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  • 飞思卡尔在QorIQ系列多核产品中组合AltiVec技术

    飞思卡尔半导体计划将其经过验证且大获成功的 AltiVec向量处理技术组合到多核QorIQ产品系列中。 AltiVec解决了高带宽数据处理和算法密集型计算的需求,在控制和数据路径处理任务中提供DSP级性能。嵌入式微处理器基准协会(EEMBC)执行的基准已经证明,采用AltiVec技术能够增强数十倍的性能。 采用AltiVec技术的QorIQ产品有望大幅提高性能和能效,适用于大量应用,包括无线基础架构、网络、航空航天、军事、工业、机器人技术、存储、医疗、视频系统和印刷市场。 “将AltiVec技术融入未来的QorIQ产品将让我们的客户获得与众不同的性能优势,同时还将进一步展示飞思卡尔及其先进的嵌入式多核方法的优势。” 飞思卡尔副总裁兼网络处理器部门总经理Brett Butler表示,“AltiVec的性能获得业界认可,我们很高兴将其引入QorIQ产品路线图。” AltiVec扩展了Power Architecture®技术,利用单指令、多数据(SIMD)向量处理功能。AltiVec技术增加了180多个指令,这些指令与 整数和浮点指令同时运行。其它指令提供向量间和向量内整数和浮点运算及强大的逻辑性的、有条件的置换和数据移动功能。丰富的AltiVec技术指令集为广泛的市场提供能源高效的处理能力。 “飞思卡尔决定将经过验证的AltiVec技术组合到其QorIQ产品系列中,使QorIQ成为广大市场的颇具吸引力的一款产品。” Linley集团高级分析师兼Linley技术处理器大会主席Joseph Byrne表示, “此举对于QorIQ客户和规模较大的嵌入式社区而言是一个好消息。” 为了帮助开发人员利用AltiVec技术的性能优势,飞思卡尔提供多个AltiVec技术支持的功能的可下载代码库。飞思卡尔还计划对集成了AltiVec技术的QorIQ产品提供广泛的内部和第三方开发支持。

    时间:2015-06-24 关键词: 飞思卡尔 qoriq 嵌入式处理器 altivec

  • 飞思卡尔推出首款蜂窝移动通信基站专用的氮化镓射频功率晶体管

    飞思卡尔已实现该器件的量产,该器件完美结合了高效率、高增益及射频输出功率 飞思卡尔半导体公司日前推出了其首款蜂窝移动通信基站专用的氮化镓(GaN)射频功率晶体管。新产品A2G22S160-01S在无线基础设施应用所使用的30W和40W放大器中表现优异。这款产品是面向蜂窝移动通信市场的Airfast系列GaN晶体管的第一款产品。   作为射频功率晶体管市场的领跑者,飞思卡尔推出的GaN射频解决方案使客户在无线基础设施市场中有了更多世界级的产品选择。就在新产品发布的几个月前,飞思卡尔才推出了MMRF5014H,这是它第一款面向军事及工业应用的GaN 射频功率晶体管。目前,这款产品在热感与宽带射频性能表现方面仍是100W级别GaN晶体管中的佼佼者。 飞思卡尔高级副总裁兼射频业务总经理Paul Hart表示: “飞思卡尔正将GaN应用从小众市场引领向如蜂窝移动通信基础设施这样的主流应用市场。是时候向我们庞大的电信客户群推荐我们的GaN解决方案了。除了A2G22S160-01S的超级性能外,我们的蜂窝移动通信客户还将拥有飞思卡尔的高产能和全球性的售后服务做保障。” 与硅相比,GaN具有更高的功率转化效率,更快的转换速度以及更高的功率密度,故而以它为基础而制造出的功率晶体管与传统器件相比体积更小,功能也更强大。这要得益于GaN的几大特性—较宽的带隙,较强的临界电场以及高水平的电子迁移率。虽然GaN的转移在过去花费过高,但最近的商业和技术进步正使制作成本逐渐降低。作为半导体制造业中一直以来的领跑者,飞思卡尔正在某些世界级的大型市场展示GaN材料的优点,同时也在主流商业基站市场中实现了GaN功率放大器的大规模部署。 飞思卡尔 Airfast系列射频功率产品涵盖了600MHz到3.8GHz的所有无线蜂窝移动通信频段,采用多种半导体技术。A2G22S160-01S专为1800-2200MHz频率范围的基站设计,性能优异。例如,在40W的Doherty双向不对称放大器中,其载波通道装有一根A2G22S160-01S晶体管,峰值通道装有两个A2G22S160-01S晶体管,则它的最大输出功率为56.2dBm。通过8dB的输出回退(OBO),功率增益可达到15.4dB, 效率则可达到56.7%。当此放大器受到两个20MHzLTE载波单元(聚合后的带宽则为40MHz)的驱动时,具备数字预失真(DPD)功能的邻道功率(ACP)则为55dBc。 供货 A2G22S160-01S GaN 射频功率晶体管现正在生产中,参考设计和其他支持方案已可获得。有关定价及其他信息,请联系当地飞思卡尔销售办公室。

    时间:2015-05-26 关键词: 飞思卡尔 氮化镓 功率晶体管 蜂窝移动通信

  • 图文详解基于ARM11飞思卡尔i.mx35高端多媒体芯片应用

     作为汽车半导体的领军企业飞思卡尔联合Khronos Group 推出了一款集成了OpenVG硬件加速器的汽车多媒体嵌入式微处理器i.MX35,成为全球首款集成OpenVG硬件加速器的汽车多媒体微处理器,i.MX35卓越的多媒体性能将车载多媒体推向一个新的高度,确定了Freescale在汽车电子行业不可撼动的引领地位。 低成本全功能已经成为目前车载多媒体的发展趋势,汽车已经成为现代消费者不可或缺的“轮子上的娱乐空间”,对多媒体的功能要求越来越多,汽车信息、娱乐、控制等全方位的整合需求已愈来愈凸显。高集成度、低成本化将是车载多媒体解决方案供应商角逐的重点。并且这一市场在汽车电子领域占有的比重在逐年扩大。 Freescale i.MX35(通过AEC-Q100三级汽车认证)基于ARM1136JF-S内核,主频高达532MHz,拥有增强的多级缓存系统,集成了矢量图形硬件加速器(OpenVG)独立图像处理单元(IPU)、矢量浮点运算协处理器(VFP)以及基于RISC的DMA控制器。 OpenVG是Khronos Group提出的2D矢量图形加速标准,可以提供平滑细腻的2D/2.5D画面效果,获得更优秀的人机界面(HMI)显示和灵活的文本字体显示效果。i.MX35对OpenVG的硬件加速以在极低的处理器功率级别下实现流畅的交互性能。更直接应用是对Adobe Flash的自然加速,使得工程师可以直接在Flash中设计用户界面而省去手动C语言的编程工作。OpenVG硬件加速模块也大大提升了GPS导航系统的显示性能:流畅光滑的地图路线显示效果(极佳的抗锯齿能力)以及可根据透视放大缩小的字体显示。 矢量浮点运算协处理器(FPU)的集成可以轻松实现语音操控,实现安全驾驶,并大大提升了GPS导航设备对路线分析计算的能力。 特别针对汽车应用集成的MediaLB(Media Local Bus)媒体本地总线,则加强了对MOST网络支持,只要连接上MOST INIC即可接入MOST(Media Oriented System Transport)多媒体定向系统传输网,可以轻松控制汽车音响装置、全球定位系统及车载电话等信息娱乐设备。真正实现经济高效且丰富强大的汽车信息娱乐系统。 对音频系统的全面支持是i.MX35的又一特色:不仅可以通过MediaLB外接MOST网络实现对音响设备的控制,也可以通过芯片定义的ESAI(Enhanced Serial Audio Interface)增强型串行音频接口实现多通道(5.1通道)音频输出或多扬声器输出。支持S/PDIF 数字音频接口。在此基础上可以实现多种音频格式的灵活回放。 同时i.MX35拥有优秀的连接性能:支持2个CAN总线接口,2个USB(OTG/Host)片上集成USB PHy层,MMC/SD/SDIO端口、FEC以太网接口以及3个UART接口 在存储器方面i.MX35更是有广泛的选择:对DDR2、MLC NAND Flash的支持将系统成本降至最低,同时也增加了对稳定性强、读取速度快的Nor Flash的支持,使客户获得产品设计更高的灵活性。早前Microsoft发布的汽车软件平台AUTO 4.0是推出的参考设计就采用了Freescale i.MX35处理器。其系统框图: 上海辰汉电子一直专注于Freescale i.MX系列产品的研究和开发,i.MX35 MDK保持了辰汉电子一贯的产品级开发板设计思路,以产品开发为设计出发点,最大限度的帮助客户以最快的速度将产品推向市场。 i.MX35 MDK采用了灵活的核心板加母板的设计构架,充分考虑了国内主流制造工艺,CPU核心板和母板分别采用6层和4层PCB板设计,将设计难度和工艺成本降至最低。在完全支持i.MX35所有接口的基础上增加了一些必须接口,比如将MX35定义的3个UART接口在开发板上扩展增加了2个,满足车载产品多功能设计的要求。此外MDK开发板上还提供了GPS模块接口、Wi-Fi&BlueTooth模块接口以及CMMB模块接口,等等可以实现DVD播放、倒车后视、GPS导航、DTV数字电视、Wi-Fi&BT无线传输、FM调频收音机、MP3/MP4/MP5音视频播放、语音操控、汽车智能控制等几乎所有汽车多媒体功能应用,最大限度的提高了客户对产品设计的灵活度。

    时间:2015-05-25 关键词: 飞思卡尔 多媒体 高端

  • 飞思卡尔推出专为汽车仪表板的MCU

    飞思卡尔推出专为汽车仪表板的MCU

    基于ARM® Cortex® 的单芯片MAC57D5xx MCU系列可支持复杂图像显示,包括之前需要多个组件的平视显示器。   2014年4月9日,达拉斯讯(飞思卡尔技术论坛)—高端汽车仪表板往往包含多个外部组件,如主处理器、图像单元、外部SRAM以及管理平视显示器图像变形和其他高级功能的专用电路。集成这些部件所带来的成本和复杂性往往会阻碍该功能进入高档汽车市场。 为了推动高端汽车市场的平视显示器和其他高级图像功能向中端和经济级汽车市场引入,飞思卡尔半导体推出了一款三核单芯片解决方案。与市场上已有的仪表板 MCU相比,该解决方案拥有高出其1.7倍的性能。这个高性能解决方案无需添加价格昂贵的额外处理器和存储器芯片。 此外,这款三核MAC57D5xx可在每个器件的三个内核上采用独立操作系统进行并行操作,从而增加安全性。可在ARM Cortex-M4内核上采用AutoSAR操作系统进行独立操作,并且在ARM Cortex-A5内核上采用图形操作系统进行独立操作,这大大增强了新一代仪表板设计的安全性。 飞思卡尔汽车MCU业务部产品管理和全球市场副总裁Ray Cornyn表示:“汽车系统集成达到了全新高度,原始设备制造商(OEM)和其供应商如今可专注于整合大量驾驶员信息,并提高仪表板的图形质量,同时保证安全性。飞思卡尔新一代仪表板微控制器充分利用汽车创新传统,提供了一款单芯片安全解决方案,该方案可处理大量车辆信息,同时提供高分辨率图像,并且可扩展以满足未来需求。” 简化开发环境 优质的仪表板图像设计往往需要资源密集型软件开发和复杂的工具链。飞思卡尔提供了更加高效的方法,通过利用专有IP和优化代码更加高效地使用资源并加快产品上市。  

    时间:2015-05-24 关键词: 飞思卡尔 MCU

  • 传感器融合技术&机器学习可模仿人脑思考

     自从传感器(sensor)及传感器融合(sensor fusion)技术被广泛运用在手机等电子产品后,大幅提升消费者使用体验。目前随着用户对装置侦测环境的要求不断提高,传感器被赋予的任务也更加复杂,许多厂商也于是开始开发产品,来满足消费者需求。 据Electronics360网站报导,MEMS Industry Group(MIG)策略长表示,由于单一传感器只能提供有限数据,若将多种传感器结合,将可获得更全面的体验。 分析师也指出,传感器融合技术目前已大幅提升,但仍属于开发初期阶段,而且随着物联网(IoT)、移动及穿戴式技术成熟,电子装置设计师也打算将传感器融合进一步发扬光大,于是新的挑战开始出现。 首先便是融入更多感知功能。一般人谈到加速计或陀螺仪等动作传感器时,都会想到传感器融合技术,但若将后者视为管理所有感测结果的软体,其可发挥的功用将更多元。 Audience公司商业开发主管指出,目前湿度、光线、光学距离、超音波与气体等传感器或多光谱摄影机(multispectral camera)都已出现,开发人员必须先了解其所提供的讯息为何,以及思考如何将其转换为有价值的资讯。 目前传感器融合技术在智能家庭与工业应用程式最有趣的应用例子,便是存在侦测(presence detection),也就是能正确判断用户是否正走向装置并能自动启动回应。 另外,微控制器大厂Atmel资深副总表示,从单纯功能角度来看,语音唤醒、情境感知(context awareness)与位置相关的功能也开始越加重要。 除了应付其他新的传感器外,开发人员也必须在降低耗能与让装置随时待命之间取得平衡,以便满足消费者希望装置能侦测环境的要求。对此,设计人员则开始以多处理器整合,来解决这项难题。 目前为了让装置功耗更具效率,系统开发人员必须限制显示器、应用处理器、无线及GPS执行的时间,只让特殊传感器维持随时运作状态,例如可透过传感器中枢处理传感器数据。甚至部分系统开发人员更进一步增加中央处理器(CPU)来处理特定种类传感器数据。 InvenSense产品行销主管指出,缩短数据处理的流程将代表越节省电力消耗,这也是最具功耗效率的架构。举例像是InvenSense的ICM-30630,该产品包括1个ARM Cortex-M0微控制器与低功耗DMP3及DMP4数位运动处理(Digital Motion Processor),DMP3可卸载所有动作处理任务,DMP4则卸载运算密集的任务。 由于ICM-30630可透过即时作业系统执行感测管理工作,并支援处理内来自6轴陀螺仪、加速计与外部传感器的数据,因此,可保持随时运作状态并可提供客户客制软体功能。 另外,Audience推出的N100多传感器处理器则结合MotionQ与VoiceQ技术。其中MotionQ设计在低功耗动作处理器MQQ100旁边,可执行手势与情境感知功能。 VoiceQ则包括eS700系列处理器与随时侦测语音的侦测器,一旦侦测到语音,便开始进行比对及准备启动,而过程中,除N100处理器与数位麦克风外,所有元件都保持在睡眠状态。 随着开发人员将传感器融合技术优点与机器学习结合,可开发出模仿人脑思考模式的功能,并让传感器融合技术逐步改变。飞思卡尔(Freescale Semiconductor)日前也指出,传感器融合将可进一步开发出可侦测心理状态的传感器,进而开发出可观察情绪的服务。 飞思卡尔代表指出,随着传感器数据分析进步,将带动新一代智能装置及家电问世,而借由即时数据可提升业者效率,远端情绪运算则可提升用户介面使用体验。

    时间:2015-05-20 关键词: 飞思卡尔 物联网 传感器 传感器融合 机器学习

  • 飞思卡尔推出业界最精确的卡车胎压监测系统

    飞思卡尔推出业界最精确的卡车胎压监测系统

    2015年4月28日,飞思卡尔半导体推出的无线FXTH8715系列成为胎压监测系统(TPMS)产品组合的新成员,该系列采用业界最小、完全集成的封装,为卡车和其他大型车辆提供最高的压力精度。 这个超级紧凑的系统采用7 x 7 mm封装,集成了双轴加速度传感器、运动传感器、射频发射器、低频接收器、压力和温度传感器以及一个微控制器。  该系统不仅具有卓越的精度,还内含智能,支持收集和传输传感器数据,包括压力、温度和加速度。 它能够支持复杂的分析,改善车队维护,把胎压系统转变为面向未来互联网的高附加值终端节点。 FXTH8715系列产品的压力精度是业界最高的(+/-17kPa,而最为接近的竞争产品的精度只有+/- 23kPa)。 此外,该系列产品还具有业界最大的工作范围(100-1500 kPa,而最为接近的竞争产品的工作范围是100-1300 kPa)。 飞思卡尔副总裁兼传感器解决方案部总经理Babak Taheri 表示:“高度精确的胎压传感解决方案能够进行无线通信,在驱动器安全、燃油效率、可靠性、轮胎耐磨性及高级报警预测方面有巨大的优势,非常适合卡车和重型车。飞思卡尔新的FXTH8715系列能够捕捉和传输有价值的传感器数据,将胎压监测提升到新的水平,使车队管理者不仅能够监测胎压,还能够追踪驾驶行为,优化预防性维护。 这些功能相互配合,能够帮助车队优化车辆使用,避免停工。” FXTH8715系统的集成式MCU和专用固件支持高达8 KB的闪存,可扩展应用灵活性,加快上市速度,支持滚动加密,实现更安全的解决方案。 PressurePro 工程主管Jeromy Mogharbel 表示:“飞思卡尔TPMS产品组合具有高精度、优化的集成度和紧凑的外形等特点,可为我们提供市场上最可靠、最耐用和精确的TPMS传感器技术,同时还能为我们的客户提供业界最全面的轮胎性能信息。 这些信息不仅让客户能够发现并纠正轮胎问题,防止由于轮胎寿命减少而增加费用或引发危险,而且还能减少中断、保养和燃油消耗。 它为我们的客户提供必要的数据,让他们能够认识到性能趋势,开始将轮胎保养作业从被动向预防性转变,从而改变了游戏规则。” 重要特性: 100-1500 kPa的工作范围 8位MCU / S08内核,带SIM、中断和调试/监测功能 512字节RAM / 16k闪存(8k用于飞思卡尔库,另外8k用于应用) Z轴或XZ双轴加速度传感器 QFN 7 x 7 x 2.2 mm封装,支持可见焊点,以供检查 专用状态机,可降低功耗 内置315/434 MHz射频发射器 内置125 kHz低频接收器 6个多功能GPIO引脚(包括两个A/D输入) 低功耗唤醒定时器和LFO驱动的周期性复位

    时间:2015-05-05 关键词: 系统 飞思卡尔 卡车胎压监测

  • 智能汽车演进从飞思卡尔车窗升降参考设计开始

    智能汽车演进从车窗开始 当整个汽车产业都在热衷于无人驾驶汽车的时候,我们不能避免一个尴尬的事实:目前还没有办法做到,而且未来十几年也未必能做好。但是从各种无人驾驶概念车的演示中不难发现,无人驾驶最重要的因素之一是关键部件能“自发地”工作。“兵马未动,粮草先行”是个不错的主意,与其激进地从头到尾重新定义无人汽车,不如先让一些部件智能起来,例如动力总成、车载信息娱乐系统、仪表板、安全和车身应用等汽车电子系统。而车身电子作为汽车的电子框架,可以作为智能汽车演进的起点。 车身电子系统涉及驾驶舱内部的多种应用,涵盖了舒适性、安全和安防功能以及高性能计算与车内网络等功能。飞思卡尔半导体(Freescale)丰富的8位、16位和32位微控制器(MCU)系列产品是这类应用的核心所在,配以各种模拟器件,提供卓越的电源管理和控制。凭借综合全面的支持,飞思卡尔可以为车身电子应用提供完整的解决方案。车身电子应用主要包括:中央网关/车内网络,车门、车窗升降及座椅控制,入门级车身控制模块,暖通空调(HVAC),高端车身控制模块,照明以及无线充电等。 今天的主角是车窗,车窗虽然普通,但在最危急时刻往往成为关键的逃生通道;此外,车窗也成为又一大“儿童杀手”,其智能的重要性可见一斑。目前,对于智能车窗的主要需求集中在防夹和车窗卡死检测。车窗防夹技术作为较早开发的儿童安全保护技术已经普遍应用到各档次车型中,但在中国,这项技术经常只被应用在前排车窗上,却忽略了儿童经常乘坐的后排和玩耍的天窗。 S12VR车窗升降解决方案,提升安全与品质 飞思卡尔S12 MagniV S12VR混合信号微控制器(MCU)产品组合提供智能的、优化的集成型高精度模拟组件以及经验证的S12 MCU,因而可以简化汽车工程设计。S12VR系列是该组合中第一套基于LL18UHV处理技术的系统级封装器件,针对汽车和工业防夹车窗升降系统、电动天窗模块、LIN控制的继电器驱动、智能执行器、基于继电器的直流电机和其他空间受限的继电器直流电机控制应用。 飞思卡尔StarterTRAK TRK-S12VR-WLFT低成本参考设计展示了S12 MagniV S12VR 16位MCU用于车窗升降和基于继电器的电机控制的主要优势。该StarterTRAK采用简洁的设计,具有较少的外部组件,能承受较高电压,并且占用空间较小。该解决方案可驱动一个基于继电器的直流电机,并通过霍尔效应编码器实现了防夹和车窗卡死检测。继电器通过HVI唤醒引脚诊断。包含LIN通信功能,用于管理状态和诊断报告。目标应用包括电动车窗系统、天窗系统、分区系统和基于继电器的直流电机控制。 图1 S12 MagniV车窗升降和基于继电器的直流电机控制参考设计电路图 该参考平台提供的软件,可以通过防夹检测作为车窗升降器继电器直流电机的一个起点。它拥有HAL和MCU初始化、自动反转程序、防夹检测、速度和方向处理、自校准和该应用所需的其他基本功能。 图2 飞思卡尔TRK-S12VR-WLFT参考设计电路板 这款参考设计的主要特性包括:LIN连接器;通过HVIX唤醒引脚进行继电器诊断,状态可以通过LIN发送;工作电压范围为8 V~18 V;采用32 LQFP封装;通过霍尔编码器进行防夹、电机堵转检测;通过HS0驱动的半开开关,开关状态可以通过LIN发送,开关可以通过定时或LIN命令禁用;车窗命令开关,支持一键升/降;SWD接口。 图3 S12VR64车窗升降使用案例 集成高电压模拟组件的S12VR 这款车窗升降参考设计的最大支持来自飞思卡尔S12VR系列,其将NVM、数字逻辑电路和高电压模拟组件组合成一个单芯片解决方案。这些模拟组件包括一个汽车稳压器、LIN物理层、低边驱动、高边驱动和输入。新的高电压器件都能够承受汽车环境的严格要求(高达40 V,这种情况在负载突降时会出现),这些器件与业界公认的16位S12 CPU和存储器子系统(包含受ECC保护的闪存和真实的EEPROM)集成在一起。 S12VR集成了一个系统中的所有元件,节省了宝贵的PCB空间,简化了设计,提高了系统的整体质量,降低了成本。更小的PCB意味着更小的机箱,在汽车应用中减去一点点重量都会提高燃油效率。S12VR上可集成不同的组件,缩短了获得一个完整解决方案所需要的开发时间,从而大大加快了产品上市速度。 汽车标准软件 软件正逐渐成为客户产品差异化的杀手锏,飞思卡尔也早就着手帮助客户应对这场软件战役,以实现创新和资源整合等。从上面的介绍可以看到, S12 MagniV车窗升降参考设计的很多功能(如防夹检测、自校准)就是通过软件实现的。 飞思卡尔的汽车标准软件产品有:微控制器抽象层MCAL(源代码)、操作系统(源代码)和配置工具(可执行文件)。对于飞思卡尔提供的软件产品,深入的硬件知识是至关重要的,如面向汽车电子微控制器的符合AUTOSAR(汽车开放系统架构)标准的软件。 飞思卡尔提供许多S12 MCU 的AUTOSAR软件,AUTOSAR使成本效益的软件开发不再需要客户驱动程序。这使得MCU更容易使用,节省了开发和集成时间,提高了质量并降低了整体成本。 图4 AUTOSAR MCAL包 未来,在车窗升降方面还是有一些值得深入研究之处,如自动检测车窗(内外)抛物,毕竟由车窗抛物带来的交通事故也是不少。例如,可以利用车载摄像头实时检测外部异物,如果判断有物体飞来,就自动关闭车窗并报警,以保护车内人员安全。 对于汽车厂商来说,安全和智能永远不会过时,就先从“车窗零事故”、飞思卡尔S12 MagniV车窗升降参考设计开始吧。

    时间:2015-04-13 关键词: 飞思卡尔 智能汽车 车窗升降

  • 辰汉发布最新i.MX6Q车载全触控智能管理终端

     特斯拉那块17寸大屏在世人面前花枝招展一番,顿时迷倒了众生,一块大显示屏显然要比传统的小屏能更好地胜任人们需要的诸多功能,在“车联网”、“智能云”逐渐普及的当下,大触控屏被顺理成章地推到前台。智能汽车概念备受关注,车联网将改变汽车的单机状态,人机互动的亲切感受,实现了屏控与各种信息汇总、传送;车联网项目也被列为国家重大专项中的重要项目,预计车联网将会是第三大互联网物体,大屏智能汽车与车联网已经成为一个不可逆转的趋势; 面对车联网与智能汽车带来的机遇挑战,辰汉电子十分有前瞻性地预见了大屏车载的前景,依托多年来在高端嵌入式系统开发领域的潜心钻研和技术投入,以及之前在音视频GPS行驶记录仪和全触控大巴智能中控系统上的开发经验,全新推出基于Cortex A9四核(飞思卡尔i.MX6Q)车载全触控智能管理终端,其12英寸的显示屏,构成了车辆与互联网对接的通道,一经问世,便赢得无数掌声。 顶级配置的核心平台 辰汉车载全触控智能终端配置了A9四核的iMX6Q处理器,1066MHz的2G RAM和8G的FLASH。其1G的主频,64位的总线带宽及VFPv3构架可实现强大的数据吞吐能力,以及各种整数和浮点格式的极速运算。强大的VPU和GPU视频图形加速协处理器可实现双1080p的解码和1080p的编码。丰富的接口以及深度定制的android4.4操作系统可以满足车载行业各种差异化的扩展需要。 核心技术的集大成者 本方案集成了车载终端电源管理技术,音视频压缩存储传输技术,双屏显示技术,双声卡及车载音频系统,车载GPS/蓝牙/WIFI/以太网/3G无线传输技术,行车记录系统,车身信息及控制技术,全触控技术,车载多媒体导航技术,形成了一套构架性的技术体系,是辰汉核心团队10多年技术积累的集大成者。 无限畅想的未来基石 辰汉车载全触控终端提供了全新的触控体验,稳定的核心软硬件平台,模块化的软件体系构架,全车规级的硬件元件,适用于各种前装、半前装的车辆。同时方案预留了各种有线,无线接口,可以支持各种新概念的智能化应用如语音识别,远程控制,辅助驾驶。 九大基础功能模块:异步双屏、视频监控、地图导航、收音机、蓝牙免提、无线热点、3G传输、12寸大屏和车身信息。为智能汽车和车联网的未来发展提供了无限畅想的空间。

    时间:2015-04-04 关键词: 飞思卡尔 Cortex a9 i.mx6q

  • 恩智浦收购飞思卡尔对嵌入式产业有何影响

    恩智浦收购飞思卡尔对嵌入式产业有何影响

    近日,恩智浦(NXP)宣布,将以大约118亿美元的现金加股票收购飞思卡尔(Freescale)。恩智浦在与飞思卡尔联合发布的声明中表示,包括飞思卡尔的债务在内,此次交易的总价将为约167亿美元,合并之后的公司市值400亿美元。双方的声明和外媒的报道使用的是Merger(合并),如路透社文章的题目是“NXP and Freescale Announce $40 Billion Merger”,但是我更愿意使用收购一词。新闻出来之后,网上的评论不少,观点比较全面的文章有Rick Merrittde和李健的文章。这里我无意从财经角度对收购作出点评,单从这两家著名的嵌入式系统公司并购中,深入剖析行业发展的端倪。 软件定义世界 借用现在最时髦的一句话“软件定义世界“作为这节题目。此次恩智浦以167亿收购飞思卡尔可谓大手笔,恩智浦到底看中了飞思卡尔哪些价值呢?市场研究机构VDC 以“NXP and Freescale: A Genuine Marriage”为题的报道中分析了恩智浦收购飞思卡尔的重要原因,它指出飞思卡尔有着历史久远的CodeWarriorMCU开发工具和免费的MQX RTOS,在汽车电子市场飞思卡尔具有商用的OSEK RTOS和大量软件库和协议栈,支持最新的AutoSAR汽车电子软件平台。 大家知道在通信市场,飞思卡尔为其QuorIQ和PowerQUICC多核通信处理器开发完善的嵌入式Linux平台,这些软件技术为飞思卡尔的产品差异化提供强大的支持,为用户应用系统的开发节省了时间和成本,也大大提升了与用户之间的粘性,比较而言恩智浦在软件方面就相对要弱的多了,包括MCU开发工具,基本依赖于第三方公司,比如 ARM keil MDK 和IAR EWARM 见图1恩智浦与飞思卡尔的对比。   图1 恩智浦与飞思卡尔的对比(来自VDC) 除了MCU和PPC外,飞思卡尔的iMXSoC最近几年在通用的嵌入式处理器市场上崭露头角,应用在汽车电子车载导航和辅助驾驶(ADAS)上,在工业控制领域iMXSoC应用也越来越广泛,包括台湾研华在内的许多工控板卡公司也在采用iMXSoC方案。iMXSoC 支持Linux 和移动操作系统的明星-Android ,这让工业电子的客户可以分享到Android 丰富的生态环境带来的全新体验。从私有的处理器架构转移到基于ARM 架构,集中力量发展嵌入式软件作为核心竞争力,这点飞思卡尔做得更坚决,走得更远。这将是未来合并之后,新的公司在通用MCU和垂直应用市场区别其他竞争对手的强大的武器。 物联网无所不能 我还是借用最近流行的一句名言“互联网即将消失,物联网无所不能”作为这小节的题目。这是互联网巨头谷歌公司的执行董事长Eric Schmidt最近瑞士达沃斯经济论坛举行的座谈会上大胆预言:“互联网即将消失,一个高度个性化、互动化的有趣世界—物联网即将诞生”。 在谈到收购给两家公司带来的好处的时候,恩智浦的CEO Rick Clemmer这样说:“Moreover, the two together will have the greatest market share of any entity in chips for automobiles andin what are known as general-purpose microcontrollers, devices that power any number of products,and increasingly the world of the Internet of Things and wearable”,这里他重点强调了正在快速发展的物联网和可穿戴市场。在物联网领域飞思卡尔具备了从传感器、无线射频、网关、通信系统和终端节点物联网各个环节的关键技术,飞思卡尔还在智能电网、联网汽车和可穿戴等物联网应用深耕细作,这几年也不断有所收获,本次恩智浦收购中,这部分的价值得以体现。 MCU在物联网系统中将是一个应用极为广泛,地位非常重要的半导体器件,飞思卡尔在MCU 市场地位和技术积累将在新的公司之中继续发挥重要作,结合恩智浦在智能照明、NFC支付和物联网安全等领域具有优势,两家公司的组合可以提供更加广泛的物联网系统的支撑和服务,为未来的快速发展占领了先机。 教育决定未来 有一点分析师和媒体人们没有特别关注的是教育市场。 飞思卡尔半导体从1994年起便了与国内大学在技术培训应用研究方面的合作,目前已在清华、复旦大学、深圳大学、电子科技大学及同济大学建立了嵌入式处理器开发应用研究中心,自2000年又逐步在北航,浙江大学等学校建立了教学实验中心(MTC),每年就有超过一万名学生通过学习飞思卡尔先进的产品及开发工具获得专业培训并且取得实际操作经验。飞思卡尔与学校合作建立用於教学与培训单片机实验中心,开设相关的课程。自2000年至今已在全国几十所大学建立了这种教学实验中心,计划中将有更多新的成员陆续加入。MTC充份发挥各自在相关领域的专长,开设各有特色的课程与实验,取得了很多的成果。他们也在应用研究方面取得了很多进展。随着更多MTC的成立,飞思卡尔嵌入式处理器技术将会被更多的年青学生所掌握,促进中国成为全球拥有最多电子设计人才的国家。 此外为了加强大学生实践、创新能力和团队精神的培养,促进高等教育教学改革,飞思卡尔还支持了由教育部高等自动化专业教学指导分委员会主办的“全国大学智能汽车大赛”。这个赛事已发展成全国30个省市自治区近300所高校广泛参与的全国大学生智能汽车竞赛。在国内的高校提到飞思卡尔实验室和智能车大赛几乎是无人不知无人不晓,作为回报,老师和学生在工程项目中总是会首先选用飞思卡尔的嵌入式解决方案,因为他们最熟悉飞思卡尔方案。笔者曾经参加过飞思卡尔大学计划交流活动,老师们在讨论教学如何从8位MCU转型到32位MCU的时候,那份认真和执着,从中也看到老师和飞思卡尔曾经的付出。飞思卡尔每年的 FTF是嵌入式行业的一大盛会(可与英特尔公司的IDF相媲美)全世界的电子工程师都可以从中获得到最新的嵌入式技术和解决方案。 飞思卡尔在多年的耕耘中积累了三大优势:软件、物联网和教育。这三样也是未来嵌入式产业发展趋势,软件可以帮助芯片公司,设备商和服务企业提升产品和系统的竞争优势,做的差异化和增加与用户之间的粘性。物联网是产业发展的未来,在一个万物皆能联网的时代,嵌入式智能系统正在发挥重要作用,使用嵌入式技术打造智能物联网系统的能力是企业赢在未来的关键。教育是长期的投资,比拼的是耐性和毅力,嵌入式企业要想抓住客户把握市场,教育必须先行。中国正在从电子产品消费和制造大国,转型成创造和设计大国,人才的培养将是未来竞争的新的制高点,全球的半导体公司和嵌入式企业都在争夺中国大学市场,飞思卡尔所幸走在前面,恩智浦通过收购飞思卡尔得到了这一得天独厚的资源,祝愿他们,也真诚希望他们继续在中国大学投入,让中国大学继续分享他们更多的新技术。[!--empirenews.page--]

    时间:2015-03-24 关键词: 产业 恩智浦 飞思卡尔 行业资讯

  • 恩智浦并购飞思卡尔 角逐物联网领导权

    半导体业并购案又一桩。就在三月初,来自荷兰的恩智浦半导体(NXP),以总金额将近12亿美元(约330亿元台币)的代价,买下总部位于美国德州的飞思卡尔(Freescale)。 就这两家公司去年的绩效状况来看,等这桩交易完成后,新公司的营收可望突破百亿美元的门坎,与东芝半导体(TOSHIBA)、德州仪器(Texas Instruments, TI)等平起平坐。 这两家公司虽然分居大西洋两岸,却有着许多相似之处。 首先,他们都是大型科技科技公司进行事业体分割后、由私募基金业者接管的产物:恩智浦的前身是飞利浦(Philips)的半导体部门,2006年时被卖给KKR为首的私募基金;飞思卡尔则源自摩托罗拉(Motorola),2003年曾独立上市,后来又在2006年时被百仕通集团(Blackstone Group)为首的财团买下。 再者,他们所专长的技术领域,也是近来相当火烫的物联网概念,例如恩智浦在近场通讯(Near Field Communication, NFC)早已是全球领导者,台湾人手一张的悠游卡以及Apple大力推广的Apple Pay,背后采用的都是恩智浦的技术;而飞思卡尔则是在嵌入式系统、尤其是车用半导体居领导地位。 两者唯一不同的是,飞思卡尔的财务压力,已经到了非处理不可的临界点。 根据最新出炉的2014年年报显示,飞思卡尔在2014年底的长期负债高达55亿美元,但总资产却仅有32.7亿美元,已经处于资不抵债的状况。若是在台湾,这样的公司早就已经进入破产清算的程序了。既然如此,为什么恩智浦还愿意下重本买一家几乎要破产的公司? 答案也是藏在财报数字里。虽然资不抵债,但是飞思卡尔的现金流量表显示,2014年时营业活动产生了5亿美元的现金,其中将近一半,更是来自于三年来首度由负转正的税后净利所贡献,显示营运面正在逐渐改善当中。 此外,飞思卡尔的投资也毫不手软,这三年来花在投资上的金额也高过7亿美元。这也是为什么飞思卡尔的营收能够连续三年成长,而占比最高的车用电子(Automotive MCU)部分,在2014年成长了将近10%(见图1)。 图1:飞思卡尔近三年来营收分布状况 我之前的文章里曾经提到过,在物联网的世界中,传统的资通讯产品都会面临成长瓶颈,资策会MIC更预估,从2015年开始,笔记本电脑、桌面计算机以及平板计算机的出货量将会逐年衰退;相对地,在个人健康、行动支付、智能运输等应用层面上,才看得到物联网的成长力道。 其中,由于美国运输部已经宣示,从2016年开始,车对车通讯(V2V)将成为新车的标准配备,使得车用半导体市场的成长力道备受瞩目;分析机构Analysys Mason预估,到2024年时,将有约90%的汽车具备联网功能,市场规模更将高达310亿美元。 在此趋势下,恩智浦出手并购飞思卡尔,不但能立刻取得在车用半导体市场的领导地位,更能藉此掌握飞思卡尔在嵌入式系统、MCU等领域的专利技术。 根据IHS估算,两家公司在合并前,在车用半导体市场排名分别在第四、第五左右,但合并后的新恩智浦立刻跃升为市场的龙头老大,日本的瑞萨电子(Renesas)、德国的英飞凌(Infineon)还有美国的TI都被甩在后面(见图2)。 此外,从2010年开始,飞思卡尔的美国专利进入获证高峰期,每年的获证量都在400件以上,这对于恩智浦日后要巩固领导地位将大有帮助(见图3)。 图2:2014年全球前十大车用半导体厂商 图3:飞思卡尔历年美国专利公开案与获证案统计 这桩交易也改写了全球半导体业的竞争版图。如前所述,合并完成后的新恩智浦将因为营收规模扩增,挤进全球前十大半导体厂商之列;其实,如果把专注代工的台积电、以内存为主力产品的美光(Micron)和SK海力士(SK Hynix)忽略不计,新恩智浦已经具备挑战前五大的实力。再加上不管恩智浦或者飞思卡尔,在2014年都有两位数的营收成长率。 可以预见的是,为了不被淘汰,半导体产业的并购绝对会持续进行下去(见表1)。 表1:2014年全球半导体产业排名预测 对台湾来说,这桩并购案表面上影响不大,因为恩智浦与飞思卡尔所擅长的领域,与台湾的IC设计业重迭性并不高,反而是台湾的IC制造业还有从中受惠的可能。 但实际上,从资策会的趋势分析以及物联网的发展方向来看,未来半导体产业的新商机,将发生在机器对机器(M2M)通讯,而不是台湾专精的手持式装置上。   当后者的整体市场逐渐萎缩的同时,前者才刚进入成长阶段,产品种类也开始多元发展,台湾的科技业以及政府当局,绝对不能错失这波大趋势。

    时间:2015-03-24 关键词: 恩智浦 飞思卡尔 物联网 大数据

  • 恩智浦与飞思卡尔合并 志在物联网?

    恩智浦半导体(NXPSemiconductors)就合并飞思卡尔半导体(FreescaleSemiconductor)签订了最终协议。根据恩智浦的公告,两家企业合并后,将成为一家市值超过400亿美元、年营收超过100亿美元的半导体新巨头。 交易总价将达到约167亿美元 原恩智浦CEO理查德·克莱梅尔将继任新公司总裁兼CEO,原飞思卡尔股东将占32%股权。 按照协议,以2月27日恩智浦收盘股价为准,恩智浦将支付总额达118亿美元的现金和股票,而每个飞思卡尔的股东每股都将获得6.25美元的现金和0.3521股恩智浦股票。加上飞思卡尔的净债务,此次交易的总价将达到约167亿美元。 交易预计将在2015年度下半年完成。交易完成后,飞思卡尔的股东将占新合并公司32%的股权。而原恩智浦CEO理查德·克莱梅尔(RichardClemmer)将继续担任新公司的总裁兼CEO。 “两个公司都是传统集成电路巨头。飞思卡尔此前就曾被私人公司收购,与恩智浦合并是很正常的。”手机中国联盟秘书长王艳辉向记者表示。 飞思卡尔是2004年从摩托罗拉剥离出来的;恩智浦半导体是2006年从飞利浦独立出来。据美国媒体报道,今年2月份飞思卡尔便开始聘请投资银行人士,寻求潜在买家,其间还曾传出三星有意出手的消息。 营收全球排名将跃升至第9名 合并后营收能力达100亿美元的新公司将超越英飞凌,从恩智浦原本全球营收排行第14名跃居至第9名。 在声明中,飞思卡尔现任CEO格雷格·罗易(GreggLowe)强调,两个公司的成功和互补性将为其股东、客户和员工创造重大价值。 据了解,在与恩智浦合并的第一年,新公司就预计节约2亿美元成本,并且清晰地预见未来将实现每年5亿美元的成本协同节约。而从ICInsights统计的2014年营收数据来看,合并后营收能力达到100亿美元以上的新公司将超越英飞凌,并将从恩智浦原本的全球营收排行第14名跃居至第9名。 王艳辉也向记者强调了两家公司的互补性,他表示:“面对移动互联网和物联网的爆发,在新一轮的行业整合中,飞思卡尔在汽车、电信等领域拥有不错的市场,与恩智浦有众多互补的市场和技术空间。” 芯谋咨询首席分析师顾文军则向记者表示,大者恒大一直是国际半导体行业的趋势。从近年来发展情况来看,半导体企业正在重拾开展大型并购交易的信心。 他向记者解释,飞思卡尔半导体在MCU、传感器、通信基础芯片等领域具有技术优势,业务优势领域涵盖汽车电子、通信、工业电子等。恩智浦半导体在安全芯片、高性能混合信号芯片上具有专业性,在网络安全、便携式和可穿戴式应用以及智能家庭网络等应用领域不断创新。恩智浦半导体与飞思卡尔半导体的整合,可以扩大汽车与工业市场中的份额,并可以进一步让新公司的业务多元化。 瞄准汽车半导体和物联网 本次合并正是恩智浦面对2015年的物联网市场需求,掌控上游关键技术,扩大下游应用层优势的发展策略。 成为在汽车半导体解决方案和MCU产品的市场领导者,在高性能混合信号的解决方案中成为行业引领者,正是本次合并后新公司的主要目标。 随着智能手机渗透率超过六成,行业逐步走向成熟,增速开始放缓,物联网成为电子行业下一个最具发展潜力的领域。国际电子巨头均加快在物联网领域的布局,在收购整合上也渗透了这一策略。 低功耗无线传输如Wi-Fi和低功耗蓝牙等、各种感测器技术、绿色节能的电源管理技术和功率半导体技术是实现物联网的基础,已成为并购整合的目标。 而此前,恩智浦已成功收购了昆天科(Quintic)的蓝牙低功耗和可穿戴式设备业务。通过此次交易,恩智浦将BTLE业务加入了现有的超低功耗RF连接解决方案产品组合,一起成为物联网应用的关键产品系列。 拓墣产业研究所产业顾问中心产业分析师林建宏表示,2015年市场主要的需求在于物联网应用。物联网分为感知层、网路层与应用层,其中,80%的收益会是在应用层,包含工业监控、能源管理、城市安全、远端医疗、智慧家庭、智慧交通等相关应用。而这次恩智浦半导体与飞思卡尔半导体的合并,正是掌控上游关键技术,扩大下游应用层优势的发展策略。

    时间:2015-03-09 关键词: 恩智浦 飞思卡尔 传感器

  • 飞思卡尔Kinetis KV5x MCU采用ARM® Cortex®-M7内核,推动电机控制进入物联网时代

    21ic讯 飞思卡尔半导体新Kinetis KV5x 系列MCU充分利用ARM Cortex-M7内核的所有性能潜力,为广阔、发展迅速的数字电机控制市场带来意义深远的超强设计能力。 电机仍然是全球耗电量最大的源头。目前大多数已部署的电机通常都基于过时、低效的技术,利用安全的网络功能向数字化控制系统迁移,可以大幅节省电能,同时还有助于推动终端产品功能的创新。 Kinetis KV5x MCU集领先的处理能力、复杂的模拟和定时外设,以及新连接、安全、安保等特性于一身,解决了这个问题。通过物联网(IoT)技术,它使各种应用,从家用电器到复杂的工业驱动器,具有更高的电机效率,实现系统的远程管理以及终端节点的互联互通。 Kinetis KV5x MCU包含一个IEEE® 1588以太网控制器、带有随机数生成器的加密加速模块和一个存储器保护模块。电机经常用于安全关键型环境中(例如生产流程控制),这些特性让开发人员能够通过IoT基础设施实施新服务,同时防止错误输入,错误输入可能导致不希望出现的工作状况。 飞思卡尔高级副总裁兼微控制器部总经理Geoff Lees 表示:“Kinetis KV5x MCU集ARM Cortex-M7内核和飞思卡尔市场领先的IP以及强大的连接、安全与安保等特性于一身,使电机控制和电源转换成为生机勃勃的IoT领域的引人注目的新成员。Kinetis KV5x的用户有望进入具有更高性能、可靠性及功率效率的互连工业应用新时代。” KV5x采用带有单精度浮点单元的240MHz ARM Cortex-M7内核。它通过256位的宽接口从高达1 MB的片上闪存存储器执行编程代码,最大限度地减少CPU等待状态。128 KB数据紧密耦合存储器(DTCM)和64 KB指令TCM (ITCM)能够最大限度地提高性能确定性处理功能,确保对实时电机速度和位置检测做出最佳响应。此外,Kinetis KV5x系列MCU还有4个高速12位ADC,每个ADC均能实现5 Msps的速率。该系列微控制器能够支持全异步双3相电机控制,每个电机有两个专用ADC和8通道PWM。另外,两个12通道eFlexPWM还支持312皮秒分辨率,在电源转换应用中驱动最多8个半桥接功率级。 ARM 公司CPU事业部总经理Noel Hurley 表示:“飞思卡尔新的Kinetis系列率先探索能效与连接创新这一新领域,使电机控制超越了其传统界限。最新的高效节能的Cortex-M7增强了DSP功能,还支持安全关键型应用,是这个市场的理想选择。” 飞思卡尔进一步扩大工业控制市场的开发资源 在推出新的Kinetis KV5x系列MCU时,飞思卡尔还为电机控制和数字电源转换支持产品组合添加了多个新成员。 · FRDM-KV10Z、FRDM-KV31F和FRDM-MC-LVBLDC/PMSM-低成本飞思卡尔Freedom开发平台,用于BLDC和PMSM电机控制。在2015年嵌入式世界大会上观看展示。计划在2015年第二季度投入生产。 · 高压开发平台 – 115/230 V,1KW 3相电机控制软件开发平台,适用于大于1Hp的BLDC、PMSM和ACIM电机。支持Kinetis KV1x/KV3x/KV4x MCU和MC56F82748 DSC · TWR-SMPS-LVFB-低压全桥接DC-DC SMPS塔式系统模块,带动态负载和涉及多个功率控制算法的反馈电路 · 嵌入式软件库/开关电源(SMPS)LLC谐振转换器参考设计-这些库用于数学、电机和电源控制功能。离线SMPS参考设计基于LLC谐振转换器拓扑。 所有Kinetis V系列产品都具有Kinetis MCU编程功能-该服务面向希望在发货前将自己独特的软件编程到其MCU中的用户。 供货情况 飞思卡尔计划于2015年第二季度开始供应Kinetis KV5x MCU样本,并计划在2015年第三季度末进行批量生产。

    时间:2015-03-03 关键词: 飞思卡尔 ARM MCU kinetis 大数据

  • 飞思卡尔i.MX 6SoloX将应用处理器的安全性提升到全新水平

    21ic讯 飞思卡尔半导体(NYSE:FSL)日前宣布i.MX 6SoloX现在可批量供货,i.MX 6SoloX是高度集成、面向多个市场的应用处理器,支持安全互联家庭、物联网和车联网应用。 i.MX 6SoloX的一大特点是其强大的安全性。该SoC包含加密密码引擎和可配置的资源域控制器,支持CPU内核锁定或共享外设。安全的消息信号装置可增大域控制器信号,使合作式、多操作系统的软件能够安全接入共用的外设。该处理器还具有耐用的物理安全性,包括先进的安全启动和受保护的数据存储。借助这些先进的硬件功能,用户可以基于独特的市场需求设计定制安全解决方案。 在同一芯片上集成ARM Cortex-M4和Cortex-A9内核,可在Cortex-A9内核上部署用户界面丰富的操作系统,同时还可获得Cortex-M4内核带来的确定的、实时响应性能。CPU内核电源域彼此分立,支持独立控制电源状态并实现低电流消耗,可快速从休眠模式切换至唤醒模式。SoC的系统感知架构可完全关闭Cortex-A9内核,即使当Cortex-M4继续执行低级别系统监控任务时也能完全关闭,这样可增加能效。利用飞思卡尔久经考验的PF0200电源管理伴侣IC所带来的更高的轻负载效率,更长的电池使用时间,这一优势得到了进一步加强,这款IC已针对i.MX处理器系统平台进行了优化。 飞思卡尔微控制器部应用处理器和先进技术推广副总裁Ron Martino表示:“飞思卡尔充分利用其对微控制器、微处理器和异构片上系统的丰富经验和深入了解,推出了另一个突破性的嵌入式器件。i.MX 6SoloX提供的新方式可满足安全性、性能、可扩展性和功效需求,所有这些都有助于构建面向家庭和车辆的新一代互联的系统感知器件。” i.MX 6SoloX非常适合一系列以显示为主导的汽车应用,还可用于无需显示器的低成本、小型封装选件,包括车对车(V2V)和车对万物(V2X)应用中的汽车远程信息处理和模块。该器件还支持各种非汽车产品,例如家庭自动化、楼宇控制和医疗保健应用等。 i.MX 6SoloX多核应用处理器的其他主要特性还包括: ● 双端口千兆以太网音视频桥接(AVB),借助增强型流量整形和数据包排序,为汽车和其他应用提供服务质量功能 ● 2D和3D图形处理单元(GPU),提升HMI开发水平 ● 提供灵活的启动选项,包括支持DDR QSPI和原始NAND,以及具有内存控制器,可支持DDR3和低功耗DDR2内存 ● 智能集成标准系统接口,包括针对用户界面和无线连接的多个接口选项,为系统设计提供灵活性

    时间:2015-03-03 关键词: 飞思卡尔 应用处理器

  • 飞思卡尔致力于建立安全的物联网

    21ic讯 随着物联网(IoT)保持强劲的增长势头,飞思卡尔半导体正与其合作伙伴一起努力应对这场新运动目前所面临的最严峻的挑战,即严重缺乏能够确保IoT应用安全性的统一的指引。 Gartner公司预计,2015年人们使用的连接事物将达到49亿,与2014年相比增加30%,到2020年该数字将达到250亿。该分析公司还预测,到2017年50%的IoT解决方案将源自创办时间少于3年的初创企业。 与此同时,人们愈加担心IoT会变得越来越不安全和危险;就在上个月,美国联邦贸易委员会公开对日益增加的互连系统和设备的安全风险表示担忧,一家美国顶级新闻机构报道DARPA已经以无线方式入侵了一家大型汽车OEM的制动系统。此外,技术巨头惠普在最近公布的一份报告中发现,许多IoT终端节点在本质上是不安全的,有70%被评估的设备通过未加密的网络服务传输数据。 飞思卡尔希望运用其丰富的专业知识和成熟的技术来应对这些趋势,日前宣布了多个具有里程碑意义的计划,旨在帮助建立标准,推动行业指标,确保IoT的安全。这些计划包括: * 与嵌入式微处理器基准协会(EEMBC)联手确定重要的嵌入式安全漏洞,并与协会的其他成员合作创建指导大纲,帮助IoT OEM和系统设计人员更好地保护IoT交易和端点的安全。该联盟的创始成员将于5月份在加利福尼亚州圣克拉拉市举行第二届IoT开发人员年度大会。 * 创建飞思卡尔安全实验室-飞思卡尔总部及全球其他运营地点设立卓越中心(CoE),飞思卡尔、合作伙伴和用户将专注于增强IoT安全技术,从云计算到终端节点。除了这些CoE外,飞思卡尔还承诺把公司10%的年度研发预算用于IoT安全技术研发。 * 创建一个计划,专门为初创企业提供IoT安全最佳方法培训,并通过飞思卡尔合作伙伴生态体系提供一流的安全支持。 飞思卡尔半导体总裁兼首席执行官Gregg Lowe表示:“在IoT运动真正兴起之前,安全性挑战对于它来说不亚于生死存亡的威胁。飞思卡尔积极应对这些挑战,确保在未来有安全的解决方案能够支持IoT的每个节点,从终端设备、网络直到云计算。” 在安全与安防领域的业绩有目共睹 飞思卡尔几十年来一直在推动创建安全标准,使网络更加安全,汽车更加安全,也让互连设备能够更好地抵御攻击。借助广泛的技术组合以及对IoT应用的全面系统级视角,飞思卡尔是唯一有资格应对IoT终端节点到云计算安全挑战的企业。

    时间:2015-03-03 关键词: 飞思卡尔 物联网 大数据

  • 飞思卡尔推出突破性的大功率塑封晶体管 进一步扩大耐用的射频产品组合

    21ic讯 射频(RF)功率晶体管领域的全球领导者飞思卡尔半导体(NYSE:FSL)日前推出了业界最高射频功率的塑封晶体管。新款MRFE6VP61K25N提供的功率超过1250 W CW,而新款MRFE6VP6600N提供的功率超过600W。 飞思卡尔的塑料封装与大体积的焊接工艺兼容,支持严苛的尺寸公差,与陶瓷封装的晶体管相比,其热阻减少了30%。 这种热阻,结合新产品的高效和增益,可以通过提高性能和减少冷却材料的使用,降低系统成本。 新产品为工业和广播应用提供理想的功率晶体管,这些应用包括CO2激光器、等离子体设备、MRI放大器和粒子加速器,以及FM和VHF广播发射机。 飞思卡尔高级副总裁兼射频业务部总经理Paul Hart表示:“这些新产品继续保持了飞思卡尔为工业领域提供关键射频创新的骄人业绩。 新产品保留了塑封的优势,却没有降低射频性能,这是一次重大飞跃,我们的客户可采用它开发终端产品,在竞争激烈的工业市场中脱颖而出并赢得竞争。” 除了这些超高性能的新器件外,飞思卡尔还提供一系列极其耐用的晶体管,可在从1至600 MHz的恶劣工业环境中蓬勃发展。 根据当前的介绍,飞思卡尔的工业产品组合现在包括5个陶瓷封装部件和5个塑封部件,可满足从25 W至1250 W的功率需求。 供货情况 MRFE6VP61K25N现在已批量生产,而MRFE6VP6600N处于采样阶段,预计4月会投入生产。 如需了解更多的产品信息,请与飞思卡尔销售和授权分销商联系。

    时间:2015-03-03 关键词: 射频 飞思卡尔 塑封晶体管

  • 飞思卡尔拓展系统电源管理产品组合 支持便携式物联网设备和系统

    飞思卡尔拓展系统电源管理产品组合 支持便携式物联网设备和系统

    新款2安培开关模式的双通道电池充电器外型小巧,可实现完全可编程的高速充电 飞思卡尔半导体(NYSE:FSL)日前为穿戴式和便携式物联网(IoT)设备推出了模拟双通道电池充电器。这款支持一节锂离子和锂聚合物电池的BC3770充电器完全可编程,它外形小巧,可支持便携式嵌入系统的快速充电,例如基于飞思卡尔备受欢迎的i.MX应用处理器和Kinetis微控制器(MCU)产品的嵌入式系统。 新款BC3770不仅满足快速充电、较长电池使用寿命和不间断便携操作等市场需求,还包含了其他特性,可帮助原始设备厂商和系统设计人员避免设备过度充电和过热。BC3770充电器和升压稳压器电路可在1.5 MHz时进行切换,最大限度减小外部无源组件的尺寸,提高效率、节省空间并降低成本。此外,此产品的充电参数和操作模式可通过I²C界面进行完全编程, I²C界面的工作频率高达400 kHz,支持高度优化的解决方案。 飞思卡尔高级副总裁兼模拟和传感器部总经理James Bates表示:“由于物联网的推动,各种互联、电池供电设备在数量和种类上出现了迅猛增长,充电的要求也变得越来越高了。飞思卡尔的新款BC3770提供原始设备厂商所需的可编程性、集成性和效率,满足包括穿戴式设备、无线游戏控制器和移动POS终端机等全新物联网应用的需求。飞思卡尔的电源管理、微控制器和应用处理器产品组合无缝集成,提供一个完整的解决方案,可加快并简化日益复杂的电池供电型物联网设备的创建。” 飞思卡尔的新款电池充电器的单个输入最高可支持20 V的电压,最高可用2.0 A电流为电池充电,支持边充电边使用。 为了帮助简化系统开发,飞思卡尔推出了采用Kinetis KL25Z微控制器的BC3770 Freescale Freedom电路板,并提供示例接口软件图形用户界面。 其他功能还包括: ·双通道输出为系统提供动力,同时为电池充电 ·25焊球2.27 mm x 2.17 mm晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP) ·针对USB OTG的900mA升压模式充电 ·支持一节锂离子和锂聚合物电池 ·高效同步开关稳压器 ·1.5 MHz开关频率 ·提供可编程界面,可控制不同的充电模式 软件和开发支持 飞思卡尔提供高度定制的开发技术,帮助客户简化产品开发并全面优化目标芯片。与Freescale Freedom开发板兼容的评估板(FRDM-BC3770EVB)现已供货,建议转售单价为149美元。 供货情况和定价 BC3770电池充电器现已在全球批量生产供货,可从飞思卡尔和授权分销商处购买。该充电器的建议转售单价为1.04美元,起订数量为1万件。

    时间:2015-03-03 关键词: 飞思卡尔 电源管理 电源新品

  • 飞思卡尔增强MQX™安全性

    飞思卡尔半导体日前宣布,它通过集成Mocana NanoSSL™和NanoSSH™软件的源代码版本,为MQX™实时操作系统(RTOS)提供扩展的安全性能。飞思卡尔客户通过飞思卡尔只需支付199美元即可下载MQX专用版Mocana代码并解锁;同时在他们自己的解决方案中重新分配不限数量的二进制拷贝,不需付出任何版税。 通过该产品,嵌入式开发商将可以即时在线接入NanoSSL和NanoSSH客户端软件的源代码版本,进而接入完全受支持的商用加密解决方案。 NanoSSL和NanoSSH与飞思卡尔Processor Expert配置工具集成,可以通过嵌入式组件轻松完成实施和定制,不要求开发人员具备的密码专业技术。 NanoSSL和NanoSSH软件经过专门优化,有效地确保了进出MQX功能器件的安全连接,最大程度地减少了对飞思卡尔处理器性能和 Flash/ROM使用情况的影响。 Mocana安全客户端体积超小,不到普通SSL/SSH客户端的五分之一。此外,该软件采用FIPS 140-2 L1级经过验证的加密算法,并且该软件经过验证的全FIPS二进制适用于由Mocana升级而来的众多平台。 大多数客户将能够使用NanoSSL和NanoSSH客户端捆绑版本,构建他们所需的安全特性。但更高端的飞思卡尔MQX客户也可以直接从Mocana那里购买升级产品,以接入各种专业的加密特性,包括政府认证的FIPS 140-2 L1级二进制、NSA “套件 B”和椭圆曲线加密法、TLS 1.2支持、先进的X.509证书管理和可大规模扩展的NanoSSL和NanoSSH服务器版本(适合高流量运营商环境)。 飞思卡尔工业和多市场微控制器部总监Aiden Mitchell表示:“我们的客户一直在寻找专业的加密解决方案,以满足嵌入式环境的特殊需求。Mocana是该领域的领导者。当我们把他们的安全软件提供给我们的MQX设计师团队,并将其用于使用MQX RTOS技术的数百万台已安装器件时,我们为此感到兴奋不已。” Mocana产品部副总裁Mike Siegel表示:“飞思卡尔了解安全性在器件环境中的重要性。智能器件数量已经远远超过互联网上的PC数量,其比例为5:1,并且这个比例正以惊人的速度不断变大。智能器件是连接领域新的主流趋势,安全性从它一开始供货时内置于其中。飞思卡尔凭借该产品,为每个人带来具备专业支持的加密软件。” 飞思卡尔MQX实时操作系统(RTOS)为基于飞思卡尔处理器和微控制器的嵌入式设计提供了领先的软件技术。与用于台式机系统设计的通用操作系统不同,飞思卡尔MQX RTOS专门针对嵌入式系统的速度、体积、效率而设计。飞思卡尔MQX软件凭借优化的语境切换和中断次数提供提供性能强大、占先式的实时性能,其响应时间快速且预测度高。 该产品体积小巧且可自由配置,为嵌入式应用保留了存储空间,并且它可以配置仅6 KB的 ROM,包括内核、中断、信号机、队列和存储管理器。 如需了解有关这些产品的更多信息,请访问:www.freescale.com/nanossl和www.freescale.com/nanossh。

    时间:2015-02-24 关键词: 飞思卡尔 嵌入式开发 mqx

  • 飞思卡尔物联网产业思维——敢开放才会赢

    21ic讯 人们对物联网(IoT)高涨的热情就像早上初升的太阳,越来越高的热度普照整个电子行业。现在,几乎所有和物联网相关的主题,就一定会成为各种研讨会的焦点。日前在深圳落下帷幕的EEVIA年度ICT媒体论坛上,处于物联网产业链最上游的芯片厂商飞思卡尔提出了“开放式物联网”的概念,在会议现场引起与会嘉宾的热烈讨论。 物联网为啥要开放? “我们今年的演讲主题是“开放式物联网的应用及未来”,为什么选这个主题?因为飞思卡尔相信,只有开放协作才能充分发挥物联网的真正潜力。正因为如此,飞思卡尔与我们的生态合作体系合作伙伴携手,整合各种硬件、软件和服务,并运用经过市场反复验证的专业技术,帮助推动新一轮的创新。” 飞思卡尔微控制器亚太区业务发展高级经理孙东表示。     飞思卡尔微控制器亚太区业务发展高级经理孙东发表“开放式物联网的应用及未来”主题演讲 飞思卡尔高级副总裁兼微控制器部总经理Geoff Lees在前不久接受媒体采访时曾指出,物联网未来是MCU的一个主要方向。现在由于微控制器处理能力的增强、芯片通讯速度的提高,以及云端数据处理能力的快速成长,使得以前需要复杂设计的终端智能产品越来越小型化、便携化和低成本化,市场需求已经形成爆发性增长的态势。如下图2所示,随着人们日常使用终端的增多,使得整个接入物联网的器件远远超过人口数目的增长。     整个物联网接入的设备远远超过人口数目的增长,而未来五年这种增长将显着加速 现在,每个人、每个厂商都身处IoT之中,很难说出谁是IoT的中心。例如,在中国国内市场,很多厂商如BAT厂商(百度、阿里巴巴、腾讯)、小米、美的、格力等都在设计自己的物联网产品,建设自己的生态系统,而国外市场有Thread联盟、ZigBee 3.0及低功耗组网的蓝牙技术等等。这就迫使像飞思卡尔这样处于产业链上游的芯片厂商利用自己深厚的技术积累,做一个开放的平台和系统,从而能够兼容到各种不同的标准、应用和场景来给智能家庭、个人医疗和智慧家电等物联网实际应用提供服务。 覆盖IoT全产业链——开放式物联网背后的技术基因 2014年飞思卡尔全球的业务增长主要来自物联网和智能互联增长的贡献,这充分证明了飞思卡尔在物联网方面的技术实力和市场领先优势。 “我们可以肯定的是,在整个物联网的产品分布上,飞思卡尔是一家始终坚持全面投入和发展的公司。例如,一些可以在云端数据中心将服务做得很好的公司,却没有感知层的MCU和传感器产品。” 孙东指出,“在产品的分布上,从最前端的物理数据的感知到数据的传输、处理到云端数据中心,飞思卡尔都有相应的处理器和产品支持整个产业链各个环节的实现。” 飞思卡尔是全球少数几家能够提供全套物联网构建模块的半导体公司之一。如下图3所示,无论是业界扩展性最强、超低功耗的Kinetis微控制器系列,提供实时、高度集成的Vybrid控制器系列,提供多核可扩展性、适合多媒体和显示应用的i.MX应用处理器系列,还是内置Layerscape架构的QorlQ处理器系列,都为客户在物联网的各个环节提供了丰富多样的产品选择。     飞思卡尔是全球唯一提供全套基本物联网构建模块的半导体公司 开放的平台——与高通合作的Wifi 模块 “开放意味着不是所有的芯片都要我们自己做,飞思卡尔还联合IoT领域的细分市场厂商合作开发一些产品,例如Wifi模块。目前,市场对Wifi模块的需求比较大,我们正在利用我们MCU产品优势和国外、本土的Wifi芯片厂商积极合作,实现共同的发展。”孙东指出。     飞思卡尔和高通合作开发的WiFi模块,预计在本月底或下个月初上市 如图4所示,这是飞思卡尔在中国做的第一个基于模块的产品。该模块是由飞思卡尔和高通协作开发并经过认证的低功耗高性价比的嵌入式无线wifi 模块,可满足智能电网、楼宇自动化、安防、智能家居、远程医疗等物联网应用的需求。   “我们作为芯片的供应商可以把芯片的成本控制住,在模块上进行零利润销售。” 孙东指出,“而在技术支持上,我们使这个模块的用户能得到来自高通和飞思卡尔原厂提供的直接支持。我们想通过这种合作模式改变传统闭塞的WiFi的支持模式,让它在开放的平台上实现。事实上,从长远来看,物联网要做开放的平台,特别是芯片要和不同的标准兼容才能覆盖更多的目标市场和更多的客户。” 除此之外,除了大的应用、大的客户、大的市场,飞思卡尔也在寻找创客的应用市场。如图5所示的WiFi模块开发平台是开放的,除了WiFi的接口,还将红外、蓝牙、语音传输、PM2.5温湿度等常用的传感器,云存储,USB充电,SD卡驱动,通讯介质等全部扩展开来,类似多媒体处理器市场中的黑莓板子,把所有的系统开放出来。这样客户在搭建物联网产品原型机的时候就不需要太多的外扩,能够快速完成。     飞思卡尔WiFi模块开发平台,第一家把创客的需求会聚在一起的开发板 “我们还和在深圳比较火的几家创客空间积极合作,探索新的扶持方式。客户利用我们的物联网开发工具可以在传感器、数据输入输出、显示、接口等方面在我们的开发板上快速实现。我们的开发板参考过市场的应用,我们的这个物联网开发板是第一家把创客的无线物联网开发需求汇聚在一起的开发板,我们用开放的心态支持大、小客户,这有可能是第三方的器件、本土公司的器件,我们希望能把大家在每个应用领域有优势的方案都集成到我们的方案进行推广。” 孙东表示。 “一体化盒子”将所有盒子合而为一 飞思卡尔开放的物联网另一个例证便是“一体化盒子(OneBox)”。我们知道,不同的应用需要不同的能源和网关,例如目前市场中个人医疗需要有个人医疗的网关,能源管理需要有能源管理的网关,而每套网关的内容提供商、运营机制和对接协议都不一样。 并且,目前市场上存在很多不同的盒子,包括电视机顶盒、路由器和远程医疗接入的网关等,对用户来说选择也非常麻烦。而飞思卡尔用一个盒子就能将所有的盒子合而为一。对于不同的协议、不同的标准可以很好的支持,不论是能源管理、家庭自动控制系统、安防系统还是个人医疗系统,都可以在同一个平台上实现。       飞思卡尔“一体化盒子”将所有盒子合而为一 “一体化盒子”提供基于Java的从感知层(节点)到传输层(网关)到应用层(云端)的全系列开发平台。网关完成两个主要功能:一是协议的转换,不同协议标准的支持;二是同时还能对传统网关进行加密、数据存储。 “局域网里我们支持面向市场所有的短距离无线通信标准,如蓝牙、WiFi、Enocean, Wireless Mbus 等。WAN端可以支持光纤、电力线载波等。在实际的家庭应用中,经常会存在多种短距离无线通讯标准共存的局面,例如灯控是ZLL,摄像头是WiFi,智能插座也是WiFi的模式,无源开关是Enocean,不同的通讯标准需要支持不同通讯标准的网关,而在飞思卡尔的方案中用一个网关就可以支持不同的制式。” 孙东指出。据透露,目前飞思卡尔正在和一些客户做相关项目的试点。 下图7为“OneBox”软件的分类,从节点驱动到网关协议的转换,不同标准的支持,SDK的开放甚至到云端可以做到无缝衔接。用户只需要关注黄色部分应用层的开发,对设备的管理和远程的升级,不需要特别关注底层的通讯制式、协议。     用户只需要关注应用层开发,不需特别关注底层的通讯制式、协议 图8为一个Demo示意图,飞思卡尔携手Oracle和ARM打造的OneBox配备了多方软件,从而支持快速部署大量创新的物联网服务。“术业有专攻,产业分工会越来越细,通过三家的合作可以从物理节点、终端数据传输到协议转换、协议管理以及到后台云处理、调用可以做到无缝的衔接和管理。”孙东介绍道。     飞思卡尔携手Oracle和ARM打造的OneBox演示Demo示意图   “我们今天看到了物联网的方向和思路,我们希望构建开放的平台,开放的平台不仅仅是软件的服务商,不仅仅是和用户合作开发一些产品,也不仅仅是和竞争对手的合作,更多的是整合上下游的资源,能帮助客户开发创新的产品,面向中国市场的产品。” 孙东表示。确实,相对于物联网庞大的市场,一家公司很难把整个物联网系统做得非常完备,通过软件的合作、平台的合作、云服务商的合作,综合产业链资源一起把它打造成开放的平台,飞思卡尔不仅服务大的客户、车厂、大的家电厂商,也关注创客和新兴市场应用,培育了庞大的物联网产业,也培育了飞思卡尔自己未来巨大的市场机会。

    时间:2015-02-09 关键词: 飞思卡尔 物联网

  • 飞思卡尔:专注面向未来物联网的安全可靠的嵌入式方案

    飞思卡尔:专注面向未来物联网的安全可靠的嵌入式方案

    Steve Nelson 飞思卡尔市场营销总监 Q1、 您如何看待全球电子产业的现状以及2015年的发展走势? Steve: 2014年,我们看到了物联网(IoT)的崛起,但也遇到一些有关我们处于这一技术趋势何种阶段的问题。物联网在消费和工业领域都实现了增长,也不断遇到各种机遇和挑战。消费者越来越了解和需要互联设备,我们必须更加关注那些真正能够解决实际问题,和提高消费者生活便利性的产品。 与此相应,近几十年来,行业一直对互联设备和智能设备进行大量投入,且把资金真正投入到解决实际问题的产品和解决方案中。 工业控制领域的增长将继续促进医疗、智能城市、农业、酒店、餐厅以及广泛的工业细分市场等领域的发展。 最后,所有这些设备的互联将有助于推动在网络基础设施上持续投资。 Q2、 电子行业挑战日趋激烈,厂商利润空间不断缩水,要在市场立足,业者应该如何应对挑战,把握发展契机? Steve: IoT的发展,意味着行业越来越需要借助标准、合作伙伴关系、组织以及更广泛的生态体系进行紧密合作。业内人士预测,在不久的将来,互联设备的数量将达到几十亿。这些设备必须以安全可靠且稳定的方式进行连接和通信。此外,现在大部分物联网设备都孤立运行,也就是说它们通过一个专门应用连接到唯一的云平台。 而不同制造商的设备之间很少有交互。只有当不同的设备和制造商共享数据信息时,物联网的真正优势才会实现。 Q3、 展望2015年,哪些细分应用市场最值得关注?这些市场的主要增长驱动力是什么?哪些新产品和技术应用值得期待? Steve: 推动物联网增长的两大因素就是安全性和隐私权,它们是两个截然不同问题。 安全性确保信息从一个设备传输到云平台时不会被拦截或改变。业内人士不断努力为实现强大的安全性提供技术构件。 隐私权涉及到公司如何使用它们收集的数据,客户对这些可能并不知情。物联网是企业的机遇,使其可以努力提升产品,与客户建立更紧密的关系。此外,我们还必须注意不要滥用客户对自己的信任,确保以正当的方式使用客户的信息。这方面最大的挑战就是,相关规范和观念都在不断变化。 Q4、 贵公司的产品和市场策略将如何应对不断变化的市场需求及未来产业发展趋势? Steve: 我们认为,安全性、可扩展性和高能效是2015年的关键所在。 如前所述,安全性是关键,也是消费和工业领域的重中之重。 我们必须帮助客户实现产品的安全性,而不是被迫在安全性、成本和上市时间之间平衡和妥协。此外,我们要提供广泛的产品系列来满足客户不断增长的需求。此外,许多物联网当中的传感器和其他器件都采用电池供电,我们的高能效不止针对消费电子设备。在许多工业传感器应用中,一块小小的电池需提供超长使用寿命。 Part 2 – 关于中国市场 汪凯博士 飞思卡尔副总裁兼亚太区总经理 Q5、 在您看来,2015年中国电子产业将面临哪些挑战和机会? Kai: 中国经济的稳健表现、物联网(IoT)等新兴产业的发展,4G网络覆盖和用户数的增长, 以及不断普及的汽车电子应用为我们带来巨大的机遇。嵌入式处理解决方案正在使我们周围的设备更智能、更高效,人们对环保、安全、节能和互联的需求将成为中国电子行业驱动增长的核心。在飞思卡尔,我们将专注于面向未来物联网(Internet of Tomorrow)的安全可靠的嵌入式处理解决方案。 在物联网的应用当中,无论是传感器、无线互联或者是控制器及其相关的功耗等方面,都提出了严苛的要求 – 更小(尺寸)、更低(功耗)和更强(性能)。飞思卡尔已经推出全新的Kinetis 系列KL03,这是目前世界上最小的ARM微控制器,尺寸仅有1.6x2毫米,Cortex-M0 +芯片比其系列最早的产品KL02减小15%,小巧到可以很容易放进高尔夫球表面上的凹槽里。这开辟了多种设计可能性,例如对空间和功耗有严苛要求的物联网可穿戴和无线传感网络应用。 除了可穿戴产品,物联网应用的另一个重要市场是联网汽车。车联网的发展将使汽车驾驶变得更加安全,驾乘人员可以直接和车辆互动,这是未来的一个趋势。在今年的FTF中国站,飞思卡尔宣布与东软和Green Hills合作,共同推出全面ADAS生态系统,简化并加快新一代汽车视觉应用的开发,提供一站式解决方案以满足严苛的汽车安全协议要求并符合ISO 26262功能安全标准。飞思卡尔在汽车智能化道路上的战略非常清晰,即致力于在每一个智能化环节中发挥作用–以汽车安全性为基础,借助传感器与ADAS系统,提升车辆对外的“感知”能力,实现动力总成与底盘悬架的联动,使汽车成为一个生态体系,并最终实现自动驾驶。 在网络方面,4G网络覆盖和用户数的增长也提供很多的机遇和挑战。飞思卡尔是网络设备半导体和软件解决方案领域的领先提供商,也是软件定义网络(SDN)的坚定支持者,致力于推动其持续发展和普及。我们专注于优化高性能多核处理器和软件产品,简化网络操作,加快新服务的开发和部署,并在同时降低成本,以便帮助客户顺利地启用SDN。 飞思卡尔的策略是立足于通用MCU、汽车MCU、数字网络、模拟和传感器、射频五大产品领域,同时进行创新性开发。我们的Connected Intelligence(智能互联)有助于实现物联网的全部潜能,使整个系统可以扩展和无缝交互。我们和生态系统合作伙伴共同带来硬件、软件和服务,以及长期实践验证的深厚的应用专业知识,为开创下一个创新浪潮提供动力,逐步将IoT变为现实。 近年来,在增长迅速的亚太区和中国市场,飞思卡尔经过一系列战略部署和转型取得了骄人的业绩,营收大幅增长,确立了以中国为主导的亚太区市场成为飞思卡尔全球增长最快的市场。飞思卡尔目前在中国有16个销售办公室,并设立了包括成都在内的5个研发中心。我们我们相信,广泛的产品组合、扩大的销售和技术支持团队、专注的研发投资、差异化产品以及亲密无间的客户关系,将有力地推动收入增长。此外,飞思卡尔不断深化与国内高校合作,通过我们的大学计划,飞思卡尔已经与全国超过150所大学合作,建立近200个嵌入式实验室,并且资助多个研究项目。这就是飞思卡尔在中国的新一轮战略布局。

    时间:2015-01-16 关键词: 飞思卡尔 物联网 高端访谈

  • e络盟推出基于飞思卡尔QorIQ LS1021A处理器的塔式系统

    21ic讯 e络盟宣布供应基于QorIQ LS1021A 处理器的飞思卡尔塔式系统模块 。LS1021A处理器具备出色的能效和多种功能,它采用1GHz双ARM Cortex-A7内核, 专门用于更加智能且功能强大的工业连接以及物联网(IoT)网关方案,可实现高达2Gb/s的以太网连接性能。 QorIQ LS1021A塔式系统模块是飞思卡尔模块化塔式系统平台系列的最新成员,用于对采用新型内核无关Layserscape架构的下一代QorIQ LS1021A多核通信处理器进行快速原型设计与评估。QorIQ LS1021A处理器集成了运行速率高达1 GHz的双ARM Cortex A7内核,可为无风扇、小型封装的联网应用提供丰富的集成功能和出色能效。QorIQ系列处理器具备超过5,000CoreMark的性能,并可提供最广泛的高速互联及优化外设功能,实现了当前3W以下处理器的巅峰性能。 QorIQ LS1021A塔式系统模块配备大量可用接口,应用广泛,是目前市面上唯一一款将吉比特以太网、双PCIe 2.0控制器、LCD控制器、带集成式PHY的 USB 3.0、SD /MMC及SATA3集成到单个SoC当中的通信处理器,可有效降低系统级成本。 此外,QorIQ LS1021A模块还具备卓越的安全性与IP转发功能,可用于各种高性能工业连接及物联网市场,以及802.11ac/n的企业级AP路由器、多协议物联网网关、楼宇/工厂自动化、移动无线路由器及智能能源等应用领域。 e络盟母公司Premier Farnell集团首席技术官沈洪表示:“Freescale QorIQ LS1021A塔式系统模块是实现创新开发的完美平台。其处理器采用的独特内核无关网络架构可帮助开发人员开发新一代物联网、通信及工业连接市场产品,从而缩短开发时间并降低成本。” QorIQ LS1021A塔式系统模块进一步丰富了e络盟设计中心聚集的2,000多个开发工具资源库。e络盟设计中心可为用户提供业内最全面的开发工具信息及行业领先的产品数据资料,包括高清图、原理图及视频等。 亚太区用户可通过e络盟购买QorIQ LS1021A塔式系统模块,售价为人民币1,970元。 欢迎访问e络盟新浪微博@易络盟电子参与讨论。

    时间:2015-01-15 关键词: 飞思卡尔 处理器 e络盟 塔式系统

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