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448Gbps与共封装技术的演进：从Samtec CPX方案看高性能算力互连的发展
在2026年慕尼黑上海电子展上，高性能计算与高速数据传输技术再次成为行业关注的焦点。随着人工智能大模型规模的持续增长，底层集群通信网络对性能的要求已经达到了新的高度。在展会现场，Samtec展示了针对224Gbps以及更高速率的互连解决方案。这些技术不仅涵盖了传统的铜缆连接，还深入到了共封装（Co-Packaged）技术的前沿领域。当前的硬件架构正在经历从传统PCB走线向高密度电缆连接的转变，这种转变是为了应对数据体量爆炸式增长所带来的挑战。在此背景下，Samtec推出的CPX共封装连接方案以及与合作伙伴共同开发的交换系统，为算力基础设施的扩展提供了明确的技术路径。
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224Gbps板对板连接器，应对AI时代高速连接挑战｜Molex莫仕 MMe的技术揭秘
高速板对板（BtoB）连接器作为数据中心核心互连组件，在支持AI服务器、超级计算机和生成式AI应用中发挥着关键作用，其性能直接影响整体系统效率和数据处理能力。Molex(莫仕)推出的Mirror Mezz Enhanced（MMe）连接器，以其支持高达224Gbps-PAM4的传输速率、卓越的信号完整性和高密度堆叠设计，成为行业焦点。该连接器不仅满足了AI时代对高速互联的严苛要求，还通过创新设计优化了散热和空间利用效率。
