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Intel 3工艺官方揭秘：面积缩小10％、能效飙升17％
6月13日消息，Intel 4制造工艺只在代号Meteor Lake的初代酷睿Ultra上使用了一次，接下来就轮到了Intel 3，已经如期大规模量产，首发用于代号Sierra Forest的至强6能效核版本，第三季度内推出的代号Granite Rapids的至强6性能核版本也会用它。
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Intel发布全新AI应用AI Playground：下代Xe2 GPU核显轻松加速
近日，Intel详细介绍了即将推出的Lunar Lake系列低功耗处理器，其中GPU核显部分升级到全新的锐炫Xe2架构，它也会用于代号Battlemage的下代锐炫独立显卡。
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Intel出售爱尔兰工厂49%股份：获110亿美元缓解财务压力
6月6日消息，据媒体报道，英特尔近期宣布，已同意以110亿美元的价格将其位于爱尔兰的Fab 34芯片工厂49%的股份出售给阿波罗全球管理公司。
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Intel CEO基辛格：2030年底全球50%半导体都将在美欧生产
5月19日消息，英特尔CEO帕特·基辛格在最新发布的2023-2024年度企业社会责任(CSR)报告中，设定了一个宏伟目标：到2030年底，全球50%的半导体将在美国和欧洲生产。
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Intel自研AI开发工具：6周芯片设计变几分钟
4月17日消息，Intel官方宣布，工程师内部研发了一种新的AI增强工具，可以让系统级芯片设计师原本需要耗费6个星期才能完成的热敏传感器设计，缩短到区区几分钟。
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封闭没有前途！Intel打造开放AI生态 誓要虎口夺食
Intel日前举办了Vision 2024年度产业创新大会，亮点不少，号称大幅超越NVIDIA H100的新一代AI加速器Gaudi 3、品牌全新升级的至强6、AI算力猛增的下一代超低功耗处理器Lunar Lake，都吸引了不少目光。
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老黄的劲敌来了 一文了解Intel最新Gaudi 3 AI加速芯片
AI的纷争越来越激烈，老黄跟苏妈都相继推出了自家的AI加速器。不过大家似乎忘记了还有一个芯片巨头——Intel。
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Intel宣布全新至强6：E核、P核兵分两路
4月10日消息，Intel Vision 2024产业创新大会上，Intel宣布面向数据中心、云和边缘的下一代至强处理器品牌焕新，升级为“至强6”(Xeon 6)，此前代号Sierra Forest、Granite Rapids。
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Intel预告未来两代酷睿：AI性能要飙升3倍
拉斯维加斯1月9日现场报道：Intel已经发布完了新一代酷睿的全部产品，包括桌面的14代酷睿S系列、游戏本的14代酷睿HX系列、轻薄本的酷睿Ultra 1系列、入门级的酷睿U 1系列。
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Intel收到全球第一台高NA EUV极紫外光刻机
1月7日消息，Intel官方宣布，位于俄勒冈州的晶圆厂已经收到ASML发货的全球第一台高NA(数值孔径) EUV极紫外光刻机，型号为“Twinscan EXE:5000”，它将帮助Intel继续推进摩尔定律。
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Intel展示全新3D晶体管：氮化镓都用上了
2023 IEEE国际电子器件会议(IEDM 2023)上，Intel展示了多项新的半导体技术突破，继续推进摩尔定律。
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Intel将推出下一代Arrow Lake:全新Intel 20A工艺
Intel原本计划在今年的Meteor Lake也就是一代酷睿Ultra上更换新的封装接口LGA1851，但因为Intel 4工艺不够给力，Meteor Lake-S桌面版最终被取消。
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Intel首秀下下代56核心至强：最多144核心144线程
Intel Sapphire Rapids四代至强跳票太久，后续规划正在提速，年底就会有第五代的Emerald Rapids，明年更是有全新的第六代。
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性能爆表！Intel全新处理器可以131072颗互连
近日，在美国加利福尼亚举行的Hot CHIPS会议上，Intel展示了一款代号为“Piuma”的具有1TB/s硅光子互连的8核528线程处理器，旨在用于处理最大的分析工作负载。
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Intel下代酷睿Ultra产能受限：估计每月36.5万颗
Intel已经开始量产代号Meteor Lake的下一代酷睿Ultra处理器，其中最关键的CPU模块采用Intel 4工艺制造，同时还有GPU模块、SoC模块、IO模块，采用成熟的台积电N5、N6工艺。
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曝Intel1.8nm工艺于2024年下半年量产
6月25日消息，Intel最近动作频频，先是3天内宣布了600多亿美元的投资计划，又宣布了成立55年来最重大的转型，将内部的晶圆制造业务拆分独立运营，还开放对外代工，其中18A工艺节点是重中之重。
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Intel CEO宣布200亿美元建芯片工厂
当地时间9月9日，Intel CEO基辛格宣布在美国俄亥俄州投资200亿美元新建大型晶圆厂，这是Intel IDM 2.0战略的一部分，整个投资计划高达1000亿美元，新工厂预计2025年量产，届时“1.8nm”工艺将让Intel重新回到半导体领导者地位。
