ARM Cortex-A9架构。今天给大家介绍的就是基于i.MX6D为主控设计的第三方开发板——Freescale i.MX6 开发板,来自于NXP的合作伙伴Qiyang科技。 此款开发板是Qiyang科技目前主推的一款开发板,Qiyang将其命名为Freescale i.MX6 开发板,内部型号为IAC-IMX6-Kit。废话不多说,先来看看外观图。 1-1 IMX6开发板正面 1-2 IMX6外部接口 从外观上大家就可以轻易地看出来,IAC-IMX6-Kit采用BASE BOARD与SBC/SOM模块的分体式设计思路,这在开发套件的设计中是一种非常常见的做法,好处自然也是不必多说,用户在使用该开发套件进行产品设计时,灵活度更高。另外也便于厂家对于开发板后期进行硬件升级。下面我们就来分别介绍一下底板和核心板的硬件配置。 1. 硬件资源 IMX6底板:采用高密度4层板(沉金)设计,它扩展了LVDS、网络、HDMI、CAN、矩阵键盘、SATA、高速USB Host\Device、SD卡、RS232\485串口,音频等常用接口,如图1-3。 1-3 IMX6底板 IMX6核心板:采用高密度8层板(沉金)设计,名片大小,集成了CPU、DDR3RAM、NandFlash、NOR FLash、网络、B to B(3*100)接插件引出各种常用接口资源,采用5V直流供电,嵌入到产品是方便了不少。 1-4 IMX6核心板 1-5 IMX6核心板底层视图 这样的接口见的不多,但用料还是不错的,避免了针式在安装过程中针脚倾斜。四块DDR3布线规正,做了等长和铺地等处理。 Freescale IMX6核心板资源说明: 1)处理器 •标配Freescale i.MX6D双核处理器,ARM® Cortex™-A9内核,主频高达1GHz,兼容单核、双核精简、四核 •带1MBL2缓存,32KB指令和数据缓存,NEON SIMD媒体加速器 2)256MB DDR3 SDRAM,4*256MB,共1GB,批量用户可扩展为2GB 3)丰富的通讯接口 •3路RS232串口,其中:1路为调试串口,2路RS232与RS485复用 •1路USB高速OTG,4路USB HOST,其中1路接入MIN_PCIE接口 •2路CAN接口,支持CAN2.0协议,1路TTL输出,另1路can驱动输出 •1路工业用以太网,带有ACT、LINK指示灯,AR8035网络芯片采用RGMII模式完美支持10M/100M/1000M网口自适应 4)显示接口 •2路LVDS接口,每路最高支持1920x1200分辨率 •HDMI接口,支持HDMI 1.4接口规范 •CSI&DSI接口 5) McASP音频接口,双声道音频输出,MIC音频输入 6)LCD标准I2C电容屏接口 7)扩展MINI_PCIE 2.0接口 8)EIM总线接口,SIM卡接口 9)宽电压输入,+12V供电,可支持+4.75V~+18V 宽范围电压供电 核心板采用8层PCB板高精度工艺,体积仅86mm*60m;单板超低功耗,小于3W 操作系统支持 Linux3.0+ QT4.8和Android4.2。 上张全家福照片,如图1-6所示。 1-6 IMX6全家福 1-7板载资源 2、连接测试 串口采用交叉串口线与PC联接,通过网络接千兆网口,并接通12V电源,如图所示: 打开程序:secureCRT 串口设置如下: [!--empirenews.page--] 点击连接图标,然后开发板上电。窗口打印信息如下所示。 Login:后输入root回车。 输入以下命令:cd /usr/test,进入测试程序文件夹下。 1) 蜂鸣器测试: ./buzzer_test 1 //蜂鸣器开 ./buzzer_test 0 //蜂鸣器关 root@fire /usr/test$ ls Imx6_qt_test keybutton shinian.mp3 buzzer_test rs485_test spidev_test can_test rtc_test watchdog_feed_test gpio_test serial_test watchdog_notfeed_test root@fire /usr/test$ ./buzzer_test 1 root@fire /usr/test$ ./buzzer_test 0 2) GPIO测试 root@fire /usr/test$ ./gpio_test 0 QY-IMX6S-v1.x Gpio Start Testing ... set gpio 'IMX_GPIO4' level '0' set gpio 'IMX_GPIO16' level '0' set gpio 'IMX_GPIO7' level '0' set gpio 'IMX_GPIO17' level '0' set gpio 'IMX_GPIO8' level '0' set gpio 'IMX_GPIO18' level '0' set gpio 'IMX_GPIO9' level '0' set gpio 'IMX_GPIO19' level '0' Gpios is output low level, now you can measure each pin! Press the ENTER after measure each pins! set gpio 'IMX_GPIO4' level '1' set gpio 'IMX_GPIO16' level '1' set gpio 'IMX_GPIO7' level '1' set gpio 'IMX_GPIO17' level '1' set gpio 'IMX_GPIO8' level '1' set gpio 'IMX_GPIO18' level '1' set gpio 'IMX_GPIO9' level '1' set gpio 'IMX_GPIO19' level '1' Gpios is output high level, now you can measure each pin! Press the ENTER after measure each pins! Gpio test OK! root@fire /usr/test$ ./gpio_test 1 QY-IMX6S-v1.x Gpio Start Testing ... get gpio 'IMX_GPIO4' level '1' get gpio 'IMX_GPIO16' level '1' get gpio 'IMX_GPIO7' level '1' get gpio 'IMX_GPIO17' level '1' get gpio 'IMX_GPIO8' level '1' get gpio 'IMX_GPIO18' level '1' get gpio 'IMX_GPIO9' level '1' get gpio 'IMX_GPIO19' level '1' Gpio test ok! 3)RTC时间测试 命令date后加Enter键 root@fire /usr/test$ date Wed Jan 27 15:42:55 UTC 2016[!--empirenews.page--] 3、linux环境搭建 1)交叉编译环境搭建 按下面的步骤: mkdir IMX6_pro //创建IMX6_pro文件夹 mv '//tmp/VMwareDnD/2fed2107/fsl-linaro-toolchain.tar.gz' . //复制fsl-linaro-toolchain.tar.gz 到当前文件夹 tar xzvf fsl-linaro-toolchain.tar.gz /opt //解压文件到opt目录 vi /etc/bash.bashrc //修改path路径 在文件的最后一行加入 PATH=/opt/fsl-linaro-toolchain/bin:$PATH wq命令保存后退出。 linux@ubuntu:~$ source /etc/bash.bashrc //启动新的路径文件 linux@ubuntu:~$ arm-none-linux-gnueabi-g++ -v //查看是否安装成功 当输入arm-none-按Tab后,能自动补齐,或显示出gcc版本信息,恭喜你交叉编译器安装成功!显示窗口如下。 3) 安装NFS(网络共享)文件 命令:sudo apt-get install portmap //更换成rpcbind完成网络端口配对 sudo apt-get install NFS-kernel-server //安装NFS服务 portmap: NFS其实可以被看作是一个RPC SERVER PROGRAM,而要启动一个RPC SERVER PROGRAM,都要做好PORT的对应工作。通俗的说PortMap就是用来做PORT的mapping的。 pc.NFSd:主要复杂登陆权限检测等 必须 portmap:处理RPC程序客户端和服务器端的端口对应(5) zhu@ubuntu:/opt$ sudo apt-get install portmap Reading package lists... Done Building dependency tree Reading state information... Done Note, selecting 'rpcbind' instead of 'portmap' rpcbind is already the newest version. 0 upgraded, 0 newly installed, 0 to remove and 227 not upgraded. zhu@ubuntu:/opt$ sudo apt-get install rpcbind Reading package lists... Done Building dependency tree Reading state information... Done rpcbind is already the newest version. 0 upgraded, 0 newly installed, 0 to remove and 227 not upgraded. 用最新的rpcbind来进行安装 vi /etc/exports //修改与NFS挂载文件及属性 在最后一行加入:/ *(rw,sync,no_subtree_check,no_root_squash) *:允许所有的网段访问,也可以使用具体的IP rw:挂接此目录的客户端对该共享目录具有读写权限 sync:资料同步写入内存和硬盘 no_root_squash:root用户具有对根目录的完全管理访问权限。 no_subtree_check:不检查父目录的权限。 注意:中间不能有空格,否则显示:exportfs: /etc/exports:1: syntax error: bad option list(3) 修改/home文件为持载文件夹,起动NFS服务。 挂载文件系统到/mnt,挂载完成后显示如下,可以看到共享文件中的内容了。 sudo mount -t NFS localhost:/home /mnt //挂载home到共享文件夹 解除挂载:sudo unmount /mnt NFS服务遇到的问题: 在输入sudo apt-get install NFS-kernel-server时提示: Unable to locade NFS-kernel-server. 解决办法修复apt-get : sudo apt-get -f install[!--empirenews.page--] 修复安装(4) 4) 应用程序测试。 复制驱动的程序,buzzer_test(驱动源程序),include(头文件)并编译。输入内容及执行情况如下: 5) 连通网络: 查看开发板的ip地址。 root@fire /$ ifconfig can0 Link encap:UNSPEC HWaddr 00-00-00-00-00-00-00-00-00-00-00-00-00-00-00-00 UP RUNNING NOARP MTU:16 Metric:1 RX packets:0 errors:0 dropped:0 overruns:0 frame:0 TX packets:0 errors:0 dropped:0 overruns:0 carrier:0 collisions:0 txqueuelen:10 RX bytes:0 (0.0 b) TX bytes:0 (0.0 b) Interrupt:142 can1 Link encap:UNSPEC HWaddr 00-00-00-00-00-00-00-00-00-00-00-00-00-00-00-00 UP RUNNING NOARP MTU:16 Metric:1 RX packets:0 errors:0 dropped:0 overruns:0 frame:0 TX packets:0 errors:0 dropped:0 overruns:0 carrier:0 collisions:0 txqueuelen:10 RX bytes:0 (0.0 b) TX bytes:0 (0.0 b) Interrupt:143 eth0 Link encap:Ethernet HWaddr DC:07:C1:01:26:A9 inet addr:192.168.154.71 Bcast:192.168.154.255 Mask:255.255.255.0 UP BROADCAST RUNNING MULTICAST MTU:1500 Metric:1 RX packets:1211 errors:0 dropped:0 overruns:0 frame:0 TX packets:203 errors:0 dropped:0 overruns:0 carrier:0 collisions:0 txqueuelen:1000 RX bytes:132973 (129.8 Kb) TX bytes:19446 (18.9 Kb) 通讯测试: root@fire /$ ping 192.168.154.30 PING 192.168.154.30 (192.168.154.30): 56 data bytes 64 bytes from 192.168.154.30: seq=0 ttl=64 time=4.658 ms 64 bytes from 192.168.154.30: seq=1 ttl=64 time=0.584 ms 64 bytes from 192.168.154.30: seq=2 ttl=64 time=0.520 ms 64 bytes from 192.168.154.30: seq=3 ttl=64 time=0.499 ms 64 bytes from 192.168.154.30: seq=4 ttl=64 time=0.510 ms 64 bytes from 192.168.154.30: seq=5 ttl=64 time=0.514 ms 可以用ifconfig eth0 192.168.154.71来临时修改开发板的IP地址,也可以在开发板上电时,通过setenv方式来修改IP地址等信息。两者的区别在于再次给开发板上电时,前者的ip参数不会被保留,后者会保存下来。现在以后者为例来进行修改,注意与主机的ubuntu地址在同一网段内。方法如下视图。 MX6Q QIYANG U-Boot > printenv bootdelay=3 baudrate=115200 ethaddr=08:00:3e:26:0a:5b netmask=255.255.255.0 loadaddr=0x10800000 rd_loadaddr=(0x1300000) netdev=eth0 ethprime=FEC0 uboot=u-boot.bin kernel=uImage NFSroot=/opt/eldk/arm bootargs_NFS=setenv bootargs ${bootargs} root=/dev/NFS ip=dhcp NFSroot=${serverip}:${NFSroot},v3,tcp bootcmd_net=run bootargs_base bootargs_NFS; tftpboot ${loadaddr} ${kernel}; bootm bootcmd_mmc=run bootargs_base bootargs_mmc; mmc dev 3; mmc read ${loadaddr} 0x800 0x2500; bootm bootcmd=run bootcmd_mmc loadkernel=tftp ${kernel};mmc dev 3;mmc erase 0x800# 0x2000; mmc write ${loadaddr} 0x800 0x2500 machid=0xF94 ethact=FEC0 bootargs_mmc=setenv bootargs ${bootargs} root=/dev/mmcblk0p1 rootwait rw video=mxcfb0:dev=ldb,1024x600M@60,if=RGB666 ldb=sin0 video=mxcfb1:dev=lcd bootargs_base=setenv bootargs console=ttymxc0,115200 fec_mac=DC:07:C1:01:26:A9 ipaddr=192.168.154.71 serverip=192.168.154.30 stdin=serial stdout=serial stderr=serial Environment size: 937/8188 bytes[!--empirenews.page--] 编写自己的应用程序,并在开发板上通过NFS运行。 #include int main(void) { printf("Hello Word!\n"); return 0; } 编译,并拷贝到共享目录下。 linux@ubuntu:~/IMX6_pro/usr_test$ arm-none-linux-gnueabi-gcc hello.c -o hello //编译成开发板的应用程序 linux@ubuntu:~/IMX6_pro/usr_test$ sudo mv hello /home/work/ //传生成的hello.bin文件到共享文件 2)开发板上运行此应用程序: 在SecureCRT中输入以下内容。 root@fire /mnt/work$ ls buzzer_test gpio_test hello rtc_test u-boot.bin root@fire /mnt/work$ ./hello Hello Word! OK,调试完成了。 参考资料: (1)NFS文件共享参考:http://xouou.iteye.com/blog/2142842 (2)NFS安装包安装:http://jingyan.baidu.com/article/22a299b51648e09e19376ae7.html (3)参考:http://blog.pureisle.net/archives/2233.html   本文系21ic原创,未经许可严禁转载

    时间:2016-05-09 关键词: NXP 飞思卡尔 Linux MCU i.mx6 3d图形处理 高清显示 启阳科技

  • 飞思卡尔舵机学习笔记

    调试了几天的舵机今天终于可以受我控制了,把学习到得知识和大家分享一下。对遇到的问题期待和大家一起讨论。 下面和大家分享一下有关舵机的资料(资料来源于天祥电子)。 1、舵机实物图片 2、舵机介绍 舵机英文叫Servo,也称伺服机。其特点是结构紧凑、易安装调试、控制简单、大扭力、成本较低等。舵机的主要性能取决于最大力矩和工作速度(一般是以秒 /60°为单位)。它是一种位置伺服的驱动器,适用于那些需要角度不断变化并能够保持的控制系统。在机器人机电控制系统中,舵机控制效果是性能的重要影响因素。舵机能够在微机电系统和航模中作为基本的输出执行机构,其简单的控制和输出使得单片机系统很容易与之接口。 3、舵机的工作原理 标准的舵机有3条引线,分别是:电源线Vcc、地线GND和控制信号线,如图3所示。 图3 标准舵机引线示意图 在航模遥控系统中,控制信号由接收机的通道进入信号调制芯片,获得直流偏置电压。他内部有一个基准电路,产生周期为20ms,宽度为1.5ms的基准信号,将获得的直流偏置电压和电位器的电压比较,获得电压差输出。最后,电压差的正负输出到电机驱动芯片决定电机的正反转。当电机转速一定时,通过级联减速齿轮带动电位器旋转,使得电压差为0,电机停止转动。其实我们可以不用去了解它内部的具体工作原理,知道它的控制原理就够了。就象我们使用三极管一样,知道可以拿它来做开关管或放大管就行了,至于管内的电子具体怎么流动是可以完全不用去考虑的。舵机的控制信号也是PWM信号,利用占空比的变化改变舵机的位置。图4为舵机输出转角与输入信号脉冲宽度的关系,其脉冲宽度在0.5~2.5ms之间变化时,舵机输出轴转角在0°~180°之间变化。 图4 舵机输出转角与输入信号脉冲宽度的关系 4、用单片机实现舵机转角控制 单片机系统实现对舵机输出转角的控制,必须首先完成两个任务:首先是产生基本的PWM周期信号,即产生20ms的周期信号;其次是脉宽的调整,即单片机调节PWM信号的占空比。 单片机作为舵机的控制部分,能使PWM信号的脉冲宽度实现微秒级的变化,从而提高舵机的转角精度。单片机完成控制算法,再将计算结果转化为PWM信号输出到舵机,由于单片机系统是个数字系统,其控制信号的变化完全依靠硬件计数,所以受外界干扰较小,整个系统工作可靠。 单片机控制单个舵机是比较简单的,利用一个定时器即可,假设仅控制舵机5个角度转动,其控制思路如下:只利用一个定时器T0,定时时间为0.5ms,定义一个角度标识,数值可以为1、2、3、4、5,实现0.5ms、1ms、1.5ms、2ms、2.5ms高电平的输出,再定义一个变量,数值最大为40,实现周期为20ms。每次进入定时中断,判断此时的角度标识,进行相应的操作。比如此时为5,则进入的前5次中断期间,信号输出为高电平,即为2.5ms的高电平。剩下的35次中断期间,信号输出为低电平,即为17.5ms的低电平。这样总的时间是20ms,为一个周期。 当用单片机系统控制多个舵机工作时,可以参考下以方法:以驱动8路舵机为例,假设使用的舵机工作周期均为20ms时,那么用单片机定时器产生的多路PWM波的周期也相同。使用单片机的内部定时器产生脉冲计数,一般来说,舵机工作正脉冲宽度小于周期的1/8,这样能够在1个周期内分时启动各路PWM波的上升沿,再利用定时器中断T0确定各路PWM波的输出宽度,定时器中断T1控制20ms的基准时间。第1次定时器中断T0按20ms的1/8配置初值,并配置输出I/O口,第1次T0定时中断响应后,将当前输出I/O口对应的引脚输出置高电平,配置该路输出正脉冲宽度,并启动第2次定时器中断,输出I/O口指向下一个输出口。第2次定时器定时时间结束后,将当前输出引脚置低电平,配置此中断周期为20ms的1/8减去正脉冲的时间,此路PWM信号在该周期中输出完毕,往复输出。在每次循环的第16次(2×8=16)中断实行关定时中断T0的操作,最后就能够实现8路舵机控制信号的输出。 5、舵机与单片机连接原理图 在用单片机驱动舵机之前,要先确定相应舵机的功率,然后选择足够功率的电源为舵机供电,控制端无需大电流,直接用单片机的I/O口就可操作,扩展板上舵机信号线接单片机的P1.7,舵机与单片机连接原理图如图5所示。 图5 舵机和单片机连接原理图 根据我的调试经验,选择足够功率的电源为舵机供电是非常重要的,开始时我用单片机学习板调试,用示波器观察了输出地波形、占空比和脉宽都和资料里提到的完全一样,但是舵机转动的就是不正常,有的时候吱吱的转不动,有时候只是转向一边,怎么也不转回来。个人觉得,所有问题的根源都在电源上,如果舵机供电正常,应该没有什么问题。 以下是我测试舵机的C语言代码,参考至网络。 #include #define uint unsigned int #define uchar unsigned char uint j,a,num=2; uchar pro; uchar tab[]={10,11,12,13,14,15,16,17,18,19,20,21,22,23,24,28,28, 25,24,30,30,30,20,19,18,17,16,15,14,13,12,11,10}; sbit PWM=P1^0; //舵机pwm// sbit key1=P1^6; sbit key2=P1^7; void init() { TMOD=0x01; EA=1; TR0=1; TH0 = 0xff; TL0 = 0xce; ET0=1; } void delay_us(uint x) { do { x--; } while(x>1); } void delay_ms(uint x) { while(x!=0) { delay_us(500); x--; } } void dj(uint m) //舵机控制 { pro=m; } void main() { init(); while(1) { // baidong(); if(key1==0) { delay_ms(5); if(key1==0) { while(!key1); num++; if(num==6) num=1; } } if(key2==0) { delay_ms(5); if(key2==0) { while(!key2); num--; if(num==0) num=6; } } if(num==1) { for(a=0;a<10;a++) { dj(tab[0]); } } if(num==2) { for(a=0;a<10;a++) { dj(tab[6]); } } if(num==3) // { for(a=0;a<10;a++) { dj(tab[9]); } } if(num==4) { for(a=0;a<10;a++) { dj(tab[12]); } } if(num==5) { for(a=0;a<10;a++) { dj(tab[15]); } } } } void timer0() interrupt 1//定时0.1ms { TH0=0xff; TL0=0xce; j++; if(j<=pro) { PWM=1; } else { PWM=0; } if(j==400) //周期20ms { j=0; PWM=~PWM; } } 希望大家看了本文后能有些小收获。

    时间:2016-03-02 关键词: 飞思卡尔 舵机

  • 瑞萨:半导体厂商与车企之间,悄悄在改变

    瑞萨:半导体厂商与车企之间,悄悄在改变

    “汽车企业与半导体企业的关系发生了改变。我们正在应对这一变化”,瑞萨电子执行董事常务、车载半导体业务负责人大村隆司这样说道。在第8届国际汽车电子技术展(2016年1月13日~15日在东京有明国际会展中心举办)上,大村接受了记者的采访。 大村表示,过去,车载半导体是按照“汽车企业(OEM)--部件企业(Tier 1)”这种以OEM为顶点的体系,分别进行优化的,这被称作“1型车载半导体”。最近,擅长电子的Tier 1与不擅长电子的Tier 1之间的差距越来越大,结果就是,世界市场上少数几家强大的Tier 1(叫作“Global Tier 1”)壮大了实力。符合Global Tier 1制定的国际标准的车载半导体(2型车载半导体)成为了主流。   大村隆司。 Global Tier 1的实力壮大后,OEM与Tier 1的关系也发生了改变。因为汽车的新功能基本是靠电子(也基本等同于“车载半导体”)实现的,所以,如果完全依靠Tier 1,OEM有可能在新一代汽车的开发中掌握不了主导权。于是出现了OEM直接与半导体企业对话,开发优化了的车载半导体(3型车载半导体)的例子。据大村介绍,日本目前还是1型车载半导体占主流,但在欧美,2型和3型车载半导体的数量越来越多,瑞萨也在推进2型和3型业务。 在可靠性与微细化方面领先 在瑞萨的总销售额中,海外销售所占比例超过50%。由于恩智浦半导体(NXP Semiconductors)收购了飞思卡尔半导体(Freescale Semiconductor),如果将二者的车载半导体销售额合计,瑞萨在世界市场的份额便退居亚军,但“在车载MCU和信息类SoC领域还是冠军”(大村)(图1)。过去的欧美市场同样是1型车载半导体占据主流,但随着Global Tier 1的登场,2型和3型车载半导体逐渐被接受,瑞萨的产品也打入了欧美的OEM和Tier 1。 大村表示,这依靠的是几乎零缺陷的高度可靠性,以及能够使用比竞争对手更微细的工艺制作车载半导体的技术实力(图2)。比如说,只有瑞萨能够以28nm工艺制造嵌入MCU的闪存(量产由台积电代工)。相比竞争对手以55/65nm工艺制作的车载控制MCU,瑞萨以28nm工艺制作的车载控制MCU的性能高达其2.9倍。   图1:瑞萨在全球车载半导体市场的位置。瑞萨的幻灯片。   图2:MCU和模拟产品方面,瑞萨都是微细化的领头羊。瑞萨的幻灯片。 而且,模拟车载半导体产品(传感器下游设置的AFE和电源管理IC,即PMIC等)也能使用尖端工艺制作。例如90nm模拟IC,与竞争对手的产品相比,瑞萨的产品的单位面积的容许电流更大而且损耗更低。 演示基于云协作的自动泊车   图3:自动泊车的演示。 瑞萨这次设置大型展位,实施了多项演示。占据空间最大的是自动泊车的演示(图3)。配备该公司车载信息类SoC“R-Car”的模型汽车避开障碍物,自动停入了空车位。模型汽车设想将与云服务器协作,借此实时更新泊车信息等。 在自动泊车的旁边,演示了同样使用R-Car的综合驾驶舱(图4)。该公司过去也展示过新一代汽车配备的综合驾驶舱,这次展示的是第2代。第1代是在前窗玻璃下方比较小的液晶屏幕上,显示各类信息。 而第2代则是直接在前窗玻璃上显示各类信息。解说员说,“驾驶员只需要稍微移动视点就能看到,增加了安全和舒适性”。通过在前窗玻璃上直接显示,“实现了AR(扩增实景)类型的综合驾驶舱”。   图4:第2代综合驾驶舱的演示。   图5:双电机同步控制的演示。 除此之外,还演示了面向HEV/EV的双电机同步控制、远程更新(Over the Air Update)等(图5)。并且展示了基于模型的开发环境。利用这样的开发环境,可以在供应新MCU的样品之前测试应用,使实机难以再现的故障时动作检查等变得更容易。

    时间:2016-02-21 关键词: 恩智浦 飞思卡尔 台积电

  • 永远的飞思卡尔——FRDM-K82F评测

    永远的飞思卡尔——FRDM-K82F评测

    如今,物联网技术搞的风生水起,但随之也出现了安全方面的问题,因此,全世界第一款拥有非对称加密技术支持的微控制器——Kinetis K8x系列安全微控制器应运而生,同时飞思卡尔半导体也推出了FRDM-K82F评估套件,旨在为工程师朋友加速原型开发提供便利。 笔者有幸在第一时间拿到了FRDM-K82F评估套件。看到包装,相信各位会和笔者一样眼前一亮,该款开发套件的包装完全颠覆了Freedom系列板卡的传统!虽然在材料上都是采用硬纸盒的包装,但是在设计上由之前的“滑盖”设计,变成了K82F的“翻盖”设计。 由于FRDM-K82F评估套件的推出时间正是恩智浦即将完成对飞思卡尔收购之时,对于Freedom套件包装的变化,笔者也一度猜测,是由于恩智浦半导体设计理念的影响导致的,但无意之间发现的一个细节,否定了上述的猜测。无论在套件的外包装或是快速上手指南均没有与恩智浦相关的文字,相应的商标也继续使用了freescale,产品相应的网址连接还是指向飞思卡尔的网页。由此看来,此款开发套件极有可能是飞思卡尔品牌最后一块开发板。 打开包装可以看见,该套件不仅配套了相应的连接线,而且还包含了一张快速上手指南,上面介绍了开发板相关接口及其定义,这一系列的做法无疑使得工程师朋友的开发更加便捷。 在PCB的设计上,FRDM-K82F开发板卡延续了Freedom的传统,通过对比可以发现,该板卡与其他Freedom板卡在大小、板载传感器的搭配以及板卡接口设计等方面,都与其他Freedom开发板类似,pcb焊盘的沉金工艺,更是显得高端大气上档次。 不同的是,FRDM-K82F板卡并没有像其他Freedom板卡一样,把接插件焊盘放空,除了FlexIO接口之外,其余的接口均焊上了双排母座,此外,在地线测试点还放置了一个测试钩,这些举措都大大方便了工程师朋友的设计开发工作。 [!--empirenews.page--] FRDM-K82F板载资源 1) MK82FN256VLL15 2) OpenSDAv2调试下载器 3) 2个32 Mbit (4MB)双板载QuadSPI存储器 4) 3轴加速度和3轴磁力计传感器FXOS8700CQ 5) RGB3色LED 6) 用户按键 7) TSI触摸滑条 8) FlexIO接口 9) Arduino UNO接口   透过FRDM-K82F的硬件原理图,我们可以发现这块板卡在细节上的处理是十分严谨的,其中一些设计也十分值得我们去学习和借鉴: 由于K82F支持1.71v~3.6v供电,为了保护MCU的IO口安全,在板子的设计上可以看到大量的双电源转换收发器的设计。 考虑到工程师在使用板卡时,micro usb接口经常需要插拔,极易受到由用户或空气放电造成的ESD影响,所以在硬件的设计上也采用了低电容TVS阵列RCLAMP0854P的方案来缓解这一问题。 考虑到工程师在开发过程中调试的需求,该板卡在一些特殊节点均放置了相应的测试点,并设置了一个地线测试钩,极大程度上方便了工程师的工作,免去了手工焊接引线的烦恼。 在板子的背面,所有接口的功能、引脚定义都已经用白色丝印打出,清晰明了,这样一来我们在使用的时候,就不用再去对照着硬件原理图,直接接线即可,十分方便。 FRDM-K82F板载芯片为MK82FN256VLL15,是基于ARM Cortex-M4内核,最高频率可达150MHz,支持DSP指令和单精度浮点运算。该芯片属于Kinetis K8x系列可扩展安全型微控制器,该系列一共有3个子系列共6款微控制器,分别为K80、K81、K82三个系列,具有一些先进的安全功能,包括引导ROM支持加密的固件更新、从外部串行NOR闪存自动解密、带有边带攻击保护的硬件AES加速以及公钥加密的硬件支持等。 MK82FN256VLL15特性 1) ARM Cortex-M4,DSP指令和单精度浮点单元,最高频率150MHz 2) 8KB I/D和8KB系统缓存 3) FlexBus外部总线接口和SDRAM控制器 4) 安全数字主机控制器SDHC和FlexIO 5) USB全速/低速控制器 6) EMVSIM模块,支持ISO7816智能卡 7) 一个I2S,三个SPI,四I2C和五个LPUART 8) 12位数模转换器(DAC) 两个高速比较器 9) 硬件对称加密,支持DES、3DES、AES、MD5、SHA-1和SHA-256算法 10) 硬件随机数发生器 11) 低功耗硬件触摸传感器接口 12) 256 Kb Flash以及256 kB SRAM FRDM-K82F板载新一代开源调试下载器OpenSDAv2.1,配合开源固件mbed CMSIS-DAP,可实现U盘拖曳下载程序,并支持虚拟串口功能,是调试K82芯片的得力助手! OpenSDAv2.1调试下载器特性 1) 大容量存储设备(MSD)闪存编程接口 2) 支持虚拟串口功能 3) 支持mbed CMSIS-DAP、P&E Micro以及Segger JLink的固件       [!--empirenews.page--] 上电体验 连接计算机与micro usb接口之后,计算机便会出现一个USB盘符。打开USB,里面有一个网页文件指向MBED的官网,不过笔者在MBED官网却找不着K82这款开发板的支持,看来还需要等些时日,才可以用MBED来开发FRDM-K82F。 FRDM-K82F预装了”水准仪“演示,可充分利用板载加速度传感器。当电路板处于水平时,RGB LED熄灭;当电路板倾斜时,绿色或蓝色LED根据X轴和Y轴上的倾斜度逐渐发亮 开发环境搭建 虽然OpenSDAv2.1采用了免驱动的设计,即插即用,直接连接计算机便可以调试下载程序,但如果需要使用虚拟串口功能,还是需要安装相应的驱动才可使用。 在FRDM-K82F快速入门网址上可以找到mbedWinSerial_16466.exe。下载完成后,首先连接计算机和FRDM-K82F的OpenSDAv2.1(J5 Micro usb),然后双击打开mbedWinSerial驱动。 在弹出的窗口中,点击“Install”进行驱动的安装。在安装的过程中,弹出驱动安装确认窗口,点击“安装”即可。 安装完成后,计算机需要重新扫面硬件变更。此时点击“跳过从Window Update获得驱动程序软件”。 稍等片刻,驱动便安装完成了。 此时,在计算机的设备管理器中也可以看到虚拟串口“mbed Serial Port”。 接下来需要打开KEIL软件的PACK,下载并安装飞思卡尔K8x芯片的支持包,在PACK的右侧可以快速找到freescale并展开,点击K80系列,并在软件左侧找到kinetis_K80_DFP,点击“Install”进行安装。 安装完成后,K80系列下方的微控制器符号将会由未安装支持包前的白色,变为安装后的绿色。 功耗测试 在板卡的设计中预留了一个功耗检测的接口,去掉J15跳线帽,并接入一个电流表便可以对K82芯片的功耗进行测试。 借助官方的功耗检测的相应代码,通过putty软件和虚拟串口,我们可以控制K82运行在不同的模式。 通过测试,K82在各个模式下的功耗情况如图所示: Flexio体验 FlexIO是一个高度可配置的模块,是K82芯片的特色外设之一,利用该外设,能够模拟多种串行/并行通信协议,包括 UART、I2C、SPI、I2S 等。 在FRDM-K82F板卡的设计中,特别设置了一个FlexIO/Camera接口,利用该接口,结合官方例程,使用FlexIO外设驱动OV7670摄像头模块,可以方便进行USB摄像头应用进行体验。 首先按照原理图接线,由于FRDM-K82F的FlexIO/Camera接口是依据OV7670摄像头模块而设计的,所以直接焊上接插件,并插入OV7670即可。 接下来下载Kinetis SDK 1.3.0,并解压。在Kinetis SDK 1.3.0\examples\frdmk82f\demo_apps\usb\device\video\flexio_ov7670\bm\mdk目录下便能找到USB摄像头的demo例程。不过在编译demo例程之前,还需要编译生成该demo例程所需的两个lib文件,工程文件分别在以下两个目录之中: Kinetis SDK 1.3.0\usb\usb_core\device\lib\bm\mdk\MK82F25615 Kinetis SDK 1.3.0\lib\ksdk_platform_lib\mdk\K82F25615 编译通过后,设置烧写器,在设置DEBUG选项卡中选择“CMSIS-DAP”,并点击右侧“Settings”,选择“SWD”模式。       接着选择Flash Download选项卡,添加flash烧写算法。 下载demo例程,连接计算机与K82F芯片的Micro USB接口,此时在计算机的设备管理器中的图像设备列表便多出一个设备“USB VIDEO DEMO”。 打开计算机自带的摄像头软件或者QQ摄像头,选择“USB VIDEO DEMO”便可看到OV7670的画面。 小结 虽然FRDM-K82F板载资源不可与MAPS四色板系列相提并论,但是利用这些有限的资源却可以把K82芯片外设资源功能发挥得淋漓精致,小巧的板卡结合板载新一代OpenSDAv2.1调试器,绝对称得上是K82微控制器最佳的开发利器! 资源链接 MK82FN256VLL15参考手册 MK82FN256VLL15数据手册 FRDM-K82F用户手册 FRDM-K82F硬件原理图 OpenSDAv2虚拟串口驱动程序   ——————本文系21ic原创,未经许可严禁转载——————

    时间:2016-01-25 关键词: NXP 飞思卡尔 MCU frdm k82f 非对称加密

  • 整合系统级和芯片级 恩智浦NXP联姻飞思卡尔改变市场格局

    整合系统级和芯片级 恩智浦NXP联姻飞思卡尔改变市场格局

    从2015年12月7日开始,飞思卡尔半导体品牌正式停止使用,这意味着从今天开始,所有与飞思卡尔相关的大学生智能车项目、汽车电子、消费电子、工业乃至网络设备,全部名归恩智浦NXP旗下,这家诞生于摩托罗拉,在2003年独立并在第二年上市的公司,现在成为了荷兰公司的一部分,恩智浦NXP负责全球销售与营销副总裁兼首席营销官Steve Owen在正式联姻运作的第一天,要告诉大家NXP打算在中国做什么。   联姻飞思卡尔其实是一把双刃剑,有利的一面在于飞思卡尔和恩智浦NXP在汽车和工业半导体市场上分列第四位和第五位,联姻完成之后,他们就可以一步到位,取代瑞萨成为市场第一的位置,并且还拉开了相当的差距,这也是为什么瑞萨也正在努力通过收购大局扩张,以及看上英飞凌的原因。与此同时,恩智浦NXP 还要承当飞思卡尔的债务,这一点Steve Owen倒是十分自信,毕竟当年从飞利浦独立出来的时候,恩智浦NXP自己也解决了一大堆债务问题,简而言之,合理的运用债务反倒更健康。   但恩智浦NXP联姻飞思卡尔对市场格局的改变如何其实并不是我们所关心的,从太阳能车Stella Lux携带一系列恩智浦NXP超前的解决方案入华开始,也意味着V2X在国内还没有形成标准之前,NXP就开始吹响了进军的号角。现在不在局限于NXP擅长的系统级应用,囊括了飞思卡尔的通讯处理、RF功率晶体管、汽车雷达和汽车安全,恩智浦现在已经可以做到给主机厂提供一整套完整的车载电子解决方案。   同时NXP在安全领域的多年耕耘同样也会引入车载通讯中,从联网、信息通讯、雷达、交通,NXP的本质还是打造基于云计算的安全设备,而他们的涉猎范围也早已从汽车扩扎到自动化、道路、电子护照、健康、配电等诸多方面。   现在,恩智浦NXP和飞思卡尔这两家年纪都超过50年的公司正式度过了联姻的第一天,也许在下一次智能汽车比赛中,大学生们会发现芯片上熟悉的飞思卡尔变成了NXP的字样。对于恩智浦NXP而言,把系统级和芯片级整合在一起,让汽车学会通过雷达、传感器和V2X感知、思考和自动分析所处的路况,把道路伤害降低一个级别,才是消费者和主机厂们最喜闻乐见的事情吧。    

    时间:2016-01-23 关键词: 恩智浦 飞思卡尔 系统级 芯片级

  • 飞思卡尔基于ARM平台全系列MCU引领嵌入式应用新趋势

    飞思卡尔基于ARM平台全系列MCU引领嵌入式应用新趋势

    如果要回顾2012年以及展望2013年,您会选择哪几个词作为电子行业的关键词?相信还没人去做过这样的调查统计,不过不出意外的话,笔者相信至少有这样两个关键词必将入选最热门的关键词:智能终端,移动互联。您同意吗? 近年来,无论是政府还是企业,都在力主推广各种智能化概念——智能电网、智能交通、智能家居、智能监控……同时,基于各种智能便携式终端的移动互联网应用层出不穷。纵观不久前闭幕的2013年消费电子展(CES2013),最热门的展品几乎无不与这两个关键词相关——今年CES最热门的产品为智能手机和平板电脑,各种智能家电产品也数不胜数,甚至还有吃饭的叉子和汤匙也“被智能化”。 智能化和移动互联网的发展趋势带动了传统的电器产品设计转变,正如在近期召开的易维讯“2013产业和技术展望媒体研讨会”的主题演讲中,飞思卡尔亚太区市场营销和业务拓展经理黄耀君所指出——随着应用复杂度的增加,32位微控制器(MCU)正在很多领域替代传统的8位和16位MCU。而该转变趋势背后,还有很多难以从8位、16位和32位这样简单数字变化所能包含的更多技术发展新趋势。 超过50%的新推MCU基于ARM平台 正如黄耀君所言,32位微控制器越来越多地进入传统8位和16位控制器所长期占据的市场,特别是近年来智能终端的爆发下,这种趋势尤其明显。“32位控制器成本的迅速降低也促成了这种转变,目前一些32位微控制器成本已经进入50美分以下的区间。除了替代8/16位控制器外,一些中端、高端的MCU产品也正在一些传统DSC具有优势的领域中逐渐占据上风。”黄耀君指出,“目前全球新推的32位MCU中,几乎超过50%的产品是基于ARM平台的。” 复杂的嵌入式系统将涉及到实时操作系统、中间件、应用程序、硬件电路,等等,几乎没有一家公司能完成所有的设计,只有基于像ARM这样的开放的公共处理器平台才能形成如此良好、丰富的生态系统,所有的公司一起贡献良好的开发环境,实现快速的系统设计和创新。“例如以前基于8位/16位控制器设计,如果因为供货原因需要修改设计,将会很麻烦,而基于ARM内核的32位处理器很方便,有大量第三方提供技术支持。”黄耀君指出。   飞思卡尔针对不同的应用需求,提供丰富的微控制器产品系列 作为全球最大的微控制器产品提供商之一,飞思卡尔公司的PX系列Power Architecture架构微控制器、ColdFire等已经在业界获得广泛应用,甚至已经成为一些行业标准产品。“但这并不影响飞思卡尔提供基于 ARM平台的领先控制器,”黄耀君指出,“而且我们是业内率先推出基于Cortex-M0+和M4控制器产品的半导体公司。飞思卡尔的Kinetis系列 MCU产品组合共提供了超过200个基于ARM Cortex-M结构的低功耗、高性能、可兼容的微控制器。” “我们的Kinetis系列从入门级到功能丰富的产品,都提供可支持飞思卡尔塔式开发工具平台以及付赠的MQX RTOS和基于Processor Expert 的CodeWarrior IDE编码自动发生器的高精度混合信号、FlexMemory(EEPROM),低功耗、连接性、人机互交(HMI)和安全等等特性,以及非常齐全的外设选择。并获得业界领先的IAR系统、KEIL、Green Hills以及许多其他合作伙伴的支持。”黄耀君表示。   基于开放的公共处理器平台,良好的生态系统将促进更快的产品技术创新。 广泛的产品组合+更高的产品特性满足设计需求升级 面对快速变化的市场需求,嵌入式系统厂商对半导体产品方案也提出越来越多不同于以往的产品功能和特性需求。“客户的要求越来越高,例如功耗越来越低,封装尺寸越来越小,多个串口,部分应用要求把高压驱动、安全功能、无线模块等功能加入进去。”黄耀君指出。在演讲中,他总结了近年来客户对控制器的需求变化的几大趋势: 要求免费的的操作系统支持,例如Linux、uCOSII、FreeRTOS、MQX,等. 免费的高质量中间件支持,以及免费提供各种程序及算法库资源 控制器所集成的RAM与FLASH的比例要求已经从1/32、1/16逐渐上升到1/8、1/6,甚至1/4 允许通过串口和USB接口实现程序加载,支持固件在线升级 更强的EMC兼容性——IEC61000-4-4和IEC61000-4-2分别要求最低4.8KV EFT和8KV ESD,一些应用要求10KV、12KV 可灵活扩展的通用控制器,满足各种存储器大小要求以及管脚兼容,以便随系统要求的提高轻松升级 为满足大批量应用提供专用MCU,这些MCU需要尽量多实现功能集成(例如智能电表应用、物联网应用,等) 无线MCU——以SoC或SiP形式,支持各种无线通信方式,如Sub-GHz、ZigBee、蓝牙,等 具备更强的DSP功能以及更多的外设功能,例如集成DSP协处理器、多内核功能 集成人机界面(HMI)及多媒体功能 事实上,设备商在不断追求更强大的功能和极致性能的过程中,嵌入式系统设计对控制器平台提出了越来越苛刻的要求,几乎所有的嵌入式微控制器产品都在试图满足这些需求趋势,当然每款控制器产品的侧重点会有不同。在演讲中,黄耀君重点分享了飞思卡尔的Kinetis通用MCU系列以及专用MCU系列的在满足这些市场需求方面的主要技术特性: Kinetis L系列微控制器不仅汲取了新型ARM Cortex-M0+处理器的卓越能效和易用性,而且体现了Kinetis 32位微控制器产品优越的性能、多元化的外设、广泛的支持和可扩展性。同时将出色的动态和停止电流与卓越的工艺处理性能、选择广泛的片内闪存密度与丰富的模拟、连接和HMI外设选项相互结合,从8位和16位MCU的限制中释放了关键的功耗设计能力。Kinetis L系列MCU还能够和基于ARM Cortex-M4 Kinetis K系列的硬件和软件相互兼容,为提供性能、存储和特性集成扩展迁移路径。[!--empirenews.page--] Kinetis K 系列MCU组合更强调高性能和可兼容性,有超过200个基于ARM® Cortex™-M结构的低功耗产品。它的设计具有可扩展性能,集成连接性、通信、人机互交(HMI)和安全等等特性。这个系列的产品的特性是高集成,它包含多种快速16位模拟/数字转换器、数字/模拟转换器和可编程增益放大器,以及强大、经济有效的信号转换器。还支持飞思卡尔塔式开发工具平台和免费提供的MQX实时操作系统。   飞思卡尔Kinetis系列通用微控制器为各种嵌入式应用提供了丰富的选择。 Kinetis X系列是业界基于ARM® Cortex™-M4内核构建、速度最快的微控制器。该器件系列具有先进的连接特性和HMI外设,内含软件可以支持带有强大图形用户界面的网络系统。 Kinetis X系列MCU配置了一系列的软件和工具,其中包括飞思卡尔的塔式系统开发平台、附赠的MQX RTOS和基于Processor Expert的CodeWarrior IDE自动代码生成器和来自IAR Systems、KEIL、Green Hills和其他合作伙伴的广泛支。 Kinetis W 系列专用微控制器主要针对物联网、智能家居等应用。增加了无线连接性支持,扩展了Kinetis K系列基于ARM® Cortex™ -M4的成功之处,将业界领先的 sub-1 GHz和2.4 GHz 射频收发器与Cortex™-M4内核成功集成,并针对无线应用进行了优化,提供了一个强大、可靠、安全的和低功耗的嵌入式无线解决方案。提供了一个可测量移动路径的更高性能的储存器和特征集合。 Kinetis M 系列专门支持广泛的经济高效的单相或两相电表设计而设计,基于32位ARM Cortex-M0+内核微控制器。所有 Kinetis M 系列微控制器都包含一个模拟前端,使 CPU 的电源计算可以达到 0.1% 的精确度。为适应多个地区,模拟前端是可配置的,它包含4个24位Σ-Δ模数转换器、两个低噪声可编程增益放大器,支持2000至1的动态范围、一个带有较低漂移温度范围和相移补偿的精密电压参考以简化精确的功率计算。 Vybrid系列提供基于ARM Cortex A5+Cortex M4多核或ARM Cortex A5单核的产品选择,涵盖产品让客户由Kinetis MCU入门级产品升级到带有片上SRAM的MPU,以及适用于工业市场高度集成、异构双核的MPU产品。 每一种Vybrid系列器件都含有成套参考设计、应用笔记、板级支持包(BSP)和中间件。Vybrid平台支持客户构建既可以单独或同时运行如 Linux或MQX等高级操作程序的系统。这样,结合丰富域与实时域之间的通信API,以及便于调试这类系统的工具链,可以显著缩短客户实现收入的时间。 应用案例分析——Kinetis K53在心电监测仪上的应用 作为全球最主要的微控制器供应商之一,飞思卡尔的微控制器产品研发上具有丰富IP和应用开发经验,特别是在各种算法资源、OS(免费提供强大的MQX RTOS)以及强大的技术支持团队上。“飞思卡尔200多款Kinetis系列微控制器广泛应用在消费电子、工业控制、医疗保健和网络通信等领域,这些产品针对主要的应用在外设集成、功能和性能优化上均有业界领先的优势。”黄耀君指出。在研讨会上,黄耀君还重点分享了几个典型的应用案例,下面介绍其中基于 Kinetis K53的心电图仪应用。 如图所示,通过飞思卡尔Kinetis K53处理器,患者不需要去医院里面去做心电图,只需要用苹果的iPhone智能手机或iPad平板电脑,通过飞思卡尔的控制板以及几根电极,就可以轻松地实现心电图的自我检测应用,把心电图形和心率在手机中清楚地显示出来。   通过飞思卡尔的控制板以及几根电极,就可以轻松地实现心电图的自我检测 该 Demo针对的应用主要是实现心电监测的家用便携式医疗保健产品,便携式产品的首要要求就是低功耗和便携性,Kinetis K50系列针对便携式医疗应用进行优化设计的一些独特的功能特性优势使其成为此类应用的理想之选。Kinetis K50系列基于Cortex-M4内核,在实现了高性能和高集成度条件下,本身就具备了非常好的低功耗特性。所集成的DSP和浮点单元功能让设计工程师可以实现轻松快速实现复杂算法,较短的时间内实现心电图监测,使设备大部时间内处于休眠模式从而节省功能。 Kinetis K50系列高集成度还使其在便携式医疗应用上具备整体尺寸以及BOM成本上的优势。内部集成了模拟测量引擎,包括嵌入运算放大器与跨阻抗放大器,以及高分辨率的模数转换器和数模转换器。16位模数转换器提供了所有心电监测或类似家庭健康监测应用所需的高分辨率和精確度。而K50内置的运算放大器和跨阻抗放大器可以很方便设计师实现采集信号的调理,不仅设计上更简单,而且有助于降低噪声干扰。 K50系列器件內含128~512KB的 Flash,以及最多128KB的SRAM,并且结合飞思卡尔在K50系列中使用的创新FlexMemory技术,可以将这部分设置为EEPROM和/或 Flash,并可以同时作为主程序的存储器。这对于像心率监测仪、血糖仪等便携式医疗设备而言非常重要,因为必须持续进行监测数据的写入。   Kinetis K50微控制器系列内部集成了大量便携式医疗应用所需的外设。 本文总结: “2013 年,32位MCU的性能将进一步提高:内核方面,Cortex-M0会向M0+升级,Cortex-M3会向M4升级;资源上向多核和多存储方向演进,而高端的Cortex-A8/A9/A15会向A5X(ARM V8架构)升级。”黄耀君指出,“目前飞思卡尔已经有相关的新品研发,相信很快就会有新产品推出。”越来越丰富的ARM生态系统正在为工程师带来便利,我们期待飞思卡尔在新的一年有更给力的微控制器产品提供给工程师。

    时间:2016-01-14 关键词: 飞思卡尔 ARM MCU 厂商动态

  • 全球最大汽车半导体商亮相,新恩智浦畅想无限

    全球最大汽车半导体商亮相,新恩智浦畅想无限

    历时9个月,年龄加在一起超过百岁的两大半导体巨头终于结束了“订婚”后的等待,正式“领证”。2015年12月7日,荷兰恩智浦半导体公司在上海披露,关于收购美国飞思卡尔半导体公司的程序已经过相关政府部门批准,以汽车电子业执牛耳者身份亮相的“新恩智浦”呱呱落地。 据公开资料,恩智浦的“血统”来自飞利浦,飞思卡尔的时代则开始于摩托罗拉;前者是安全互联解决方案的系统“管家”,后者则是处理功能的技术“骨干”。《中国经济周刊》记者了解到,合并后的恩智浦将搅动车载半导体领域的既有格局,新公司年收入预计超过100亿美元,而排名紧随其后的瑞萨去年营收30亿美元。 半导体行业并购,百亿美元投入几成 “标配” 2015年以来半导体行业频频吹响并购号角,恩智浦、英特尔、科林研发、安华高科等全球半导体产业巨头纷纷出手参与洗牌,其中不乏百亿级项目。其中,全球芯片市场最大一笔并购来自安华高科,以370亿美元收购博通;紧接着一周后,英特尔也宣布167亿美元收购Altera;到了10月份,美国半导体大厂科林研发亦斥资106亿美元收购科磊,百亿投入几乎成为巨头的“标配”。 有熟悉半导体行业的资深人士对《中国经济周刊》记者分析,安华高科与博通的产品重叠较少,两家走到一起更大程度利好博通,能够帮助其在芯片行业利润缩水的困境下突围,英特尔是相中Altera的芯片可编程能力,科林与科磊之间也几乎没有重合的产品线,更多是为了提升半导体制程的生产控制力。 相比之下,与飞思卡尔的“联姻”被认为是补足了恩智浦的短板,两者结合更追求1+1>2的优势互补。“我们提供的是车与车之间基于国际标准的互联技术,通过芯片的后端计算技术来处理对方车辆的信息,互联以后再决定在整个汽车电子系统中发出哪种指令,我们的技术是以互联和安全为中心的,但是缺了MCU也就是汽车计算处理功能。” 恩智浦全球资深副总裁兼中国区总裁郑力对《中国经济周刊》记者表示,飞思卡尔正是该领域以微处理器和通信技术见长的鼻祖。 据悉,飞思卡尔在应用处理器等方面拥有强劲的市场竞争力,这些控制部分的特长正是以连接为主的恩智浦所需要的。在行业定位方面,两家高度重合的部分包括汽车、消费电子、工业、医疗、无线基础设施、物联网等领域,恩智浦可以通过整合来为这些行业提供整套解决方案,并将业务拓展到了智能电网、电机控制、智能能源等市场前景向好的领域。 上海将在2019年累计生产两万辆智能网联汽车 事实上,在“新恩智浦”真正亮相前,恩智浦已经开始加快对站在“互联网+”风口上的中国市场的布局步伐,上海是其智能试验的范本之一。 2015年11月,恩智浦宣布与同济大学一起参与合作支持上海智能网联汽车示范项目。这个和国际汽车城一样坐标嘉定区的项目将成为车联网国际经验在上海的一次试水。 危险地段通知、弯道速度及变道报警、交通信号违规报警、绿灯最佳速度建议、失窃车辆追踪、远程智能手机管理、远程诊断、驾驶时付款……当汽车成为公路上的移动数据收发站,这些原本只出现在好莱坞大片里的科技就不再是魔幻。这正是车联网技术为“有车族”描摹的世界,由于万物互联,周围修理店和商业设施不再只是地图里的坐标,而成为真正的贴心指南。 “早在2000年,硅谷就开始了车联网试验,15年间整个产业技术在进行反复验证,在欧洲大陆一条1000多公里的公路上,我们配合多家汽车厂家不断路测。”郑力接受《中国经济周刊》记者专访时表示。 据介绍,从处理器到无线发射再到后端支持,全球60%的智能车联网项目都是基于恩智浦的这套方案来实现。 记者了解到,上海智能网联汽车示范项目于2015年10月由上海市政府推出,是《中国制造2025》规划下46个试点示范项目之一,预计将在2019年累计生产两万辆网联汽车。上海显然是在奋力追赶国际发达水平,目标正是弯道超车。 “这样有规模的智能网联汽车示范项目还是国内首个,上海作为全国汽车产业的重镇,政府对智能汽车产业的支持力度很大,倾注了大量人力物力。”郑力告诉记者。 抢占“互联网+智能社区”风口 恩智浦另一个项目则坐标苏州河北岸的上海原闸北区,在与静安区合并的大潮中,原本被诟病为“屌丝”地块的火车站附近,也开始主打高大上的智能概念。据悉,2015年3月底,恩智浦携手宝矿集团建立基于无线物联网技术的大型智能商业社区,目前已经启动招商。 “这个项目契机就是2014年3月中荷两国发表了包括多领域智能化在内的联合声明,恩智浦作为高科技企业代表也参与了会谈,我们就和宝矿洽谈了联手在苏州河北岸建智能楼宇的计划,双方一拍即合。”郑力说。 未来将会呈现出的社区形态充满了科技元素。“最简单的就是灯的智能化,灯会利用无线技术,根据不同场景自动调节颜色和亮度,比如阳光强烈,就会通过互联技术和对后台大数据的管理实现节能调整。”郑力介绍。 另一个智能应用场景则是针对上海“有车族”。未来汽车寻找停车位和支付停车费同样可以通过智能互联系统,比如汽车通过闸口时就能利用手机NFC(近场通信技术)功能支付。值得一提的是,恩智浦的前身飞利浦半导体正是NFC近场通信技术研发方之一。 “很多人都遇到过楼宇中停车难的问题,将来互联技术可以自动导航,通知车主哪里有空位,而附近的路灯也会自动亮起,并根据天气情况来调节亮度,不再需要人工开关,如果停车周围社区的路灯发生故障,也会通过互联技术通知更换。”郑力对记者表示。 《中国经济周刊》注意到,“互联网+智能社区”正站在风口上,各地都掀起建设智慧城市的热潮,而相比被郑力称为“家门口”的上海项目,在其他项目中,恩智浦更多以产品供应商的身份低调介入。

    时间:2016-01-04 关键词: 恩智浦 飞思卡尔

  •  只为汽车电子而生——TRK-KEA64开发板评测

    只为汽车电子而生——TRK-KEA64开发板评测

    0 简介 随着时代的进步,汽车基本上已经走进了每个人的生活,汽车不仅仅是代步工具那么简单了,智能化和电气化也将成为未来的主旋律。因此,符合汽车应用环境的主控芯片将在汽车电子应用领域扮演重要的角色。 我们知道汽车电子通信通常采用高可靠性的CAN总线进行通信,因此该主控芯片出了具备高可靠的稳定性,而且需要具备符合汽车应用环境的CAN总线收发器。今天我们就来认识一款专业的汽车级微控制器开发板—飞思卡尔Kinetis EA系列之 TRK-KEA64 该开发板是基于飞思卡尔Kinetis EA系列MCU的低成本开发套件,能够实现快速原型的设计和编程工具的重复利用。TRK-KEA64开发平台基于Kinetis EA系列32位ARM®MCU构建,配备64KB的闪存器件,适合车身应用。这些可扩展、低功耗的器件还有一个庞大的支持生态合作体系,其中包括软件驱动程序、操作系统、配置代码和应用说明,以帮助您快速实现设计。 1 初见 我们先来看一下开发板的包装盒。包装盒的正反面如下图所示,除了文字能体现该开发套件为汽车电子外,在右边也有一个简单的汽车图形来代表该系列单片机为汽车电子而生。包装盒的背面有套件清单以及简要的说明。其中套件内包含了USB接线,TRK-KEA快速入门指南、DVD光盘(CodeWarrior集成开发环境和例程代码)以及TRK-KEA开发板。 我们打开盒子取出里面的东西看一下,是不是跟盒子说明的内容一样。 USB数据线长30cm,数据线采用了Micro-USB 2.0接口,也就是目前主流安卓手机使用的接口,该数据线不仅可以用于给板子供电、编程调试、烧写代码,还可以在你手机缺少充电线的时候用于给手机充电,真是方便的很呦。 看完了套件里都有什么,我们接下来认真欣赏一下这块开发板。 正反面 侧视图 我们看到正反面采用了黑、白色搭配(PCB采用黑底白字),对于扩展接口全部预留出来,共计8×9个PIN,编号依次为J1、J2、……J9,分别对应PTF、PTG、PTB、PTA、PTE、PTI、PTD、PTH、PTC,并没有给我们提供排针或排孔,这样除了节约了成本外,对用户也有个好处就是可以方便的根据自己的实际情况进行扩展或自己根据需要焊接排针或排孔。 2 板载资源 如图所示,该开发板的主控就是左上方那个大芯片是PKEAZN64,也就是KEA64。本开发板可直接利用的板载外设主要有:两个用户按键,一个光照传感器和4个用户可编程LED。 特性: 采用64 LQFP封装的Kinetis KEA64 MCU 采用PK20DX128 MCU的板载OpenSDA调试和编程电路 LIN通信接口 带有环境光传感器的模拟接口 4个高效用户LED 两个按钮 SCI串行通信接口(共享openSDA接口) 特别说明 我们看快速入门指南的电路单元介绍。 我们注意到,开发板提供了8×9个扩展接口,而我们开发板的单片机采用的是64PIN封装的,另外注意到带角码注释的两个模块,在我们的实际开发板上却没有这两个模块的焊接。 这里解释一下,TRK-KEA系列开发板一共提供了三种不同MCU主控版本,而三种版本采用了同一款PCB板子,也就是这个PCB板子在焊接芯片前是可以在KEA8、KEA64和KEA128三种系列的MCU选择的,而我拿到这块KEA64,刚好是其中一种,也就是说,扩展IO口并非全部有效,根据左图的注释,我们也可以知道,KEA64没有提供CAN connector和SCI Selector这两个接口模块。请对比左图和上面的图片进行对比。具体请参见TRK-KEA64的电路原理图。 3 光盘资源 我们注意到该开发套件自带了一个光盘,那么肯定包含了该套件开发的基本资料和相关开发软件。我们把光盘内容拷贝到计算机来看一看里面的内容和如何使用。 [!--empirenews.page--] 我们可以看到光盘根目录下一共五个文件夹和三个文件。根据名字内容应该分别是:网站资源、文档、软件、软件安装、培训和自动运行脚本、索引网页、资源网页。 由此我们可知该光盘是通过一个简单的网页索引来关联这些文件夹内的资源的,我们打开index.html索引网页。 如上图所示,这就是索脱机网页,该主页介绍了该开发的基本情况,右上角有如何开始,分别是文档和软件,文档是开始使用向导(和包装盒里纸质的手册内容是一样的),软件是IDE集成开发环境CodeWarrior。单击More或者点击Additional Resources进入更多资源浏览。我们可以清楚的看到其他几个文件夹下的内容。 如下图所示,我们只关注与本开发板对应的内容,也就是KEA64。我们看到该资源查看网页工分为四列:第一列为开发工具主要为开发包和例程;第二列为处理器权威用户指南、OpenSDA用户指南(OpenSDA是一个开放标准的串行调试适配器)、MQX Lite参考手册(MQX Lite是MQX实时操作系统内核针对单片机应用的一个轻量级版本)和第三方工具和软件(这些需要联网下载的);第三列为文档资源,我们只需查看被我框起来的,这些是针对本开发板的,主要有说明、参考手册、电路图、元件清单;第四部分为深入学习可能用到的应用笔记。 我们根据上述资源首先安装上开发软件CodeWarrior。并仔细阅读开始向导(纸质版或电子版),然后对照开发板查看电路图,因为改PCB是针对三款芯片设计的,我们需要查看TRK-KEA64 Schematic文件,来查看扩展接口都有哪些。下图是该开发板主控KEA-64。 上图是PCB板上对应的9个扩展接口分配图,对比主控KEA-64的管脚分配图,可知被我用绿线框选中的在本开发板上是无效的,也就是这些扩展接口实际上是不存在的。更多信息请详细查看本开发板电路原理图PDF文档。 4 安装驱动 在安装完CodeWarrior集成开发环境,并在安装过程中勾选kinetis家族,在安装完成后,通过USB连接线连接PC机和TRK-KEA64开发板,计算机会识别开发板并自动完成驱动安装。 安装时候勾选Kinetis 安装驱动后,在KEA-64开发板连接PC后在PC的设备管理器会多出来如上图的两个设备。 5 DEMO测试 开发板出处时候自带的为流水灯程序,使用板载的4枚蓝光LED实现。因为该开发板除了一枚按键和四枚蓝色光LED外,相当于最小系统板,因此,出厂自带DEMO程序也比较简单。 为了提现该芯片定位的工业级,我将该芯片在冰箱冷冻室冰冻了5分钟后,通电测试,正常工作,用手摸板子冰凉入骨,冷冻室温度接近零下二十度,测试了一分钟,均正常运行,如下图所示。 -20℃冷冻测试 作为汽车级电子也要耐得住潮湿环境的考验,毕竟下雨天要跑吧,说不定还掉水沟里,也不能轻易熄火吧。刚好我在做一个加湿器,把该开发板放到出气口在水雾中洗洗桑拿看看能否挂掉。 在经历五分钟后我开始拍照录像,此时KEA64的板子上全是小水珠了,不过仍然运行的很嗨皮,看来该芯片的确可以称得上牛气哄哄的汽车级MCU芯片。 6 开发环境与编程 安装完成CodeWarrior后,发现在软件自带的Kinetis元件库找不到KEA系列,也就是可能需要从Software_Installers\KEA-CW_Package文件夹安装。 KEA-CW_Package解压后的文件内容 完成这些后会弹出如下图选项菜单,按图中标注操作。[!--empirenews.page--] 按下该Next后,还有一个Next继续,直到出现让你接受协议的菜单,然后选择第一个接受协议,之后单击下面的Finish完成,完成后重启软件生效。 我们再介绍另外一种开发换,Keil for ARM,又叫MDK。毕竟CodeWarrior安装文件大,基于eclipse框架太笨重了,另外光盘里除了Training文件夹的四个例程外,例程不够丰富,还要重新学习怎么操作那个软件,实在是费力不讨好。这里介绍一下Keil下的开发流程。 首先从keil官网下载支持包pack文件(www.keil.com/pack),Keil.Kinetis_KEAxx_DFP.1.2.0,或通过包管理器在线安装。本测评最后会一并打包上传的。安装完该pack支持包后(下载后双击直接运行安装)。我们通过包管理器浏览例程。 我们看到KEA64一共提供了5个例程,接下来我们以第一个简单的Blinky介绍使用方法。如下图所,单击对应的Copy,之后选择保存的位置后单击OK。 之后弹出来Keil主界面,接下来我们针对该开发板的特点进行编程测试,根据代码本例程内容为LED逐个闪烁效果的流水灯。 本开发板提供了OpenSDA的编程方式,也就是可以将编译好的BIN文件放到对应的U盘自动实现程序更新。默认情况下Keil是不生成BIN文件的,这里讲一下如何配置Keil5来生成BIN格式的目标文件。 接下来我们配置如何编译输出BIN文件,这个可以用于测试通过U盘升级程序。 从菜单栏打开Project->Option for Target‘KEA64 Flash’->User 如下图所示,按下图勾选后填写相关指令,其中a.bin即为要生成的Bin文件名字,你可以自定义,也可以为B.bin,out.bin等等。在填写指令时候注意空格:fromelf --bin !L --output a.bin 找到工程目录,我们看到在该目录下已经生成了a.bin文件,我们将该文件拷贝到开发板对应的128M的U盘盘符内即可发现,开发板上的编程指示灯开始闪烁,然后几秒后就开始执行代码指定的程序了。 7 小结 本测评介绍了该开发板的定位以及板子上的资源和使用时候需要注意的事项,另外介绍了两种开发环境的安装配置方式,以及对例程进行了简单的介绍,并对如何使用OpenSDA进行程序下载进行了详细的介绍。更多资源请阅读开开发板配套的文档,本测评会附上相关资源的打包下载地址。 再次回顾一下该开发板针对的Kinetis EA系列MCU。 目标应用 信息娱乐系统连接模块 停车辅助系统 DC/BLDC电机控制 电子驻车制动 TPMS 摩托车CDI/EFI 电池管理 泵砜扇控制器 智能无钥匙进入及启动系统 汽车照明 车身中控/空调 车窗/车门/天窗 座椅/后视镜/雨刮器 防盗装置 动力总成配套芯片 面向汽车行业的KinetisEA系列MCU提供基于ARM的经济高效的解决方案,适用于广泛的汽车应用,整个Kinetis EA系列引脚兼容,该系列还将与未来的Kinetis Auto的其他产品系列引脚兼容。 该系列包含一组功能强大的模拟、通信、定时和控制外设,提供各种闪存规格和引脚数这些可扩展的器件高度可靠,具有增强的EMC/ESD性能,可为成本敏感型汽车应用提供相应的解决方案。  此外,该系列还提供多个开发工具、软件和硬件参考选项,帮助客户轻松的开始设计。 通用传感器节点面向汽车行业的KinetisEA系列MCU提供基于ARM的经济高效的解决方案,适用于广泛的汽车应用,整个Kinetis EA系列引脚兼容,该系列还将与未来的Kinetis Auto的其他产品系列引脚兼容。 该系列包含一组功能强大的模拟、通信、定时和控制外设,提供各种闪存规格和引脚数这些可扩展的器件高度可靠,具有增强的EMC/ESD性能,可为成本敏感型汽车应用提供相应的解决方案。 此外,该系列还提供多个开发工具、软件和硬件参考选项,帮助客户轻松的开始设计。 特别点评,飞思卡尔官方提供的集成开发环境CodeWarrior确实不大好用,基于eclipse占据资源较多,反应较慢,而本开发板是针对TRK-KEA64的,却不集成在安装文件里,需要另外单独安装,在安装过程中,只安装KEA系列却无法安装上,先要安装其他的几个然后才可以安装成功KEA相关的开发支持包,很奇怪。[!--empirenews.page--]本人建议使用Keil5开发。 另外还是有值得肯定的地方,没有提供排针的扩展接口方便直接飞线外接,但是建议开发套件提供公口排针和母口排针,应该不需要几毛钱,这样也方便后期把玩时候更多选择。开发板做工很不错,提供的OpenSDA非常实用,方便程序下载,不用担心没有编程器的支持,只要有USB线,下载程序统统搞定,另外该系列的汽车级工艺也是值得肯定的,适应更宽广的温度环境,稳定性也是极佳的,希望在开发工具上能给出更多的选择,例程也尽量丰富起来,方便入门学习。 9 相关资料下载 官方资料下载地址:freescale.com/TRK-KEA64 整理后资料下载地址:http://pan.baidu.com/s/1eQPsWd8 备注:由于飞思卡尔被NXP收购,因此上面飞思卡尔官网下载地址会自动跳转到nxp网站。   本文系21ic原创,未经许可严禁转载

    时间:2015-12-15 关键词: 汽车电子 NXP 飞思卡尔 MCU kea64

  • 飞思卡尔最新MCU薄如蝉翼,Kinetis器件的尺寸再创记录

    飞思卡尔最新MCU薄如蝉翼,Kinetis器件的尺寸再创记录

    21ic讯 飞思卡尔半导体日前推出超薄版Kinetis K22微控制器(MCU),这款新产品在一个封装内集成了120 MHz的性能和大量的存储器与接口,高度仅为0.34毫米。 这款器件适用的应用包括“芯片与PIN”信用卡、可穿戴设备和消费电子产品,对于这些应用来说,安全性与小尺寸至关重要。 飞思卡尔计划在其广泛的Kinetis MCU产品组合中部署该超薄封装技术,并计划在未来几个月推出多款产品。 随着安全销售点、物联网(IoT)和消费电子市场不断推动尺寸、性能、安全性和电池使用寿命突破极限,最大限度地降低MCU的高度成为业界最大的难题。飞思卡尔的超薄封装能够大大缩减器件的Z轴,可满足用户对更小尺寸、更具创新性的设计选项及更智能集成等日益严苛的需求。 飞思卡尔微控制器平台部经理Steve Tateosian表示:“在IoT时代,‘下一步会怎样’这个持续不断的需求推动着系统设计人员不断提供突破性解决方案。飞思卡尔新的Kinetis封装薄如蝉翼,体现了我们致力于推动消费电子、IoT和安全支付市场的承诺,让制造商能够专心地应对他们最复杂的设计挑战,同时不断突破功能和集成的界限。” 缩减MCU的尺寸(现在是缩减MCU的高度)为系统设计人员带来了许多激动人心的机会,包括开发创新型应用的新用例。举例来说,飞思卡尔最新MCU能够支持许多新产品,比如以可伸缩电子贴片的形式附着到皮肤上或者作为植入物植入在皮下,监测糖尿病患者的血糖水平。 多年来飞思卡尔一直引领IoT和智能终端市场,此款超薄Kinetis MCU封装是其努力创新、推动更小、更智能设计的又一个里程碑。今年早些时候,飞思卡尔推出了面向IoT的全球最小的单芯片模块(SCM),用美国一角硬币大小的器件取代了六英寸板卡,原来需要100多个组件,现在只需要一个便可。 在此之前,飞思卡尔还推出了Kinetis KL03 MCU,这是全球尺寸最小、能效最高的基于ARM®的32位MCU,它能够轻松嵌入到高尔夫球的凹隙中。

    时间:2015-12-02 关键词: 飞思卡尔 MCU kinetis器件

  • 飞思卡尔大学计划助力高校创新创业教育,IoTT大篷车进蓉城

    飞思卡尔大学计划助力高校创新创业教育,IoTT大篷车进蓉城

    飞思卡尔半导体公司(纽约证券交易所代码: FSL)在电子科技大学隆重举办“2015创新创业教育研讨会暨2015年度飞思卡尔大学计划交流会”, 并邀请来自电子科技大学、南京大学、上海交通大学等在内的百余位高校代表,投资以及创业企业的代表,就高校创新创业教育课题进行了研讨。会议期间,飞思卡尔联合清华大学、蓝宙电子共同展示了合作开发的基于飞思卡尔MCU的开放式学习平台。 此外,飞思卡尔全新升级的“Internet of Tomorrow巡展–驶向智能未来”(以下简称IoTT)大篷车也盛装亮相电子科技大学,带来超过140款包括汽车先进的驾驶员辅助系统(ADAS)、可穿戴设备等在内的最前沿的IoT产品和演示,与教育界人士、创投合作伙伴,以及大学生创客们一同探讨IoT领域的智能开发与创新。 飞思卡尔大学计划在中国已深耕超过二十年。今年,为响应教育部有关深化高等学校创新创业教育工作的指导思想,以及加强创新创业师资队伍建设和广泛开展创新创业实践活动的号召,飞思卡尔派出专家评委积极参与了首届中国“互联网+”大学生创新创业大赛,并创建了10个飞思卡尔俱乐部,指导和鼓励学生的创新项目。此外,飞思卡尔还与中国矿业大学等5所大学建立了首批创客空间,为年轻学子们提供创新的舞台。 目前,飞思卡尔在中国已经与150所大学建立了近200个联合实验室,每年约有三万名学生通过学习飞思卡尔先进的产品及开发工具获得专业培训,取得实践经验。飞思卡尔还在电子科技大学、天津工业大学、苏州大学建立了国家级工程实践教育中心,协助高校开展工程人才的培养工作。由高等学校自动化专业教学指导分委员会主办,飞思卡尔协办的“飞思卡尔”杯全国大学生智能汽车竞赛已成功举办十届,并成为教育部倡导的大学生科技竞赛之一。 通过大学计划的推动以及IoTT大篷车的全国巡展,飞思卡尔正在用领先技术为未来创客提供创新驱动力。 飞思卡尔IoTT大篷车以“Internet of Tomorrow巡展–驶向智能未来”为主题。IoTT中国之旅自6月在深圳启动至今,已走遍大半个中国,停靠华南、华中、东北和华北地区的超过20个城市,并参加了多个创客节和IoT盛会。经过十月份的休整,IoTT大篷车全新换装升级,新增了44个智能IoT解决方案的展示,包括智能自行车、内嵌 RFID电子标签的车牌、QQ物联与飞思卡尔i.MX多媒体开放平台等,吸引了大量创客的关注。

    时间:2015-11-22 关键词: 飞思卡尔 创新创业 高校 iott

  • 飞思卡尔IoTT大篷车亮相蓉城,助力高校创新创业教育

    飞思卡尔IoTT大篷车亮相蓉城,助力高校创新创业教育

     飞思卡尔半导体公司在电子科技大学隆重举办"2015创新创业教育研讨会暨2015年度飞思卡尔大学计划交流会", 并邀请来自电子科技大学、南京大学、上海交通大学等在内的百余位高校代表,投资以及创业企业的代表,就高校创新创业教育课题进行了研讨。会议期间,飞思卡尔联合清华大学、蓝宙电子共同展示了合作开发的基于飞思卡尔MCU的开放式学习平台。   此外,飞思卡尔全新升级的"Internet of Tomorrow巡展-驶向智能未来"(以下简称IoTT)大篷车也盛装亮相电子科技大学,带来超过140款包括汽车先进的驾驶员辅助系统(ADAS)、可穿戴设备等在内的最前沿的IoT产品和演示,与教育界人士、创投合作伙伴,以及大学生创客们一同探讨IoT领域的智能开发与创新。   飞思卡尔大学计划在中国已深耕超过二十年。今年,为响应教育部有关深化高等学校创新创业教育工作的指导思想,以及加强创新创业师资队伍建设和广泛开展创新创业实践活动的号召,飞思卡尔派出专家评委积极参与了首届中国"互联网+"大学生创新创业大赛,并创建了10个飞思卡尔俱乐部,指导和鼓励学生的创新项目。此外,飞思卡尔还与中国矿业大学等5所大学建立了首批创客空间,为年轻学子们提供创新的舞台。   目前,飞思卡尔在中国已经与150所大学建立了近200个联合实验室,每年约有三万名学生通过学习飞思卡尔先进的产品及开发工具获得专业培训,取得实践经验。飞思卡尔还在电子科技大学、天津工业大学、苏州大学建立了国家级工程实践教育中心,协助高校开展工程人才的培养工作。由高等学校自动化专业教学指导分委员会主办,飞思卡尔协办的"飞思卡尔"杯全国大学生智能汽车竞赛已成功举办十届,并成为教育部倡导的大学生科技竞赛之一。   通过大学计划的推动以及IoTT大篷车的全国巡展,飞思卡尔正在用领先技术为未来创客提供创新驱动力。   飞思卡尔IoTT大篷车以"Internet of Tomorrow巡展-驶向智能未来"为主题。IoTT中国之旅自6月在深圳启动至今,已走遍大半个中国,停靠华南、华中、东北和华北地区的超过20个城市,并参加了多个创客节和IoT盛会。经过十月份的休整,IoTT大篷车全新换装升级,新增了44个智能IoT解决方案的展示,包括智能自行车、内嵌RFID电子标签的车牌、QQ物联与飞思卡尔i.MX多媒体开放平台等,吸引了大量创客的关注。

    时间:2015-11-22 关键词: 飞思卡尔 大数据 iott 大篷车 电子科技大学

  • 飞思卡尔扩大Kinetis微控制器,满足日新月异的移动POS市场的需求

    21ic讯 近日,飞思卡尔半导体日前宣布在全球批量供货其Kinetis K8x微控制器系列,这是业界基于ARM®Cortex®-M技术最安全的微控制器。该公司还推出了引脚兼容的Kinetis KL8x系列,该系列保留了许多相同的世界级安全功能,同时利用ARM Cortex®-M0 +内核的节能高效,满足POS产品等安全移动应用的需求。 IHS研究院表示:随着消费者支持简单易用和便捷的无现金非接触式支付,全球零售商继续投资电子移动POS(mPOS)解决方案,预计该市场到2018年将增长至超过8000万台设备。mPOS设备制造商需要专为应对这种增长打造的技术和设计,同时还要满足最新物联网移动支付技术的严苛的安全需求和电池使用寿命要求。 此外,Kinetis KL8x MCU系列具有高性能、加密/篡改检测功能和超低功耗,这些功能帮助其将应用范围从传统的mPOS PIN板和终端延伸至更多功率有限的支付应用,如智能手机和平板电脑附带的读卡器,以及嵌入在可穿戴技术中的应用。 飞思卡尔微控制器事业部微控制器平台主管Steve Tateosian 表示:“这些飞思卡尔产品巩固了我们在嵌入式安全领域的领导地位,并为mPOS系统开发人员提供了过去只能在高端处理器上获得的功能。借助飞思卡尔已部署在一系列经PCI4.0认证的POS设备,这些最新的Kinetis MCU将为物联网时代广泛的移动支付技术打造更加安全的未来。 ” Kinetis K8x/ KL8x微控制器:世界一流的安全性和能效 Kinetis K8x和KL8x系列的高级安全性和电源管理功能包括: · 硬件非对称加密技术-高速、代码数据认证和高能效数据认证,支持最新的加密协议。 · 篡改检测 - 监测电压、频率、温度和物理攻击的变化。 · EMV®兼容ISO7816-3 SIM卡接口 – 针对EMV合规设计,由EMV 1级软件堆栈架构提供支持。 · 休眠模式功耗最低为2.5μA,保留SRAM内容,启用RTC(KL8x)。 · 无晶USB OTG控制器,16位ADC和多个串行通信接口,均可在低功耗模式下自动运行,需要的CPU干预最少。 借助TWR-POS-K81参考设计加速PCI认证 为完善这些新的MCU,飞思卡尔日前还推出了TWR-POS-K81,一个专为加速设备支付卡行业(PCI)认证流程构建的完整POS参考设计。TWR-POS-K81参考设计包括采用Cirque®SecureSenseTM技术的芯片-PIN键盘,既支持K8x系列,又支持KL8x MCU系列。该解决方案符合PCI PTS要求,无需对触摸传感器的物理保护。借助恩智浦近场通信(NFC)技术, TWR-POS-K81模块可实现与接触式/非接触式卡模块的对接。飞思卡尔还可根据保密协议为PCI PTS 4.x认证提供完整的应用软件和文档。

    时间:2015-11-18 关键词: 飞思卡尔 微控制器

  • 飞思卡尔Kinetis MCU开发解决方案为新的ARM mbed IoT Device Platform提供全面支持

    21ic讯:飞思卡尔半导体携手ARM mbed设计的、广受欢迎的FRDM-K64F开发板现已供货,为ARM mbed IoT Device Platform技术提供全面的支持,包括ARM新的mbed OS操作系统。 今年早些时候,飞思卡尔的FRDM-K64F开发板被视为是业界首款可全面支持mbed的开发板之一,支持端到端mbed解决方案,也可以与mbed系列技术协同工作,包括mbed OS、mbed Client、mbed Device Connector服务以及相关的mbed工具。 飞思卡尔对新mbed OS的支持进一步加强了其与ARM公司在mbed支持领域长久以来的良好合作,其中包括FRDM-K64F开发板,该开发板可以作为最早两个面向mbed的“物联网终端设备到云”解决方案的处理平台,这两款解决方案分别是ARM mbed IoT Starter Kit for IBM® IoT Foundation 和ARM的mbed solution for Microsoft Azure IoT Suite.。飞思卡尔最近还面向mbed生态合作体系推出了先进的FNET TCP/IP软件协议栈,该软件将成为mbed TCP/IP协议栈的基础,可作为ARM mbed OS架构的连接中心。 飞思卡尔高级副总裁兼MCU事业部总经理Geoff Lees表示:“ARM mbed IoT Device Platform为微控制器提供了一个全面和基于标准的平台,从而填补了一项重要的空白。mbed凭借可满足连接和稳健的安全性等关键IoT要求的现成技术帮助我们的客户加快产品上市速度。” ARM公司物联网业务市场营销副总裁Zach Shelby表示:“在mbed OS与mbed IoT Device Platform进行内部开发原型设计和功能验证时,飞思卡尔的FRDM-K64F可谓是一个宝贵的测试平台。使用飞思卡尔的FRDM平台进行设计的mbed开发人员给出了非常肯定的反馈。FRDM-K64F可应用于广泛的物联网应用,我们期待看到新一代更多基于该开发板的设计。” 将无线功能轻松集成到Freescale Freedom FRDM-K64F开发板 面向MCR20A 2.4 GHz无线收发器的Freescale Freedom FRDM-CR20A开发板可以与mbed Enabled™ Freescale FRDM-K64F连接,打造一个由mbed支持的解决方案。FRDM-CR20A开发板提供802.15.4的低功率无线电,与FRDM-K64F开发板结合使用能够为一个功能完备、无线的物联网云平台创造基础,可以进一步催生包括线程低功耗无线网状网络在内的新技术。 美国斑马技术公司新增长平台业务部高级主管Thomas Kurian表示:“斑马技术公司已选定飞思卡尔的FRDM-K64F作为首个物联网参考示例之一,与Zatar协同工作,Zatar是我们面向物联网的mbed云服务,而FRDM-K64F可在ARM mbed生态合作体系中提供广泛的支持。我们期待与飞思卡尔合作,帮助客户充分利用面向物联网的芯片到云参考设计。”

    时间:2015-11-13 关键词: 飞思卡尔 ARM MCU

  • 飞思卡尔以先进技术助力大部分产品实现Thread软件认证

    21ic讯:飞思卡尔半导体日前宣布提供专门针对飞思卡尔产品优化的Thread预认证软件堆栈,此举与Thread Group推出产品认证项目相呼应。软件堆栈正在走Thread认证项目流程,将在本月底正式获得Thread认证,也是首批获得此认证的堆栈之一。 随着这款软件堆栈的提前供货,再加上飞思卡尔无与伦比的Thread就绪微控制器、应用处理器、传感器、集成连接解决方案和支持资源的产品组合,大多数采用Thread技术和目前提交Thread产品认证的产品和组件都基于飞思卡尔芯片。 作为Thread Group的创始人和赞助成员,飞思卡尔一直在Thread网状网协议的开发、测试和发展方面发挥重要作用。该公司与大量客户和合作伙伴携手合作,开展基于Thread的开发计划,客户和伙伴包括全球日用消费品公司宝洁,以及领先的工程制造服务提供商Jabil, Jabil正在开发采用飞思卡尔 i.MX 6UltraLite ARM® Cortex®-A7处理器和Kinetis KW2x ARM Cortex-M4无线MCU的Thread边界路由器硬件解决方案。 除了与业界巨头在Thread相关的计划上开展合作外,飞思卡尔还与大量前景广阔的物联网初创公司密切合作,其中包括Elarm和Ubiant,这两家公司被称为是Thread工作组的创新推动者,它们的产品均采用了飞思卡尔的技术。 Thread工作组建立了创新推动者项目,聚焦和协助那些致力于打造基于Thread网状网技术的创新式新产品的A轮融资的初创公司。 飞思卡尔微控制器事业部MCU产品组合主管Emmanuel Sambuis表示:“飞思卡尔不仅支持Thread协议,而且还有广泛的产品组合提供支撑,包括为创建Thread网络的几乎所有元件提供芯片和软件。飞思卡尔提供创建Thread网络所需的各种技术,从物联网终端节点到边界路由器再到互联网连接。” ARM技术大会将于11月10日至12日在加州圣克拉拉举行,飞思卡尔将隆重参展,演示如何采用世界一流的飞思卡尔芯片,通过Thread网络堆栈运行智能联网家居(飞思卡尔展位号#500),欢迎莅临。

    时间:2015-11-13 关键词: 飞思卡尔 thread软件

  • 雅特生科技推出内置飞思卡尔QorlQ P5020 处理器的全新VME单板计算机

    雅特生科技推出内置飞思卡尔QorlQ P5020 处理器的全新VME单板计算机

    21ic讯 雅特生科技 (Artesyn Embedded Technologies) 宣布推出一款全新的高性能VME单板计算机MVME8105,让高端产品如工业设备控制系统、自动化指挥系统(C4ISR)以及负责关键任务的相关应用不但可以充分发挥其计算性能,而且还可支持更高的数据带宽以及享有更长的生命周期。过去30多年来,雅特生科技的VME产品一直广泛应用于半导体生产设备(SPE)、光刻、雷达、声纳(sonar)和列车控制系统。但在实际应用时,这些系统很多时候必须倚赖反向兼容的技术,因此由研发到正式部署,往往很长时间。雅特生科技最近更作出承诺,表示目前该公司提供的多款VME产品今后会继续有稳定的供货,直至2025年为止。与此同时,该公司也会继续研发新一代的VME产品,以便为客户提供更多选择,让客户开发新产品时可以发挥更大的灵活性,以及更安心使用这种人人信赖的技术。 MVME8105单板计算机内置主频为 2.0 GHz 的飞思卡尔(Freescale) QorIQ™ P5020 处理器,另外搭配 4GB 贴片焊接的 DDR3-1333 MHz ECC 内存、512 K MRAM 非易失性存储器和 8 GB eMMC NAND 闪存。此外,这款单板计算机还配备多种接口,如:USB、串口和以太网,而且可以支持多种操作系统,其中包括风河(Wind River)的 VxWorks、Linux 和 Green Hills 的 Integrity。 雅特生科技产品营销经理 Qianqian Shao 表示:「MVME8105 是雅特生科技高性能嵌入式计算机产品系列之中的最新型号,我们已为多款相关的重要元器件投下巨额投资,其中包括连接 VME 与 PCI-X 的桥接芯片,TSI148,确保我们可以继续供应现有的多款VME产品,其中部分产品甚至在10年后仍会供货。正当其他供应商已停止供应VME产品之际,我们承诺会继续为客户提供相关的技术支持,让客户的系统可以顺利换代更新。由于软件兼容能力的高下是决定系统成败的关键,因此我们一直与合作的软件开发商保持策略性的伙伴关系,以确保客户的产品能因应时势顺利升级。」 雅特生科技公司简介 雅特生科技(Artesyn Embedded Technologies)专门设计和生产稳定可靠的电源转换和嵌入式计算解决方案,其产品适用于多个不同产业,包括通信、计算、医疗、军事、航天和工业生产等。四十多年来,雅特生科技的客户都深信该公司可以为他们提供具成本效益而又技术先进的网络计算和电源转换解决方案,让他们可以更快将产品推出市场,以及降低投资风险。雅特生科技在世界各地有超过20,000名雇员,并拥有十间设备先进的技术研发中心和四间世界级的工厂,销售和技术支持办事处更遍布世界各地。

    时间:2015-11-03 关键词: 飞思卡尔 处理器 单板计算机 新品发布 雅特生科技

  • 电感传感器金属探测定位系统设计

    摘要:本文以LDC1000电感传感器以及飞思卡尔Kinetis系列微控制器K60为核心,组成具有定位功能的金属探测系统。通过金属的涡流效应对金属物体进行检测,能够在一定范围内迅速定位出金属物体的精确位置。经实验表明,距离物体中心定位误差不超过4 mm,最小可以检测出2 cm2大小的金属物体。测量数据在单片机中进行处理,软件上采用了数字滤波,进一步减少了误差干扰信号,提高了系统的稳定性与精确性。该系统可通过LCD液晶显示屏显示当前金属物体所在具体位置,并利用按键实现人机交互。 关键词:金属探测仪;LDC1000;飞思卡尔;微控制器;LCD 引言 金属探测仪作为一种非接触式检测装置,在工业领域以及日常安检中有着十分广泛的应用,对于金属的检测,金属探测仪往往需要有较高的精确度以及较快的反应速度。本文以飞思卡尔Kinetis系列微控制器K60为控制核心,通过LDC1000电感传感器来探测金属物体的位置。LD C1000电感传感器是利用电磁感应的原理来探测与金属物体的间距,而且对于不同的金属材质,其感应的强度也不同。将LDC1000电感传感器的数据传输至微控制器中,经过软件处理后最终确定金属的位置。通过直线电机和滑轨来控制LDC1000电感传感器探头的运动与探测。由于横向扫描的精度要求高,所以选用步进电机的方法来扫描,而纵向扫描要求速度快,所以选用直线电机来扫描。 同时,系统可以通过拨码开关来选择探测的金属物体类型,且探测的时间和探测到的金属物体的位置可由液晶显示,具有较好的人机界面。 系统设计结构简单,制作成本低,控制精度高,可以广泛地用于机场、车站、码头等地方的安检,既可检测旅客包裹中带有的危险管制刀具等,也可以检测藏在人眼所观察不到的地方的金属。 1 LDC1000工作原理简介 LDC1000是一款非接触式、短程传感的电感检测传感器芯片,能够将模拟电感值转换为数值量,同时具有低成本、高分辨率遥感的导电性。它的内置处理芯片具有SPI通信接口,能够很方便地与单片机进行通信。LDC1000只需要外接一个PCB线圈或者自制线圈就可以实现非接触电感检测,测试外部金属物体和 LDC相连的测试线圈的空间位置关系。利用这个特性配以外部设计的金属物体,即可很方便地实现水平或垂直距离检测、角度检测、位移检测、运动检测、振动检测和金属成分检测。 LDC1000的电感检测利用的是电磁感应原理。如图1所示,传感器内部会产生一个交变电流,加在PCB线圈或者自制线圈上,线圈周围会产生交变电磁场,这时如果有金属物体进入这个电磁场,则会在金属物体表面产生涡流(感应电流)。由于涡流电流跟线圈电流方向相反,因此涡流产生的感应电磁场跟线圈的电磁场方向相反。涡流是金属物体的距离,大小、成分的函数。涡流产生的反向磁场与线圈耦合在一起,就像是有另一个次级线圈存在一样。LDC1000的线圈作为初级线圈,涡流效应作为次级线圈,这样就形成了一个变压器。由于变压器的互感作用,在初级线圈这一侧就可以检测到次级线圈的参数。   图1中,Ls是初级线圈电感值,Rs是初级线圈的寄生电阻;L(d)是互感值,R(d)是互感的寄生电阻,括号中的d表示L(d)和R(d)是距离的函数;交变电流只加在电感上(初级线圈),则在产生交变磁场的同时也会消耗大量的能量。这时将一个电容并联在电感上,由于LC的并联谐振作用能量损耗大大减小,只会损耗在Rs和R(d)上。如图2所示,可以看出,检测到R(d)的损耗就可以间接地检测到d。   LDC1000并不是直接检测串联的电阻,而是检测等效并联电阻,等效并联模型如图3所示,可以推导出等效并联电阻的计算公式:   在LDC1000中,等效并联电阻Rp被转换为数字量,这个数值的大小与Rp成反比。观察式(2)可知,Rp与Rs成反比,同时由于Rs大小与LC谐振损耗成正比,由此可得数字量数值大小与LC谐振损耗成正比,涡流越大,损耗越大。 2 金属探测定位系统的硬件设计 本文以LDC1000电感传感器以及飞思卡尔Kinetis系列微控制器K60为核心,并且由直线电机驱动模块、步进电机驱动模块、直线电机、步进电机、LCD液晶显示屏、矩阵按键、电源模块电路、语音声光模块电路、红外线模块等组成,具体硬件连接图如图4所示。   为了在某个指定大小的区域内快速检测并定位不同材质的目标金属,系统采用步进电机以及直线电机,利用X轴和Y轴连续扫描工作模式。 (1)电源的选择 由于系统需要驱动步进电机、直流电机等,同时要求供电电源稳定可靠,所以直接选择数控稳压源进行供电。给直线电机与步进电机提供+12 V~-12 V的直流电压,然后进入降压电路,将电压降低到5 V以及3.3 V,给K60微控制器以及其他模块供电。 (2)传感器的选择 本文选择了OMROM反射式红外光电开关,感应距离为1~50 cm(可调),感应方式为漫反射(非透明物),工作电压为DC 4.5~5.5 V,工作电流为50 mA,输出方式为NPN常开,响应时间为2ms。用来检测直线电机伸出的长度,这样可以随意设置直线电机运动的位置范围,以达到快速定位的目的。 (3)电机的选择 通过比较各种电机的性能,选用了两种电机:一种是57步进电机,另一种是38直流电机。57步进电机具有高耐压性,可达到500 V,同时径向跳动最大0.02 mm(450g负载),轴向跳动最大0.08 mm(450g负载),步距精度可达5%。38直流电机出轴直径为5 mm,电机直径为38mm,电机长度为67 mm,转速可高达4 000转。因此,将它们结合使用既可以满足速度要求,又可以满足精度要求。 由于LDC1000与K60控制器之间的通信是通过SPI通信协议进行传输的,因此需要将LDC1000上与SPI通信相关的4个端口SCLK、CS、 SDI、SDO与K60微控制器上的四个端口D0、D1、D2、D3相连接。D0口输出一定频率的高低电平来模拟时钟信号,D1口输出高电平,使能 LDC1000的SPI通信模块,SDI、SDO与D2、D3进行数据交换,完成数据通信,使得K60控制器能够进行后续的数据处理。 系统需要有较好的人机交互功能,因此在外围电路中采用4×4矩阵按键和Nokia5110LCD液晶显示屏与K60微控制器的通用I/O口相连接,采用 4×4矩阵按键可以只通过8个I/O口达到对16个按键进行识别,相对于普通按键,节省了一半的I/O口资源。在液晶屏的选择上,由于系统需要显示的字符并不多,Nokia5110 LCD液晶屏完全能够满足系统的要求,同时具有价格便宜的优势。 在系统中,金属探测仪需要实现一定范围内的自动探测功能,因此选择在X轴上通过步进电机来进行横向的移动,以达到精确度高这一要求。在达到高精确度要求的同时需要具有较快的速度,因此在Y轴上选用直线电机来进行纵向移动,两者相结合可以进行一定范围内的面扫描。 对于步进电机的控制,K60微控制器通过C1口以及E1口与步进电机驱动模块相连接,E1口输出高低电平控制步进电机移动的方向,C1口输出PWM波控制步进电机移动的速度与距离,最终步进电机驱动模块通过A、B双相输出相应的电压驱动步进电机移动。 对于直线电机的控制,K60微控制器通过B0、B1、B2三个端口与电机驱动模块相连接,该电机驱动模块选择的是简单的H桥驱动,可以通过改变PWM来实现直线电机的转速大小与方向。同时为了能够精确地检测以及控制直线电机移动的距离,系统通过红外传感器模块进行检测,同时信号通过A16端口输入到K60 微控制器中去。 K60微控制器的E0、E2口连接LED以及语音报警系统,在检测到金属时,K60微控制器通过在E0和E2口输出高电平,驱动LED发光的同时语音报警系统发出提示音。 3 金属探测定位系统的软件设计 软件流程图如图5所示。   软件设计的关键是控制X轴步进电机的步进长度和Y轴直线电机的移动范围,以及控制LCD液晶显示屏显示当前探测到的金属位置和距离。软件的初始化包括系统时钟初始化、传感器LDC1000初始化、液晶显示屏LCD初始化以及PWM波初始化。主程序开始时,先要通过键盘输入一个阈值,该阈值与要检测的金属性质有关,检测不同金属会输入不同的阈值。当输入完阈值后,控制器会读取LDC1000传来的数据,比较该数据和阈值的关系。 如果该数据小于阈值的1/4,则步进长度控制为3cm;如果该数据大于阈值的1/4,则步进长度控制为1 cm。对于直线电机的移动范围控制是通过反射式红外光电开关来实现的,在直线电机上会有初始位置、终止位置两个黑色标记。若红外光电开关照射到这两个黑色标记,则会输出高电平到I/O口,当控制器的I/O口判断当前的电平为高电平时,就会改变直线机电驱动电压的极性,从而实现电机的反向、正向来回运行。 LDC1000传来的数据在0.9~1.1阈值范围内时,表示当前LDC1000传感器已经探测到金属了,步进电机和直线电机将停止运行。液晶显示屏将显示当前金属的位置和距离。同时,I/O口E0输出高电平信号,驱动语音模块进行声音报警,I/O口E2输出高电平信号驱动发光二极管发光报警。 4 实验结果与数据 为了检验系统对于检测不同材质和大小的金属物体的精确度,实验选取了1角硬币(直径19 mm,材质为镀镍钢芯)、1元硬币(直径25 mm,材质为镀镍钢芯)和自制铁丝环(直径4 cm,材质为铁)3种金属作为被检测金属物体,放置在50 cm×50 cm范围内任意一处。然后运行金属定位探测系统,对金属物体进行检测以及定位,最后测量系统定位点与金属中心点之间的距离误差,并记录实验结果,具体结果如表1所列。   通过实验数据可以发现,对于不同金属材质以及不同金属大小的被测物,实验误差不同。1角硬币作为被测物,中心点定位精确度最高,自制铁环由于铁环只有外围一圈是金属,中心部分为空心,因此误差最大。总体来说,定位误差在3.6 mm以内。 结语 本文利用LDC1000电感传感器来实现金属探测定位系统,从实验数据中可知,该方案定位精度高,定位误差在3.6 mm以内。此外,该系统成本低、结构简单,只需进行X、Y轴扫描,便能快速准确地实现金属探测定位功能,结合液晶显示和语音报警功能,可增强人机互动。该系统可应用于建筑施工中墙壁内钢筋、电线的检测,还可应用于机场、火车站和大型会场安检时对金属刀具、枪子弹药等危险物品的检测。

    时间:2015-11-01 关键词: LCD 飞思卡尔 微控制器 ldc1000 金属探测仪

  • 飞思卡尔推出全新基于ARM Cortex-M4内核的KS22系列MCU

    飞思卡尔推出全新基于ARM Cortex-M4内核的KS22系列MCU

    21ic讯-飞思卡尔半导体(NYSE: FSL)日前宣布推出全新KS22系列MCU。KS22系列基于ARM Cortex-M4内核,是飞思卡尔为了满足中国市场需求全新打造的一款通用MCU。KS22系列在继承了飞思卡尔32位MCU高度集成和丰富产品特性的同时,优化了功能配置和生产流程,提高了性价比和市场竞争力,可广泛用于车载信息娱乐系统、工业及消费类等应用领域。 飞思卡尔微控制器事业部中国区产品及研发总监周荣政博士表示:“中国MCU市场瞬息万变,竞争日趋激烈,设计人员面临着应用广泛、需求多样、客户分散、成本控制等多种挑战。飞思卡尔在中国市场深耕多年,投资巨大。为了更好地服务于中国市场,我们通过对本土市场的潜心研究,整合市场和设计资源,精心打造了新一代KS22系列MCU,在性能、能效、性价比和本地化支持方面达到新的高度,可以帮助中国的开发人员应对设计挑战,取得市场先机。” 全新 KS22系列MCU KS22的设计采用带有DSP和FPU的ARM Cortex-M4内核,支持最高120MHz CPU主频,配备64KB大容量SRAM和高达256KB Flash,能够更好地支持一些复杂算法的应用(如车载语音识别、指纹识别、智能语音设备等)。 同时,由于设计采用了Kinetis L系列的低功耗平台,KS22具备良好的动态功耗和超低的静态功耗,并配置多种低功耗外设(包括LPUART,LPI2C等),以满足市场对高性能和低功耗应用的需求。 此外,产品具备丰富的通用外设接口(包括USB OTG,双CAN,双I2S,UART,SPI,I2C),以及特有的FlexIO模块,该模块可以模拟多种外设接口(如UART,SPI,I2C,I2S等)。这种灵活的可配置性和可扩展性,为客户提供更广阔的设计和开发空间,具有超高性价比。 KS22 系列继承了飞思卡尔32位MCU的全面型和可扩展性,能够最大限度地复用现有其它产品的资源。KS22将首先提供100LQFP和64LQFP两种封装。 本地化支持和生态体系 针对KS22系列MCU,飞思卡尔将提供全方位的本地化支持,包括丰富的中文技术文档(数据手册和参考手册)、本地化开发套件(MAPS-KS22)、全新的软件开发套件(SDK)和本地工程师技术支持。并提供多样化的生态系统,及时响应中国客户的需求,帮助客户简化开发流程,缩短开发时间,降低开发成本,从而更好的服务中国市场。 MAPS四色板系列是飞思卡尔推出的专属MCU开发平台,具有低成本、扩展性强、易于复制等特点,适合评估开发所有飞思卡尔的MCU产品,满足用户的差异化需求。

    时间:2015-10-22 关键词: 飞思卡尔 ARM MCU cortex-m4内核

  • 飞思卡尔推出摩托车ABS专用IC,填补市场空缺

    飞思卡尔推出摩托车ABS专用IC,填补市场空缺

     飞思卡尔半导体(NYSE: FSL)日前推出了新型SB0400和SB0401产品–这是业内首款专为摩托车和滑板车应用而设计的高度集成的专用电路(IC)。如果电子控制单元(ECU)制造商将这些7 x 7毫米的器件集成在其设计中,就不必再依靠较大的汽车ABS IC,通过专用的摩托车和滑板车高级模拟部件,可以大大节省成本、减轻重量、缩小占用空间。 飞思卡尔新型双轮SB0400 IC适用于摩托车,单轮SB0401 IC适用于滑板车和轻型摩托车。这两种产品均是无铅的,也不需要笨重的散热器,从而节省了系统成本和空间。这两款器件采用飞思卡尔SMARTMOS模拟混合信号技术,将ABS系统的轮速传感器接口、阀门驱动器、电机泵驱动器、安全开关和安全状态机集成在一个最小封装中,应用于摩托车或滑板车设计中。 飞思卡尔推出的这些产品顺应了即将首次实施的欧委会法规 – 自2016年1月1日起,125cc以上的所有新摩托车须强制配备ABS。飞思卡尔ADAS雷达和安全产品总经理Patrick Morgan 表示:“飞思卡尔将汽车安全芯片领域,尤其是ABS系统领域几十年的经验和领先地位扩展到了摩托车和滑板车市场。该市场采用先进的ABS技术后,能显著提高驾驶安全性。由于两轮车辆的制动要求越来越严格,因此飞思卡尔采用高度创新的设计来提高驾驶员的安全性,同时帮助电子电机控制系统制造商满足关键的安全要求,而且节省成本和空间、减轻重量。”这两款新IC的硬件和软件相互兼容,大大简化了系统设计,并且易于实施。用于保护/诊断的综合硬件安全功能包括过压(OV)、欠压(UV)、过热、短路和开路负载检测。其他特性•4个数字阀门驱动器(单轮版本为两个) o最高5.0 A (on状态时160 mΩ) oPWM最高5 kHz •用于阀门保护的高边预驱动器 •两个轮速传感器接口 •车速输出 •泵电机预驱动器,最高500 Hz,带直接输入引脚,用于栅极命令 •16位SPI通信,带看门狗 •ISO-K线接口 •警示灯驱动(WLD) (14 Ω) •芯片温度报警 •监控电路

    时间:2015-10-16 关键词: 飞思卡尔 ic abs 摩托车

  • 飞思卡尔推出业界首款面向摩托车防抱死制动系统的高度集成的专用模拟IC

    飞思卡尔推出业界首款面向摩托车防抱死制动系统的高度集成的专用模拟IC

     飞思卡尔半导体(NYSE: FSL)日前推出了新型SB0400和SB0401产品–这是业内首款专为摩托车和滑板车应用而设计的高度集成的专用电路(IC)。如果电子控制单元(ECU)制造商将这些7 x 7毫米的器件集成在其设计中,就不必再依靠较大的汽车ABS IC,通过专用的摩托车和滑板车高级模拟部件,可以大大节省成本、减轻重量、缩小占用空间。 飞思卡尔新型双轮SB0400 IC适用于摩托车,单轮SB0401 IC适用于滑板车和轻型摩托车。这两种产品均是无铅的,也不需要笨重的散热器,从而节省了系统成本和空间。这两款器件采用飞思卡尔SMARTMOS模拟混合信号技术,将ABS系统的轮速传感器接口、阀门驱动器、电机泵驱动器、安全开关和安全状态机集成在一个最小封装中,应用于摩托车或滑板车设计中。     飞思卡尔推出的这些产品顺应了即将首次实施的欧委会法规 – 自2016年1月1日起,125cc以上的所有新摩托车须强制配备ABS。 飞思卡尔ADAS雷达和安全产品总经理Patrick Morgan 表示:“飞思卡尔将汽车安全芯片领域,尤其是ABS系统领域几十年的经验和领先地位扩展到了摩托车和滑板车市场。该市场采用先进的ABS技术后,能显著提高驾驶安全性。由于两轮车辆的制动要求越来越严格,因此飞思卡尔采用高度创新的设计来提高驾驶员的安全性,同时帮助电子电机控制系统制造商满足关键的安全要求,而且节省成本和空间、减轻重量。” 这两款新IC的硬件和软件相互兼容,大大简化了系统设计,并且易于实施。用于保护/诊断的综合硬件安全功能包括过压(OV)、欠压(UV)、过热、短路和开路负载检测。 其他特性: · 4个数字阀门驱动器(单轮版本为两个) o 最高5.0 A (on状态时160 mΩ) o PWM最高5 kHz · 用于阀门保护的高边预驱动器 · 两个轮速传感器接口 · 车速输出 · 泵电机预驱动器,最高500 Hz,带直接输入引脚,用于栅极命令 · 16位SPI通信,带看门狗 · ISO-K线接口 · 警示灯驱动(WLD) (14 Ω) · 芯片温度报警 · 监控电路 供货和定价 SB0400的单价为3.35美元,SB0401的单价为 3.05美元,起批1万个。这两款IC现已批量生产,可立即供货。 飞思卡尔 SafeAssure 计划: 功能安全, 简化之道。 飞思卡尔 SafeAssure 功能安全计划旨在帮助系统制造商更轻松地使系统符合功能安全标准: 国际标准组织 (ISO) 26262 和国际电工委员会 (IEC) 61508。该计划着重介绍飞思卡尔解决方案-硬件和软件-它们是为了支持功能安全实施,并提供一套丰富的支持附件。

    时间:2015-10-10 关键词: 飞思卡尔

  • 飞思卡尔打造中国特色处理器—i.MX 6UltraLite

    飞思卡尔打造中国特色处理器—i.MX 6UltraLite

    “中国定义、中国设计、中国制造、服务中国市场”,这是飞思卡尔微控制器事业部针对中国市场所制定的战略。可以说,没有任何一家芯片厂商比飞思卡尔更深耕于中国市场了。随着中国的工业控制和汽车应用市场不断增长,对于高性能、高能效、超安全的芯片的需求越来越高,为此,飞思卡尔推出了为中国市场量身打造的全新处理器子系列—i.MX 6UltraLite。 高效安全的解决方案 “在过去的几年里,众多芯片厂商推出了无数的芯片产品,其中鲜有称得上是经典的处理器。而i.MX6UL在我看来是一款设计十分出色、能经得住时间考验的产品。”参与了i.MX6UL研发的周立功教授对于此款芯片给予了超高的评价。 i.MX6UL架构 MX6UL是由飞思卡尔的上海研发中心研制而成,帮助满足中国的厂商和系统设计人员的特定需求。i.MX6UL的第一大特性就是采用了较为省电的ARM Cortex-A7架构,主频最高可以达到528MHz。理论上,采用A7架构的处理器相比A9架构能够减少50%的功耗,这对于可穿戴设备等应用开发者来说无疑是必要的。同时为了避免外接电源的复杂性,在芯片的内部还集成了一个电源管理模块,用以简化上电时序,加快开发环境配置。i.MX6UL的第二大特性就是可以提供硬件安全特性。这种特性可以用来支持如电子商务、数字版权管理(DRM)、信息加密、动态DRAM加密、安全启动和安全软件下载等。针对中国日益增长的电子销售点(ePOS)业务和硬件创新版权保护来说,硬件安全特性是芯片必不可少的一把保险锁。i.MX6UL的第三大特性就是其超长寿命和过硬品质。在一般的消费应用产品、工业应用产品和汽车自动化产品中的寿命可以达到15年左右,继承了i.MX6系列芯片的一贯优良品质。对于汽车等开发时间和使用寿命较长的产品来说,i.MX6UL完全可以胜任。i.MX6UL的第四大特性就是具有丰富的接口:两个带PHY的高速USB、多个拓展卡端口、两个12位ADC模块、两个CAN端口、两个兼容EMV标准v4.3智能卡接口,以及UART和I2C等一系列常用接口。此外,采用了灵活的启动方式,支持Quad SPI、普通NAND。同时内存控制器支持DDR3和LPDDR2两种内存。 在芯片封装方面,I.MX6UL提供9x9mm和14x14mm两种尺寸。值得一提的是,9x9MAPBGA是目前市面上最小的ARM处理器。针对可穿戴设备等对芯片尺寸要求较高的领域,i.MX6UL提供了小巧而强大的解决方案。 i.MX6UL开发板 高品质的中国制造 MX6UL不仅是中国设计,同样也是中国制造。飞思卡尔与中芯国际签订了i.MX6UL系列的生产合同。双方将采用40nm低功耗(LL)工艺技术和晶圆生产工艺合作生产i.MX应用处理器。这是飞思卡尔首次与中国本土的半导体晶圆代工企业合作设计和制造应用处理器。中芯国际是中国内地规模最大、技术最先进的半导体晶圆代工企业。与其他晶圆代工企业追求14nm工艺技术不同,中芯国际一直脚踏实地,专注于做市场份额最大的工艺水平,并且将这种工艺水平做到成熟。这也是中芯国际的生存之道。虽然采用更小尺寸的工艺能够更高的降低功耗,但是这种不成熟的技术势必会导致芯片良品率下降,而在40nm技术层面,中芯国际可以做到低功耗、高性能和成本最优化。中芯国际美洲区总裁Joyce Fong表示:“与飞思卡尔的合作表明了我们有能力和信心为传统的消费电子和通信市场以外的领域提供服务市场。凭借丰富的本土市场经验以及广泛的合作伙伴,我们可以提供从晶圆生产、晶圆针测、到封装测试的一站式服务,并具备成本优势,能够提供优化的电源管理及多媒体处理器制造平台。”凭借双方此次合作,飞思卡尔能够推出为中国量身定制的产品,从而更好地服务中国市场;而中芯国际则可以加快在工业控制和汽车应用市场的扩展。 丰富多样的评估套件 为帮助加快和简化开发,飞思卡尔及其广泛的生态合作体系伙伴为系统设计人员和代工企业提供了坚实基础,包括各种工具、Linux®板级支持包和低成本评估套件。飞思卡尔提供的i.MX 6UltraLite评估套件(EVK)包括一个CPU模块和一个基础板。该款EVK适用于LCD显示器和音频播放以及多种连接选件,这个外形小巧、低成本的评估套件可以评估i.MX 6UL处理器最为常用的功能,通过Linux操作系统的支持可以加快软件开发,最终加快产品上市速度。同时安富利推出了基于i.MX6UL的开发板—Avnet i.MX6UL SOM。使用此开发板可以加速在人机界面、家庭自动化和ePOS消费方面的开发周期。 安富利i.MX6UL开发板 据麦肯锡的调查数据表明,i.MX6UL系列处理器的开发比其它竞争对手快了30%。这体现了飞思卡尔上海设计中心的芯片设计水平已经可以比肩世界。这款中国设计制造的芯片的诞生对于中国高速迅猛智能硬件产业来说是如虎添翼,相信在国外市场也是无出其右,占有一席之地。

    时间:2015-09-22 关键词: 中芯国际 安富利 飞思卡尔 开发板 技术专访 imx6ul

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