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AI+3D IC加速融合，产业链若各自为战，路在何方？
AI算力需求持续增长，芯片性能提升愈发依赖计算、存储、互连与封装的系统协同。Chiplet架构与2.5D/3D集成技术相结合，通过灵活组合不同功能、不同工艺节点的芯粒，并借助高密度互连，为提升芯片系统性能与能效提供了重要路径。
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从1965年沉睡到现在的狂热复兴，Chiplet在AI中迎来自己的黄金时代
自1965年首次提出以来，Chiplet技术一直没有引起广泛关注，直到最近几年随着技术发展和市场需求的变化，才迎来复兴的机遇。传统的单芯片设计在摩尔定律逐渐接近物理极限后，面临着日益严峻的挑战。特别是在人工智能等高性能计算应用中，单芯片设计已无法满足日益增长的计算需求，同时成本和功耗问题也日益严重。在这种背景下，Chiplet技术通过模块化设计的方式，突破了单片集成的瓶颈，提供了更具成本效益的解决方案。借助封装技术的突破和异构计算需求的增长，Chiplet在AI领域的广泛应用，标志着其进入了真正的“黄金时代”。
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从EDA根基SPICE出发｜通用仿真平台，提供高精度的多物理场仿真能力
国产EDA行业正在迎来一个至关重要的转折点。在全球半导体产业竞争加剧的背景下，EDA作为芯片设计和验证的核心工具，其技术水平直接决定了半导体行业的创新能力。然而，长期以来，EDA市场被几家国际巨头垄断，国内EDA行业虽发展迅速，但整体生态仍不够成熟，亟需从技术积累、产品竞争力和市场接受度等多方面实现突破。
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芯片设计上云，AI智算赋能｜构建从芯片系统设计到制造的一站式融合平台
当前，我国集成电路产业面临诸多严峻挑战，包括国际竞争加剧、技术封锁和供应链限制导致的外部压力，以及内部高端芯片设计与制造能力不足、关键设备和材料依赖进口、产业链协同不足等问题。同时，国内市场需求快速增长，供需矛盾突出，芯片自给率较低，加之高端人才短缺和研发投入不足，进一步加剧了发展难度。
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驭AI之力，驱动芯片到系统级设计。Cadence迈入新征途
2023年对于半导体而言是艰苦的一年，受到大环境的影响，消费类需求收缩导致的库存调整，以及投资额减少带来的发展困难，给半导体厂商带来了双重打击。但在这种大环境下，全球半导体公司的芯片设计项目依旧十分活跃。IBS最新的预测显示，2029年之前整个半导体行业将会突破1万亿美元的大关，几乎为现在的两倍。
